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濕法蝕刻工藝的原理

濕法蝕刻工藝的原理是利用化學(xué)溶液將固體材料轉(zhuǎn)化為liquid化合物。由于采用了高選擇性化學(xué)物質(zhì)可以非常精確地適用于每一部電影。對于大多數(shù)解決方案選擇性大于100:1。...

4127次閱讀 · 0評論晶圓工藝蝕刻
詳解單晶的制作方法

半導(dǎo)體制造中需要的單晶（單晶）是原子的規(guī)則排列。有多晶（許多小的單晶）和非晶硅（無序結(jié)構(gòu)）。根據(jù)晶格的取向，硅片具有不同的表面結(jié)構(gòu)，從而影響電荷載流子遷移率或在濕化學(xué)中的行為等各種性質(zhì)、硅的各向異性腐蝕。...

4545次閱讀 · 0評論半導(dǎo)體單晶晶圓制造
抗蝕劑涂層方法的詳細(xì)說明

　　在基材上涂上光刻膠。這是一種具有很高的吞吐量和潛力同質(zhì)性。旋涂的原理是典型地，幾毫升光刻膠被分配到以1000轉(zhuǎn)/分的速度旋轉(zhuǎn)的基板(通常4000 rpm)。抵抗可以被解除，當(dāng)基板是靜止的，然后加速到速度靜電旋涂)，也可以一次涂勻晶圓已經(jīng)旋轉(zhuǎn)(動態(tài)旋轉(zhuǎn)涂層)。任何過量的抗蝕劑會從基板邊緣脫落紡絲過...

1604次閱讀 · 0評論光刻硅片涂層
BGA和CSP封裝技術(shù)詳解

1. BGA和CSP封裝技術(shù)詳解 2.?干貨分享丨BGA開路金相切片分析（BGA Open Cross-Section） ? ? ? 審核編輯：彭靜...

7632次閱讀 · 0評論 BGACSP封裝
用于后端光刻的新型無掩模技術(shù)分析

從 2D 擴(kuò)展到異構(gòu)集成和 3D 封裝對于提高半導(dǎo)體器件性能變得越來越重要。近年來，先進(jìn)封裝技術(shù)的復(fù)雜性和可變性都在增加，以支持更廣泛的設(shè)備和應(yīng)用。在本文中，我們研究了傳統(tǒng)光刻方法在先進(jìn)封裝中的局限性，并評估了一種用于后端光刻的新型無掩模曝光。...

2205次閱讀 · 0評論光刻3D封裝
高頻PCB電路設(shè)計(jì)中經(jīng)常遇到的70個問題

避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾，也就是所謂的串?dāng)_(Crosstalk)?？捎美蟾咚傩盘柡湍M信號之間的距離，或加 ground guard/shunt traces 在模擬信號旁邊。還要注意數(shù)字地對模擬地的噪聲干擾。...

2337次閱讀 · 0評論 pcb電路設(shè)計(jì)電氣
UCIe技術(shù)：實(shí)現(xiàn)Chiplets封裝集成的動機(jī)

實(shí)現(xiàn)Chiplets封裝集成的動機(jī)有很多。為了滿足不斷增長的性能需求，芯片面積不斷增加，有些設(shè)計(jì)甚至?xí)鲅谀０婷娣e的限制，比如具有數(shù)百個核心的多核 CPU，或扇出非常大的交換[曹1] 電路（Switch）。...

1524次閱讀 · 0評論半導(dǎo)體制造3D封裝chipletUCIe
一文解析扇出型封裝技術(shù)

常見的Fan-In(WLCSP)通?？梢苑譃锽OP(Bump On Pad)和RDL(Redistribution Layer)。BOP封裝結(jié)構(gòu)簡單，Bump直接生長在Al pad上；如果Bump位置遠(yuǎn)離Al pad，則需要通過RDL將Al pad與Bump相連。...

24906次閱讀 · 1評論晶圓封裝技術(shù)芯片封裝
全面的3D集成技術(shù)圖片解析

堆放著Wire鍵的內(nèi)存、焊點(diǎn)倒裝芯片組件、包裝（POP）、片對片互連、嵌入式扇出晶片L、包件（EWLP）。...

1146次閱讀 · 0評論芯片3D技術(shù)
壓印光刻技術(shù)是什么它是如何工作的

壓印光刻是許多新興應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)，例如微光學(xué)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、MEMS和光電傳感器;但它是什么以及它是如何工作的?...

2180次閱讀 · 0評論傳感器工藝光刻
如何使用MIP進(jìn)行2.5D封裝解封

3D晶圓級封裝，包括CIS發(fā)射器、MEMS封裝、標(biāo)準(zhǔn)器件封裝。是指在不改變封裝體尺寸的前提下，在同一個封裝體內(nèi)于垂直方向疊放兩個以上芯片的封裝技術(shù)，它起源于快閃存儲器(NOR/NAND)及SDRAM的疊層封裝。...

2946次閱讀 · 1評論半導(dǎo)體器件2.5D封裝
三種典型封裝模式三種典型封裝連接技術(shù)

芯片粘結(jié)類型：銀漿粘接技術(shù)：氧化銀的還原，實(shí)現(xiàn)芯片的粘接控制合適的溫度、時間和銀漿的量粘片...

1151次閱讀 · 0評論封裝連接技術(shù)
特殊焊盤到底起什么作用？

當(dāng)然有的也不需要把安裝孔連接GND網(wǎng)絡(luò)。3、金屬螺孔可能被擠破，造成接地與不接地的零界狀態(tài)，造成系統(tǒng)莫民奇妙的不正常，梅花孔，不管應(yīng)力如何變化，總能保持螺釘接地。...

890次閱讀 · 0評論 pcb焊盤
什么是摩擦振動，摩擦振動發(fā)生的因素

在軸封和隔板汽封發(fā)生的動靜接觸將引起轉(zhuǎn)子溫度的不對稱，使轉(zhuǎn)子發(fā)生熱彎曲。而葉片汽封處的動靜接觸對轉(zhuǎn)子溫度影響不大，不會產(chǎn)生摩擦振動。...

1462次閱讀 · 0評論振動機(jī)組低壓缸
電子封裝之陶瓷封裝介紹

電子封裝基本分類，數(shù)據(jù)來源：《電子封裝材料的研究現(xiàn)狀及趨勢》陶瓷封裝在高致密封裝中具有較大發(fā)展?jié)摿?。陶瓷封裝屬于氣密性封裝，主要材料有Al2O3、AIN、BeO 和莫來石，具有耐濕性好、機(jī)械強(qiáng)度高、熱膨脹系數(shù)小和熱導(dǎo)率高等優(yōu)點(diǎn)。...

11872次閱讀 · 0評論集成電路電子封裝光模塊
芯片制造的光刻支出如何隨著各種節(jié)點(diǎn)縮小演變歷程

單片設(shè)計(jì)每個晶圓有 30 個好的die，而小芯片 MCM 設(shè)計(jì)每個晶圓有 79 個好的die。假設(shè)所有有缺陷的die都必須扔進(jìn)垃圾桶。如果沒有芯片良率收獲，單片設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)公司每片晶圓只能賣30個產(chǎn)品，而chiplet MCM設(shè)計(jì)可以賣39.5個。...

1628次閱讀 · 0評論 cpu晶圓光刻EUVASML
一文解析智能制造的戰(zhàn)略特征

新一代智能制造將給制造業(yè)帶來革命性變化，是真正意義上的智能制造，將從根本上引領(lǐng)和推進(jìn)第四次工業(yè)革命，為我國實(shí)現(xiàn)制造業(yè)換道超車、跨越發(fā)展帶來了歷史性機(jī)遇。...

1144次閱讀 · 1評論人工智能智能制造工業(yè)4.0
PCB基本的器件管腳類型及其補(bǔ)償說明

答：根據(jù)器件規(guī)格書（Datasheet）制作封裝時，一般做出來的封裝焊盤管腳長度需要做適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償，即適量地對器件原先的管腳加長一點(diǎn)，具體的補(bǔ)償方法，是根據(jù)器件的管腳類型來補(bǔ)償?shù)模砂匆韵罗k法：...

6535次閱讀 · 0評論 pcbSMD封裝引腳
適用于1nm邏輯技術(shù)節(jié)點(diǎn)器件架構(gòu)解析

由于從平面 FET 過渡到 FinFET，晶體管尺寸減小了，而性能卻提高了。這種轉(zhuǎn)變是必要的，因?yàn)槠矫?FET 的性能在柵極長度減小時開始下降。FinFET 有助于維持?jǐn)U展路徑。...

2133次閱讀 · 0評論晶體管FinFET
淺談芯片測試的問題

芯片上的晶體管數(shù)以十億計(jì)，金屬連接更是不計(jì)其數(shù)，要想在短時間內(nèi)對它們做個遍歷并不是件容易的事。例如處理奇偶校驗(yàn)碼異常的電路，在沒有發(fā)生異常的時候是不工作的。...

2518次閱讀 · 0評論芯片芯片測試