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Vishay推出表面貼裝固態(tài)模壓片式鉭電容器---TH4系列
日前,Vishay Intertechnology宣布,推出在-55℃~+175℃溫度及50%電壓降額情況下工作的新系列HI-TMP? TANTAMOU...
Vishay推出表面貼裝環(huán)繞式厚膜片式電阻CHPHT
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出一款新型耐高溫、表面貼裝的環(huán)繞式厚膜片式電阻---CHPHT。
Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出三款新型表面貼裝共模扼流圈--- ICM-2824、ICM-3528和ICM-4743...
Vishay發(fā)布首款由分立器件接收的信號解調(diào)IC--VSOP383
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,發(fā)布業(yè)內(nèi)首款用于調(diào)制由分立光敏二極管接收的紅外遙控信號的解調(diào)...
2011-11-29 標(biāo)簽:Vishay分立器件信號解調(diào) 3.4k 0
Vishay Intertechnology宣布推出采用一個集成電阻和低電致伸縮陶瓷配方的新款陶瓷多層片式電容器(MLCC)——VJ CDC。
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出新器件---SiZ300DT和SiZ910DT---以擴...
Vishay推出新款850nm紅外發(fā)射器VSMY7852X01和VSMY7850X01
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出兩款采用該公司的SurfLight表面發(fā)射器技術(shù)制...
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出采用新型超小尺寸LLP2510封裝的新款4線ESD...
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出新款金屬陶瓷面板式電位計---Sfernice P...
Vishay推出新款n溝道功率MOSFET 60V 2N6660JANTX/JANTXV和90V 2N6661JANTX/JANTXV
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布, Vishay Siliconix推出新款n溝道功率M...
Vishay推出采用超小SMD封裝的功率型Mini LED VLMx233
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出一系列采用超小2.3mm x 1.3mm x 1....
Vishay推出CAT IV高壓隔離光耦-CNY64ST和CNY65ST
日前,Vishay Intertechnology, Inc.推出業(yè)界首款采用表面貼裝封裝的CAT IV高壓隔離光耦---CNY64ST和CNY65ST...
Vishay推出業(yè)內(nèi)最小N溝道和P溝道功率MOSFET
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出業(yè)內(nèi)采用最小的0.8mm x 0.8mm芯片級封裝...
世平推出Fairchild,NXP,ON,TI電源供應(yīng)解決方案及Vishay周邊應(yīng)用
世平推出Fairchild All-in-one低功耗,高效率,高度整合方案,NXP AC-DC多應(yīng)用整合方案,ON,TI電源供應(yīng)解決方案及Vishay...
Vishay推出新款CMOS模擬開關(guān)和多路復(fù)用器
10月17日下午消息(桑菊)在移動通信領(lǐng)域中,芯片是非常關(guān)鍵的一環(huán)。無論是在要求高效能高可靠性的系統(tǒng)設(shè)備中,還是更加看重穩(wěn)定性低功耗小型化的移動終端領(lǐng)域...
2011-10-18 標(biāo)簽:CMOSVishay模擬開關(guān) 825 0
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出6款新型采用節(jié)省空間的TDFN和MSOP表面貼裝封...
2011-10-14 標(biāo)簽:Vishay模擬開關(guān)DG721 1.3k 0
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出新系列600V和650V n溝道功率MOSFET-...
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出業(yè)界首款商用基于鐵粉材料、符合WPC (無線電源聯(lián)...
Vishay推出VJ汽車系列表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布,為減少由板彎曲開裂引發(fā)的失效,推出新的VJ汽車系列表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC),...
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出采用超小型CLP0603硅封裝的新款雙向?qū)ΨQ(Bi...
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