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電子發(fā)燒友網>移動通信>

移動通信

權威的移動通信資訊、移動通信網絡和蜂窩移動通信系統(tǒng),包括4g網絡,LTE,CDMA,蜂窩技術等專業(yè)行業(yè)應用,把握移動通信設計、前沿技術動態(tài)。

蘋果iPhone 5在中國暢銷,誰是幕后推手?

iPhone 5在中國上市三天內即已售出超過200萬部。讓我們揭開蘋果iPhone 5 在中國銷售的神秘面紗,找出到底誰是幕后推手?...

2012-12-26 標簽:iPhone消費電子蘋果iPhoneiPhone 5消費電子蘋果 3895

回看2012年智能手機 移動安全令人堪憂

據外國媒體報道,2012年智能手機呈現了三種發(fā)展趨勢:專利戰(zhàn)硝煙不斷、移動支付遭遇發(fā)展瓶頸、移動安全讓人堪憂。...

2012-12-26 標簽:智能手機無線通信移動支付 1416

超越英特爾,移動王者高通崛起的原因探究

 美國高通公司,成立于1985年,相對于眾多歷史悠久的半導體廠商來說,充其量也就是個初出茅廬的“小伙子”,但就是這么一個公司藉著這幾年智能手機等設備的迅猛發(fā)展,在半導體...

2012-12-25 標簽:高通ARM英特爾 5507

Samsung明年將擴產28nm移動應用處理器

三星電子(Samsung Electronics Co)20日宣布,與美國德州州政府已經就39億美元的系統(tǒng)單芯片擴產計劃完成談判工作,投資案將如期啟動。 三星曾在8月21日宣布,德州Austin芯片廠將斥資40億美元...

2012-12-23 標簽:處理器三星電子應用處理器28nm28nm三星電子三星電子半導體公司處理器應用處理器 1033

愛國者推出T90玩轉時尚特色的長焦卡片相機

國內數碼第一品牌愛國者,就適時推出了一款主打時尚特色的高性能長焦卡片相機——愛國者T90。...

2012-12-21 標簽:愛國者 1394

側重智能移動應用 中芯國際突破背照式成像傳感技術瓶頸

中芯國際今天宣布在背照式CMOS成像傳感技術研發(fā)領域取得突破性進展,首款背照式CMOS成像傳感測試芯片一次流片即獲得成功,在低照度下同樣獲得高質量的清晰圖像。...

2012-12-21 標簽:CMOS中芯國際傳感技術CMOS中芯國際傳感技術傳感測試 1126

NFC將顛覆移動支付方式 2015年預測占歐洲市場50%

NFC(近場通信)的推出將顛覆移動支付方式,據預測,到2015年NFC(近場通信支付)將占歐洲地區(qū)移動支付總量的42.3%。...

2012-12-21 標簽:無線通信nfc移動支付 863

M2M通訊技術使車載通訊系統(tǒng)更智能

車載通訊則是M2M現今最大的應用市場,并隨著相關技術的不斷突破,應用范疇也日益延伸,未來成長動能仍相當強勁。...

2012-12-20 標簽:物聯網M2M車載通訊 2928

LTE 4G設備出貨量大增,誰能搶占移動市場一席之地?

2012年全球LTE 4G設備出貨量為何會大增?4G設備增長催生出哪些新的競爭對手加入到智能手機市場?請看本文分析。...

2012-12-20 標簽:智能手機4GLTE4G4G設備LTE智能手機 954

英特爾移動互聯網重要增長點情歸何處?

核心提示:在12月17日英特爾數字標牌和零售峰會上,展示了國內最新應用于數字標牌的軟、硬件產品。英特爾收購上下游的廠商如Macfee。那到底英特爾移動互聯網重要增長點情歸何處?...

2012-12-20 標簽:英特爾Macfee數字標牌電子顯示屏英特爾 1328

移動香港上馬4G商用 終端切換模式需重啟

12月19日消息,18日,中國移動香港公司宣布推出全球首個TD-LTE/LTE FDD融合網絡,由于目前4G融合網絡還處于發(fā)展友好用戶階段,搜狐IT在發(fā)布會現場對TD-LTE/LTE FDD融合網絡進行測試,其中,...

2012-12-19 標簽:4GLTEFDD 1051

艾法斯推出支持DC-HSUPA的TM500移動測試終端

這種作為事實業(yè)界標準的基礎設施測試系統(tǒng)增添了對3GPP WCDMA Release 9 DC-HSUPA的支持。...

2012-12-19 標簽:艾法斯DC-HSUPA測量芯片移動測試艾法斯 2272

第四屆智能手機設計工作坊助力差異化設計

第四屆智能手機工作坊12月15日下午在深圳馬哥孛羅好日子酒店夏威夷廳隆重召開。從平臺、芯片組、存儲器、電源管理和測試方面深度分享了下一代智能手機創(chuàng)新的差異化設計的方案。...

2012-12-17 標簽:智能手機芯片設計 873

NFC手機移動支付 須過五關斬六將

業(yè)內相關機構預測,NFC手機支付將成為移動增值業(yè)務的下一個“殺手锏”應用。本文作者認為,作為一項新興業(yè)務,NFC手機支付要想成功尚需突破幾大瓶頸。...

2012-12-17 標簽:無線通信nfc手機支付 2150

全面解讀無線通信技術在移動醫(yī)療中的應用

傳統(tǒng)的固定部署計算機的方式存在局限性,制約了醫(yī)院信息化發(fā)揮更大的作用。而無線網絡具有終端可移動性、接入靈活方便等特點,在越來越多的醫(yī)院得到了規(guī)模部署,打破了傳統(tǒng)有...

2012-12-17 標簽:無線通信WIFI無線通信技術移動醫(yī)療 4347

從應用角度切入看NFC如何引領物聯網風潮

物聯網的面向相當廣泛,此次我們將從NFC應用角度切入,了解NFC應用狀況及技術發(fā)展外,我們也會從MCU、終端應用、無線通訊等面向,了解各家業(yè)者對于物聯網的看法為何。...

2012-12-17 標簽:物聯網nfcM2M 1418

泰利特與德國公司聯手 M2M技術提高電網效能

機器對機器(M2M)模塊與服務之領先供應商泰利特無線解決方案(Telit Wireless Solutions),日前宣布與IPM SYSTEM International GmbH合作,此德國公司專精于可再生能源領域,積極透過泰利特的...

2012-12-17 標簽:物聯網M2MIPMM2M物聯網 1414

為改善移動領域不佳狀態(tài) 英特爾擬收購Nvidia

據相關消息稱,為了改善公司在移動領域的不佳狀態(tài),英特爾正在于Nvidia商討合作,并可能收購Nvidia。...

2012-12-17 標簽:英特爾NVIDIA 644

英特爾進軍移動處理器 將帶來一片腥風血雨

移動芯片歷來是廠商必爭之地,三星、高通、英特爾等領域巨頭將移動處理器制造工藝推向22納米甚至更小,電腦芯片巨頭英特爾進軍移動芯片領域將帶來一片腥風血雨。...

2012-12-17 標簽:處理器高通英特爾22納米處理器英特爾高通 1229

Intel移動處理器規(guī)劃曝光 10nm已在研究中

Intel移動處理器規(guī)劃曝光 10nm已在研究中。目前最新設計的移動芯片都采用28/32納米工藝,已經可以傳送很強大的功率和性能比率,但是另一種模具將在明年采用更加嚴格的收縮制作工藝...

2012-12-17 標簽:處理器英特爾20nm 1108

解開基站天線與移動通信背后干擾抑制的秘密

為什么手機顯示已連接,下載速度卻是0?為什么手機有信號,卻無法撥出電話?是什么降低了網絡性能,直接影響用戶體驗?其實,元兇就是干擾。...

2012-12-14 標簽:天線移動通信無線網絡基站 4041

東芝新推CMOS多功能門邏輯器件,滿足移動設備需求

東芝公司(Toshiba Corporation)推出了新系列的CMOS多功能門邏輯器件,支持5V系統(tǒng),并采用了小型封裝,適用于移動電話、智能手機、平板電腦、數碼相機和數碼攝像機等移動設備。 多功...

2012-12-14 標簽:CMOS東芝移動設備CMOSPLD芯片東芝移動設備 1250

如何實現高鐵的無線覆蓋?

中國鐵路已步入高速時代,預計2020年,200km/h速率以上的中國高速鐵路將超過1.8萬公里。如何在高速移動的環(huán)境下為用戶提供良好的移動通信網絡服務,是自有高速鐵路以來移動通信運營...

2012-12-13 標簽:無線通信CDMA 6707

英特爾將在SoC移動芯片上應用“3D晶體管” 業(yè)界質疑

近日消息,英特爾計劃將“3D晶體管”工藝應用到SoC移動芯片上,以獲得產品性能飛躍性提升,但對于“3D晶體管”技術是否適用于SoC芯片的制造,參與舊金山國際電子產品大會的專家們...

2012-12-11 標簽:英特爾socSoC芯片移動芯片3D晶體管socSoC芯片移動芯片英特爾 1509

與高通競逐 英特爾22納米移動芯片明年量產

北京時間12月11日早間消息,英特爾今天宣布,采用最新一代22納米制造工藝生產的芯片將于2013年量產,與高通等企業(yè)爭奪快速發(fā)展的移動設備市場。...

2012-12-11 標簽:高通英特爾移動芯片22納米 1217

偉創(chuàng)力將收購摩托羅拉移動天津工廠

北京時間12月11日早間消息,新加坡代工廠商偉創(chuàng)力周一宣布,將收購谷歌旗下摩托羅拉移動的天津工廠,并接管其巴西工廠的運營。...

2012-12-11 標簽:偉創(chuàng)力偉創(chuàng)力摩托羅拉移動 1610

高通借NFC芯片QCA1990撬開移動支付應用

高通已經開發(fā)了一款NFC芯片-- QCA1990,超過了EMVCo標準,其與WCN3680相結合,實現移動支付、非接觸式通信和數據交換等功能。...

2012-12-10 標簽:高通nfc移動支付EMVConfcQCA1990WCN3680移動支付高通 2148

業(yè)界預測:明年移動芯片銷售預期首超PC芯片

IC Insights在報告中預計,明年包括智能手機芯片在內的移動芯片銷售額將首次超過PC芯片。未來幾年新興市場的智能手機銷售也會出現大幅增長。...

2012-12-08 標簽:高通智能手機平板電腦移動芯片 691

博通推出業(yè)界首款基于“雙核A9 HSPA+與Turnkey”的移動芯片

博通(Broadcom)推出了針對入門級 3G 智能手機的 BCM21664T SoC 移動芯片。BCM21664T 是業(yè)界首款采用“雙核 A9 HSPA+ 處理器平臺與 Turnkey 方案”的芯片設計。...

2012-12-08 標簽:智能手機博通通信芯片移動芯片 2143

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