用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8 英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間...

用于DK-LM3S9B96開發(fā)套件的新型Stellaris FPGA擴展板 德州儀器 (TI) 宣布推出專用于 DK-LM3S9B96 開發(fā)套件的新型 Stellaris FPGA 擴展板，可顯著加速開發(fā)低成本...

Hittite推出第一個電池供電的手持式信號源HMC-T2100B 全球頂級的微波集成電路解決方案供應商Hittite微波公司發(fā)布了業(yè)界第一個電池供電的手持式信號...

ADI公司的第四代高性能低功耗MEMS陀螺儀支持惡劣工業(yè)環(huán)境的應用 -- ADI公司的 iMEMS(R) ADXRS450 是極其穩(wěn)定、抗振動、低功耗的 MEMS 陀螺儀...

面向電子書的音頻編解碼器與DAC 德州儀器 (TI) 宣布推出面向電子書 (eBooks)、移動因特網設備以及便攜式導航設備的音頻編解碼器與數(shù)模轉換器 (DAC)...

超緊湊薄型封裝的MicroFET MOSFET產品系列 飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor) 為滿足便攜產品設計人員不斷尋求效率更高、外形更小更薄的解決方案的...

凌動處理器Z6xx系列與MP20平臺控制集線器PCH 英特爾公司的下一代英特爾®凌動™處理器 Z6xx系列與全新的MP20平臺控制集線器（PCH）能極...

音頻解決方案AV5212 ST-Ericsson推出一款極具性價比的音頻解決方案，使手機制造商能夠將最先進的音樂播放器功能集成到傳統(tǒng)手機中。此款名為...

四線ESD保護芯片HSP061-4NY8 ST針對當今最高速多媒體和儲存互連接口推出新款保護芯片HSP061-4NY8。新產品可保護高清多媒體接口（HDMI）、DisplayPort、USB 3.0...

Piccolo微處理器DC/DC LED開發(fā)套件 德州儀器 (TI) 宣布推出最新 TMS320C2000™ Piccolo 微處理器 (MCU) DC/DC LED 開發(fā)套件，為不斷擴展的 LED 應用帶來智能高...

創(chuàng)新的IGBT內部封裝技術 英飛凌推出創(chuàng)新的IGBT內部封裝技術。該技術可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術可優(yōu)化IGBT模...

采用Linux內核的C64x系列(TI) 德州儀器 (TI) 推出為其 C64x 系列數(shù)字信號處理器 (DSP) 與多內核片上系統(tǒng) (SoC) 提供 Linux 內核支持，以...

-- ADF500x射頻預分頻器電路工作頻率可達 18GHz，功耗非常低，可與業(yè)界領先的 ADI PLL 合成器配套使用   &nbs...

Optrex推出LED背光的TFT LCD系列 Optrex推出增加LED背光的TFT LCD系列，為了解決不斷增長的需求，該公司通過增加具有白LED背景光的TFT LCD，擴展其LCD產品...

芯原攜手 On2 Technologies芬蘭公司的硅驗證視頻解決方案共同拓展 SoC平臺 2010年5月10日美國加州圣塔克拉拉和芬蘭奧盧電 -- 芯原股份有...

28nm Stratix V FPGA突破帶寬瓶頸 Altera公司的最新28nm Stratix V FPGA正是為滿足高帶寬應用設計要求而推出。 移動互聯(lián)網、高清視頻、軍事、醫(yī)療以及計算...

IR推出高效率氮化鎵功率器件 目前，硅功率器件主要通過封裝和改善結構來優(yōu)化性能提升效率，不過隨著工藝技術的發(fā)展這個改善的空間已經不大了...

MJWI10占位面積為1x1吋的10W轉換器 Minmax推出占位面積為1 x 1吋的10W轉換器MJWI10，dc/dc轉換器MJWI10系列具有16個模塊，提供高達10 W的功率，采用1x1x0.4吋封...

HM72B系列可處理高功率環(huán)境的SMT電感 Bitechnologies推出可處理高功率環(huán)境的SMT電感，HM72B系列表面貼裝功率電感尺寸為6.8 mm x 7.23 mm，最大板載高度為3 mm...

TJA1043新一代高速CAN總線收發(fā)器 恩智浦半導體推出了新一代的高速CAN總線收發(fā)器－TJA1043，它在電磁兼容（EMC）和靜電放電（ESD）性能上有顯著提高。...