萊迪思USB 3.1 Type-C接口供電解決方案加快USB接口開發(fā)

美國俄勒岡州希爾斯波羅市 — 2014年9月9日 —萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ： LSCC）——超低功耗、小尺寸客制化解決方案市場的領(lǐng)導(dǎo)者，今日宣布...

2014-09-11 標(biāo)簽：萊迪思公司USB 3.1 3.2k 0

下半年USB 3.1相關(guān)方案將輪番登場

符合USB 3.1規(guī)格的芯片方案將于下半年傾巢而出。USB開發(fā)者論壇（USB-IF）預(yù)定于今年上半年發(fā)布USB 3.1規(guī)格的相容性測試標(biāo)準(zhǔn)（CTS），不...

2014-01-20 標(biāo)簽：USB 3.1CTS 4k 0

應(yīng)移動設(shè)備輕薄大勢　USB 3.1連接器全新亮相

未來將以較前一代連接器更輕薄的外形推出，此舉不僅讓USB連接器更符合移動裝置的設(shè)計趨勢，且可以同時提供移動裝置更高的傳輸/充電效能及易用性

2013-12-06 標(biāo)簽：連接器移動設(shè)備USB 3.1 4.2k 1

關(guān)注接口新變革 兼容與速度同在

TI 消費(fèi)類電子以及計算接口產(chǎn)品線經(jīng)理Roland Sperlich表示，在保留向后兼容性的同時，USB 被不斷改進(jìn)以滿足客戶對更高數(shù)據(jù)速率的更高要求。

2013-10-12 標(biāo)簽：藍(lán)牙4.0接口技術(shù)USB 3.1 2k 1

智能設(shè)備的興起對USB接口提出新挑戰(zhàn)

TE消費(fèi)電子產(chǎn)品部全球市場策略總監(jiān)Eric Braddom表示，智能設(shè)備的蓬勃發(fā)展令人興奮。然而，它也為制造商乃至整個行業(yè)帶來新的挑戰(zhàn)，特別是在接口領(lǐng)域。

2013-09-18 標(biāo)簽：TEUSB 3.0USB 3.1 2.4k 0

USB 3.1連接器改善EMI/RFI問題 傳輸率達(dá)10Gbit/s

最新USB 3.1連接器傳輸品質(zhì)將大幅提升。通用序列匯流排開發(fā)者論壇（USB-IF）日前正式確定傳輸率達(dá)10Gbit/s的USB 3.1連接器規(guī)格，不僅...

2013-09-05 標(biāo)簽：連接器EMIRF 4.4k 0

USB 3.1標(biāo)準(zhǔn)公布 傳輸帶寬為上代兩倍

USB 3.0推廣組織公布了傳輸速率更快的USB 3.1標(biāo)準(zhǔn)的各項規(guī)范。

2013-08-02 標(biāo)簽：USB 3.0USB標(biāo)準(zhǔn)USB 3.1 2.8k 0