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集成 5G 基帶 SOC你了解沒

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5G為什么叫5G

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,不少企業(yè)已經(jīng)推出5G應(yīng)用的雛形,構(gòu)建5G應(yīng)用生態(tài)。02工業(yè)路由器與工業(yè)網(wǎng)關(guān)簡單說明 工業(yè)網(wǎng)關(guān)基于Linux系統(tǒng),集成5G/4G/3G/2G網(wǎng)絡(luò),支持?jǐn)?shù)據(jù)智能采集、多種協(xié)議轉(zhuǎn)換,數(shù)據(jù)處理的智能網(wǎng)關(guān)
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5G市場風(fēng)起云涌,誰將獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷?

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2019-07-10 08:16:41

5G技術(shù)的現(xiàn)狀和趨勢怎么樣?

5G帶來的并非只是單純的速度提升。作為一個統(tǒng)一的連接架構(gòu),5G在這個連接設(shè)計框架內(nèi)需要支持多樣化頻譜、多樣化服務(wù)與終端和多樣化部署……有媒體朋友采訪到ADI 通信業(yè)務(wù)部門CTO Thomas Cameron博士,小編為摘出部分精華,看ADI對5G技術(shù)現(xiàn)狀與趨勢的解讀。
2019-09-18 06:16:32

5G無線與對集成度更高、速度更快的多功能設(shè)備有哪些新要求呢?

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2019-07-31 07:47:23

5G時代的挑戰(zhàn),毫米波解決方案的測試和驗(yàn)證設(shè)計

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2018-07-23 10:51:32

5G是什么?5G到底什么時候來?

快速提高的必然要求。反過來說,之前5G遲遲普及,一是技術(shù)達(dá)不到,二是還沒有應(yīng)用的需求出現(xiàn)。 現(xiàn)在有了需求,才有了5G。什么需求?未來的網(wǎng)絡(luò)將會面對:1000倍的數(shù)據(jù)容量增長,10到100倍的無線設(shè)備連接
2016-06-14 17:02:32

5G核心網(wǎng)極簡開局技術(shù)架構(gòu)及市場實(shí)踐

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2020-12-22 07:40:12

5G的這些創(chuàng)新技術(shù)知道多少

什么是5G?5G代表第五代移動通信技術(shù),是一個面向手機(jī)及多種移動終端運(yùn)行和通信的標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)。5G網(wǎng)絡(luò)能夠同時支持?jǐn)?shù)十億個連接的傳感器和終端——不僅包括智能手機(jī)、熱點(diǎn)和始終開啟、始終連接的PC,在幾年
2019-07-10 07:05:53

5G相關(guān)術(shù)語了解

5G NR5G New Radio5G 無線空口釋義:指新的全球 5G 通信標(biāo)準(zhǔn),旨在支持更廣泛 5G 設(shè)備類型、服務(wù)、頻段和基礎(chǔ)設(shè)施。近期,Qualcomm 基于其全球首款 5G 多模芯片,實(shí)現(xiàn)了
2017-12-01 09:17:58

5G知識了解多少?

在過去的幾年中,研究人員一直在努力探索新概念和新技術(shù)來回答“什么是5G”。3GPP制定了一個5G時間表,這一時間表的第一階段稱為新空口(NR),時間期限是2017年12月,目前所剩的時間已經(jīng)不多!
2019-09-04 07:02:38

5G網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化的基礎(chǔ)

10張PPT了解5G網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化基礎(chǔ)
2021-02-26 06:21:03

5G芯片市場,看好英特爾還是高通?

,共同提供了更高的安全性、性能和智能。英特爾在現(xiàn)場發(fā)布了5G調(diào)制解調(diào)器XMM7560調(diào)制解調(diào)器。作為全球第一個千兆級LTE調(diào)制解調(diào)器,該產(chǎn)品使用英特爾世界級14納米技術(shù)聯(lián)合設(shè)計和制造的基帶,采用4模
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5G調(diào)制解調(diào)芯片哪家強(qiáng)?華為上榜

手機(jī)芯片可以分為射頻芯片、基帶調(diào)制解調(diào)器以及核心應(yīng)用處理器。為了迎接即將到來的5G時代,已有幾大基帶芯片制造商包括華為、高通、三星、英特爾等研制出了5G調(diào)制解調(diào)芯片,本文通過幾個參數(shù)對比來了解下各家
2018-10-25 16:16:09

5G那些事知道多少?

5G是啥?不就是4G網(wǎng)絡(luò)的升級嘛速度更快,下載高清電影只需要一秒咯……讓Qorvo帶你看看這組有趣好玩的動圖吧,原來5G也可以講得這么Q萌!隨著我們逐步進(jìn)入無人駕駛時代,開始利用AR打發(fā)閑暇
2019-06-18 07:42:34

5G部署的三個疑問解答

為什么部署?部署什么?如何部署?如果,像我和其他10 萬多名與會觀眾一樣,了解了在西班牙舉辦的世界移動大會(MWC),也會被無所不在的5G 信息所淹沒。不過,希望你跟我不同,在漫長的一周結(jié)束之后
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SoC5G調(diào)制解調(diào)器分居的原因是什么

驍龍855外掛X50 5G 調(diào)制解調(diào)器是否會引起“功耗過大”的擔(dān)憂成為了不少明年想搶購5G手機(jī)用戶的關(guān)注點(diǎn),不過這個問題暫時還需要明年5G手機(jī)上市后才能檢驗(yàn)。但是,為何曾經(jīng)內(nèi)置在SoC中的調(diào)制解調(diào)器,在5G時代紛紛選擇“分居”了呢?
2021-01-06 07:19:03

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2018-02-01 11:40:15

什么是5G天線及射頻?

5G基站投資占網(wǎng)絡(luò)總投資約60%,并預(yù)期5G基站數(shù)量為4G基站約1.5倍:5G 產(chǎn)業(yè)鏈投資跨度長,主要包括網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃,無線側(cè)、傳輸網(wǎng)、核心網(wǎng)和網(wǎng)絡(luò)建設(shè)運(yùn)維等環(huán)節(jié)。當(dāng)中,參考2017年4G投資來看,無線
2019-09-17 08:02:52

關(guān)于5G測試的問題。

本人對5G不是太了解,請教論壇師傅,5G產(chǎn)品制造過程需要經(jīng)過哪些測試項(xiàng)目?比如PCB板或組裝好整機(jī)的哪方面測試?
2019-05-21 15:05:59

華為5G天線的應(yīng)用

隨著MIMO的普及以及5G的應(yīng)用,小小手機(jī)上集成越來越多的天線。華為今年11月份最新發(fā)布Mate 30 5G,放了一個大招。手機(jī)內(nèi)共有21根天線,其中14根為專供5G的天線。近年來,由于天線數(shù)量
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進(jìn)行試驗(yàn)。如果按28GHz來算,根據(jù)前文我們提到的公式:這個就是5G的第一個技術(shù)特點(diǎn)——最下面一行,就是“毫米波”既然,頻率高這么好,一定會問:“為什么以前我們不用高頻率呢?”不是不想用,是用不起
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到 Layerscape 平臺。 3、在OK1028A-C v1.1和OK1046A-C2 v1.1板卡上安裝5G模塊和5G測試所需的軟件 。這些電路板 四、測試過程及測試參考結(jié)果 5G模塊補(bǔ)丁基于linux kernel v5.4.49。如果不使用這個內(nèi)核,可能會稍微改變一下。
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愛立信與高通合作正式撥通全球首個5G電話

立(NSA)組網(wǎng)模式,采用愛立信的商用5G新空口無線電AIR 5331和基帶產(chǎn)品以及集成了高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器和射頻子系統(tǒng)的移動測試終端。愛立信在5G上早有布局,早在今年6月份,愛立信就宣布將與
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紫光展銳首款5G基帶芯片

多種通訊模式,符合最新的3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,支持Sub-6GHz 頻段及100MHz帶寬,是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶芯片。此外,春藤510可同時支持SA(獨(dú)立組網(wǎng))和NSA(非獨(dú)立組網(wǎng)
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蘋果放棄未來在iPhone上使用英特爾5G基帶芯片 精選資料推薦

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昨日有消息稱,驍龍855可能會改名成驍龍8150,因?yàn)橐呀?jīng)有人見到SDM8150的部件號。同時,這顆SoC并不會集成5G基帶
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群雄角逐5G基帶芯片市場

隨著5G網(wǎng)絡(luò)的即將商用,手機(jī)芯片廠商紛紛搶先推出了自家的5G芯片。手機(jī)芯片可以分為射頻芯片、基帶調(diào)制解調(diào)器以及核心應(yīng)用處理器,此前高通、英特爾、三星、華為先后展示了自家的5G基帶芯片,并宣布預(yù)計將在2019年商用。
2019-01-11 10:09:064931

蘋果iPhone因5G基帶受阻將導(dǎo)致5G手機(jī)的推出延遲

任何表態(tài)。 樂觀方面講,蘋果一向不喜歡追并不成熟的黑科技,但是背后蘋果可能有自己的難言之隱,蘋果在5G基帶的選擇上可能要面臨難題——自研5G基帶尚無消息,英特爾5G基帶并不給力,找三星、高通據(jù)說被拒了。
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蘋果受困5G基帶若購買華為5G基帶可以實(shí)現(xiàn)雙贏

目前5G基帶領(lǐng)域處于第一梯隊是華為和高通。華為今年1月底推出多模基帶Balong5000(巴龍5000),高通較早推出5G單模基帶驍龍X50。華為的基帶主要自己用。高通則提供給三星、OPPO、vivo、小米、一加、努比亞、聯(lián)想等手機(jī)品牌。
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高通確認(rèn)驍龍865集成5G基帶 明年上半年商用

在今年MWC期間,已有多款支持5G網(wǎng)絡(luò)的手機(jī)與我們見面,但是這些產(chǎn)品的共同點(diǎn)是均采用外掛基帶, 即驍龍855外掛X50、麒麟980外掛Balong 5000,因?yàn)轵旪?55和麒麟980在SoC層面封裝的都是4G基帶。 外掛基帶的問題在于額外占用機(jī)身空間、發(fā)熱較高、綜合成本也更貴。
2019-05-09 09:16:554783

高通5G基帶多個系列平臺集成 普惠5G手機(jī)大眾消費(fèi)者

5G作為現(xiàn)階段最炙手可熱的新科技,5G基帶、5G解決方案等話題也不再高冷,而成了茶余飯后的談資。5G可以說它的能量已經(jīng)涉及到各行各業(yè),無論是遠(yuǎn)程醫(yī)療、汽車行業(yè),還是智慧城市、智能工廠,5G無不滲透
2019-09-20 14:23:00489

全球第一款5G SoC芯片發(fā)布

5月29日下午消息,在“2019臺北電腦展”的現(xiàn)場,聯(lián)發(fā)科宣布,發(fā)布全球首款用于5G智能手機(jī)的5G片上系統(tǒng)(SoC)---把5G基帶(即聯(lián)發(fā)科的“M70”)以及處理器集成在一起(而不是相互分離)。
2019-05-30 15:25:009972

對于5G時代了解多少

按照我國目前的5G布局計劃表來看,與全球的5G部署節(jié)奏是同步的。
2019-07-03 09:36:251341

5G基帶芯片研發(fā)的核心難點(diǎn)與未來前景分析

20 X 5G版也將在本周五正式上市。在期待了半年時間后,5G手機(jī)終于來了! 5G手機(jī)與4G手機(jī)相比,在硬件上最大的區(qū)別在于5G基帶芯片。當(dāng)下,5G基帶芯片領(lǐng)域的第一戰(zhàn)已經(jīng)打響!頭部的五家大廠憑借
2019-07-24 08:54:3711068

高通5G基帶不斷驅(qū)動行業(yè)應(yīng)用 5G精彩體驗(yàn)剛剛開始

隨著5G技術(shù)的日漸成熟,除了在智能手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用以外,5G行業(yè)應(yīng)用也越來越多的出現(xiàn)在人們的視野,讓我們逐漸了解到了5G在智能手機(jī)之外的更大效用,其中5G在游戲行業(yè)應(yīng)用就是現(xiàn)在的一大熱點(diǎn)。在今年
2019-08-19 12:39:00501

華為芯片密集發(fā)布并將全球首發(fā)集成5G基帶芯片

華為將全球首發(fā)集成5G基帶芯片 華為芯片何以密集爆發(fā)?
2019-08-27 09:13:104394

三星Exynos980正式發(fā)布 旗下首款集成5G基帶的移動SoC芯片

外掛5G基帶終于成過去式了。
2019-09-04 14:28:173690

三星發(fā)布全球首款集成5G基帶的移動SoC芯片Exynos 980

隨著5G時代的到來,整個通訊產(chǎn)業(yè)也面臨著技術(shù)方面的升級,但現(xiàn)階段智能手機(jī)產(chǎn)品受制于5G基帶芯片的制約,暫時還只能采用外掛基帶方式實(shí)現(xiàn)對于5G網(wǎng)絡(luò)的支持。日前,三星電子宣布將帶來全球首款集成5G基帶的移動SoC芯片Exynos 980,這也意味著很快其將會被應(yīng)用到智能手機(jī)產(chǎn)品中。
2019-09-06 11:18:354566

高通集成5G功能SoC系統(tǒng)的驍龍7系處理器,將在第四季度開始商用

9月6日晚間,高通官方宣布了旗下首個原生集成5G基帶的移動平臺,隸屬于高端的驍龍7系列。高通表示,驍龍7系5G移動平臺將是集成5G功能的SoC系統(tǒng)級芯片,支持所有主要地區(qū)和頻段,這是高通今年2月首個宣布的5G集成式移動平臺,已在今年第二季度向客戶出樣。
2019-09-10 09:52:004158

華為發(fā)布的麒麟990 5G將成為業(yè)界最強(qiáng)的5G SoC

5G商用領(lǐng)先的一個關(guān)鍵是5G終端成熟,因?yàn)榻K端是離消費(fèi)者最近的部分。但目前上市5G終端都采用處理器外掛5G基帶的模式(4G SoC+5G基帶),而非更優(yōu)更好的5G SoC(系統(tǒng)級芯片,5G基帶集成SoC中)。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">5G SoC的實(shí)現(xiàn)并不容易。
2019-09-11 09:20:161989

5G芯片競爭進(jìn)入新階段 但在短期5G基帶內(nèi)仍會與5GSoC共存

在IFA(柏林國際電子消費(fèi)品展覽會)期間,華為、三星分別發(fā)布5G SoC芯片麒麟990和Exynos980,高通也跟進(jìn)透露12家OEM廠商計劃采用驍龍7系5G SoC5G SoC5G基帶芯片整合
2019-10-05 17:06:003160

聯(lián)發(fā)科5GSOC曝光 集成5G基帶M70

11月9日消息,推特有網(wǎng)友曬出了聯(lián)發(fā)科5G SOC,它最大的亮點(diǎn)是集成5G基帶M70。
2019-11-11 09:06:274889

聯(lián)發(fā)科將于11月26日推出旗下首款5G SoC芯片MT6885Z

主流的手機(jī)SoC廠商已經(jīng)紛紛宣布或者發(fā)布了旗下集成5G基帶的芯片,包括高通的驍龍7系、華為麒麟990 5G、三星Exynos 980、聯(lián)發(fā)科5G SoC等。
2019-11-11 09:25:087151

麒麟9000芯片將是業(yè)界第一款5nm 5G Soc

不同,麒麟9000直接將5G基帶集成到了芯片中。 上一代麒麟990 5G便率先集成5G基帶,就是AP(應(yīng)用處理器)+BP(基帶)一體化的5G Soc芯片,
2020-09-17 12:52:284635

高通首款5G SoC現(xiàn)身跑分庫,單核跑分成績與驍龍730接近

雖然說5G已經(jīng)到來,但要實(shí)現(xiàn)5G還需要“外掛”基帶才可實(shí)現(xiàn),集成5G調(diào)制解調(diào)器的SoC還沒正式到來。高通首款5G SoC的內(nèi)部代號SM7250,各大廠商都在搶著首發(fā)。高通SM7250 SoC采用8核
2019-10-21 16:27:083721

聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片曝光,集成Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器

前段時間,在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)科的最新動向,曝光了聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片,這款芯片最值得注意的是集成5G基帶M70,這款芯片是由聯(lián)發(fā)科向臺積電預(yù)定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:175228

Intel與聯(lián)發(fā)科合作5G基帶方案,致力顛覆5G PC體驗(yàn)

Intel、聯(lián)發(fā)科今天聯(lián)合宣布,雙方將在5G領(lǐng)域緊密合作,共同開發(fā)、驗(yàn)證和支持5G基帶方案,打造下一代5G PC體驗(yàn)。
2019-11-26 09:20:143841

TechInsights對于Mate30 Pro 5G版進(jìn)行了深度拆解分析

正如之前所介紹過的那樣,麒麟990 5G首次將華為的巴龍5000 5G基帶芯片集成到了SoC當(dāng)中,這也使得它成為了全球首款商用的5G SoC,并且還支持SA/NSA雙模,向下兼容 4G / 3G / 2G網(wǎng)絡(luò)。
2019-11-27 14:35:5821773

5G基帶之戰(zhàn)進(jìn)入了怎樣的階段

5G基帶之戰(zhàn)2.0將在2020年掀起高潮。
2019-11-28 11:30:52918

高通驍龍865依然外掛5G基帶 5G實(shí)力已落后中國5G

高通未公布驍龍865的具體細(xì)節(jié),單從外掛5G基帶推測,很大可能還是5G+4G,畢竟外掛基帶再加上雙5G卡,驍龍865的能耗估計壓不住。
2019-12-04 15:43:003640

高通新發(fā)布的驍龍X52 5G基帶,其特點(diǎn)如何

高通新發(fā)布的驍龍X52 5G基帶,是針對中低端產(chǎn)品生產(chǎn)的5G基帶。高通的X52 5G基帶,可以看成是X55基帶的閹割版本。
2019-12-06 17:13:1511001

曝聯(lián)發(fā)科將在12月25日發(fā)布旗下第二款5G基帶 依舊覆蓋Sub 6GHz頻段

自覺在4G上有些落后并且追趕辛苦的聯(lián)發(fā)科早早投入了5G研發(fā),且已經(jīng)帶來M70基帶5G集成SoC天璣1000(MT6889)。
2019-12-19 14:07:213235

高通推出了全球首個5納米制程的5G基帶芯片

面對未來5G時代終端產(chǎn)品對于多樣化的聯(lián)網(wǎng)需求,移動處理器龍頭高通(Qualcomm)宣布,繼驍龍(Snapdragon)X50及X55之后,再推出第3代5G基帶芯片驍龍X60,這也是全球首個5納米制程的5G基帶芯片。
2020-02-24 10:27:555057

高通的5G基帶的布局 5G手機(jī)產(chǎn)業(yè)

首款集成高通5G基帶一直都是很多朋友所關(guān)心的,雖然高通5G集成基帶并沒有應(yīng)用在老大哥驍龍865身上,但高通驍龍765/765G搭載了,擄獲了大批中端市場消費(fèi)者,為手機(jī)帶來更好的體驗(yàn)。
2020-07-06 14:45:03915

全球5G基帶芯片的廠商和產(chǎn)品合集

目前已發(fā)布5G基帶芯片的玩家有高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳。蘋果與英特爾簽署了收購協(xié)議,將以10億美元收購英特爾大部分的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)、相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)、設(shè)備等,意在積極自研5G基帶芯片。屆時,世界三大智能手機(jī)制造商 “巨頭”——蘋果、華為、三星都將采用自家的5G基帶芯片。
2020-11-17 10:38:009

高通5g基帶和華為5g基帶哪個好

華為和高通5G基帶都是備受關(guān)注的,而有網(wǎng)友開始進(jìn)行對比,兩者之間誰更厲害。其實(shí),不得不說,高通肯定不會把技術(shù)全部賣給中國,而華為可以。下面,我們來看看高通5g基帶厲害還是華為厲害。
2020-08-07 15:22:5226184

首款5nm 5G Soc!麒麟9000來襲:Mate 40 Pro首發(fā)   

仿生芯片不同,麒麟9000直接將5G基帶集成到了芯片中。 上一代麒麟990 5G便率先集成5G基帶,就是AP(應(yīng)用處理器)+BP(基帶)一體
2020-09-18 16:50:494302

華為5nm 5G SoC登場:麒麟9000和麒麟9000E均采用八核設(shè)計

雖然5nm手機(jī)處理器的首發(fā)被蘋果A14仿生搶走,但華為麒麟9000在芯片內(nèi)集成5G基帶,從而拿下5nm 5G SoC的全球首發(fā)和當(dāng)前唯一。
2020-10-23 10:05:226313

高通驍龍888為什么放棄5G基帶選擇集成基帶

去年年底,高通發(fā)布驍龍865之后,最焦點(diǎn)的問題莫過于外掛設(shè)計的驍龍X55基帶,集成、外掛之爭也是眾所紛紜,尤其是隨后驍龍7系列、驍龍6系列陸續(xù)集成5G基帶。
2020-12-04 10:00:057667

驍龍865外掛5G基帶 驍龍888為何選擇了集成基帶呢?

去年年底,高通發(fā)布驍龍865之后,最焦點(diǎn)的問題莫過于外掛設(shè)計的驍龍X55基帶,集成、外掛之爭也是眾所紛紜,尤其是隨后驍龍7系列、驍龍6系列陸續(xù)集成5G基帶。 今年的驍龍888不但有全新的名字,也
2020-12-04 10:24:339356

集成5G SOC驍龍888,更優(yōu)秀的功耗和發(fā)熱控制

高通目前正式端出了他們新一代的旗艦級5G SoC平臺驍龍888。這一5G SoC移動平臺通過全集成的方式內(nèi)置了當(dāng)前性能最強(qiáng)的5G基帶驍龍X60,是現(xiàn)階段最頂級的集成5G SoC,并且驍龍888憑借
2020-12-04 13:12:363410

高通5G基帶X60解決了5G高速率發(fā)熱功耗的問題

2020年是5G商用的第二年,5G手機(jī)早已成為普及化的終端產(chǎn)品。5G手機(jī)性能如何,5G基帶占著很大的分量。高通5G基帶素來以其領(lǐng)先業(yè)內(nèi)的超高水準(zhǔn)而備受市場追捧。小米、vivo、OPPO、一加等一眾
2020-12-08 14:37:583317

驍龍888集成高通5G基帶X60,旗艦級芯片性能卓越

5G正在悄無聲息地改變著人們生活、工作和連接方式。從2G到現(xiàn)在的5G,每一代移動技術(shù)的演進(jìn),高通公司都作為強(qiáng)有力的“助推器”發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,其推出的歷代5G基帶產(chǎn)品都成為了旗艦5G手機(jī)的核心
2020-12-10 11:03:393260

高通5G基帶驍龍X60將助力打造更為卓越的5G終端產(chǎn)品

高通5G基帶驍龍X60已經(jīng)確定與旗艦平臺驍龍888集成。在經(jīng)過了3G、4G的洗禮后,全球都在積極擁抱5G,2020注定是屬于5G的一年。作為全球通信巨頭、5G行業(yè)領(lǐng)軍者的高通公司,一直都在致力于5G
2020-12-10 15:17:011674

高通5G基帶驍龍X60已經(jīng)確定與旗艦平臺驍龍888集成

高通5G基帶驍龍X60已經(jīng)確定與旗艦平臺驍龍888集成。在經(jīng)過了3G、4G的洗禮后,全球都在積極擁抱5G,2020注定是屬于5G的一年。作為全球通信巨頭、5G行業(yè)領(lǐng)軍者的高通公司,一直都在致力于5G
2020-12-10 16:17:553120

高通5G基帶驍龍X60助力打造真正的5G手機(jī)全球通

作為高通第三代5G基帶,驍龍X60采用業(yè)內(nèi)最領(lǐng)先的5納米制程,能效更高、體積更小、功耗更低。相比第二代高通5G基帶——驍龍X55的7nm制程,驍龍X60高通5G基帶工藝的提升能夠?qū)⒏嗑w管數(shù)量放置在小巧的芯片當(dāng)中,支撐手機(jī)廠商打造更纖薄輕巧的5G智能手機(jī)。
2021-01-19 14:01:455080

高通5G基帶驍龍X60大幅提升了5G的體驗(yàn)

驍龍每一款芯片,自帶“熱搜體質(zhì)”。不出所料,驍龍888一經(jīng)發(fā)布,立馬占據(jù)各大科技板塊頭條。連同驍龍888所集成的高通驍龍X60 5G基帶,也再次走進(jìn)了人們的視野,高通5G基帶驍龍X60強(qiáng)大的性能
2021-02-04 11:57:188130

高通5G基帶芯片不斷演進(jìn),5G迎來高速發(fā)展黃金期

2016年10月,高通發(fā)布了全球第一款5G基帶,正式拉開了5G商用的序幕。2019年,5G商用元年開啟,一大波搭載第一代高通5G基帶驍龍X50的手機(jī)加速了5G發(fā)展進(jìn)程。時至今日,5G已經(jīng)進(jìn)入
2021-02-05 11:12:532337

高通5G基帶的終端解決方案,推動了5G發(fā)展和商用進(jìn)程

2021年,5G筑頂進(jìn)一步發(fā)展。憑借在2G、3G、4G以及Wi-Fi等領(lǐng)域積累的領(lǐng)先技術(shù),讓高通在5G時代依然占據(jù)行業(yè)領(lǐng)先地位?;诟咄?b class="flag-6" style="color: red">5G基帶的終端解決方案,為推動5G發(fā)展和商用進(jìn)程,提供了重要
2021-02-28 09:47:542189

高通5G基帶的優(yōu)勢明顯,助力5G手機(jī)體驗(yàn)進(jìn)一步成熟

新旗艦機(jī)型幾乎都選擇了高通驍龍888 5G處理器作為性能內(nèi)核,不僅帶來了安卓陣營極佳的性能表現(xiàn),而且,驍龍888集成的驍龍X60 5G基帶,也提供了無與倫比的5G連接能力。 驍龍888此次集成的高通驍龍X60 5G基帶和射頻系統(tǒng),優(yōu)勢不僅是速度。驍龍X60還支持
2021-04-09 16:27:352549

了解 5G:4G5G 系統(tǒng)要求對比

了解 5G:4G5G 系統(tǒng)要求對比
2022-12-26 10:16:283227

基于比科奇PC802基帶SoC的中科微通信5G NR小基站通過運(yùn)營商現(xiàn)網(wǎng)測試

來源:比科奇 通過運(yùn)營商現(xiàn)網(wǎng)測試,全面驗(yàn)證了PC802 PHY SoC和基于其開發(fā)的5G小基站具備商業(yè)部署和交付能力 近日,5G小基站基帶芯片和電信級軟件提供商比科奇(Picocom)宣布,搭載其
2023-02-22 15:52:031357

高通繼續(xù)為iPhone提供5G基帶芯片

  高通宣布將繼續(xù)為蘋果iPhone提供5G基帶芯片至 2026 年,這一期限延長了原合同三年。這意味著在未來三年內(nèi),蘋果的iPhone、iPad和Apple Watch將繼續(xù)使用高通的5G基帶芯片。
2023-09-12 14:43:571523

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