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自動駕駛領(lǐng)域在近兩年被大家所熟悉，主要的市場誘導(dǎo)因素是Tesla在輔助智能駕駛和采用全視覺技術(shù)的影子模式為主的FAD(Full Auto Drive)的成功。我們認(rèn)為，自動駕駛領(lǐng)域?qū)⑹俏磥砣斯ぶ悄苌虡I(yè)化落地非常重要的一個場景，并且能帶來百億級以上規(guī)模的企業(yè)的可能性非常之高。構(gòu)建下一代人工智能基礎(chǔ)設(shè)施...
所以綜合設(shè)計與生產(chǎn)，需要考慮的問題還是不少的。一些設(shè)計師會仔細(xì)檢查布局，他們的PCB布局文件可直接發(fā)至生產(chǎn)車間進行生產(chǎn)；而有的布局文件則需要工程部門進行更多的檢查，才能將其發(fā)送到生產(chǎn)車間。...
22 nm 節(jié)距quasar illumination的較小部分使得最低衍射級避免了遮擋可以安全使用，但填充的pupil不到 20%，這再次意味著額外的聚光鏡吸收和減少的吞吐量，如 0.33 NA 的情況。這種圖案不兼容性在現(xiàn)有的光刻系統(tǒng)中沒有出現(xiàn)，因為它們沒有任何遮蔽。...
焊點的可靠性實驗工作，包括可靠性實驗及分析，其目的一方面是評價、鑒定集成電路器件的可靠性水平，為整機可靠性設(shè)計提供參數(shù)；另一方面，就是要提高焊點的可靠性。這就要求對失效產(chǎn)品作必要的分析，找出失效模式，分析失效原因，其目的是為了糾正和改進設(shè)計工藝、結(jié)構(gòu)參數(shù)、焊接工藝等，焊點失效模式對于循環(huán)壽命的預(yù)測非...
系統(tǒng)級封裝SiP在PCB硬板上同樣具有獨特的優(yōu)勢。當(dāng)系統(tǒng)級封裝SiP把信號整合在硬板上后，硬板上所需要的節(jié)點只剩下8個，即只需在這8個節(jié)點焊上各自所需功能的線即可完成耳機組裝，使耳機成品集結(jié)更多的功能、更多不同的外形，讓消費者有更多的選擇方案。...
通富微電、華天科技也表示已儲備Chiplet相關(guān)技術(shù)。Chiplet是先進封裝技術(shù)之一，除此以外，先進封裝概念股也受到市場關(guān)注。4連板大港股份表示已儲備TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術(shù)。...
那么就需要對銅焊點進行表面處理，沉金就是在上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一種處理方式，是通過化學(xué)反應(yīng)在銅的表面覆蓋上一層金，又叫做化金。...
在智能手機等眾多數(shù)碼產(chǎn)品的更新迭代中，科技的改變悄然發(fā)生。蘋果A15仿生芯片等尖端芯片正使得更多革新技術(shù)成為可能。這些芯片是如何被制造出來的，其中又有哪些關(guān)鍵步驟呢？...
在過去幾十年里一直聽到有關(guān)摩爾定律消亡的預(yù)測的行業(yè)中，這并不令人震驚。然而，令人驚訝的是，經(jīng)過市場驗證的替代品數(shù)量令人眼花繚亂，而且還在不斷增長。...
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當(dāng)聽到“半導(dǎo)體”這個詞時，你會想到什么？它聽起來復(fù)雜且遙遠，但其實已經(jīng)滲透到我們生活的各個方面：從智能手機、筆記本電腦、信用卡到地鐵，我們?nèi)粘Ｉ钏蕾嚨母鞣N物品都用到了半導(dǎo)體。...
本期，我們將繼續(xù)探索半導(dǎo)體制造過程中的兩大關(guān)鍵步驟：刻蝕和薄膜沉積。...
在今天的推文中，我們將繼續(xù)介紹最后三個步驟：互連、測試和封裝，以完成半導(dǎo)體芯片的制造。...
可再生能源應(yīng)用以及各種能效技術(shù)需要可靠、緊湊和熱效率高的電源設(shè)備。為了推動風(fēng)力渦輪機、智能電網(wǎng)、太陽能發(fā)電系統(tǒng)、太陽能光伏和電動汽車的創(chuàng)新，1需要具有高功率密度、高開關(guān)頻率以及能夠在極端溫度和電壓下運行的能力的設(shè)備。要求苛刻的電源應(yīng)用帶來的挑戰(zhàn)不僅涉及設(shè)備本身，還涉及設(shè)備周圍的封裝。盡管硅長期以來一...
答：一般，不規(guī)則的焊盤被稱為異形焊盤，典型的有金手指、大型的元件焊盤，或者板子上需要添加特殊形狀的銅箔（可以制作一個特殊封裝代替）。...
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