移動(dòng)通信
權(quán)威的移動(dòng)通信資訊、移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)和蜂窩移動(dòng)通信系統(tǒng)，包括4g網(wǎng)絡(luò)，LTE，CDMA，蜂窩技術(shù)等專業(yè)行業(yè)應(yīng)用，把握移動(dòng)通信設(shè)計(jì)、前沿技術(shù)動(dòng)態(tài)。
三問TD-LTE招標(biāo)：中國市場到底有多重要
中國移動(dòng)此次招標(biāo)建設(shè)的TD-LTE網(wǎng)絡(luò)，建成后將是全球最大的4G網(wǎng)絡(luò)，它的示范意義和輻射意義非同小可。如中國移動(dòng)利用這個(gè)好機(jī)會(huì)，將產(chǎn)業(yè)界最精華的廠家悉數(shù)吸納進(jìn)來，團(tuán)結(jié)在自己周圍。...
2013-08-23 標(biāo)簽：LTE產(chǎn)業(yè) 1343
飛兆案例分析：高效率充電器電源設(shè)計(jì)
近年來消費(fèi)性電子產(chǎn)品市場持續(xù)增長，不斷要求電源必須更“省電”和更“小型化”，于是國際組織例如“能源之星”開始規(guī)范對于電源設(shè)備的節(jié)能要求，尤其最需要規(guī)范的是需要恒流充電模式...
我國集成電路獲重大突破 半浮柵晶體管橫空出世
8月9日出版的《科學(xué)》（Science）雜志刊發(fā)了復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院張衛(wèi)課題組最新科研論文，該課題組提出并實(shí)現(xiàn)了一種新型的微電子基礎(chǔ)器件：半浮柵晶體管（SFGT，Semi- Floating-GateTransistor）。這...
中移動(dòng)4G招標(biāo)結(jié)果：中興華為拿下一半份額
備受業(yè)界關(guān)注的中國移動(dòng)TD-LTE（4G）設(shè)備招標(biāo)終于有了結(jié)果。據(jù)知情人士透露，如同3G招標(biāo)時(shí)一樣，國產(chǎn)設(shè)備商依然大獲全勝，整體占據(jù)份額超過60%。...
三星智能手表內(nèi)部軟件硬件設(shè)計(jì)及競爭分析
8月20日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，三星或于9月4日發(fā)布名為“Galaxy Gear”的智能手表產(chǎn)品。有消息人士向媒體透露了這款產(chǎn)品的一些軟硬件信息。...
錯(cuò)失良機(jī)，回顧Intel的移動(dòng)崎嶇路
面對著當(dāng)前的一種“敵強(qiáng)我弱”的態(tài)勢，英特爾在移動(dòng)端的發(fā)力已經(jīng)刻不容緩了。這也是Intel新CEO Brian Krzanich上臺(tái)后所強(qiáng)調(diào)的“移動(dòng)市場是Intel的重點(diǎn)關(guān)注領(lǐng)域”。為了進(jìn)攻這個(gè)領(lǐng)域，英特爾...
2013-08-16 標(biāo)簽：英特爾Bay-Trail移動(dòng)領(lǐng)域英特爾 3009
我國確定今年發(fā)布4G牌照 首推TD-LTE
昨日（15日）消息，在剛剛出臺(tái)的國務(wù)院相關(guān)文件，文件明確提出2013年內(nèi)要發(fā)放第四代移動(dòng)通信（4G）牌照，并推動(dòng)TD-LTE網(wǎng)絡(luò)建設(shè)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。這項(xiàng)宣布意味著今年4G牌照已確定，至于FDD-LTE牌照...
高通/Marvell獨(dú)食TD-LTE招標(biāo)八成 國芯堪憂
據(jù)媒體近日報(bào)道，中國移動(dòng)TD-LTE終端招標(biāo)中，總共20多款終端機(jī)型中，15款采用高通芯片，另有5款使用Marvell的芯片，這兩家國外芯片廠商占了80%的市場額額，國產(chǎn)芯片只在5款終端上使用。...
愛立信率先實(shí)現(xiàn)全球首次LTE-A載波聚合技術(shù)
愛立信近日宣布，已支持澳大利亞運(yùn)營商Telstra實(shí)現(xiàn)全球首次基于商用網(wǎng)絡(luò)1800MHz和900MHz頻段的LTE-A載波聚合技術(shù)，該一重要里程碑于今年7月31日實(shí)現(xiàn)。LTE-A技術(shù)能使運(yùn)營商組合多個(gè)頻段，并充分利...
歐勝微電子與Waves Audio在移動(dòng)端合作利用MaxxAudio技術(shù)
為消費(fèi)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)混合信號半導(dǎo)體器件與音頻解決方案的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商歐勝微電子有限公司（Wolfson Microelectronics plc）與世界領(lǐng)先的音頻信號處理軟件工具開發(fā)商Waves Audio日前共同宣布...
2013-08-15 標(biāo)簽：audioMaxxAudioWaves Audio歐勝微電子 3270
得益于移動(dòng)端迅猛發(fā)展，2013微處理器總值逾610億美元
根據(jù)市場研究公司IC Insights指出，由于傳統(tǒng)PC市場低迷，智慧型手機(jī)與平板電腦需求持續(xù)走強(qiáng)，行動(dòng)處理器在持續(xù)擴(kuò)展中的微處理器市場正變得變來越重要。此外，非x86處理器（可解讀為基于A...
三星第二季中國智能手機(jī)市場排名第一
8月13日消息，根據(jù)市場研究公司最新數(shù)據(jù)，三星第二季在中國售出1530萬臺(tái)智能手機(jī)，市場份額占19.4%，相比前一季度高出0.9%，銷售業(yè)績更上一步，穩(wěn)居智能手機(jī)市場排名第一。...
今年上半年我國手機(jī)出口量5.27億部同比增15.2%
8月13日消息，根據(jù)相關(guān)部委數(shù)據(jù)，今年上半年，我國手機(jī)出口量累計(jì)出口5.27億部，同比增長15.2%。出口額為415.5億美元，同比增長16%。統(tǒng)計(jì)顯示，我國手機(jī)出口量有所增長，扭轉(zhuǎn)了前幾年增長緩...
2013-08-13 標(biāo)簽：智能手機(jī)移動(dòng)通信 837
多核風(fēng)暴來襲 各廠商應(yīng)對之策分析
對中國手機(jī)制造廠商來說，主導(dǎo)手機(jī)芯片市場的就是高通和聯(lián)發(fā)科。另外博通、三星、Marvell、展訊、聯(lián)芯等也在激烈廝殺。在多核領(lǐng)域的布局，各大巨頭更是八仙過海各顯神通。...
2013-08-10 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)芯片ARM架構(gòu)八核處理器智能手機(jī)芯片高通 1930
智能手機(jī)八核戰(zhàn)役發(fā)展態(tài)勢剖析
雖然四核智能機(jī)尚處于普及階段，但八核的戰(zhàn)役卻已經(jīng)悄然打響，隨著時(shí)間進(jìn)入到2013下半年，當(dāng)智能手機(jī)CPU核戰(zhàn)和主頻之戰(zhàn)呈現(xiàn)疲態(tài)之時(shí)，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全球首款“真八核”處理器MT6592。這無...
2013-08-10 標(biāo)簽：高通ARM架構(gòu)智能手機(jī)芯片八核處理器 2287
智能手機(jī)處理器領(lǐng)域新進(jìn)及退出廠商概述
智能手機(jī)從來不缺話題，盡管智能手機(jī)市場發(fā)展勢頭非常迅猛但是市場風(fēng)起云涌，在激烈的市場競爭下有人著急進(jìn)入也就有人無奈推出。...
2013-08-10 標(biāo)簽：德州儀器intelintel德州儀器晨星半導(dǎo)體智能手機(jī)處理器 1803
中興將于9月推出自主研發(fā)4G終端芯片
8月7日消息，根據(jù)Mobile World Live報(bào)道，中興通訊表示將于9月推出一款自主研發(fā)的4G終端芯片，強(qiáng)調(diào)該芯片將成為業(yè)界首個(gè)達(dá)到4G通信和數(shù)據(jù)吞吐量標(biāo)準(zhǔn)的芯片，預(yù)示全球4G技術(shù)的一個(gè)突破性進(jìn)展。...
叫板Marvell/MTK 聯(lián)芯引爆中低端“核”戰(zhàn)
聯(lián)芯科技（LeadCore）發(fā)布TD四核智能手機(jī)芯片LC1813和四核3G通信平板芯片LC1913，叫板Marvell、MTK等海外芯片廠商。...
2013-08-06 標(biāo)簽：TD-LTEMarvell聯(lián)芯科技MarvellTD-LTE四核處理器聯(lián)芯科技 4309
2013年智能手機(jī)從品牌到供應(yīng)鏈都將重新洗牌
2013年將是智能手機(jī)市場劇烈變化的一年，無論是出貨量以及品牌的市場比重;甚至是產(chǎn)品規(guī)格，平均單價(jià)以及商業(yè)行為皆產(chǎn)生劇烈的變化，而這些的主要源頭皆來自于高端手機(jī)市場的成長低于預(yù)...
2013-08-06 標(biāo)簽：智能手機(jī) 971
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