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標(biāo)簽 > wi-fi芯片
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產(chǎn)業(yè)聚焦:嵌入式Wi-Fi芯片市場(chǎng)將逐步擴(kuò)大
近期高通公司正式公布了Snapdragon S4處理器的細(xì)節(jié),這是一顆高度集成的移動(dòng)優(yōu)化系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。
據(jù)最新報(bào)道,蘋果公司計(jì)劃在2025年迎來芯片技術(shù)的一次重大革新,將推出自主研發(fā)的藍(lán)牙與Wi-Fi組合芯片,以替代當(dāng)前依賴的博通公司產(chǎn)品。這一決定旨在進(jìn)一...
Qualcomm 推出60GHz Wi-Fi芯片組系列,5G時(shí)代Wi-Fi體驗(yàn)大幅提升
10月16日消息,Qualcomm Incorporated(NASDAQ:QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣...
根據(jù)市場(chǎng)研究公司IHS預(yù)測(cè),小蜂窩基站采用Wi-Fi功能將改變手機(jī)服務(wù)規(guī)則。而預(yù)計(jì)Wi-Fi芯片將持續(xù)增長(zhǎng),今年預(yù)期增長(zhǎng)保持兩位數(shù),到2017年,Wi-...
泰芯半導(dǎo)體榮獲國(guó)內(nèi)首個(gè)Wi-Fi CERTIFIED HaLow聯(lián)盟認(rèn)證證書
2024年05月08日,珠海泰芯半導(dǎo)體有限公司迎來了行業(yè)矚目的重要時(shí)刻——TXW8301芯片成功獲得了Wi-Fi CERTIFIED HaLow?聯(lián)盟的...
2024-05-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)無線傳輸 1.4k 0
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