英偉達(dá)、SK海力士與群聯(lián)電子共同開發(fā)AI固態(tài)硬盤
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日前，據(jù)報道，英偉達(dá)與韓國SK海力士共同開發(fā)新型人工智能固態(tài)硬盤，群聯(lián)電子也參與開發(fā)。這款A(yù)I專用固態(tài)硬盤的效能預(yù)計將達(dá)到當(dāng)前AI服務(wù)器所用SSD的10倍以上，遠(yuǎn)超現(xiàn)有企業(yè)級SSD水平。
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隨著AI模型規(guī)模不斷擴(kuò)大，推理階段需要實時調(diào)取海量模型參數(shù)，僅靠HBM或通用DRAM 已難以滿足低延遲、高吞吐的數(shù)據(jù)存取需求。AI SSD將被定位為介于內(nèi)存與存儲之間的類內(nèi)存層，以更好支持AI推理任務(wù)。SK海力士計劃最快于2025年底展示原型產(chǎn)品，并推動在 2027 年前后實現(xiàn)商用。這一進(jìn)展被視為完善AI推理架構(gòu)的關(guān)鍵一步。
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安謀科技發(fā)布新一代高性能計算芯片安全解決方案
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今日，安謀科技宣布推出新一代 SPU IP “山?！盨30FP/S30P，為高性能計算芯片提供全棧安全解決方案。該產(chǎn)品是HSM子系統(tǒng)，全面增強(qiáng)抗物理攻擊能力與系統(tǒng)可靠性，功能安全可達(dá)到最高等級ASIL D，幫助客戶芯片實現(xiàn)CC EAL4+及國密二級等高等級安全認(rèn)證，并默認(rèn)支持Arm TrustZone和硬件虛擬化，從硬件IP層、軟件中間件到云端服務(wù)，構(gòu)建起覆蓋芯片底層至應(yīng)用層的一棧式安全防護(hù)體系。
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“山?！盨30FP/S30P主要面向智能汽車、基礎(chǔ)設(shè)施、移動終端等應(yīng)用領(lǐng)域的高性能計算場景，通過軟硬件協(xié)同設(shè)計與靈活可配置能力，滿足客戶多元化的功能安全與信息安全需求，幫助客戶降低集成復(fù)雜度與成本，加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。
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JBD推出“走鵑Ⅰ”彩色光引擎
近日，JBD正式推出“走鵑Ⅰ”彩色光引擎?！白啭NⅠ”的核心在于其搭載的全新MicroLED微顯示面板，特點是像素間距由“蜂鳥”系列的4微米跨越式縮小至2.5微米級別，這一突破性尺寸迭代，不僅是MicroLED微顯示行業(yè)發(fā)展的里程碑，更帶來了顯示品質(zhì)的全面提升。得益于此，“走鵑”系列微顯示面板的像素密度高達(dá)10160 PPI。
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在X-cube設(shè)計架構(gòu)下，“走鵑Ⅰ”的體積被壓縮至僅0.2立方厘米大小，重量僅為0.5克。相比同為640×480分辨率的“蜂鳥Ⅰ”，其體積與重量均大幅減小50%，成為市場上最輕便、最小巧的彩色光引擎之一，為輕量化AR/AI智能眼鏡釋放了極大的設(shè)計自由度。
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“走鵑Ⅰ”還對光引擎的物理架構(gòu)進(jìn)行深度優(yōu)化，將光學(xué)總長壓縮至7.8毫米，相比“蜂鳥Ⅰ”的11.99毫米縮短了35%。這一突破性設(shè)計，極大減少了光引擎對眼鏡轉(zhuǎn)軸空間的占用。
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中芯國際部分產(chǎn)能漲價 10%

上海證券報發(fā)布消息稱，中芯國際已對部分產(chǎn)能實施了漲價，漲幅約為 10%。有產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司表示，預(yù)計此次漲價將較快落實。
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在此之前，由于存儲類產(chǎn)品價格處于低位，晶圓代工廠已率先對該領(lǐng)域進(jìn)行了價格調(diào)整。目前，主要晶圓代工廠的產(chǎn)能處于高度緊張狀態(tài)。中芯國際在其第三季度財報中披露，當(dāng)季產(chǎn)能利用率上升至 95.8%，環(huán)比增長 3.3 個百分點。
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在 11 月中旬舉行的業(yè)績說明會上，中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍表示，當(dāng)前產(chǎn)線總體上仍處于供不應(yīng)求狀態(tài)，出貨量尚無法完全滿足客戶需求。他認(rèn)為，雖然第四季度是傳統(tǒng)淡季，客戶備貨速度有所放緩，但由于產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)切換迭代的效應(yīng)持續(xù)，預(yù)計將呈現(xiàn)“淡季不淡”的局面。
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Cadence 以臺積電 N3P 制程流片第三代 UCIe IP

近日，Cadence 楷登電子宣布成功以臺積電 N3P 先進(jìn)制程流片了其第三代 UCIe IP 解決方案，每通道帶寬達(dá) 64Gbps。
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UCIe 是一項適用于芯粒間高速互聯(lián)的通用互聯(lián)規(guī)范，分別標(biāo)準(zhǔn)封裝和先進(jìn)封裝（即 UCIe-A）兩種版本，Cadence 的 IP 在標(biāo)準(zhǔn)封裝下實現(xiàn)了 3.6Tbps / mm 的邊緣帶寬密度，而在先進(jìn)封裝下能進(jìn)一步達(dá)到 21.08Tbps / mm。
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Cadence 64Gbps UCIe IP 針對 AI / HPC 應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，支持 AXI、CXS、CHI-C2C、PCIe、CXL.io 等協(xié)議，可與高速 PHY 無縫集成。
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機(jī)構(gòu)：2025全球智能手表出貨量將增長7%

近日，市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research在報告中指出，預(yù)計到2025年底，全球智能手表出貨量將同比增長7%，在經(jīng)歷了2024年的首次下滑后，將恢復(fù)增長。2025年，全球智能手表市場格局將發(fā)生顯著變化，這主要體現(xiàn)在新硬件和軟件功能的推出、消費者對中高端智能手表日益增長的需求，以及行業(yè)對健康相關(guān)功能的日益關(guān)注。

華為引領(lǐng)了這一復(fù)蘇，蘋果的新產(chǎn)品線也為其提供了支持。該機(jī)構(gòu)高級研究分析師Anshika Jain在評論市場表現(xiàn)時表示：“中國已成為全球智能手表市場的主要增長動力，排名前五的品牌中有三個來自中國。政府補(bǔ)貼計劃鼓勵了用戶升級換代，而華為、小米和Imoo則憑借各自獨特的消費者維系策略推動了市場增長。加之收入增長和本地市場的強(qiáng)勁接受度，這些因素共同推動中國市場份額從2024年的25%增長到2025年的預(yù)計31%。”

談及市場前景，該機(jī)構(gòu)副總監(jiān)David Naranjo表示：“2025年，智能手表行業(yè)脫穎而出，迎來了一波以功能為主導(dǎo)的創(chuàng)新浪潮，從根本上提升了設(shè)備的性能。人工智能集成、5G支持、衛(wèi)星連接以及MicroLED顯示屏的應(yīng)用都是其中最顯著的亮點。即使是價格較低的型號，現(xiàn)在也提供人工智能驅(qū)動的體驗和更先進(jìn)的健康傳感器，以重新吸引那些之前放棄基礎(chǔ)智能手表的用戶。這種對功能升級和用戶價值的重新關(guān)注正在獲得認(rèn)可，預(yù)計將在2025年推動市場增長?！?br /> ?
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