據(jù)美國媒體報道，美國著名芯片制造商高通公司（Qualcomm）做出了最后決定，決定與臺積電合作，而不是由三星制造下一代旗艦旗艦驍龍865芯片組。
2019-12-24 09:34:20
7356 現(xiàn)在，關于下一代旗艦芯片驍龍830的消息也傳出。Qualcomm高通公司目前正在籌備下一代旗艦芯片驍龍830，我們已經聽了很多關于它的消息，比如支持8GB運存，型號或許會為MSM8998，由三星獨家代工，并且使用10nm制程工藝。
2016-10-12 10:07:131146 上周，高通與三星共同展示了下一代頂級旗艦處理器——驍龍835，同時表示將會率先采用三星10nm FinFET工藝制造，目前已投產。不過并沒有透露有關該芯片的具體規(guī)格等更多信息?，F(xiàn)在有網(wǎng)友指出：驍龍835將會采用自主架構、八核設計，另外也有網(wǎng)友爆料稱驍龍835的主頻將會高達3.0GHz。
2016-11-22 09:04:06578 ，帶來影像、游戲性能和連接上的躍升，為全球用戶提供更加卓越的移動端產品使用體驗。 ? ? OPPO下一代Find ? X旗艦產品將首批搭載第二代驍龍8移動平臺 ? 此外，作為高通技術公司的長期合作伙伴，OPPO受邀介紹了雙方在移動端實現(xiàn)光線追蹤的技術合作成果。本次，OPPO和高通技術
2022-11-16 11:25:251079 
10月24日，在美國夏威夷，驍龍峰會期間，高通技術公司宣布推出全新旗艦移動平臺——第三代驍龍?8，它是一款集終端側智能、頂級性能和能效于一體的強大產品。作為Android旗艦智能手機SoC領導者，高
2023-10-25 09:48:435439 
下一代的驍龍855手機距離我們還很遙遠。不過，高通似乎已經規(guī)劃好了這款產品。據(jù)推特用戶Roland Quandt爆料，日本軟銀在2月份發(fā)布的財報中不慎透露了高通下一代頂級SoC的相關信息！
2018-03-11 20:51:5612495 近日據(jù)外媒消息，三星自家的Exynos 990芯片預計會搭載在Galaxy S11系列上，與高通驍龍865并駕齊驅。其中美版、國行Galaxy S11系列預計搭載驍龍865，韓版搭載Exynos 990。
2019-12-01 09:30:012880 三星LED燈珠高亮度、色彩豐富、可智 能化控制等優(yōu)點，使其成為下一代照明光源的有力競爭者，綠色節(jié)能是其對社會最重要的貢獻。
2019-09-30 09:00:46
驍龍865相當于麒麟990，在游戲表現(xiàn)方面，驍龍865更強，但是在日常體驗方面，麒麟990更勝一籌。我的驍龍865手機就是活動時7.5折搶購的 機會不容錯過http
2021-07-01 13:23:49
驍龍865相當于什么處理器麒麟，驍龍865相當于麒麟990，在游戲表現(xiàn)方面，驍龍865更強，但是在日常體驗方面，麒麟990更勝一籌。 我的驍龍865手機就是活動時7.5折搶購的 機會不容錯過 麒麟
2021-07-22 07:58:49
配高通最強CPU 中興神秘新旗艦首度曝光高通公司于4月7日發(fā)布了下一代64位驍龍處理器，分別為真八核的驍龍810和六核版驍龍808。雖然這兩款全新處理器尚需等到今年下半年上市，但是有消息稱中興
2014-04-09 11:59:18
近日，三星電子宣布已經開始采用10nm FinFET工藝量產邏輯芯片，三星也成為了業(yè)內首家大規(guī)模采用10納米工藝的廠商。前段時間，韓國《電子時報》報道，高通的下一代旗艦處理器高通驍龍830（或835
2016-10-18 14:06:101452 11月18日消息，高通剛剛公布了下一代的旗艦芯片驍龍 835。據(jù)悉這款芯片將會由三星代工，基于 10nm FinFET 制程，跟現(xiàn)有的 14nm 驍龍 821 相比，其性能要強出 27%，同時最多能降低 40% 的功耗。
2016-11-18 16:37:022709 就在近日，有關高通新一代驍龍系列旗艦芯片 Snapdragon 835（MSM8998）的部分細節(jié)悄然被泄露出來，對此很多機友已經開始 YY 下一部三星旗艦手機 Galaxy S8 了。畢竟之前很多
2016-11-25 10:17:3212457 1月3日，高通發(fā)布了下一代處理器驍龍835，該芯片最大的亮點是將采用10nm的制程，由三星代工。看到這個消息，網(wǎng)友紛紛猜測，首發(fā)高通驍龍835芯片將會是三星的下一代旗艦機，而這款機器很可能就是即將發(fā)布的三星S8。
2017-01-05 10:43:041191 高通今天在國內正式發(fā)布了新一代旗艦處理器平臺驍龍835。小米第一時間跟進支持，等于明確小米6將會在國內首發(fā)驍龍835，而國際首發(fā)就是三星Galaxy S8了。和以往一樣，高通的旗艦平臺必然會成為一眾安卓旗艦手機的標配，尤其是現(xiàn)在幾乎整個行業(yè)都和高通達成了最新的授權協(xié)議。
2017-03-23 13:40:15736 除了驍龍810因故錯失Galaxy S6，三星這幾年的旗艦機型一直都是雙硬件平臺并行，一個高通驍龍，一個三星自家Exynos。
2017-04-02 11:02:0530800 三星S8剛發(fā)布沒多久，如今，三星Galaxy S9已經被曝光了。據(jù)韓媒報道，三星已和高通達成共識，三星下一代旗艦Galaxy S9，將會搭載高通最新處理器，據(jù)悉該芯片命名為Snapdragon 845。
2017-04-25 10:40:101384 三星 Galaxy S8發(fā)布上市還沒有一個月，外網(wǎng)上就有了三星 Galaxy S9 的各種消息了。據(jù)某網(wǎng)友稱，三星將與高通展開合作，并將高通最新研發(fā)的驍龍 845 處理器，用于下一代旗艦機上面。
2017-04-25 14:40:511219 三星推出的最新一代旗艦機型S8、S8+在許多地方還沒有正式發(fā)貨，然而其下一代產品S9的消息就已經開始不脛而走了，有傳言稱下一代S9將會用上驍龍845處理器。不過值得注意的是驍龍845的命名則遠未得到證實。
2017-04-25 16:03:391574 高通年度旗艦芯片驍龍835已經搭載在小米6上正式銷售，對于眾多手機廠商來說，目前正在加班加點研發(fā)搭載驍龍835的旗艦手機，而對于高通來說除了配合手機廠商優(yōu)化，高通下一代旗艦芯片驍龍845的研發(fā)也開始了！
2017-05-15 17:57:283837 驍龍835是高通公司2017年的旗艦芯片，三星S8，小米6已經陸續(xù)出貨，已知的明星旗艦手機一加5，HTC U 11，錘子T3，努比亞Z17等等都會采用驍龍835的處理器。而當驍龍835還未普及之時，驍龍的下一代旗艦芯片840已經趕在路上。
2017-05-18 10:39:548719 在接連讓三星代工驍龍820/835兩代旗艦芯片之后，高通似乎不得不重回臺積電的懷抱了。
2017-06-13 09:53:103806 四度握手、一次擁抱！美國高通公司（NASDAQ： QCOM）旗下高通技術公司再次攜手三星電子（Samsung Electronics），共同發(fā)表新一代行動平臺 驍龍845，三星電子執(zhí)行副總鄭恩昇
2017-12-06 13:37:431247 今天高通公司在夏威夷正式發(fā)布了下一代移動旗艦芯片高通驍龍845，作為高通面向2018年的最高端旗艦，驍龍845相比2017年商用的任何一款安卓手機芯片在性能上都有著顯著提升，比現(xiàn)階段安卓陣營主流旗艦驍龍835、麒麟970以及三星Exynos 8895的性能都要強上不少，絲毫沒有擠牙膏的跡象。
2017-12-07 14:01:1560604 WinFuture 稱，驍龍855或將改名為驍龍8150進入市場，其代號仍為“Hana”。顯然，高通想要避免其與使用于PC的驍龍處理器相混淆。正在研發(fā)中的驍龍1000將用于下一代連接Windows 10的PC。
2018-08-22 10:29:565253 高通宣布，即將推出新一代旗艦移動平臺——驍龍855，該平臺將采用7nm制程工藝。
2018-08-24 15:22:544677 此前有消息稱高通年底即將推出的新一代旗艦芯片——驍龍855將不會支持5G網(wǎng)絡。不過，今天高通對外宣布了下一代旗艦移動平臺的部分細節(jié)：將采用7nm制程工藝，支持5G功能。
2018-08-24 16:05:504703 據(jù)韓國方面消息報道稱，三星將在2019年底前量產高通驍龍865處理器，采用三星的EUV 7nm制程。不過現(xiàn)在關于下下一代驍龍875處理器的信息來了。
2019-09-16 14:02:0010655 隨著下半年各大手機廠商出新逐漸放緩，人們將目光與焦點轉向了明年的旗艦機型，11月14日，三星正式發(fā)布了新一代旗艦處理器Exynos 9820，三星S10系列將首發(fā)適配，而高通的下一代旗艦驍龍8150同樣備受矚目，近日有消息顯示，魅族的下一代旗艦魅族16s，或將成為首批搭載驍龍8150的機型。
2018-11-16 16:50:031231 高通現(xiàn)在的旗艦處理器是驍龍845，三星10nm LPP工藝生產，下一代型號正常應該是叫驍龍855，不過高通會在新一代處理器上改變命名體系，驍龍855的新身份是驍龍8150，不過目前還沒有官宣，變數(shù)也很多，所以文章里會同時有這兩個名字。
2018-11-22 16:08:566361 855搭載了第四代多核AI引擎“AI Engine”，和上一代旗艦芯片高通驍龍845比，AI性能提升了3倍之多。
2018-12-06 08:52:084673 伴隨著驍龍855手機的陸續(xù)上市，高通下一代旗艦平臺浮出水面。
2019-04-11 10:27:4510095 6月17日消息，高通驍龍855旗艦平臺已經商用，有關下一代旗艦平臺驍龍865的信息開始被曝光，消息人士稱高通驍龍865旗艦平臺將會支持LPDDR5X內存和UFS 3.0閃存。
2019-06-17 09:09:253434 高通驍龍855旗艦平臺已經商用，它基于7nm工藝制程打造，現(xiàn)在有關高通下一代旗艦平臺驍龍865的細節(jié)曝光，此前有媒體報道高通驍龍865將轉向三星懷抱（驍龍855是臺積電代工）。
2019-06-12 15:33:382944 據(jù)外媒Re/code報道，知情人士稱，三星將代工高通公司新一代移動處理器驍龍820。
2019-06-12 09:31:473361 近日，國內媒體相繼刊發(fā)了高通下一代旗艦芯片將由三星代工的報道。消息的細節(jié)多來自于對一篇9日韓國科技媒體《THELEC》文章的編譯，稱三星獲得了于7納米EUV工藝，計劃將在明年發(fā)布的驍龍865芯片代工“肥單”。
2019-06-14 09:44:146108 高通最近話題不斷，先是2499元的小米Redmi K20 Pro發(fā)布，刷新了驍龍855手機的新低價。網(wǎng)上又有消息表示即將于明年主力的高通驍龍865芯片或將使用三星的7納米(nm)制程工藝，此舉引發(fā)
2019-06-24 16:53:411278 作為三星十周年的旗艦產品，搭載高通驍龍?855 移動平臺的三星Galaxy S10在日常使用中究竟表現(xiàn)如何，讓我們共同見證。
2019-07-10 17:37:594321 按照高通命名規(guī)則，下一代旗艦平臺預計會命名為驍龍865。
2019-08-09 15:09:483451 起跑線上，也就難免被拿來互相對比了，巧合的是高通下一代驍龍865的跑分也出現(xiàn)在了網(wǎng)上，結果讓人大跌眼鏡——竟然連三星前代都不如。
2019-08-11 10:00:0012161 高通在驍龍移動平臺上整合調制解調器后的強勢有目共睹，令人意外的是三星現(xiàn)在才反應過來自己的處理器其實也可以這么玩。在IFA 2019上，三星公布了自己的下一代手機處理器，最大的改變便是5G Modem現(xiàn)在已經加入獵戶座豪華套餐。
2019-09-06 11:28:404495 9月28日消息，據(jù)外媒報道，索尼正在開發(fā)下一代Xperia旗艦，搭載高通驍龍865旗艦平臺（暫稱）。
2019-09-29 09:09:303979 12月10日消息，據(jù)外媒報道，索尼下一代Xperia旗艦可能會命名為Xperia 3或者是Xperia 1.1，該機搭載高通驍龍865旗艦平臺，配備12GB內存。
2019-12-10 09:05:402108 
據(jù)消息報道，SAMMOBILE報告稱，下一代三星旗艦手機Galaxy S11將配備5倍光學變焦和108MP相機。
2019-09-29 16:20:373245 日前，高通發(fā)布了新一代旗艦平臺驍龍865、主流平臺驍龍765/765G，分別采用臺積電7nm、三星8nm工藝制造。那么，高通為何在兩個平臺上使用兩種工藝？驍龍865為何沒用最新的7nm EUV？5nm方面高通有何規(guī)劃？
2019-12-09 17:23:237069 10月9日消息 消息稱，受華為最新旗艦芯片麒麟990系列的沖擊，高通的驍龍865芯片很可能會提前到11月發(fā)布，包括三星、OPPO、vivo、小米等頭部廠商也會展示基于樣片試產的驍龍865+驍龍X55基帶的高性能5G手機。
2019-10-10 16:40:274358 據(jù)消息報道，高通最快將在11月推出高通驍龍865處理器，而且將會在三星Galaxy S11系列上首先采用該芯片組。往年高通旗艦處理器的發(fā)布時間都是在12月，高通驍龍845于2017年12月5日發(fā)布，高通驍龍855則是在2018年12月4日發(fā)布的，所以今年高通驍龍865是否將提前發(fā)布還不能確認。
2019-10-12 15:34:585382 11月11日消息，高通驍龍技術峰會將于12月3日至12月5日在夏威夷舉辦，屆時會推出新一代旗艦SoC驍龍865。這款芯片將由三星使用其7nm EUV工藝制造，而在2021年，臺積電將使用5nm工藝生產驍龍875。
2019-11-11 17:05:434761 據(jù)報道稱，高通將在12月3日在夏威夷毛伊島舉行2019年驍龍技術峰會，同時發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍865。根據(jù)此前曝光的信息顯示，高通驍龍865將會擁有兩個版本，并整合5G基帶，采用7nm工藝，配備LPDDR5X內存以及UFS 3.0閃存。
2019-11-12 14:38:378287 隨著高通驍龍技術峰會時間臨近，網(wǎng)上曝光不少高通驍龍865處理器的參數(shù)規(guī)格，那么高通驍龍865跟蘋果A13、三星Exynos 990、高通驍龍855 Plus有哪些不同呢？對此，外媒Phonearena近日整理一份對比表格。
2019-11-13 16:17:256870 12月4日消息 在介紹完驍龍765處理器之后，高通開始介紹驍龍865旗艦處理器。
2019-12-04 15:10:525316 知名通信公司高通在夏威夷舉行高通驍龍技術峰會，會上高通推出全新驍龍865移動平臺，與全球最先進的5G解調器及射頻系統(tǒng)進行結合，為下一代智能終端連接與性能表現(xiàn)。
2019-12-05 16:47:486359 小米的聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長林斌，在高通驍龍峰會上正式宣布：小米10系列手機將會首發(fā)2020年年度旗艦芯片驍龍865。
2019-12-09 17:00:503703 高通發(fā)布了新一代旗艦平臺驍龍865、主流平臺驍龍765/765G，分別采用臺積電7nm、三星8nm工藝制造。那么，高通為何在兩個平臺上使用兩種工藝？驍龍865為何沒用最新的7nm EUV？5nm方面高通有何規(guī)劃？
2019-12-09 17:56:294289 Android領域最受人矚目的移動處理器是誰？恐怕非高通驍龍865莫屬，作為高通驍龍800旗艦系列的最新產品，自月初在夏威夷發(fā)布后，它就始終占據(jù)了各大科技網(wǎng)站的主要版面，而幾乎所有主流手機廠商都著急爭奪第一，希望能夠在來年的旗艦中，首發(fā)高通驍龍865移動平臺。
2019-12-18 08:47:2145257 月初的驍龍峰會，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產品。兩款產品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 15:33:393129 月初的驍龍峰會，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產品。兩款產品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 15:48:399502 月初的驍龍峰會，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產品。兩款產品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 16:22:567699 魅族17將是全球首批搭載高通驍龍865旗艦平臺的旗艦之一。
2019-12-24 09:05:323774 12月3日的2019年驍龍技術峰會上，高通正式發(fā)布了驍龍865移動平臺，這是高通第二代5G平臺了，相比驍龍855平臺有著全方位的升級，工藝、架構、能效及5G等方面再上一層樓。
2019-12-26 14:44:173672 業(yè)界權威網(wǎng)站Anandetch網(wǎng)站前不久發(fā)了驍龍865及驍龍765（G）處理器的深度解析，與其他媒體不同的是，Anandtech作為業(yè)界大佬有不少自己的解析，我們就來看看他們是怎么評價驍龍865這一款面向2020年5G旗艦機的新一代平臺的。
2019-12-26 15:01:3518400 本月初在高通驍龍的年度峰會上，正式推出了驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動平臺；高通的旗艦級芯片驍龍865選擇了臺積電代工，并采用與蘋果A13相同工藝。近日韓國媒體爆料稱，高通擔心驍龍865芯片技術被三星偷走，趁機優(yōu)化三星的Exynos芯片。
2019-12-27 10:16:016712 12月31日消息，據(jù)外媒報道，三星Galaxy S系列下一代旗艦命名為Galaxy S20系列。
2019-12-31 10:55:413297 1月6號，三星官微發(fā)布信息，三星Galaxy S20系列發(fā)布會將于2月11日在舊金山舉辦，會帶來搭載驍龍865移動平臺的機型。有網(wǎng)友猜測，按照三星公布的搭載驍龍865的手機于2月11日發(fā)布，那么小米想要首發(fā)驍龍865，那必須搶先在2月11日之前發(fā)布小米10。
2020-01-06 13:58:051480 業(yè)內人士表示，即便是高通驍龍865旗艦平臺2月份已經商用，但是開發(fā)一款折疊屏需要花費更多的時間，新款Galaxy Fold 2可能已經耗費了至少六個月的時間，因此它可能趕不上驍龍865的首發(fā)了。
2020-01-09 08:55:572867 據(jù)XDA Developers報道，三星將于北京時間2月12日凌晨3點在舊金山發(fā)布全新的Galaxy S20系列和Galaxy Fold 2（暫命名）。不過報道同時指出，Galaxy Fold 2將繼續(xù)沿用上一代使用的高通驍龍855處理器，而不是更受期待的驍龍865。
2020-01-10 09:30:453754 在關閉自研CPU內核（Mongoose）分部后，三星的下一代Exynos旗艦處理器預計會堆出公版架構怪獸。
2020-04-10 08:51:591509 高通驍龍865的組件成本大約在150美元到160美元附近，而最新曝光的高通下一代旗艦處理器，高通驍龍875的成本則高達250美元，上漲90到100美元，漲幅近60%。折合人民幣漲了600多元。
2020-07-01 08:36:302453 在芯片端，由于其參與了3G、4G標準的制定，手機企業(yè)通常會采用高通芯片。而在近期，高通更是發(fā)布了驍龍865＋芯片，在發(fā)布后，三星表示將會在后期發(fā)布的手機中采用該芯片。
2020-07-17 16:56:42825 盡管臺積電低調不評論客戶，高通昨天宣布，旗下旗艦級芯片驍龍865再進化版“驍龍865 Plus”獲三星在特定地區(qū)推出的下半年旗艦機Galaxy Note20系列及多款機型采用。該系列芯片在臺積電7nm助攻下，在手機芯片測速軟件“安兔兔”跑分灌頂、高達64.6萬分。
2020-08-07 14:21:302647 高通公司有望在12月1日發(fā)布驍龍875移動平臺，作為其下一代旗艦芯片該SoC將取代驍龍865。據(jù)最新爆料聲稱，一款被稱為驍龍870的定制旗艦芯片將為OPPO智能手機提供動力。
2020-10-29 15:04:323991 一個月后，高通下一代旗艦平臺驍龍875芯片組就將正式發(fā)布，而關于它的性能究竟會有多強遲遲沒有相關信息放出，現(xiàn)在一份早期的基準測試終于浮出水面，結果顯示它可能比預期的性能要強得多。
2020-11-02 14:03:342594 消息，realme印度CEO Madhav Sheth在個人推特預熱高通驍龍芯片。 驍龍8_ _表明驍龍下一代旗艦芯片仍會是三位數(shù)的名字，博主@數(shù)碼閑聊站透露，驍龍下一代旗艦芯可能會命名為驍龍888（以下暫稱為驍龍888）。 據(jù)悉，驍龍888基于5nm工藝制程打造，依然是超大核+大核
2020-12-01 15:06:322308 2020年12月1日，在高通驍龍技術峰會首日，高通公司總裁安蒙（Cristiano Amon）攜手全球行業(yè)領袖，在線分享了高通驍龍?8系移動平臺在引領下一代終端體驗中發(fā)揮的重要作用。高通技術公司在
2020-12-02 09:04:453343 835到后來的驍龍845，驍龍855，再到今年的驍龍865，都是如此命名，因此大家也覺得高通即將要發(fā)布的年度旗艦處理器將會是驍龍875。但現(xiàn)在看來，高通的下一代處理器并不是采用了這樣的命名規(guī)則。
2020-12-02 12:09:123925 在夏威夷舉辦的驍龍技術峰會上，高通正式發(fā)布了新一代旗艦芯片驍龍 888，小米創(chuàng)始人、小米集團董事長兼 CEO 雷軍宣布，小米 11 將首發(fā)高通驍龍 888 旗艦處理器。 雷軍今天透露，一個月前高通來
2020-12-02 14:56:043160 
今天高通的驍龍888 5G平臺刷屏了，不論CPU還是GPU、AI提升都很大，制程工藝也升級到了5nm。只不過高通在發(fā)布會上對5nm工藝的代工廠一直閉口不提，今天才確認是三星5nm工藝。 高通高級
2020-12-03 10:10:483638 高通在其 2020 年技術峰會活動上發(fā)布了旗艦移動平臺驍龍 888，作為旗下最新、最好的移動處理器，肯定會比上一代驍龍 865 更快、更好。
2020-12-03 11:17:4114021 
1月10日消息，日前，高通技術公司與蔚來宣布雙方將合作為蔚來首款旗艦轎車蔚來ET7帶來最新下一代數(shù)字座艙技術。2022年量產的蔚來ET7將采用第三代高通驍龍汽車數(shù)字座艙平臺和高通驍龍汽車5G平臺，為用戶帶來智能沉浸式車內體驗。
2021-01-10 09:18:353154 盡管三星搶下了驍龍888的代工訂單，但下一代驍龍895，高通似乎心思另有所屬。
2021-01-12 09:21:212109 三星 Exynos 2100 發(fā)布會上，官方還宣布了一個重磅消息。三星表示正在與 AMD 合作，下一款旗艦處理器中將會搭載 “下一代移動 GPU”。 ? 三星與 AMD 合作開發(fā) GPU 的傳聞已經
2021-01-13 09:57:362457 近日，三星表示正在與AMD合作，下一款旗艦處理器中將會搭載 “下一代移動 GPU”。早在2019年6月，三星和AMD就宣布，雙方將合作為三星Exynos芯片帶來移動GPU，三星系統(tǒng)LSI（三星電子的Exynos部門）將通過多年協(xié)議授權AMD的Radeon GPU IP。
2021-01-14 09:25:462361 新一代的手機旗艦SoC驍龍888已經上市，不過根據(jù)各種測試，帶給人驚喜的反而是上代旗艦驍龍865。
2021-01-14 10:35:0923163 繼驍龍888之后，高通公司又推出了一款驍龍8系新品——驍龍870 5G移動平臺，官方對這款新品的定位是驍龍865 Plus移動平臺的升級產品。換言之，驍龍870是在驍龍865 Plus基礎上升級而來。
2021-01-20 15:12:157858 高通使用驍龍888取代傳言的“驍龍875”可以說出乎不少人預料，不過木已成舟，接下來的問題就是，下一代驍龍怎么叫呢？
2021-02-25 12:04:302522 作為芯片行業(yè)的巨頭，高通公司旗下的Snapdragon系列芯片都是由高通公司設計的，但多年來它們一直由臺積電和三星代工廠生產。之前三星負責生產14納米的驍龍820和10納米的驍龍835和驍龍845；7納米驍龍855由臺積電生產，之后高通又選擇三星生產7納米驍龍865和今年的5納米驍龍888。
2021-02-25 14:45:203380 還沒放出太多消息，但不過按照慣例，高通下一代旗艦芯片SM8450（有消息稱將會命名為驍龍898）將會在這次技術峰會上發(fā)布。 AMD在COMPUTEX2021上官宣將會在三星Exynos芯片上使用RDNA架構的定制GPU IP，讓今年三星的旗艦芯片受到很多關注。近日，三星在社交平臺上
2021-11-13 10:18:095879 近日，高通公司將宣布驍龍品牌煥新，即將推出的全新命名體系最新的驍龍旗艦移動平臺，新一代驍龍移動平臺將采用8 Gen1的全新命名，驍龍將成為獨立的產品品牌。
2021-11-23 14:42:082969 當前，高通驍龍已成為全球智能手機最受歡迎的移動芯片平臺。在12月1-2日舉行的2021驍龍技術峰會上，高通正式對外發(fā)布了全新一代驍龍?8移動平臺——Snapdragon 8 Gen 1。它從5G
2021-12-06 11:55:102175 
今日，高通技術公司宣布推出全新移動平臺——第一代驍龍8+和第一代驍龍7，賦能下一代旗艦和高端Android智能手機。其中，全新旗艦平臺驍龍8+實現(xiàn)了能效和性能雙突破，能夠帶來全面提升的極致終端側
2022-05-21 09:56:133866 今日，高通技術公司宣布第二代驍龍8移動平臺(for Galaxy)將在全球為三星電子的最新旗艦Galaxy S23系列提供支持。全新定制的第二代驍龍8憑借增強的性能，成為迄今為止處理速度最快的驍龍
2023-02-03 16:42:122370 三星電機是韓國最大的半導體封裝基板公司，將在展會上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導體封裝基板，展示其技術。
2023-09-08 11:03:201505 驍龍X系列平臺基于高通在CPU、GPU和NPU異構計算架構領域的多年經驗打造。目前，采用下一代定制高通Oryon CPU的驍龍X系列將實現(xiàn)性能和能效的顯著提升，此外其所搭載的NPU將面向生成式AI新時代提供加速的終端側用戶體驗。
2023-10-11 11:31:001214 期待的體驗。 ?? 搭載第三代驍龍8的Android旗艦終端預計將于未來幾周內面市。 今日， 在驍龍峰會期間，高通技術公司宣布推出全新旗艦移動平臺—— 第三代驍 龍 8 ， 它是一款集終端側智能、強悍性能和能效于一體的強大產品。作為Android旗艦智能
2023-10-25 10:30:021847 
高通的下一代旗艦處理器驍龍8 Gen 4仍然將由臺積電獨家代工，而不是之前傳聞的臺積電和三星的雙代工模式。
2023-12-01 16:55:152770 近日，高通技術公司宣布，其第三代驍龍8（for Galaxy）旗艦移動平臺將為三星電子的最新旗艦Galaxy S24 Ultra提供全球支持。此外，該平臺還將在部分地區(qū)為Galaxy S24 Plus和S24提供支持。
2024-02-01 14:45:471582 日前，高通舉辦新品發(fā)布會，推出了驍龍8旗艦移動平臺誕生以來的第一款新生代旗艦平臺：第三代驍龍8s，這是高通對驍龍旗艦移動平臺的一次層級擴展，同時意味著廣大消費者未來在旗艦手機市場也將會有更多豐富
2024-03-21 21:04:194132 
今日，高通技術公司宣布推出驍龍8至尊版移動平臺(for Galaxy)，該平臺與三星合作定制，將在全球范圍為三星Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra提供支持。采用強大的、全球
2025-01-23 10:20:461745 近期，關于三星是否能夠為接下來的高通驍龍8系列旗艦芯片進行代工的消息層出不窮。據(jù)最新爆料顯示，新一代高通驍龍8系列旗艦芯片或將迎來新的命名——第二代驍龍8至尊版芯片。 這款備受矚目的芯片，其封裝
2025-01-23 14:56:461033
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