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SPI,全稱（Serial Peripheral interface）是由摩托羅拉公司首先定義的協(xié)議，中文名為串型外圍設備接口。SPI是一種高速全雙工的總線協(xié)議。...
微型逆變器和便攜式電源的普及度持續(xù)增長，部分原因是人們對更具可持續(xù)性且靈活的電源解決方案的需求不斷增加。隨著最近推出陽臺型逆變器（該產品將微型逆變器與小型電池儲能系統(tǒng)結合在一起），這兩種技術的普及率可能會進一步提升。...
短路失效網(wǎng)上已經(jīng)有很多很詳細的解釋和分類了，但就具體工作中而言，我經(jīng)常遇到的失效情況主要還是發(fā)生在脈沖階段和關斷階段以及關斷完畢之后的，失效的模式主要為熱失效和動態(tài)雪崩失效以及電場尖峰過高失效(電流分布不均勻)。理論上還有其他的一些失效情況，但我工作中基本不怎么遇到了。...
在開源鴻蒙生態(tài)建設中，多媒體能力是構建豐富用戶體驗的核心要素。本開發(fā)樣例基于AVPlayer實現(xiàn)，AvPlayer支持流媒體和本地資源解析、媒體資源解封裝、視頻解碼和渲染功能，適用于對媒體資源進行端到端播放的場景，可直接播放mp4、mkv等格式的視頻文件，為開發(fā)者提供標準化視頻功能實現(xiàn)路徑，助力構建...
本篇還是以移植RT-Thread Nano到MCUXpresso IDE為主，移植的代碼可以在nxpic.org.cn論壇搜索到。...
最近我拿到了米爾的RK3506開發(fā)板，開發(fā)板看著還是很不錯的，這個開發(fā)板的亮點是帶有鳳凰端子，各種可靠性設計，還有十年的生命周期。適合工業(yè)用戶選購。下面我們來詳細看一下這個開發(fā)板。它采用核心板加擴展板的設計。核心板尺寸37x39mm，郵票孔封裝設計，貼片，手焊，都比較方便。有140個引腳。核心板采用...
信號分析儀（也稱為頻譜分析儀）通常用于測量微弱信號，包括已知信號和未知信號。通過噪聲校正、本底噪聲擴展 (NFE) 和優(yōu)化信號分析儀設置，可以實現(xiàn)設備的最佳靈敏度，從而更輕松地檢測和測量微弱信號。...
縱觀當今的科技圈，極熱鬧的賽道應該非AI（人工智能）莫屬了。特別是近兩年隨著生成式AI的興起，AIGC大模型層出不窮，隨之也帶來了對算力資源需求井噴式的增長，以及與之如影隨形的不斷攀升的能耗。...
信號線上，為什么要接電阻？你一定想不到小小電阻，竟然有這么大的作用。本期貿澤科普實驗室，就讓我們一起來重新認識——電阻。...
近年來，綠色能源市場顯著增長，這一趨勢仍在繼續(xù)，且隨著其應用的進一步推廣而不斷加強。據(jù)國際能源署稱，如今綠色能源供應了全球約28%的電力。與此同時，氣候挑戰(zhàn)給全球各國政府和企業(yè)帶來了更大壓力，這意味著要減少化石燃料的使用，更多地利用風能和太陽能光伏（PV）等綠色能源。干簧開關、干簧傳感器和干簧繼電器...
市場對更小、更輕、更高效的交流/直流 USB 供電 (PD) 充電器的需求一直是電源設計工程師面臨的挑戰(zhàn)。在 100W 以下，準諧振反激結構仍然是主要的拓撲結構，氮化鎵 (GaN) 技術可以進一步提高功率密度和效率。...
“ ? 在SMT中，紅膠工藝和錫膏工藝是兩種常用的焊接方法，雖然它們的目的都是將電子元件固定在PCB上，但這兩種工藝在材料、設備、操作流程和產品應用 方面 存在明顯的區(qū)別。今天就來詳細介紹下我們經(jīng)常聽到但卻不太常用的“紅膠”工藝。 ? ” ? KiCad 中的 Adhesive 層 KiCad 的 ...
搞電子的應該都玩過超聲測距，比較便宜的一種模塊，根據(jù)聲波往返時間來測算距離。ToF則是一種使用光脈沖的往返時間來測算距離。ST的這款ToF傳感器更是具備多區(qū)測量，最大支持8*8的測量區(qū)域，有點紅外點陣的感覺。...
USB幀概念 如上圖所示，在USB1.1規(guī)范當中，把USB總線時間按幀劃分，每一幀占用時間是1ms; 每一幀內的最開始處是SOF token，在SOF內包含有11位的幀號； 每一幀的SOF幀號相比前一幀的SOF幀號加1，直到11位最大值以后回到零，如此循環(huán)往復； 每一幀的最后是很短時間的EOF In...
SDK和Softdevice的區(qū)別是什么？怎么選擇SDK和softdevice版本？芯片，SDK和softdevice有沒有版本兼容問題？怎么理解SDK目錄結構？SDK幫助文檔在哪里？Softdevice幫助文檔在哪里？如何選擇某個SDK例子 (example) 以開始我們的BLE開發(fā)之旅？本文將對...
隨著芯片尺寸的逐漸縮小，電場強度卻隨距離的減小而線性增加。若電源電壓保持不變，產生的電場強度將足以擊穿芯片，這無疑對電子系統(tǒng)的電源電壓提出了更為嚴苛的要求。銀聯(lián)寶氮化鎵電源ic U8726AHE集成高壓E-GaN、集成高壓啟動電路，減少外圍元件，適配快速充電器和適配器等電源設備。...
塑封是微電子封裝中的核心環(huán)節(jié)，主要作用是保護封裝內部的焊線、芯片、布線及其他組件免受外界熱量、水分、濕氣和機械沖擊的損害，同時增強封裝的機械強度，便于后續(xù)貼片操作。按封裝材料劃分，電子封裝可分為金屬封裝、陶瓷封裝和塑料封裝三類。其中，塑料封裝因工藝簡便、成本低廉，占據(jù)了90%以上的市場份額，且這一占...
SPI0 配置到專門的高速管腳可獲得最高的傳輸速率。建議結合項目需要，確定 ING916 和 NOR Flash 的選型。...
光電共封裝（Co-Packaged Optics，CPO）代表了光互連技術的新發(fā)展方向，這種技術將光學器件直接集成到電子線路的同一封裝內。傳統(tǒng)光模塊依賴于通過各種接口連接的獨立組件，而CPO技術通過直接集成實現(xiàn)了在成本、功耗、可靠性和延遲方面的顯著改進。...
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