編者按：美國(guó)對(duì)華為實(shí)施的出口禁令，雖然令華為智能手機(jī)海外出貨量受到一定的打擊，但是隨著華為自有芯片能力的加強(qiáng)，原先供應(yīng)華為的美國(guó)半導(dǎo)體廠商感覺(jué)市場(chǎng)下滑的壓力。美國(guó)高通7月31日發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)期稱，2019年7月至9月?tīng)I(yíng)業(yè)收入比上年同期最多下降26%。在中國(guó)，智能手機(jī)用半導(dǎo)體銷量將減少。隨著自主生產(chǎn)半導(dǎo)體的華為公司的智能手機(jī)的市場(chǎng)份額上升，高通面臨的壓力正在加大。同時(shí)，華為還加大對(duì)臺(tái)積電等供應(yīng)鏈伙伴的下單量。

8月5日?qǐng)?bào)道 日本媒體報(bào)道稱，美國(guó)高通7月31日發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)期稱，2019年7月至9月?tīng)I(yíng)業(yè)收入比上年同期最多下降26%。在中國(guó)，智能手機(jī)用半導(dǎo)體銷量將減少。隨著自主生產(chǎn)半導(dǎo)體的華為公司的智能手機(jī)的市場(chǎng)份額上升，高通面臨的壓力正在加大。

據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》網(wǎng)站8月2日?qǐng)?bào)道，“華為將重心轉(zhuǎn)向在中國(guó)提高（智能手機(jī)）份額”，在7月31日的電話會(huì)上，高通首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫列舉了華為的名字。與從蘋果獲得和解金、營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)73%、達(dá)到96.35億美元（1美元約合6.9元人民幣）的4至6月形成對(duì)照的是，預(yù)期收入7至9月減少12~26%，僅為43億~51億美元。

報(bào)道稱，莫倫科夫擔(dān)心，華為將面臨的逆風(fēng)轉(zhuǎn)化為動(dòng)力，集中發(fā)展在華業(yè)務(wù)。

華為旗下?lián)碛邪雽?dǎo)體子公司海思半導(dǎo)體，大量芯片已實(shí)現(xiàn)自產(chǎn)化。據(jù)美國(guó)國(guó)際數(shù)據(jù)公司統(tǒng)計(jì)，4至6月華為在中國(guó)的智能手機(jī)供貨量創(chuàng)出歷史新高，全球份額也維持在第二位。

5月，高通被判違反《反壟斷法》。圣何塞聯(lián)邦地方法院法官指出，高通“濫用（用于智能手機(jī)通信的）調(diào)制解調(diào)器芯片的競(jìng)爭(zhēng)力，違規(guī)收取較高的知識(shí)產(chǎn)權(quán)使用費(fèi)”。高通控制智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的程度略見(jiàn)一斑。

不過(guò)，有著215億美元規(guī)模的全球調(diào)制解調(diào)器芯片市場(chǎng)，高通的存在感正在逐漸下降。美國(guó)調(diào)查公司——戰(zhàn)略分析公司的數(shù)據(jù)顯示，2014年曾占66%的高通的市場(chǎng)份額到2018年已降至49%。原因是華為等手機(jī)品牌都在加快芯片的自產(chǎn)化。

美國(guó)IDC預(yù)測(cè)，2019年的智能手機(jī)供貨量將比上年減少2%，連續(xù)3年減少。在已成熟的產(chǎn)業(yè)里，業(yè)內(nèi)企業(yè)通常會(huì)盡可能拿回此前流向外部的價(jià)值。高通的管理層重申“在5G領(lǐng)域領(lǐng)跑”，但客戶的自產(chǎn)化導(dǎo)致的商機(jī)消失這一風(fēng)險(xiǎn)已開始成為現(xiàn)實(shí)。

華為芯片逐漸自有化，美國(guó)芯片擔(dān)憂市場(chǎng)份額下滑

8月5日，據(jù)***工商時(shí)報(bào)消息，據(jù)供應(yīng)鏈消息，華為因應(yīng)下半年智慧型手機(jī)及5G基地臺(tái)等強(qiáng)勁需求，透過(guò)轉(zhuǎn)投資IC設(shè)計(jì)廠華為海思擴(kuò)大自有芯片量產(chǎn)規(guī)模，以降低下半年庫(kù)存不足風(fēng)險(xiǎn)，臺(tái)積電、日月光投控、京元電、精測(cè)等業(yè)者大單到手、直接受惠。

此外，華為也要求包括南亞科、華邦電、旺宏、易華電等記憶體或COF基板供應(yīng)商持續(xù)提高供貨量。業(yè)界認(rèn)為，美中貿(mào)易戰(zhàn)削弱美國(guó)半導(dǎo)體廠訂單，日韓紛爭(zhēng)導(dǎo)致韓國(guó)記憶體供貨風(fēng)險(xiǎn)大增，華為擴(kuò)大下單鞏固***半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)能以確保芯片供貨能力，華為海思下半年將與蘋果并列***半導(dǎo)體代工廠首要客戶。

業(yè)界解讀，華為名列美國(guó)禁止出口實(shí)質(zhì)清單一事短期間內(nèi)恐怕無(wú)解，美國(guó)官方可能僅會(huì)同意美國(guó)半導(dǎo)體廠向華為銷售舊款芯片，新款芯片仍是禁止出口。

另外，日本將韓國(guó)移出白色國(guó)家清單，未來(lái)韓國(guó)將面臨半導(dǎo)體設(shè)備及材料采購(gòu)困難壓力，三星及SK海力士雖不致于因此停產(chǎn)，但業(yè)界預(yù)期日本政府會(huì)拉長(zhǎng)審查時(shí)間并限制出口數(shù)量，所以韓國(guó)半導(dǎo)體廠將面臨產(chǎn)能利用率下降，以及后續(xù)新廠擴(kuò)產(chǎn)時(shí)間明顯拉長(zhǎng)的問(wèn)題，有助于加快記憶體市場(chǎng)供需趨于平衡。

為了因應(yīng)美中貿(mào)易戰(zhàn)及日韓紛爭(zhēng)帶來(lái)的不確定性，華為確定將加快自有芯片采用率，并擴(kuò)大對(duì)美系業(yè)者以外芯片廠采購(gòu)，***半導(dǎo)體業(yè)者可說(shuō)直接受惠。供應(yīng)鏈透露，華為下半年幾乎是全面性擴(kuò)大釋出芯片代工訂單，包括智慧型手機(jī)Kirin處理器及5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片、云端AI運(yùn)算Ascend處理器、Arm架構(gòu)伺服器芯片Kunpeng、以及5G基地臺(tái)核心芯片Tiangang等。

據(jù)了解，華為海思上周對(duì)臺(tái)積電、日月光投控、京元電、精測(cè)等供應(yīng)鏈進(jìn)行量產(chǎn)前的QER認(rèn)證，并對(duì)供應(yīng)鏈擴(kuò)大下單，包括對(duì)臺(tái)積電投片量較去年同期增加逾1.5倍，加碼對(duì)精測(cè)的探針卡及測(cè)試板采購(gòu)，日月光投控及京元電因獲新訂單，先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)能滿載到年底。

本文資料來(lái)源于參考消息和***工商時(shí)報(bào)，本文整理而成。

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