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標(biāo)簽 > zynq
賽靈思公司(Xilinx)推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車(chē)駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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ZYNQ系列的FPGA設(shè)計(jì)方法大同小異,都是PL+PS架構(gòu),只需要理清楚有多少個(gè)BANK,哪些BANK支持多少V供電和功耗,上電時(shí)序,那些BANK是PS...
基于ZYNQ-MZ702P開(kāi)發(fā)板實(shí)現(xiàn)以太網(wǎng)通信
本章以太網(wǎng)通信實(shí)驗(yàn)是基于ZYNQ-MZ702P開(kāi)發(fā)板進(jìn)行實(shí)現(xiàn),在配置方面,需要讀者自主修改不同的地方。文章末尾有本項(xiàng)目原工程壓縮包,提供參考。
2026-02-11 標(biāo)簽:以太網(wǎng)通信開(kāi)發(fā)板 2.5k 0
Zynq 是由賽靈思(Xilinx,現(xiàn)為 AMD 的一部分)推出的一系列全可編程片上系統(tǒng)。它的革命性創(chuàng)新在于,它不是傳統(tǒng)的 FPGA,也不是傳統(tǒng)的處理器...
2026-01-13 標(biāo)簽:處理器FPGA片上系統(tǒng) 2.3k 0
ALINX教程分享_Zynq UltraScale+ MPSoC PYNQ3.1.2移植
本教程在 Ubuntu22.04.1 虛擬機(jī)中安裝了 Xilinx 2024.1 的開(kāi)發(fā)環(huán)境,基于該環(huán)境從源碼編譯 PYNQ 3.1.2 工程,生成能夠...
2025-11-30 標(biāo)簽:移植開(kāi)發(fā)板Zynq 6.2k 0
雙Zynq MPSoC PS側(cè)PCIe高速DMA互連解決方案
在涉及Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC的項(xiàng)目中,實(shí)現(xiàn)設(shè)備間高速、低延遲的數(shù)據(jù)傳輸往往是核心需求之一。PCIe(尤其PS側(cè))結(jié)合...
2025-10-22 標(biāo)簽:安富利dma開(kāi)發(fā)板 4.2k 0
FPGA+DSP/ARM架構(gòu)開(kāi)發(fā)與應(yīng)用
自中高端FPGA技術(shù)成熟以來(lái),F(xiàn)PGA+DSP/ARM架構(gòu)的硬件設(shè)計(jì)在眾多工業(yè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。例如無(wú)線通信、圖像處理、工業(yè)控制、儀器測(cè)量等。
ZYNQ SoC 的 PS (Processing System) 和 PL (Programmable Logic) 之間的數(shù)據(jù)交互是系統(tǒng)設(shè)計(jì)的核心。
AMD Vivado IP integrator的基本功能特性
我們還將帶您了解在 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC 開(kāi)發(fā)板與 AMD Versal 自適應(yīng) SoC 開(kāi)發(fā)板上使用 IP integ...
2025-10-07 標(biāo)簽:amd微處理器開(kāi)發(fā)板 2.4k 0
基于ZYNQ的創(chuàng)世SD NAND卡讀寫(xiě)TXT文本實(shí)驗(yàn)
在之前的介紹中,我們介紹了雷龍SDNAND卡的焊接以及用途。由于SDNAND卡具有容量大,操作簡(jiǎn)單,可插拔等的特點(diǎn),經(jīng)常作為大容量的存儲(chǔ)介質(zhì)用來(lái)保存數(shù)據(jù)...
zynq系列中的FPGA,都會(huì)自帶兩個(gè)iic設(shè)備,我們直接調(diào)用其接口函數(shù)即可運(yùn)用。使用xilinx官方提供的庫(kù)函數(shù),開(kāi)發(fā)起來(lái)方便快捷。
本文簡(jiǎn)單介紹Zynq中的SPI控制器。本文將“master”稱(chēng)為“主機(jī)”;將“slave”稱(chēng)為“從機(jī)”;將“slave slect”從機(jī)選擇簡(jiǎn)稱(chēng)為SS。
DDR內(nèi)存控制器是一個(gè)高度集成的組件,支持多種DDR內(nèi)存類(lèi)型(DDR2、DDR3、DDR3L、LPDDR2),并通過(guò)精心設(shè)計(jì)的架構(gòu)來(lái)優(yōu)化內(nèi)存訪問(wèn)效率。
ZYNQ PL 部分等價(jià)于 Xilinx 7 系列 FPGA,因此我們將首先介紹 FPGA 的架構(gòu)。簡(jiǎn)化的 FPGA 基本結(jié)構(gòu)由 6 部分組成,分別為可...
此款開(kāi)發(fā)板使用的是 Xilinx 公司的 Zynq7000 系列的芯片,型號(hào)為 XC7Z020-2CLG484I,484 個(gè)引腳的 FBGA 封裝。
2024-10-24 標(biāo)簽:芯片Xilinx開(kāi)發(fā)板 4.7k 0
深入剖析Xilinx Zynq的前沿優(yōu)勢(shì)
傳感器是任何工業(yè)系統(tǒng),尤其是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的關(guān)鍵組成部分。從簡(jiǎn)單的溫度測(cè)量熱電偶,到結(jié)合多個(gè)異構(gòu)傳感器的用來(lái)測(cè)量特定物理量的復(fù)雜傳感器融合,工業(yè)物聯(lián)...
2024-04-26 標(biāo)簽:傳感器Xilinx機(jī)器學(xué)習(xí) 1.8k 0
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