高通有望在12月1日發(fā)布驍龍875移動平臺來取代驍龍865
高通公司有望在12月1日發(fā)布驍龍875移動平臺，作為其下一代旗艦芯片該SoC將取代驍龍865。據(jù)最新爆料聲稱，一款被稱為驍龍870的定制旗艦芯片將為OPPO智能手機(jī)提供動力。
驍龍870并不是最后的官方名稱，但看來該SoC的功能不如即將面世的驍龍875芯片強(qiáng)大。根據(jù)爆料，理論上主頻可達(dá)3.2GHz左右的驍龍870將比驍龍865強(qiáng)大。
如上所述，它將是一款定制芯片，為即將到來的OPPO旗艦提供動力。然而，搭載驍龍870芯片的OPPO手機(jī)的名稱也未被透露。
同時(shí)，一款型號為PERM00的OPPO手機(jī)正等待在國內(nèi)正式上市。該手機(jī)最近以完整規(guī)格出現(xiàn)在工信部的數(shù)據(jù)庫。它采用一塊6.5英寸的FHD+顯示屏，尺寸為162.2x75.1x9.1mm。電池容量為4，900mAh，重194克。
OPPOPERM00可能會在國內(nèi)提供6GB和8GBRAM選項(xiàng)以及64GB，128GB和256GB等存儲選項(xiàng)。具有側(cè)面指紋傳感器，自拍鏡頭為1600萬像素的相機(jī)，其背面具有一個(gè)4800萬像素+800萬像素+200萬像素+200萬像素的四攝系統(tǒng)。
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