英偉達執(zhí)行副總裁Debora Shoquist在最新的
一份聲明中澄清說：“有關報道是不正確的。英偉達
下一代GPU會繼續(xù)在臺積電制造。英偉達已經同時使用臺積電、
三星代工，
下一代GPU產品也計劃繼續(xù)同時使用兩家工廠?！?/div>
2019-07-09 10:25:44
2917 本周早些時候，這家韓國科技和電子巨頭宣布將批量生產下一代RAM。即將上市的RAM將配備三星的高端智能手機，但不會是我們在三星Galaxy Note 10中找到的芯片。下一代芯片旨在適應AI和5G技術。
2019-07-27 09:26:134237 高通在驍龍移動平臺上整合調制解調器后的強勢有目共睹，令人意外的是三星現(xiàn)在才反應過來自己的處理器其實也可以這么玩。在IFA 2019上，三星公布了自己的下一代手機處理器，最大的改變便是5G Modem現(xiàn)在已經加入獵戶座豪華套餐。
2019-09-06 11:28:404495 據消息報道，SAMMOBILE報告稱，下一代三星旗艦手機Galaxy S11將配備5倍光學變焦和108MP相機。
2019-09-29 16:20:373244 12月7日消息，據外媒報道，三星將于明年發(fā)布下一代可折疊手機。
2019-12-09 08:56:392015 據報道，橫跨多重電子應用領域的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布與在高階汽車市場取得成功的車商代表奧迪（Audi AG）合作定義、設計、轉化、制造和交付下一代
2019-11-11 15:08:121261 索尼即將推出的下一代游戲機PlayStation 5引起了很多關注，尤其是在存儲介質以及SSD如何改善下一代產品方面。那么這與三星有什么關系？事實證明三星可能是索尼PS5的SSD供應商。
2019-12-11 10:33:161065 近日，TCL宣布將于1月6日在拉斯維加斯舉行的CES 2020上發(fā)布下一代Mini-LED顯示技術！
2019-12-30 09:57:053508 12月31日消息，據外媒報道，三星Galaxy S系列下一代旗艦命名為Galaxy S20系列。
2019-12-31 10:55:413297 1月5日消息，據多家外媒報道，三星已經和華為成功洽談準備為下一代華為折疊手機量產折疊屏幕。
2020-01-06 09:28:463905 在關閉自研CPU內核（Mongoose）分部后，三星的下一代Exynos旗艦處理器預計會堆出公版架構怪獸。
2020-04-10 08:51:591509 三星計劃為谷歌提供定制的5納米Exynos處理器芯片，該芯片將用于下一代Pixel智能手機中。三星拒絕證實這些報道。
2020-04-13 15:49:284098 4月13日消息，據國外媒體報道，三星電子正與谷歌合作開發(fā)下一代Pixel智能手機，這款手機最早可能于今年發(fā)布。
2020-04-14 09:21:172651 據報道，三星電子今（6）日宣布，三星高級技術學院（SAIT）的研究人員與蔚山國家科學技術學院（UNIST）、劍橋大學兩家高校合作，發(fā)現(xiàn)了一種名為非晶態(tài)氮化硼（a-BN）的新材料，此項研究可能加速下一代半導體材料的問世。
2020-07-06 15:48:542780 作為率先實現(xiàn) 5G 商業(yè)化的公司之一，三星已將目光瞄向下一代“超連接體驗”，期待將之帶入人們日常生活的每一個角落、并加速 6G 研究。從只支持語音呼叫的初代模擬無線技術、到現(xiàn)如今的超高速 5G 網絡，技術的每一次變革，都在迎來更快速的發(fā)展。
2020-07-14 16:57:481232 三星電子本周二表示，該公司已與微軟攜手合作，共同提供基于云的私有5G網絡解決方案。目前三星正試圖擴大其在下一代通信領域的市場份額。
2020-09-29 15:57:572480 據報道，三星正尋求加強與荷蘭半導體設備制造商ASML的技術和投資合作。
2020-12-02 10:53:412001 Intel將在下個月提前發(fā)布下一代500系列芯片組，首發(fā)包括高端的Z590、主流的B560，同時宣布Rocket Lake 11代酷睿處理器，但后者上市要等到3月份。
2020-12-23 09:44:063784 三星 Exynos 2100 發(fā)布會上，官方還宣布了一個重磅消息。三星表示正在與 AMD 合作，下一款旗艦處理器中將會搭載 “下一代移動 GPU”。 ? 三星與 AMD 合作開發(fā) GPU 的傳聞已經
2021-01-13 09:57:362457 近日，三星表示正在與AMD合作，下一款旗艦處理器中將會搭載 “下一代移動 GPU”。早在2019年6月，三星和AMD就宣布，雙方將合作為三星Exynos芯片帶來移動GPU，三星系統(tǒng)LSI（三星電子的Exynos部門）將通過多年協(xié)議授權AMD的Radeon GPU IP。
2021-01-14 09:25:462359 2020年12月29日，韓國科學和信息通信技術部（MSIT）發(fā)布下一代智能半導體（器件）研發(fā)計劃2021年項目實施計劃。該研發(fā)計劃旨在克服現(xiàn)有半導體技術局限，致力于下一代超低功耗、高性能半導體器件
2021-01-20 17:49:562940 可靠的三星泄密者Ice Universe透露，三星在下一款三星Galaxy Watch上將從自家研發(fā)的操作系統(tǒng)Tizen換成谷歌的智能手表操作系統(tǒng)Android Wear。據悉，三星將在Android Wear上使用OneUI皮膚，還將帶來他們獨特的功能。
2021-02-20 14:02:432375 有韓國媒體發(fā)布消息稱，韓國半導體生產商三星電子透露，該企業(yè)已與谷歌達成合作協(xié)議，將作為其自動駕駛技術子公司Waymo的核心半導體芯片產品供應商，為其下一代自動駕駛汽車供貨。
2021-03-17 11:30:251920 下一代 NXP 低 VCEsat 晶體管：分立半導體的改進技術-AN11045
2023-03-03 20:10:47
0 一直專注于汽車半導體市場的三星電子宣布進軍下一代功率半導體市場。相應地，硅半導體時代是否會結束、新材料市場是否會打開，業(yè)內人士都在關注。
2023-07-10 11:25:571117 三星正在試圖奪取特斯拉下一代全自動輔助駕駛（FSD）芯片的訂單，這些訂單最初是交給臺積電代工的。之前，三星已經成功取代了臺積電，為英特爾旗下自駕技術部門Mobileye生產芯片。
2023-07-19 17:01:081555 日前有消息稱，英特爾公司最近取得突破性的技術創(chuàng)新，推出了針對下一代半導體封裝的玻璃基板。 據悉，這種玻璃基板與傳統(tǒng)的有機基板相比，具有明顯的性能優(yōu)勢。它表現(xiàn)出更出色的熱性能、物理性能和光學性能，使得
2023-09-20 10:39:141441 三星電子近日宣布，已在美國硅谷開設一個新的研發(fā)（R&D）實驗室，專注于下一代3D DRAM芯片的開發(fā)。這一新實驗室將由三星的Device Solutions America（DSA）運營，并負責監(jiān)督公司在美國的半導體生產活動。
2024-01-29 11:29:251376 近日，三星電子宣布在硅谷設立下一代3D DRAM研發(fā)實驗室，以加強其在存儲技術領域的領先地位。該實驗室的成立將專注于開發(fā)具有更高性能和更低功耗的3D DRAM，以滿足不斷增長的數據存儲需求。
2024-01-31 11:42:011285 三星方面確認，此舉目的在于提升無晶圓廠商使用尖端GAA工藝的可能性，并縮減新品開發(fā)周期及費用。GAA被譽為下一代半導體核心技術，使晶體管性能得以提升，被譽為代工產業(yè)“變革者”。
2024-02-21 16:35:551419 加利福尼亞州托倫斯2024年2月21日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業(yè)領導者——納微半導體（納斯達克股票代碼：NVTS）宣布其GaNFast?氮化鎵功率芯片為三星全新發(fā)布的“AI機皇”—— Galaxy S24智能手機打造25W超快“加速充電”。
2024-02-22 11:42:041476 三星電子旗下芯片代工部門與全球知名的半導體技術公司Arm宣布了一項重要合作。雙方將共同努力，針對三星的Gate-All-Around（GAA）工藝，共同開發(fā)并優(yōu)化下一代的Cortex-X核心。
2024-02-22 14:38:091188 意法半導體（ST）近日宣布，公司成功研發(fā)出基于18納米全耗盡絕緣體上硅（FD-SOI）技術，并整合了嵌入式相變存儲器（ePCM）的先進制造工藝。這項新工藝技術是意法半導體與三星晶圓代工廠共同研發(fā)的成果，旨在推動下一代嵌入式處理器的升級進化。
2024-03-28 10:22:191146 為了高效打造繁復的多芯片SiP，三星急需具備玻璃基板領域的專業(yè)知識與技能。故針對提前籌建韓國世宗晶圓廠試驗線的決策，無疑體現(xiàn)了先進芯片封裝技術在三星戰(zhàn)略布局中的關鍵地位，以及其為搶占市場份額所做的積極努力。
2024-05-09 17:46:421504 據最新報道，三星電子正積極加強其在半導體封裝技術領域的聯(lián)盟建設，旨在縮小與全球半導體制造巨頭臺積電之間的技術差距。為實現(xiàn)這一目標，三星預計將在今年進一步擴大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）聯(lián)盟，計劃新增十名成員。
2024-06-11 09:32:551121 6月12日至14日，北美最大的專業(yè)視聽和集成體驗解決方案商貿展會（InfoComm USA）在拉斯維加斯舉行。三星在此次展會上宣布推出SmartThings Pro和下一代顯示技術，將應用于其屢獲
2024-06-17 15:09:171132 
在全球半導體基板市場風起云涌之際，韓國兩大巨頭三星電機與LG Innotek正全力加速人工智能（AI）半導體基板業(yè)務的布局。最近，三星電機在越南的倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）工廠正式投入運營，這一重要舉措標志著兩家公司對中國臺灣和日本主導的半導體基板市場發(fā)起有力挑戰(zhàn)。
2024-06-28 09:56:061374 近日，韓媒ZDNet Korea報道，三星電子正全力投入到低延遲寬I/O（LLW DRAM）內存的研發(fā)中，旨在為未來蘋果Vision Pro之后的下一代頭戴式顯示器（XR設備）訂單做好充分準備。這一舉措標志著三星在高端智能設備內存領域的雄心壯志，以及其對市場格局重塑的堅定決心。
2024-07-18 15:19:241453 Grid Array)的供應合同，并已進入大規(guī)模生產。 據業(yè)內消息，該產品將在三星電機的釜山工廠和越南新工廠生產。 越南工廠是三星電機自2021年起投入超過1萬億韓元建設的FC-BGA專用生產基地。 FC-BGA是一種將半導體芯片與主板通過翻轉芯片凸點連接的高密度封裝基板，主要用于高性能計
2024-07-24 16:09:10887 
三星電子旗下的三星電機近日宣布了一項雄心勃勃的計劃，即到2026年，其高端倒裝芯片球柵陣列（FCBGA）基板在服務器和人工智能領域的銷售份額將顯著提升，超過市場總量的50%。這一戰(zhàn)略舉措不僅彰顯了三星電機對FCBGA封裝技術前景的堅定信心，也預示著該技術在全球半導體產業(yè)中的重要地位將進一步鞏固。
2024-09-05 15:58:321956 全球領先的OLED面板生產商三星顯示將向下一代iPhone SE 4提供OLED顯示屏。自iPhone X面世以來，這家韓國巨頭一直是蘋果OLED面板的主要供應商，盡管其市場份額逐年有所縮減，但它依然保持著對蘋果的供貨。
2024-10-24 14:45:031422 近期，據 Business Korea 報道，三星電子正在擴大國內外投資，以強化其先進半導體封裝業(yè)務。封裝技術決定了半導體芯片如何適配目標設備，而對于 HBM4 等下一代高帶寬存儲（HBM）產品
2024-11-25 15:28:04953 12 月 25 日消息，韓媒 ETNews 今天（12 月 25 日）發(fā)布，三星正計劃“洗牌”先進半導體封裝供應鏈，將從根本上重新評估材料、零部件和設備，影響開發(fā)到采購各個環(huán)節(jié)，從而進一步增強技術
2024-12-25 19:09:571789 近期Digitimes報道指出，在下一代扇出型面板級封裝（FOPLP）解決方案所使用的材料方面，三星和臺積電走上了一條明顯的分歧之路。 據《電子時報》報道，三星堅持使用塑料，而臺積電則在探索用于
2024-12-27 13:11:36884 12月31日消息，據韓媒報道，三星電子考慮直接由公司自身對用于FOPLP工藝的半導體玻璃基板進行投資，以在先進封裝方面提升同臺積電競爭的實力。目前在三星系財團內部，三星電機正從事玻璃基板開發(fā)，已完
2025-01-02 10:38:03722 來源韓媒 Businesskorea 三星電機宣布與當地材料公司 Soulbrain 建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，開發(fā)玻璃基板材料，玻璃基板是下一代人工智能 (AI) 半導體的關鍵部件。此次合作的目標是到
2025-01-16 11:29:51992 近日，三星電子宣布了一項重要計劃，即進軍半導體玻璃基板市場。據悉，三星電子正在積極與多家材料、零部件、設備（特別是中小型設備）公司尋求合作，以實現(xiàn)半導體玻璃基板的商業(yè)化生產。
2025-02-08 14:32:03932 近日，英特爾發(fā)表聲明展示“業(yè)界首款”用于下一代先進封裝的玻璃基板，與現(xiàn)今使用的有機基板相比，玻璃基板具有卓越的機械、物理和光學特性，在單一封裝中可連接更多晶體管，提高延展性并能夠組裝更大的小芯片復合體。
2023-09-24 05:08:523665 
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