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助焊劑中的溶劑成份在通過(guò)預(yù)熱器時(shí)，將會(huì)受熱揮發(fā)。從而避免溶劑成份在經(jīng)過(guò)液面時(shí)高溫氣化造成炸裂的現(xiàn)象發(fā)生，終防止產(chǎn)生錫粒的品質(zhì)隱患。...
波峰焊隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對(duì)人體有很大的傷害。于是現(xiàn)在有了無(wú)鉛工藝的產(chǎn)生。它采用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預(yù)熱溫度還要說(shuō)一點(diǎn)在PCB板過(guò)焊接區(qū)后要設(shè)立一個(gè)冷卻區(qū)工作站。這一方面是為了防止熱沖擊另一方面如果有...
小型回流焊機(jī)出現(xiàn)緊急狀況要立即按下機(jī)器上另外一個(gè)紅色緊急停止開關(guān)，這將使主電路停止和切斷電源，再關(guān)掉總電源。...
PCB下板面錫珠是在PCB離開焊料波時(shí)，由于表面張力的作用焊料初是粘附在引腳表面鍍層上的，直到重力分量增加到可以克服表面張力后，焊料才會(huì)與元件引腳分離。...
紅外回流焊的焊接表面組裝件sMA置于網(wǎng)狀或鏈?zhǔn)絺魉蛶?，?jīng)過(guò)設(shè)備的預(yù)熱區(qū)升溫、保溫區(qū)溫度勻化，焊接區(qū)溫度達(dá)到南緯、錫膏充分熔化和潤(rùn)濕校焊材料表面，冷卻區(qū)熔融焊料完全凝固完成員終的焊接過(guò)程。這種焊接方式也稱為連續(xù)式回流焊。預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)是回流焊接設(shè)備的四個(gè)溫區(qū)。...
波峰焊設(shè)備內(nèi)助焊劑噴涂裝置不能噴涂助焊劑，波峰焊設(shè)備的預(yù)加熱器不能完全加熱或不能進(jìn)入備用狀態(tài)。...
smt回流焊點(diǎn)裂紋不同于表面裂紋，焊點(diǎn)裂紋的存在會(huì)破壞元件與焊盤之間的有效聯(lián)系，嚴(yán)重影響電路板的可靠性。...
目前業(yè)界多數(shù)用來(lái)對(duì)焊接結(jié)果進(jìn)行把關(guān)的手段，是采用MVI（目視）或AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)），配合以ICT（在線電性測(cè)試）和FT（功能測(cè)試）。前者屬于外觀檢驗(yàn)，雖然可以檢出部分工藝問(wèn)題，但還不能覆蓋所有的外觀故障模式。能力較強(qiáng)的是使用顯微鏡人工目檢的做法。不過(guò)由于速度和成本關(guān)系并沒(méi)有被采用。AOI速度效率...
熱風(fēng)回流焊是種通過(guò)對(duì)流噴射管嘴或者耐熱風(fēng)機(jī)來(lái)迫使氣流循環(huán)從而實(shí)現(xiàn)被焊件加熱的焊接方法該類設(shè)備在90年代開始興起。由于采用此種加熱方式印制板（PCB）和元器件的溫度接近給定加熱溫區(qū)的氣體溫度完全克服了紅外回流焊的局部溫差和遮蔽效應(yīng)故目前應(yīng)用較廣。...
波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié)注意有調(diào)節(jié)波峰焊高度、傾角、熱風(fēng)、焊料純度、助焊劑噴涂量和波峰焊溫度。這里面主要要調(diào)節(jié)的就是波峰焊的溫度。波峰焊接工藝操作運(yùn)行中如果需要做適當(dāng)?shù)恼{(diào)試以達(dá)到好的波峰焊接效果就要熟練波峰焊接工藝整個(gè)的焊接流程。下面廣晟德分享一下波峰焊工藝調(diào)試技巧。...
回流焊溫度曲線是指SMA通過(guò)回流爐時(shí)，SMA上某點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來(lái)分析某個(gè)元件在整個(gè)回流焊過(guò)程中的溫度變化情況。這對(duì)于獲得最佳的可焊性，避免由于超溫而對(duì)元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用。溫度曲線采用爐溫測(cè)試儀來(lái)測(cè)試，如SMT-C20爐溫測(cè)試儀。...
單波峰焊接它是借助于錫泵把熔融的焊錫不斷垂直向上地朝狹長(zhǎng)出口涌出，形成10～40mm高的波。這樣使焊錫以定的速度與壓力作用于PCB上，充分滲透入待焊的元器件腳與PCB板間，使完全濕潤(rùn)并進(jìn)行焊接。...
選擇性波峰焊與傳統(tǒng)波峰焊，兩者間最明顯的差異在于傳統(tǒng)波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性波峰焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊料接觸。在焊接過(guò)程中，焊料頭的位置固定，通過(guò)機(jī)械手帶動(dòng)PCB沿各個(gè)方向運(yùn)動(dòng)。在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑。與波峰焊相比，助焊劑僅涂敷在PCB下部的待焊接部位，而不是整...
通孔回流焊是利用一種安裝有許多針管的特殊模板，調(diào)整模板位置，使針管與插裝元器件的通孔焊盤對(duì)齊，使用刮刀將模板上的焊膏漏印到焊盤上，然后安裝插裝元器件，最后插裝元器件和貼片元器件一起通過(guò)回流焊完成焊接，這樣就是通孔回流焊工藝。當(dāng)使用通孔回流焊時(shí)，SMC/SMD和THC/THD都是在回流焊接工序內(nèi)完成焊...
PCBA生產(chǎn)清尾是指當(dāng)生產(chǎn)線所生產(chǎn)之產(chǎn)品結(jié)工單（任務(wù)令）時(shí)，稱為清尾。在一些PCBA加工廠在進(jìn)行清尾很容易造成拖拉，出貨質(zhì)量差等問(wèn)題，從而會(huì)影響客戶交貨期，以及客戶的不好印象，因此，PCBA生產(chǎn)清尾是非常重要的。...
要改善PCBA貼片的不良、還需在各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行嚴(yán)格把關(guān)、防止上一個(gè)工序的問(wèn)題盡可能少的流到下一道工序。...
PCBA板焊接產(chǎn)生的氣孔，也就是我們經(jīng)常說(shuō)的氣泡，一般在PCBA加工過(guò)程中的回流焊接和波峰焊接是會(huì)產(chǎn)生氣孔。...
PCBA是英文PrintedCircuitBoard+Assembly的簡(jiǎn)稱，也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件，或經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱PCBA。這是國(guó)內(nèi)常用的一種寫法，而在歐美的標(biāo)準(zhǔn)寫法是PCB‘A，加了“’”，這被稱之為官方習(xí)慣用語(yǔ)。...
應(yīng)嚴(yán)格按照物料清單、PCB絲印及外協(xié)加工要求進(jìn)行插裝或貼裝元件，當(dāng)發(fā)生物料與清單、PCB絲印不符，或與工藝要求相矛盾，或要求模糊不清而不能作業(yè)時(shí)，應(yīng)及時(shí)確認(rèn)物料及工藝要求的正確性。...
產(chǎn)品的合格率提高了，產(chǎn)品的返修率就會(huì)下降，PCBA檢測(cè)是PCBA整個(gè)制程中的一個(gè)環(huán)節(jié)，是控制產(chǎn)品質(zhì)量的重要手段。...
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