234/LM334三端可調(diào)電流源，這是一款性能卓越、應(yīng)用廣泛的器件，下面我們就來(lái)深入了解一下。 文件下載： LM334DT.pdf 一、產(chǎn)品特性 1. 寬電壓范圍與高電流調(diào)節(jié)精度 LM134/LM234/LM
2025-12-31 16:10:03
88 近日，全球知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)益普索（Ipsos）發(fā)布的《2025 中國(guó)品牌全球信任指數(shù)》報(bào)告顯示：中國(guó)品牌全球凈信任度同比提升12個(gè)百分點(diǎn)，而海信也憑借在全球市場(chǎng)的優(yōu)異表現(xiàn)，蟬聯(lián)智能家電行業(yè)第一。
2025-12-30 15:18:30188 LM134/LM234/LM334：三端可調(diào)電流源的特性與應(yīng)用解析 在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，電流源是一種基礎(chǔ)且關(guān)鍵的元件，廣泛應(yīng)用于各種電路中。德州儀器（TI）的LM134/LM234/LM334三端可調(diào)
2025-12-29 15:55:19127 深入剖析LM134/LM234/LM334 3 - 終端可調(diào)電流源 在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，可調(diào)電流源是一種非常重要的基礎(chǔ)元件，廣泛應(yīng)用于各種電路中。今天我們就來(lái)詳細(xì)探討一下德州儀器（TI）的LM
2025-12-26 17:15:02444 2025年12月18日，福田卡文重卡BEACON正式發(fā)布量產(chǎn)版，攜純電、氣氫、液氫三款量產(chǎn)產(chǎn)品與公眾見(jiàn)面，其中，液氫產(chǎn)品是行業(yè)首個(gè)將只應(yīng)用于航空航天領(lǐng)域的液氫能源突破性地應(yīng)用于量產(chǎn)化的新能源重卡。
2025-12-25 16:18:42640 榜單第一。該報(bào)告獨(dú)特之處在于站在客戶(hù)角度對(duì)組件制造商進(jìn)行評(píng)估，此次天合光能登頂榜單，彰顯了其在全球光伏產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)先地位和可融資能力。
2025-12-22 15:32:59361 。本文將深入探討DLP230KP的特性、規(guī)格、應(yīng)用等方面，為電子工程師在設(shè)計(jì)相關(guān)產(chǎn)品時(shí)提供全面的參考。 文件下載： dlp230kp.pdf 一、DLP230KP概述 DLP230KP是一款數(shù)控微光
2025-12-11 16:06:39480 
探索DLP230GP：小尺寸大能量的數(shù)字微鏡器件 在電子科技飛速發(fā)展的今天，對(duì)于小型化、高性能顯示和照明設(shè)備的需求與日俱增。DLP230GP數(shù)字微鏡器件（DMD）作為一款數(shù)控微光機(jī)電系統(tǒng)（MOEMS
2025-12-11 15:20:06393 深入探討一下德州儀器（TI）推出的DLP230NP和DLP230NPSE 0.23 1080P數(shù)字微鏡器件，看看它們究竟有哪些獨(dú)特之處。 文件下載： dlp230np.pdf 一、器件特性與應(yīng)用領(lǐng)域 1.1
2025-12-11 14:25:03410 、測(cè)量方法、國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)及高精度圓度測(cè)量解決方案。一、怎樣來(lái)定義圓度呢？圓度，是指工件某一橫截面輪廓相對(duì)于其理想圓的偏離程度。圓度值反應(yīng)橫截面輪廓的最大半徑差，代表了輪廓接
2025-12-11 11:24:07387 
2018年1月至2025年9月全渠道銷(xiāo)量計(jì)，華寶新能旗下Jackery電小二100瓦消費(fèi)級(jí)便攜式太陽(yáng)能板全球累計(jì)銷(xiāo)量第一。
2025-12-02 15:41:09285 《致客戶(hù)20251023》中，安世中國(guó)表示，安世半導(dǎo)體中國(guó)實(shí)體作為運(yùn)營(yíng)扎根中國(guó)、戰(zhàn)略放眼全球的中國(guó)企業(yè)，嚴(yán)格遵守中國(guó)法律，合法、合規(guī)、獨(dú)立運(yùn)營(yíng)。我們始終把客戶(hù)利益放在第一位。目前,安世半導(dǎo)體中國(guó)實(shí)體各項(xiàng)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)正有序推進(jìn)公司董事會(huì)、管理層及全體員
2025-10-24 09:25:466747 
【BPI-CanMV-K230D-Zero開(kāi)發(fā)板體驗(yàn)】face detection demo運(yùn)行失敗
第一期合集： 微五科技CF5010RBT60開(kāi)發(fā)板測(cè)評(píng)作品合集
第二期合集： 創(chuàng)龍科技TLT113
2025-09-18 10:13:52
）今日發(fā)布EVG?40 D2W——業(yè)界首款專(zhuān)用于晶粒對(duì)晶圓（Die-to-Wafer, D2W）套刻精度計(jì)量的測(cè)量平臺(tái)。該系統(tǒng)可在300毫米晶圓上實(shí)現(xiàn)每顆芯片的100%套刻精度測(cè)量，同時(shí)具備量產(chǎn)所需
2025-09-11 15:22:57708 /io.h>
#define DEVICE_NAME \"k230_gpio\"
#define CLASS_NAME \"k230_gpio\"
2025-09-07 01:03:16
和匹配。 在 總共，該設(shè)備最多可支持 60 WLED。此外，升壓輸出自動(dòng)調(diào)整其電壓到 WLED 正向電壓以提高效率。
2025-09-04 10:14:52691 
根據(jù)集邦咨詢(xún)最新報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，在2025年第二季度，全球前十大晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收增長(zhǎng)至417億美元以上，季增高達(dá)14.6%；創(chuàng)下新紀(jì)錄。在2025年第二季度，前十晶圓代工廠(chǎng)市場(chǎng)份額約達(dá)96.8%。其中
2025-09-03 15:54:514762 題【嘉楠堪智K230開(kāi)發(fā)板試用體驗(yàn)】高校競(jìng)賽-圖傳基于micropython【嘉楠堪智K230開(kāi)發(fā)板試用體驗(yàn)】高校競(jìng)賽-2025電賽-C題
作者：cszzlsw【嘉楠堪智K230開(kāi)發(fā)板試用體驗(yàn)】第一
2025-09-03 10:30:07
年第二季度全球ARVR市場(chǎng)報(bào)告顯示，AR市場(chǎng)正迎來(lái)高速增長(zhǎng)，中國(guó)公司XREAL再次登頂全球AR市場(chǎng)第一，連續(xù)四年穩(wěn)居消費(fèi)級(jí)AR眼鏡銷(xiāo)量冠軍。
2025-09-02 11:33:2612813 
子集團(tuán)、Nullmax紐勱等重要伙伴，共同探索艙駕一體量產(chǎn)落地的新路徑。會(huì)上，誠(chéng)邁科技發(fā)布艙駕一體量產(chǎn)加速器“SuperBrain平臺(tái)”，致力于推動(dòng)艙駕一體的落地進(jìn)程。當(dāng)前，汽車(chē)智能
2025-08-30 17:53:16566 
LM3537 是一款高度集成的 LED 驅(qū)動(dòng)器，能夠并聯(lián)驅(qū)動(dòng) 8 個(gè) LED，用于單顯示器背光應(yīng)用。獨(dú)立的 LED 控制允許為部分照明應(yīng)用選擇主顯示 LED 的子集。
我^2^C 兼容控制允許
2025-08-29 15:44:133353 
TPS61177 IC 為筆記本電腦 LCD 背光提供高度集成的 WLED 驅(qū)動(dòng)器解決方案。該器件具有內(nèi)置的高效升壓穩(wěn)壓器，集成了 1.8A /40V 功率 MOSFET。六個(gè)電流吸收穩(wěn)壓器提供
2025-08-28 10:30:33658 
TPS61162A和TPS61163A是雙通道WLED驅(qū)動(dòng)器，為單節(jié)鋰離子電池供電的智能手機(jī)背光提供高度集成的解決方案。這些器件具有內(nèi)置的高效升壓穩(wěn)壓器，集成了 1.5A、40V 功率 MOSFET
2025-08-28 09:55:23674 
TPS61177A器件為筆記本電腦LCD背光提供高度集成的白光LED （WLED）驅(qū)動(dòng)器解決方案。該器件具有內(nèi)置的高效升壓穩(wěn)壓器，集成了1.8A、40V功率MOSFET。六個(gè)電流吸收穩(wěn)壓器提供高精度
2025-08-27 11:01:48989 
該LM36272集成了雙通道WLED驅(qū)動(dòng)器和LCD偏置電源。超緊湊的尺寸、高效率、高集成度和可編程性使LM36272無(wú)需更改硬件即可滿(mǎn)足各種應(yīng)用的需求，同時(shí)最大限度地減少整體解決方案面積
2025-08-26 14:47:17787 
簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，Die（發(fā)音為/da?/，中文常稱(chēng)為裸片、裸晶、晶粒或晶片）是指從一整片圓形硅晶圓（Wafer）上，通過(guò)精密切割（Dicing）工藝分離下來(lái)的、單個(gè)含有完整集成電路（IC）功能的小方塊。
2025-08-21 10:46:543211 ：
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3 實(shí)例
下面筆者講解一個(gè)具體的實(shí)例。CanMV K230作為發(fā)布者，發(fā)布溫度濕度信息，另外一個(gè)客戶(hù)端作為訂閱者。
3.1
2025-08-16 23:39:50
。 這一進(jìn)展表明沃爾核材在224G高速通信線(xiàn)領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力得到市場(chǎng)認(rèn)可，同時(shí)也標(biāo)志著國(guó)內(nèi)企業(yè)在高端通信技術(shù)領(lǐng)域正逐步擺脫對(duì)國(guó)外技術(shù)的依賴(lài)。 數(shù)據(jù)中心變革：224G技術(shù)國(guó)產(chǎn)化的關(guān)鍵進(jìn)展 隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等技術(shù)的迅猛發(fā)展，全球數(shù)
2025-08-14 15:31:001208 
晶揚(yáng)電子新品TS0561SB-F 8月7日消息，蘋(píng)果剛剛創(chuàng)造了歷史，成為第一家完全在美國(guó)建立完整的端到端芯片供應(yīng)鏈的公司。當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，特朗普在記者會(huì)上，宣布蘋(píng)果將把今年2月承諾投資美國(guó)本土的金額
2025-08-12 10:47:17579 晶棒需要經(jīng)過(guò)一系列加工，才能形成符合半導(dǎo)體制造要求的硅襯底，即晶圓。加工的基本流程為：滾磨、切斷、切片、硅片退火、倒角、研磨、拋光，以及清洗與包裝等。
2025-08-12 10:43:434162 
你好，XMC1302如何退出工廠(chǎng)量產(chǎn)模式，芯片無(wú)法通過(guò)外部訪(fǎng)問(wèn)，jlink 串口ttl miniwiggler都無(wú)法訪(fǎng)問(wèn)鏈接，無(wú)法識(shí)別芯片id和bmi，麻煩出個(gè)詳細(xì)教程，如何將芯片退出量產(chǎn)模式，可以進(jìn)行讀寫(xiě)，和如何直接使用量產(chǎn)模式訪(fǎng)問(wèn)芯片
2025-08-11 07:46:51
表示。 ? 根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，XREAL連續(xù)三年蟬聯(lián)AR領(lǐng)域全球銷(xiāo)量冠軍，且在2024年全年市場(chǎng)份額是第二、三、四名的總和。在2025年第一季度，XREAL在全球AR/VR大行業(yè)中，份額位居全球市場(chǎng)前二，僅次于
2025-07-25 09:44:007056 
晶圓清洗機(jī)中的晶圓夾持是確保晶圓在清洗過(guò)程中保持穩(wěn)定、避免污染或損傷的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是晶圓夾持的設(shè)計(jì)原理、技術(shù)要點(diǎn)及實(shí)現(xiàn)方式： 1. 夾持方式分類(lèi) 根據(jù)晶圓尺寸（如2英寸到12英寸）和工藝需求，夾持
2025-07-23 14:25:43928 誤刪了文件，故重新燒錄SD卡鏡像，還是發(fā)生如上報(bào)錯(cuò)。然后又想重新燒錄EMMC鏡像，突然發(fā)現(xiàn)無(wú)法燒錄。
想求解的第一個(gè)問(wèn)題是 dev下的文件是保存在SD卡內(nèi)還是開(kāi)發(fā)板EMMC內(nèi)
第二個(gè)問(wèn)題是為什么使用K230 BurningTool 燒錄 EMMC鏡像報(bào)錯(cuò)
真誠(chéng)發(fā)問(wèn)，謝謝
2025-07-23 06:03:04
k230usart串口不可用，usart1一直默認(rèn)回復(fù)輸入的信號(hào)，usart完全不可用，無(wú)法接受和打印數(shù)據(jù)，用的是示例的代碼，連線(xiàn)已檢查，無(wú)問(wèn)題，嘗試改變usart1點(diǎn)波特率也沒(méi)有呀，嘗試重新燒錄
2025-07-22 07:30:54
，2024年全球商用服務(wù)機(jī)器人市場(chǎng)，其中擎朗智能表現(xiàn)尤為亮眼，出貨量占比位居全球商用服務(wù)機(jī)器人第一，同時(shí)在全球配送服務(wù)機(jī)器人、全球餐飲配送機(jī)器人細(xì)分領(lǐng)域均保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，位列全球第一。 2024年，全球商用服務(wù)機(jī)器人市場(chǎng)延續(xù)近年來(lái)穩(wěn)步增長(zhǎng)趨勢(shì)，中國(guó)廠(chǎng)商在全球商用服
2025-07-21 15:10:35461 
我使用兩個(gè)K230，意象建立SPI通信，但是目前一個(gè)發(fā)送成功，但是另外一邊沒(méi)有接收到
1.我使用的代碼，和歷程的SPI一致，只是包裝成了接口函數(shù)
2.兩個(gè)可執(zhí)行文件初始化一
2025-07-21 07:25:18
采用的是01Stduio的K230，已經(jīng)試過(guò)了多個(gè)版本的固件
燒錄固件之后，設(shè)備管理器不應(yīng)該顯示K230的端口和虛擬設(shè)備嗎，但我的只有如圖顯示，IDE也無(wú)法正常連接。之前會(huì)在端口顯示openmv的com，我以為是誤識(shí)別，然后我將其驅(qū)動(dòng)卸載后就沒(méi)再出現(xiàn)。
2025-07-21 06:16:21
在全球能源結(jié)構(gòu)加速轉(zhuǎn)型的背景下，儲(chǔ)能技術(shù)已成為新型電力系統(tǒng)的核心支撐。7月23日，德賽電池主動(dòng)安全電芯·系統(tǒng)量產(chǎn)全球發(fā)布會(huì)將于長(zhǎng)沙步步高福朋喜來(lái)登酒店盛大舉行。作為行業(yè)領(lǐng)先的數(shù)字化儲(chǔ)能解決方案供應(yīng)商，德賽電池將面向全球重磅展示數(shù)智化儲(chǔ)能創(chuàng)新產(chǎn)品及先進(jìn)的解決方案，與全球合作伙伴共繪零碳未來(lái)新圖景。
2025-07-18 17:20:301016 Wafer Acceptance Test (WAT) 是晶圓制造中確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵步驟。它通過(guò)對(duì)晶圓上關(guān)鍵參數(shù)的測(cè)量和分析，幫助識(shí)別工藝中的問(wèn)題，并為良率提升提供數(shù)據(jù)支持。在芯片項(xiàng)目的量產(chǎn)管理中，WAT是您保持產(chǎn)線(xiàn)穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量的重要工具。
2025-07-17 11:43:312774 K230 AI性能介紹
K230內(nèi)部包含一個(gè)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器KPU（6TOPS等效算力），可以在低功耗的情況下實(shí)現(xiàn)卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算，實(shí)時(shí)獲取被檢測(cè)目標(biāo)的大小、坐標(biāo)和種類(lèi)，對(duì)人臉或者物體進(jìn)行檢測(cè)和分類(lèi)
2025-07-15 15:24:18
1 CanMV K230開(kāi)發(fā)板簡(jiǎn)介
CanMV開(kāi)源項(xiàng)目由嘉楠科技（Canaan）官方創(chuàng)建和維護(hù)。是將MicroPython移植到嘉楠科技邊緣計(jì)算AI芯片K230（一款64位雙核帶硬件FPU和卷積
2025-07-13 22:05:07
這次我們接觸攝像頭部分
在大致過(guò)了遍相關(guān)例程后，選取2部分演示講解：
第一部分：圓形檢測(cè)，常用于物塊之類(lèi)的，常用于工訓(xùn)賽等情況
find_circles對(duì)象
構(gòu)造函數(shù)
2025-07-10 09:20:29
Studio K230開(kāi)發(fā)板開(kāi)箱評(píng)測(cè)
2025-06-28 14:26:112882 
年推出的第一代 RISC?V 架構(gòu)邊緣 AI 芯片系列，起始于 K210 芯片，之后陸續(xù)推出 K510、K230、K230D 等升級(jí)版，K230是嘉楠科技第三代AI芯片，相較于前兩代產(chǎn)品K210
2025-06-28 01:25:38
ABSTRACT摘要英偉達(dá)股票一夜大漲1.2萬(wàn)億元，市值超越微軟，重新回到全球第一位置。JAEALOT2025年6月26日截至2025年6月25日美股收盤(pán)，英偉達(dá)股價(jià)大漲4.33%，收于154.31
2025-06-26 17:35:012491 
近日，全球領(lǐng)先的IT市場(chǎng)研究和咨詢(xún)公司IDC發(fā)布了最新的《中國(guó)以太網(wǎng)交換機(jī)市場(chǎng)跟蹤報(bào)告，2025Q1》。報(bào)告顯示，華為CloudEngine系列數(shù)據(jù)中心交換機(jī)在2025年第一季度以31.6%的份額
2025-06-26 11:32:591623 6月24日消息，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新公布的研究報(bào)告指出， 2025年第一季，全球晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場(chǎng)營(yíng)收達(dá)720億美元，較去年同期增長(zhǎng)
2025-06-25 18:17:41438 將從技術(shù)原理、核心特點(diǎn)、應(yīng)用場(chǎng)景到行業(yè)趨勢(shì)，全面解析這一設(shè)備的技術(shù)價(jià)值與產(chǎn)業(yè)意義。一、什么是晶圓載具清洗機(jī)？晶圓載具清洗機(jī)是針對(duì)半導(dǎo)體制造中承載晶圓的載具（如載具
2025-06-25 10:47:33
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 ?IDC此前發(fā)布的《全球可穿戴設(shè)備市場(chǎng)季度跟蹤報(bào)告》中，2024年全球腕戴設(shè)備市場(chǎng)出貨1.9億臺(tái)，同比下滑1.4%，成人智能手表在美國(guó)和印度市場(chǎng)受到經(jīng)濟(jì)環(huán)境不穩(wěn)、市場(chǎng)空間趨于
2025-06-23 03:45:003805 
;全球化戰(zhàn)略香港落地計(jì)劃“香港ACTION”，首款量產(chǎn)型飛行汽車(chē)GOVY AirCab全球首發(fā)亮相、全球精品小車(chē)AION UT香港首秀。發(fā)布會(huì)上，廣汽深度闡釋了全球化戰(zhàn)略的內(nèi)核，以高品質(zhì)、高科技、好服務(wù)和全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，走有廣汽特色的高質(zhì)量出海之路。
2025-06-16 09:41:14875 如題，按照k230sdk指引進(jìn)行變異（配置：configs/k230_canmv_v3_defconfig），構(gòu)建成功，通過(guò)dd/balenaEcther都不行，提示：boot failed
2025-06-12 07:09:49
這兩個(gè)芯片有哪些區(qū)別？算力相差多少？
你好，主要差別為K230D內(nèi)置了DDR（128M），以及部分引腳沒(méi)有引出,其他得沒(méi)有差別。
K230D內(nèi)置 128MB LPDD4, K230 使用外置
2025-06-11 06:46:07
參考教程：https://developer.canaan-creative.com/k230/zh/dev/01_software/board/K230_SDK_%E4%BD%BF%E7%94
2025-06-10 06:48:58
衛(wèi)冕“雙冠”！ 通用語(yǔ)言能力并列國(guó)內(nèi)榜首、多模態(tài)能力全球最強(qiáng)，商湯「日日新V6」近期斬獲“雙料第一”。 5月28日，權(quán)威大模型測(cè)評(píng)機(jī)構(gòu)SuperCLUE《中文大模型基準(zhǔn)測(cè)評(píng)2025年5月報(bào)告》全新
2025-05-30 11:13:001469 
體現(xiàn)在技術(shù)壁壘和產(chǎn)業(yè)核心地位，更在于推動(dòng)全球電子設(shè)備小型化、智能化及新興領(lǐng)域（如AI、自動(dòng)駕駛）的發(fā)展。晶圓技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新，是半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)步的核心驅(qū)動(dòng)力之一。
2025-05-28 16:12:46
Mollificio
Bordignon公司相信在CADENAS自有平臺(tái)3DFINDIT上發(fā)布其目錄會(huì)帶來(lái)許多好處，包括提高其產(chǎn)品的可見(jiàn)性和可訪(fǎng)問(wèn)性，運(yùn)營(yíng)效率以及客戶(hù)的易用性：
lCADENAS提供了一個(gè)全球產(chǎn)品
2025-05-23 10:52:45
象限第一名。 報(bào)告對(duì)通信服務(wù)商從商業(yè)模式、解決方案、網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)與優(yōu)化、網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型能力、服務(wù)規(guī)模、和業(yè)務(wù)敏捷性六個(gè)維度進(jìn)行了全面評(píng)估，華為綜合得分第一。這印證了華為在對(duì)全球運(yùn)營(yíng)商客戶(hù)提供領(lǐng)先服務(wù)解決方案、網(wǎng)絡(luò)極致性能和數(shù)智化轉(zhuǎn)型等方面做出了卓越
2025-05-22 18:43:51973 
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓拋光作為關(guān)鍵工序，對(duì)設(shè)備穩(wěn)定性要求近乎苛刻。哪怕極其細(xì)微的振動(dòng)，都可能對(duì)晶圓表面質(zhì)量產(chǎn)生嚴(yán)重影響，進(jìn)而左右芯片制造的成敗。以下為您呈現(xiàn)一個(gè)防震基座在半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備拋光機(jī)上的經(jīng)典應(yīng)用案例。
2025-05-22 14:58:29551 
根據(jù)IDC最新數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度，聯(lián)想moto以40.4%的市場(chǎng)份額繼續(xù)領(lǐng)跑全球小折疊手機(jī)市場(chǎng)，已連續(xù)多個(gè)季度蟬聯(lián)銷(xiāo)量冠軍。
2025-05-20 15:50:42865 電源電壓降低均勻變化。該器件能利用單節(jié)或雙節(jié)干電池驅(qū)動(dòng)單顆大功率白光LED，同樣可以利用一節(jié)鋰電池驅(qū)動(dòng)兩顆、三顆或多顆 WLED。驅(qū)動(dòng) WLED 串聯(lián)連接的方法可以提供相等的 WLED 電流，從而獲得均勻的亮度。? ? ? &nbs
2025-05-17 17:15:38
0 全球第3大半導(dǎo)體晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶美國(guó)德州新廠(chǎng)（GWA）將于5月15日落成啟用，將成為美國(guó)首座量產(chǎn)12吋先進(jìn)制程硅晶圓的制造廠(chǎng)，并可望在今年下半年貢獻(xiàn)營(yíng)收。 環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)徐秀蘭表示：“德州新廠(chǎng)
2025-05-13 18:16:081574 隨著半導(dǎo)體工藝復(fù)雜度提升，可靠性要求與測(cè)試成本及時(shí)間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級(jí)可靠性（Wafer Level Reliability, WLR）技術(shù)通過(guò)直接在未封裝晶圓上施加加速應(yīng)力，實(shí)現(xiàn)快速
2025-05-07 20:34:21
“根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度全球市場(chǎng)AMOLED智能手機(jī)面板出貨量約2.1億片，同比增長(zhǎng)7.5%。”
2025-05-07 16:50:311918 近日，軟通動(dòng)力信息技術(shù)（集團(tuán)）股份有限公司（301236.SZ）發(fā)布2025年第一季度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，軟通動(dòng)力繼續(xù)踐行智能化、自主化、綠色化和國(guó)際化 “四化”發(fā)展戰(zhàn)略，在復(fù)雜多變的市場(chǎng)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)營(yíng)收穩(wěn)健增長(zhǎng)。報(bào)告顯示，2025年第一季度營(yíng)業(yè)收入70.11億元，同比增長(zhǎng)28.65%。
2025-05-07 15:59:591024 “ ?作為開(kāi)源社區(qū)與開(kāi)發(fā)者生態(tài)的踐行者，樂(lè)鑫科技第一季度的財(cái)報(bào)相當(dāng)亮眼。與此同時(shí)，樂(lè)鑫也發(fā)布了 ESP32-C5 量產(chǎn)的公告。當(dāng)然，作為工程師，我們更關(guān)心樂(lè)鑫的產(chǎn)品線(xiàn)及 C5 的應(yīng)用場(chǎng)景。? ” 4
2025-05-06 18:01:372757 
上海汽車(chē)集團(tuán)股份有限公司（證券代碼600104，以下簡(jiǎn)稱(chēng)上汽）發(fā)布2024年年度報(bào)告和2025年第一季度報(bào)告。
2025-05-06 15:00:49965 K230 一運(yùn)行就異響是怎么回事
2025-04-29 08:01:47
今天，IBM (NYSE: IBM) 發(fā)布了 2025年第一季度業(yè)績(jī)報(bào)告。
2025-04-25 17:40:021339 系統(tǒng)使用的是Canmv-K230-micropython-V1.2.2版本.
K230是雙核芯片，在使用canmv-k230上沒(méi)找到關(guān)于另一個(gè)核心的調(diào)用方法。
請(qǐng)問(wèn)如何調(diào)用另一個(gè)核心工作？
你好
2025-04-23 06:35:57
4 月 22 日，國(guó)科微正式發(fā)布新一代自研AI圖像處理引擎（AI ISP）品牌——圓鸮，標(biāo)志著公司在人工智能與圖像處理技術(shù)融合領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步，為安防、低空經(jīng)濟(jì)、消費(fèi)電子、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)帶來(lái)更加
2025-04-22 18:53:081303 發(fā)明專(zhuān)利排行榜（TOP30）》三大榜單。其中，在全球鈣鈦礦專(zhuān)利布局前三的企業(yè)中，天合光能作為唯一的中國(guó)企業(yè)，以481件專(zhuān)利申請(qǐng)排名全球第一，遠(yuǎn)超第二名近40%。同時(shí)，天合光能位列全球太陽(yáng)能電池及組件專(zhuān)利榜第二和全球TOPCon太陽(yáng)能電池發(fā)明專(zhuān)利排行榜第二。
2025-04-22 17:54:23922 ，奇瑞基于開(kāi)放創(chuàng)新的聯(lián)合生態(tài)打造“獵鷹方案”，地平線(xiàn)HSD將作為奇瑞“獵鷹”的一款先進(jìn)方案，與征程6P計(jì)算方案一同在星途品牌上全球首發(fā)，并于2025年9月正式量產(chǎn)。
2025-04-21 18:07:123201 
近日，全球領(lǐng)先的IT市場(chǎng)研究和咨詢(xún)公司IDC發(fā)布了最新報(bào)告《中國(guó)SD-WAN市場(chǎng)跟蹤報(bào)告，2024H2》。報(bào)告顯示，華為SD-WAN憑借卓越的技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新能力，在2018-2024年間連續(xù)七年蟬聯(lián)中國(guó)市場(chǎng)份額第一，持續(xù)領(lǐng)跑企業(yè)網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)。
2025-04-19 16:39:361395 & Technology Report，以下簡(jiǎn)稱(chēng)《報(bào)告》）。 ? 報(bào)告指出，RoboSense速騰聚創(chuàng)在全球車(chē)載激光雷達(dá)市場(chǎng)摘得三項(xiàng)“全球第一”：2024年乘用車(chē)激光雷達(dá)市場(chǎng)市占率第一、ADAS激光雷達(dá)年度“銷(xiāo)冠
2025-04-18 00:07:002144 
2025年4月15日，京東方科技集團(tuán)股份有限公司（京東方A：000725；京東方B：200725）發(fā)布2025年第一季度業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)第一季度營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)超10%，創(chuàng)一季度收入歷史新高；實(shí)現(xiàn)
2025-04-16 16:11:211210 載激光雷達(dá)市場(chǎng)摘得三項(xiàng)全球第一：全球車(chē)載激光雷達(dá)市占率第一、全球 ADAS 激光雷達(dá)市占率第一、全球 L4 自動(dòng)駕駛激光雷達(dá)市占率第一，也成為了行業(yè)唯一一個(gè)連續(xù)四年獲“多項(xiàng)全球第一”殊榮的企業(yè)，充分彰顯了其在全球激光雷達(dá)市場(chǎng)中的領(lǐng)先地位及持續(xù)領(lǐng)跑態(tài)勢(shì)。
2025-04-14 15:26:231467 
Report ，以下簡(jiǎn)稱(chēng)《報(bào)告》）。《報(bào)告》指出，RoboSense速騰聚創(chuàng)在全球車(chē)載激光雷達(dá)市場(chǎng)摘得三項(xiàng)“全球第一”：2024年乘用車(chē)激光雷達(dá)市場(chǎng)市占率第一、ADAS激光雷達(dá)年度“銷(xiāo)冠
2025-04-11 10:40:00692 
隨著科技的不斷進(jìn)步，全球芯片產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入一個(gè)全新的競(jìng)爭(zhēng)階段，2納米制程技術(shù)的研發(fā)和量產(chǎn)成為了各大芯片制造商的主要目標(biāo)。近期，臺(tái)積電、三星、英特爾以及日本的Rapidus等公司紛紛加快了在2納米技術(shù)
2025-03-25 11:25:481285 
通過(guò)系統(tǒng)性構(gòu)建質(zhì)量文化、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、生產(chǎn)體系、服務(wù)能力與品牌生態(tài)實(shí)現(xiàn)了從本土企業(yè)到全球行業(yè)引領(lǐng)者的跨越。遠(yuǎn)東作為全球行業(yè)第一品質(zhì)品牌的企業(yè)，是怎么做到的?以下是AI從核心維度對(duì)遠(yuǎn)東控股集團(tuán)方法論的深入解析。 一、質(zhì)量文化：將“
2025-03-21 23:52:06591 
方案提供服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)者EV集團(tuán)(EV Group,簡(jiǎn)稱(chēng)EVG)今日發(fā)布下一代GEMINI?自動(dòng)化晶圓鍵合系統(tǒng),專(zhuān)為300毫米(12英寸)晶圓量產(chǎn)設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)的核心升級(jí)為全新開(kāi)發(fā)的高精度強(qiáng)力鍵合模塊,在滿(mǎn)足全球
2025-03-20 09:07:58889 
本文介紹了晶圓清洗的污染源來(lái)源、清洗技術(shù)和優(yōu)化。
2025-03-18 16:43:051684 
近日，第三方權(quán)威咨詢(xún)機(jī)構(gòu)Frost & Sullivan發(fā)布2023年全球數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品市場(chǎng)報(bào)告，華為模塊化UPS、智能微模塊、智能鋰電穩(wěn)居全球市場(chǎng)份額第一!
2025-03-12 10:38:061291 毫米碳化硅 (SiC) 路線(xiàn)圖上取得了重大進(jìn)展。該公司已于 2025 年第一季度向客戶(hù)發(fā)布首批基于先進(jìn) 200 毫米 SiC 技術(shù)的產(chǎn)品。這些產(chǎn)品在
2025-02-19 11:16:55811 根據(jù)SEMI SMG在其硅晶圓行業(yè)年終分析報(bào)告中的最新數(shù)據(jù)，全球硅晶圓市場(chǎng)在經(jīng)歷了一段時(shí)間的行業(yè)下行周期后，于2024年下半年開(kāi)始呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象。 報(bào)告指出，盡管2024年全球硅晶圓出貨量同比
2025-02-17 10:44:17840
目前使用DLP230 control program 控制DLP5530光機(jī)。
現(xiàn)在有這樣一個(gè)需求：用DLP 230 control program 連接cheetah SPI（1個(gè)
2025-02-17 07:20:09
據(jù)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）近日發(fā)布的硅片行業(yè)年終分析報(bào)告顯示，2024年全球硅晶圓出貨量預(yù)計(jì)將出現(xiàn)2.7%的同比下降，總量達(dá)到122.66億平方英寸（MSI）。與此同時(shí)，硅晶圓的銷(xiāo)售額也呈現(xiàn)出下滑趨勢(shì)，同比下降6.5%，預(yù)計(jì)總額約為115億美元。
2025-02-12 17:16:27890 k230有can總線(xiàn)接口嗎？沒(méi)有看到有硬件結(jié)構(gòu)圖里標(biāo)注can。
2025-02-08 07:12:00
揮了“壓艙石”的作用。在2024年，規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)5.8%，較2023年提升1.2個(gè)百分點(diǎn)，制造業(yè)總體規(guī)模連續(xù)15年保持全球第一，工業(yè)和信息化領(lǐng)域?qū)?jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的貢獻(xiàn)為四成，有效發(fā)揮了“穩(wěn)定器”“壓艙石”的作用。 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示；在
2025-01-22 14:12:301025 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《GD32E230的設(shè)備限制.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-21 16:29:320 近日，市場(chǎng)研究公司ABI Research發(fā)布了《5G FWA CPE供應(yīng)商競(jìng)爭(zhēng)力排名》報(bào)告，中興通訊憑借5G FWA CPE領(lǐng)先的技術(shù)創(chuàng)新能力和全球市場(chǎng)卓越的市場(chǎng)表現(xiàn)斬獲排名第一，被評(píng)為整體領(lǐng)導(dǎo)者、頂級(jí)創(chuàng)新者和頂級(jí)實(shí)踐者，獲得國(guó)際權(quán)威機(jī)構(gòu)的高度認(rèn)可。
2025-01-18 09:35:311057 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《GD32E230xx數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-17 14:27:013 近日，全球領(lǐng)先的知識(shí)產(chǎn)權(quán)解決方案提供商Questel，發(fā)布全球深度學(xué)習(xí)專(zhuān)利全景報(bào)告。
2025-01-15 09:29:25858 EBSD技術(shù)在WC粉末晶粒度測(cè)量中的應(yīng)用晶粒尺寸分布是評(píng)價(jià)碳化鎢（WC）粉末質(zhì)量的關(guān)鍵因素，它直接影響材料的物理特性。電子背散射衍射技術(shù)（EBSD），作為一種尖端的晶體學(xué)分析手段，能夠詳盡地揭示W(wǎng)C
2025-01-10 11:00:391378 
第一個(gè)工藝過(guò)程：晶圓及其制造過(guò)程。 ? 為什么晶圓制造如此重要 隨著技術(shù)進(jìn)步，晶圓的需求量持續(xù)增長(zhǎng)。目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)硅片尺寸主流為100mm、150mm和200mm，硅片直徑的增大會(huì)導(dǎo)致降低單個(gè)芯片制造成本的降低，所以目前300mm硅片的需求量也在
2025-01-09 09:59:262099 
。在此之前，皖芯集成的注冊(cè)資本僅為5000.01萬(wàn)元。 本次增資完成后，晶合集成持有皖芯集成的股權(quán)比例變更為43.75%，仍為第一大股東。 據(jù)TrendForce公布的24Q1全球晶圓代工廠(chǎng)商營(yíng)收排名，晶合集成位居全球前九，是中國(guó)大陸本土第三的晶圓代工廠(chǎng)商。
2025-01-07 17:33:09778 
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