實現(xiàn)0.2nm工藝節(jié)點。 ? 而隨著芯片工藝節(jié)點的推進，芯片供電面臨越來越多問題，所以近年英特爾、臺積電、三星等廠商相繼推出背面供電技術，旨在解決工藝節(jié)點不斷推進下，芯片面臨的供電困境。 ? 正面供電面臨物理極限 ? 在半導體技術發(fā)展的歷程中
2026-01-03 05:58:00
3962 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 近日，三星電子正式發(fā)布其手機芯片Exynos 2600。這款芯片意義非凡，它不僅是三星首款2nm芯片，更是全球首款采用2納米（2nm）全環(huán)繞柵極（GAA）工藝制造的智能手機系統(tǒng)
2025-12-25 08:56:008274 
全志V系列影像技術通過對產(chǎn)品應用中的功耗管理、畫質要求與AI處理等多維度挑戰(zhàn)的深入洞察，形成了覆蓋多場景的芯片平臺與高度優(yōu)化的算法配套體系，將復雜的系統(tǒng)級能力整合為簡潔、穩(wěn)定、可落地的解決方案，助力合作伙伴聚焦于產(chǎn)品創(chuàng)新與差異化開發(fā)，實現(xiàn)技術價值向市場應用的高效轉化。
2025-12-17 10:41:42484 
2025年9月24日，全志科技在上海召開“全志工業(yè)生態(tài)研討會”，正式推出新一代工業(yè)級處理器——T153。作為T113的迭代升級型號，T153將核心架構升級為四核ArmCortex-A7，在保持全志
2025-12-10 14:25:159185 
2025年9月24日，全志科技正式發(fā)布專為工業(yè)場景打造的T153芯片，以“物超所值工業(yè)芯”為定位，為PLC、HMI、工業(yè)網(wǎng)關等應用提供可靠算力。啟明智顯同步推出T153核心板，將芯片的強大潛能轉化
2025-12-02 18:03:231106 
，極智G-X100采用5nm工藝，chiplet架構。彩色透視端到端延遲僅為9毫秒，創(chuàng)下全球最低延遲紀錄。
2025-11-29 10:59:592523 
解決方案，加速工業(yè)智能、車載電子、智慧視覺等領域的創(chuàng)新落地。核心產(chǎn)品矩陣：全志芯片加持，解鎖多元應用場景依托全志高性能芯片平臺，合眾恒躍此次上線的產(chǎn)品覆蓋T系列開發(fā)板
2025-11-27 10:01:225004 
三星公布了即將推出的首代2nm芯片性能數(shù)據(jù)；據(jù)悉，2nm工藝采用的是全柵極環(huán)繞（GAA）晶體管技術，相比第二代3nm工藝，性能提升5%，功耗效率提高8%，芯片面積縮小5%。
2025-11-19 15:34:341116 在工業(yè)智能化加速演進的今天，高性能、高可靠性的工控主板成為推動行業(yè)變革的核心引擎。近日視美泰正式發(fā)布了一款性能卓越的八核工業(yè)級主板——GK-73A。該主板搭載高性能全志A733八核處理器，主頻最高
2025-11-19 10:47:45882 
全志V861系列智能視覺處理芯片，以運力、算力雙維減耗為核心設計理念，通過異構計算架構與AI-ISP硬件單元的深度協(xié)同，在保證高性能的同時顯著優(yōu)化系統(tǒng)資源消耗，同時形成最新低功耗解決方案。更低運行功耗、更低算力消耗、更低內存占用，推動端側AI視覺向更高效、更實用的方向發(fā)展。
2025-11-18 15:32:46844 
全志科技再傳喜報，全志V853低功耗多目A1智能移動編碼芯片 榮獲第二十屆“中國芯”「優(yōu)秀市場表現(xiàn)產(chǎn)品」。
2025-11-17 19:14:061738 Vishay Semicductors SiC674 55A VRPower^?^ 集成功率級專為同步降壓應用而設計，可提供大電流、高效率和高功率密度，并將關斷電流降至最低。Vishay
2025-11-11 10:25:45352 
雙碼流；集成“圓鸮”AI-ISP，包括雙3D 降噪、多光譜融合、黑光全彩、6-DoF 數(shù)字防抖、PDAF 快速對焦。采用28 nm 工藝，雙核 Cortex-A55
2025-11-02 11:55:456063 
全志V881是一款專注于4K高清影像與AI影像處理的視覺芯片。該芯片通過在底層架構上深度融合專業(yè)級影像處理單元與AI感知算法，為各類智能視覺設備提供了強大的核心視覺功能。
2025-10-31 14:07:35861 
10月28日，第二十屆中國國際社會公共安全博覽會（安博會）在深圳盛大開幕。全志科技首次參展，以“芯片-算法-方案-應用”的全棧式技術供給體系亮相，展示了全志在AI視覺領域的創(chuàng)新技術成果與產(chǎn)品解決方案。
2025-10-31 14:05:00372 ”就采用了該公司的芯片。 ? RISC-V芯片矩陣覆蓋多場景 ? 2021年，全志科技推出全球首款量產(chǎn)的RISC-V架構應用處理器D1，標志著RISC-V從實驗室走向商業(yè)化。該處理器集成阿里巴巴平頭哥玄鐵C906 64位內核，主頻達1.2GHz，支持Linux與實時操作系統(tǒng)雙
2025-10-24 09:09:166591 2025年10月16日，第十九屆珠海國際辦公設備及耗材展（RemaxWorld Expo）在珠海國際會展中心啟幕。極海微電子股份有限公司（以下簡稱“極海微”）以“端到端賦能打印新生態(tài)”為主題，攜旗下
2025-10-21 14:14:54732 2025年9月24日，全志科技在上海成功舉辦全志工業(yè)生態(tài)研討會，正式發(fā)布T153工業(yè)芯片，專為工業(yè)場景打造，定位“物超所值工業(yè)芯”，具備面向智慧工業(yè)的可靠算力支撐、高擴展性及開放的軟件生態(tài)，該芯片
2025-10-21 13:45:101420 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 全志科技不久前發(fā)布的投資者關系活動記錄表顯示，公司正積極打造序列化芯片平臺，并推出了包括A733在內的高性能產(chǎn)品?；赗ISC-V架構內核，全志科技開發(fā)了多款芯片產(chǎn)品，且均已
2025-10-20 08:12:006964 
測試方法論與米爾基于T536實測數(shù)據(jù)3.1 測試環(huán)境搭建硬件平臺：米爾MYD-LT536開發(fā)板，全志T536四核Cortex-A55 @ 1.5GHz軟件環(huán)境：Linux 5.10內核，分別測試標準內核
2025-10-17 17:41:01
臺積電2nm 制程試產(chǎn)成功 近日，晶圓代工龍頭臺積電（TSMC）正式宣布其2納米制程技術試產(chǎn)成功，這一重大里程碑標志著全球半導體產(chǎn)業(yè)正式邁入全新的制程時代。隨著試產(chǎn)工作的順利推進，2納米芯片距離量產(chǎn)
2025-10-16 15:48:271089 在近日舉辦的2025中國國際工業(yè)博覽會上，米爾電子被全志科技正式授予“生態(tài)認證合作伙伴”證書，標志著雙方在嵌入式處理器模組領域的合作邁入新階段。此次認證基于米爾電子在T536、T527、T113等全
2025-10-16 08:06:45593 
? Microchip 推出首款 3nm PCIe Gen 6 交換芯片 ? 近日，Microchip 宣布推出 Switchtec Gen 6系列PCIe交換芯片，這也是全球首款采用3nm 工藝
2025-10-14 11:34:511163 近日，珠海高新區(qū)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展局正式發(fā)布《2025年珠海高新區(qū)重點產(chǎn)品目錄》，珠海泰芯半導體有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的TXW81X、TXW82X、TXW8301三款芯片憑借技術突破性與市場領先性成功入選！
2025-10-10 16:02:47769 全志科技作為國內領先的芯片設計企業(yè)，在工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等領域擁有深厚技術積累。全志在發(fā)布會現(xiàn)場為我司正式頒發(fā)“全志科技生態(tài)認證合作伙伴”證書，這一重要時刻標志著合眾恒躍在工業(yè)智能芯片與開發(fā)板領域的合作
2025-10-10 11:57:09563 
，累計銷售已經(jīng)超過5000萬顆。 今年9月，在工業(yè)戰(zhàn)略開啟十周年之際，全志科技舉行“全志工業(yè)生態(tài)研討會暨 T153芯片發(fā)布會”，正式推出T153，并正式將其工業(yè)戰(zhàn)略升級為工業(yè)2.0戰(zhàn)略。 ? ? 工業(yè)版圖全景：生命周期達15年，電力市場銷量破百萬片 在消費
2025-09-30 09:10:209209 
近日，全志受邀出席第25屆中國國際工業(yè)博覽會（下稱“工博會”）及同期舉辦的“第三屆上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展國際高峰論壇”。作為高品質智能應用處理器SoC和智能模擬芯片設計企業(yè)，全志「T536」高性能智慧工業(yè)芯片榮獲工博會官方獎項“集成電路創(chuàng)新成果獎”。
2025-09-29 10:40:471234 
2025年9月24日，全志科技在上海成功舉辦 全志工業(yè)生態(tài)研討會暨 T153芯片發(fā)布會，本次大會以“夯實工業(yè)芯底座，共建行業(yè)新生態(tài)”為主題，首次系統(tǒng)闡述了“全志工業(yè)2.0”新階段的戰(zhàn)略目標和路徑
2025-09-29 10:38:251466 近日，潮電智庫攜手二十余家AI眼鏡產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)代表蒞臨全志科技珠海總部，深入探討全志在AI眼鏡領域的最新成果，并就產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展與未來規(guī)劃進行了深度交流。
2025-09-29 10:31:39881 一、AT6558的由來：
AT6558 是一款高性能 BDS/GNSS 多模衛(wèi)星導航接收機 SOC 單芯片，采用 55nm CMOS工藝，片上集成射頻前端，數(shù)字基帶處理器，32位的 RISC CPU
2025-09-29 09:54:43
工業(yè)市場，從2016年發(fā)布至今，累計銷售已經(jīng)超過5000萬顆。 今年9月，在工業(yè)戰(zhàn)略開啟十周年之際，全志科技舉行“全志工業(yè)生態(tài)研討會暨 T153芯片發(fā)布會”，正式推出T153，并正式將其工業(yè)戰(zhàn)略升級為工業(yè)2.0戰(zhàn)略。 ? ? 工業(yè)版圖全景：生命周期達1
2025-09-28 23:19:005241 科技：智慧工業(yè)芯閃耀會場全志科技以“智慧工業(yè)芯片”為核心，攜多款工業(yè)級芯片解決方案、應用產(chǎn)品及生態(tài)合作成果參展，全面展示全志在智慧工業(yè)芯片領域的持續(xù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)實踐。全
2025-09-25 12:02:04713 
9月23日，第25屆中國國際工業(yè)博覽會在上海國家會展中心如期召開，全志科技以“智慧工業(yè)芯片”為核心，攜多款工業(yè)級芯片解決方案、應用產(chǎn)品及生態(tài)合作成果參展，全面展示全志在智慧工業(yè)芯片領域的持續(xù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)實踐。
2025-09-24 11:47:20627 BCM56771A0KFSBG性能密度：單芯片 12.8Tbps + 32×400G 端口，降低設備數(shù)量與 TCO。技術前瞻：PAM4 調制 + 7nm 工藝，平滑演進至 800G 時代。能效比
2025-09-09 10:41:47
的FAB工藝平臺，成功推出全國產(chǎn)化新一代1310nm單模DFB（分布式反饋）激光芯片及其COS封裝產(chǎn)品，從芯片設計、外延生長、工藝制備到規(guī)模化量產(chǎn)實現(xiàn)全流程自主可控
2025-09-08 09:04:121032 
還放置一層不到10nm的絕緣膜，以防止缺陷的出現(xiàn)。比利時微電子研究中心曾預計叉形片將在2028年得到采用，當然也可能會直接跳躍到CFET技術。
CFET是先在叉形片上將NFET和PFET的兩個晶體管按
2025-09-06 10:37:21
據(jù)外媒韓國媒體 ETNews 在9 月 2 日發(fā)文報道稱全球首款2nm芯片被曝準備量產(chǎn)；三星公司已確認 Exynos 2600 將成為全球首款采用 2nm 工藝的移動 SoC 芯片，目前該芯片完成
2025-09-04 17:52:152149 在工業(yè)4.0浪潮下，傳統(tǒng)產(chǎn)線中“設備孤島”現(xiàn)象正成為制約效率提升的瓶頸——監(jiān)控屏幕、工控機、數(shù)據(jù)采集終端、通訊設備等獨立設備林立，不僅占用空間，更因接口不兼容、系統(tǒng)割裂導致維護成本激增。而基于全志
2025-09-04 14:45:221098 度亙核芯基于自主開發(fā)的高功率、高效率、高可靠性的980nm單基橫模半導體激光芯片與單模光纖耦合模塊技術平臺，成功推出全國產(chǎn)化830nm單模半導體激光芯片與830nm單模光纖耦合模塊，是國際上為數(shù)不多
2025-08-26 13:08:361308 10CX150YF672E5G 是Intel（原 Altera）推出的 Cyclone? 10 GX 系列高性能、低功耗 FPGA 芯片，選用 20nm 工藝技術，具備 150,000 個邏輯單元
2025-08-21 09:15:02
全志科技合作伙伴瑞莎計算機(Radxa) 今日發(fā)布基于全志 A733處理器平臺的單板計算機—— Cubie A7A。該產(chǎn)品將高性能計算、AI 加速能力與靈活的接口擴展相結合，面向邊緣計算、人工智能
2025-08-20 11:37:362208 本文主要介紹基于全志科技T113與FPGA的核間通信案例，適用開發(fā)環(huán)境如下。
2025-08-19 11:16:40876 
珠海創(chuàng)飛芯科技有限公司實現(xiàn)新突破！我司基于40HV（40nm 1.1V / 8V / 32V high voltage process）工藝制程的一次性可編程存儲IP核已在國內兩家頭部晶圓代工廠經(jīng)過
2025-08-14 17:20:531311 度亙核芯推出1470nm和1550nm兩大波長系列芯片，其額定輸出功率達到7.5W，創(chuàng)業(yè)界新高！基于度亙核芯強大的平臺化技術優(yōu)勢，形成了5.5W、6.5W、7.5W等系列產(chǎn)品。在芯片開發(fā)的基礎上
2025-08-12 12:03:541334 ，8 KB SRAM+4KB ROM。XL2417D采用先進的55nm CMOS低泄漏工藝制造，該工藝提供了最高的集成度、最低的功耗、最低的漏電流和有效降低BOM成本，同時簡化了整個系統(tǒng)設計。豐富
2025-08-07 09:49:49886 
AR眼鏡采用了聯(lián)發(fā)科6nm工藝制程的SoC芯片，展現(xiàn)出卓越的性能與低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-A76和6核Cortex-A55架構構成，能夠兼顧高效計算任務與多任務處理需求;GPU則
2025-07-16 20:15:49563 
AI眼鏡解決方案采用了紫光展銳的W517芯片平臺，W517芯片采用了12nm制程工藝，高效集成四核處理器，包含1個主頻高達2.0GHz的A75核心和3個運行在1.8GHz的A55核心。這種架構不僅
2025-07-08 20:14:13721 
艾為推出SIM卡電平轉換產(chǎn)品AW39103，其憑借優(yōu)異的性能，成功通過高通平臺認證，并獲得高通最高推薦等級(GOLD)。圖1高通平臺認證隨著手機平臺處理器工藝向4nm/3nm演進，其I/O電平已降至
2025-07-04 18:06:291030 
的單元尺寸。然而，據(jù) imec 稱，使用這種方法進行三代以上的擴展非常困難。
Imec 的邏輯技術路線圖展示了納米片 (nanosheet) 時代從 2nm 延伸到 A10 節(jié)點，并采用外壁叉片
2025-06-20 10:40:07
音諾恒全志A133收銀機POS機主板規(guī)格書-V1
2025-06-11 18:09:21
0 音諾恒 全志A133商顯安卓主板規(guī)格書-V1
2025-06-11 18:08:451 YNH-513主板具有高性價比、低功耗、功能齊全的特點，采用全志 A133 四核 32 位處理器，主頻高達 1.7GHz，搭載Android10.0 系統(tǒng)（內核為 Linux4.19），支持高清視頻
2025-06-11 17:58:37
以下是基于最新行業(yè)爆料對蘋果A20芯片的深度解讀，綜合技術革新、性能提升及行業(yè)影響三大維度分析： 一、核心技術創(chuàng)新 ? ? 制程工藝突破 ? ? 全球首款2nm芯片 ?：采用臺積電N2（第一代2納米
2025-06-06 09:32:012982 制程工藝升級 蘋果 A20 芯片將采用臺積電的第二代 2nm 工藝（N2），這一制程技術相較于當下 iPhone 16 系列
2025-06-05 16:03:391294 A53處理器、G31GPU、4K編解碼能力）和嵌入式場景需求。米爾基于全志T536開發(fā)板以下是分階段開發(fā)方案：?一、?開發(fā)環(huán)境搭建1.1.系統(tǒng)層配置使用Ubunt
2025-06-05 08:01:451909 
近日，珠海創(chuàng)飛芯科技有限公司宣布，其自主研發(fā)的 55BCD ( 55nm Bipolar-CMOS-DMOS Generic Process) 工藝 OTP IP（一次性可編程存儲IP核） 已在一家
2025-05-30 11:31:131170 近日，由全志科技舉辦的“全志「慧眼」AI眼鏡系列解決方案發(fā)布會”在深圳舉行，本次發(fā)布會吸引了近300多位行業(yè)專家、企業(yè)代表、合作伙伴、投資機構人士及媒體記者蒞臨，共同聚焦AI穿戴領域的技術創(chuàng)新與行業(yè)
2025-05-27 09:43:281708 
在當今競爭愈發(fā)激烈的工業(yè)市場中，如何平衡“成本與性能”始終是企業(yè)關注的核心問題。T536作為全志科技新一代的明星產(chǎn)品，一經(jīng)問世便備受市場矚目，而T507與A40i也憑借出色表現(xiàn)，在多種工業(yè)應用場景中大放異彩。
2025-05-21 10:51:551031 
Ultra，小米首款SUV小米yu7 等。 雷軍還透露，小米玄戒O1，采用第二代3nm工藝制程，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。此次小米發(fā)布會的最大亮點之一肯定是小米自研手機SoC芯片「玄戒O1」，這標志著小米在芯片領域的自主研發(fā)能力邁入新階段。從澎湃S1到玄戒O1，小米11年造芯
2025-05-19 16:52:591155 對準確性和可靠性的需求。如何從噪聲干擾、信號失真、環(huán)境波動等諸多影響因素中實現(xiàn)準確的ADC測試？音頻分析儀A10為工程師們提供了一個不錯的ADC測試解決方案。
2025-05-14 14:09:09677 
;微型化、低功耗的設計也不斷優(yōu)化佩戴體驗。高清智能、輕便時尚的AI眼鏡，給用戶帶來了更多產(chǎn)品暢想，也對芯片方案提出了更高要求。【全志新一代V821智慧視覺芯片】的量產(chǎn)正當其時。
2025-04-28 15:08:473083 
在半導體行業(yè)，每一次制程工藝的突破都如同一場科技革命，它不僅重新定義了芯片性能的邊界，更為電子設備的智能化、高效能運算等領域注入了強大的活力。而就在近期，TSMC在2025年北美技術研討會上正式宣布
2025-04-25 13:09:101569 
全志科技機器人專用芯片MR527是八核高性能機器人專用芯片； MR527系列芯片集成了8核Arm??Cortex?-A55 CPU、NPU、-GPU、MCU等多個高性能計算單元，具有強大的硬件編碼
2025-04-24 14:58:263233 
2.0
GMAC
這是T536的簡介：全志T536處理器采用了多核異構架構，集成了四核Cortex-A55應用處理器和64位玄鐵E907 RISC-V處理器。Cortex-A55主頻高達1.6GHz
2025-04-23 11:35:35
在AI技術持續(xù)滲透消費電子終端的大趨勢下，平板市場正加速從“工具屬性”向“智能伙伴”轉型。近日，專注于智能終端研發(fā)的創(chuàng)新型科技品牌Blackview攜手全志科技，正式推出其旗下首款搭載全志高端AI芯片A733的AI大屏旗艦平板——Blackview MEGA 2 WiFi，為行業(yè)注入全新智能動能。
2025-04-21 17:24:441446 ? 主控芯片：全志 A523? CPU：64 位 8 核 A55 最高主頻：1.8/2.0GHz（兩個版本）? 內存：2G/4G LPDDR4? 貯存：16G/32GB（批量可定制，最大 256G
2025-04-18 16:23:38
%左右開始，隨著進入量產(chǎn)階段，良率會逐漸提高”。
星電子將在 12Hi HBM4 中采用 1c nm DRAM 內存芯片和 4nm 邏輯芯片， 雖然邏輯芯片端的初始成績較為喜人，但 1c DRAM 方面
2025-04-18 10:52:53
近日， “第十二屆開源操作系統(tǒng)年度技術會議”在北京舉行，全志科技受邀參會。會上，全志進行了題為《多核異構SoC在行業(yè)應用中軟件方案的思考與實踐》的分享。分享從市場和技術洞察、方案設計創(chuàng)新、場景化應用落地三個維度展開系統(tǒng)性分享，全面展現(xiàn)了全志科技在異構計算領域的技術積累與行業(yè)洞察。
2025-04-18 09:11:301119 
我們很高興能在此宣布，Cadence 基于 UCIe 標準封裝 IP 已在 Samsung Foundry 的 5nm 汽車工藝上實現(xiàn)首次流片成功。這一里程碑彰顯了我們持續(xù)提供高性能車規(guī)級 IP 解決方案?的承諾，可滿足新一代汽車電子和高性能計算應用的嚴格要求。
2025-04-16 10:17:15843 
處理器：全志T536（4核Cortex-A55 + RISC-V協(xié)處理器，2TOPS NPU）。
存儲：4GB LPDDR4 + 32GBeMMC（高配版）。
工業(yè)接口：雙千兆以太網(wǎng)、4路CAN-FD
2025-04-14 23:06:04
工具鏈完善度，建議開發(fā)者優(yōu)先選擇Linux環(huán)境并積極利用社區(qū)資源。對于中小型智能設備項目，該板卡可作為全志T系列芯片方案的優(yōu)質驗證平臺。
推薦使用場景：智能安防終端、輕量級AIoT網(wǎng)關、嵌入式視覺系統(tǒng)。
配套建議：搭配主動散熱器、USB轉TTL調試器及5V/3A PD電源。
2025-04-14 22:46:17
創(chuàng)龍科技TLT536-EVM是一款基于全志科技T536MX-CEN2/T536MX-CXX四核ARM Cortex-A55 + 玄鐵E907 RISC-V異構多核處理器設計的國產(chǎn)工業(yè)評估板，ARM
2025-04-11 14:22:531406 
創(chuàng)龍科技SOM-TLT536是一款基于全志科技T536MX-CEN2/T536MX-CXX四核ARM Cortex-A55 + 玄鐵E907 RISC-V異構多核處理器設計的全國產(chǎn)工業(yè)核心板
2025-04-08 17:34:331919 
aP8921A/10A 語音 OTP 芯片的規(guī)格說明書，詳細介紹了芯片的特性、工作模式、引腳功能、語音處理、編程選項等信息，為用戶使用該芯片提供全面技術指導。?芯片概述：采用標準 CMOS 工藝
2025-04-02 17:58:221 近日，由阿里云主辦的“AI火花會——通情達義智玩共生：玩具行業(yè)的“智”變方程式”在深圳舉行，全志科技受邀參會。會上，全志科技 模擬互聯(lián)產(chǎn)品中心總經(jīng)理 黃露 深入分享了全志科技在AI邊緣計算、低功耗
2025-04-01 09:16:421266 硬件適配時需要修改一些底層代碼時需要的，當硬件適配完成后，只在用戶層面去開發(fā)時，就不會有這種問題了。
三、文檔
開發(fā)板搭載全志T536處理器，采用四核Cortex-A55架構，主頻可達1.6GHz
2025-03-27 17:04:35
全志T536處理器，采用四核Cortex-A55+RISC-V的架構，在一些實時性要求高的項目中，需要使用RISC-V使用RTOS進行處理。
這里使用的是OpenAMP進行Linux與RTOS的核心
2025-03-27 17:00:04
，氧化爐，研磨拋光設備，清洗設備，檢測，測量設備。BCD工藝:Bipolar,CMOS,DMOS特征尺寸: 晶體管柵寬度 各類工藝平臺:邏輯工藝平臺，數(shù)模混合工藝平臺，高壓工藝平臺，非易事存儲器工藝平臺
2025-03-27 16:38:20
進行解讀： *附件：全志T527 PDF 詳細參數(shù)介紹和選型指南.pdf 一、 核心架構與計算性能 八核Cortex-A55 CPU T527采用8核ARM Cortex-A55架構，主頻最高
2025-03-22 15:21:595132 
基于思特威SmartClarity?-SL技術平臺打造，采用55nm Stacked BSI工藝制程，搭載思特威專利PixGain HDR?、SFCPixel?及AllPix ADAF?等多項優(yōu)勢技術
2025-03-20 14:01:331689 
核心板簡介創(chuàng)龍科技SOM-TLT536 是一款基于全志科技T536MX-CEN2/T536MX-CXX 四核ARM Cor tex-A55 + 玄鐵 E907 RISC-V 異構多核處理器設計的全國
2025-03-19 13:50:022 近日，由中國工控網(wǎng)主辦的“中國自動化+數(shù)字化產(chǎn)業(yè)年會”在江蘇無錫舉行。作為工業(yè)控制領域的年度盛會，本次年會匯聚了眾多行業(yè)領袖、專家學者及企業(yè)代表，共同探討自動化與數(shù)字化融合發(fā)展的新趨勢。全志科技作為
2025-03-18 14:41:141589 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，2nm工藝制程的手機處理器已有多家手機處理器廠商密切規(guī)劃中，無論是臺積電還是三星都在積極布局，或將有數(shù)款芯片成為2nm工藝制程的首發(fā)產(chǎn)品。 ? 蘋果A19 或A20 芯片采用臺
2025-03-14 00:14:002486 、高可靠性、低成本和豐富的接口資源，適用于嵌入式系統(tǒng)開發(fā)！
T113-i芯片框架
一、T113IS開發(fā)板介紹
1、高性價比主控
全志T113-i芯片是一款專為嵌入式及物聯(lián)網(wǎng)應用設計的SOC，搭載了雙核
2025-03-13 15:37:03
據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來，每年都在改進技術。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代4nm工藝節(jié)點（SF4X）進行大規(guī)模生產(chǎn)。第四代4nm工藝
2025-03-12 16:07:1713207
多核協(xié)同調度：四核A55支持Linux/Android系統(tǒng)級任務并行處理
高效能功耗比：22nm工藝下典型功耗<2W（@1.5GHz負載）
? 多媒體處理
4K60fps解碼
2025-02-26 12:17:22
上周，全志生態(tài)的小伙伴們成功在全志A733和T527的SoC平臺上實現(xiàn)了DeepSeek-R1-Distill-Qwen-1.5B模型的部署，充分驗證了高算力平臺在端側部署AI推理上的潛力。今天我們
2025-02-21 09:27:313823 科沃斯GOAT全新系列產(chǎn)品全平臺搭載地瓜機器人全新推出的旭日5智能計算芯片
2025-02-18 11:03:581454 
本文主要簡單介紹探討接觸孔工藝制造流程。以55nm接觸控工藝為切入點進行簡單介紹。 ? 在集成電路制造領域，工藝流程主要涵蓋前段工藝（Front End of Line，F(xiàn)EOL）與后段工藝
2025-02-17 09:43:282173 
萬美元，這是華虹半導體在近三年內出現(xiàn)首次單季度虧損。 ? 圖：華虹半導體營收情況 ? 華虹半導體是一家特色工藝純晶圓代工企業(yè)，主要晶圓尺寸為8英寸和12英寸，主要面向嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理和邏輯與射頻等特色工藝技術
2025-02-15 00:12:003150 
? 隨著DeepSeek 的蒸餾技術的橫空出世，端側 SoC 芯片上運行大模型成為可能。那么端側芯片跑大模型的效果如何呢？本文將在全志 A733 芯片平臺上部署一個 DeepSeek-R1:1.5B
2025-02-13 10:19:01
隨著DeepSeek 的蒸餾技術的橫空出世，端側 SoC 芯片上運行大模型成為可能。那么端側芯片跑大模型的效果如何呢？本文將在全志 A733 芯片平臺上部署一個 DeepSeek-R1:1.5B
2025-02-13 10:18:021655 
工藝——N3P。與前代工藝相比，N3P在性能上實現(xiàn)了約5%的提升，同時在功耗方面降低了5%至10%。這一顯著的進步意味著，搭載M5芯片的設備將能夠提供更強大的處理能力，同時擁有更出色的電池續(xù)航能力。 除了制程工藝的提升，蘋果M5系列芯片還采用了臺積電
2025-02-06 14:17:461310 近日，全球知名的EDA（電子設計自動化）大廠Cadence宣布了一項重要合作成果：聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在英偉達（NVIDIA）的加速計算平臺上進行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069 近日，國產(chǎn)芯片行業(yè)的佼佼者——全志科技發(fā)布了其2024年度的業(yè)績預告，揭示了公司在過去一年中的卓越表現(xiàn)。據(jù)公告顯示，全志科技預計2024年度歸屬于上市公司股東的凈利潤將達到1.53億元至1.9億元
2025-02-05 15:19:001673 的芯片編譯平臺框架，并順利完成了圖形等關鍵子系統(tǒng)的適配。這一成果使得基于DeepEdge10芯片的鴻蒙操作系統(tǒng)桌面環(huán)境得以成功啟動，且系統(tǒng)原裝應用均能夠流暢運行。 DeepEdge10芯片的此次適配，不僅展示了其在技術層面的高度兼容性和靈活性，更體現(xiàn)
2025-01-24 15:31:371406 近日，全志科技發(fā)布了其2024年度的業(yè)績預告，預計公司在該年度將實現(xiàn)凈利潤的顯著增長。 據(jù)預告顯示，全志科技預計2024年度歸屬于上市公司股東的凈利潤為15,300萬元至19,000萬元
2025-01-24 14:26:101598 本帖最后由 Tronlong創(chuàng)龍科技 于 2025-1-23 10:30 編輯
本文主要介紹基于創(chuàng)龍科技TLT113-EVM評估板（基于全志T113-i）的系統(tǒng)快速啟動顯示Qt界面、LVGL
2025-01-23 09:53:47
全志H3_V1.0_原理圖
2025-01-21 15:35:2612 近日，據(jù)外媒最新報道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500，并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231130
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工商網(wǎng)監(jiān)
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