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在1990年代，專家計算得出，如果不努力提高效率并減少“空載”功耗，外部電源（用于為手機，游戲機和筆記本電腦等所有設(shè)備供電的電源）將占到令人震驚的30％不到20年的總能源消耗。功耗有所提高，但現(xiàn)在需要進行測試以證明電源可以滿足規(guī)定。 當(dāng)時，電源的效率可能低至50％，更糟糕的是，當(dāng)關(guān)閉正在供電的設(shè)備時，它們?nèi)詴南喈?dāng)多的功率。從1992年開始，美國環(huán)境保護局啟動了包括能源之星計劃在內(nèi)的旨在提高能源效率的自愿計劃。直到

作者：MOHAMMED TAWFIK ABDELHAFEZ 曾幾何時，您學(xué)習(xí)了電路理論，并學(xué)到了許多分析電路的技術(shù)。兩個著名且類似的技術(shù)是節(jié)點電壓分析和網(wǎng)格分析。在節(jié)點電壓分析中，首先選擇一個成為參考節(jié)點的節(jié)點。假定該節(jié)點具有絕對零電勢，我們通常將其稱為“接地”節(jié)點。 只要您不關(guān)心電路與其他對象之間的電壓關(guān)系，就不會發(fā)現(xiàn)此假設(shè)有害。許多子電路之間共有的節(jié)點通常是數(shù)學(xué)上簡化電路分析的一個很好的選擇。 當(dāng)我們學(xué)習(xí)電子電路專業(yè)課程時，通常會忘

能源效率在電源設(shè)計中一直扮演著非常重要的角色。電源效率低下且功率損耗不可忽略，這會給系統(tǒng)和最終用戶帶來額外的成本。不要忘記，對更高效率水平的追求已導(dǎo)致從線性穩(wěn)壓器到更高效的開關(guān)技術(shù)的轉(zhuǎn)變，尤其是在電源應(yīng)用中?，F(xiàn)在，讓我們詳細了解一些可以提高開關(guān)電源（SMPS）效率的技術(shù)。 積極整改 同步整流器，也稱為有源整流器，用于提高二極管整流器電路的效率，該二極管整流器電路通常存在于開關(guān)電源中。普通的半導(dǎo)體二極管被有源

對于許多應(yīng)用而言，下一代IC封裝是在縮小整體封裝尺寸的同時實現(xiàn)硅縮放，功能密度和異構(gòu)集成的最佳途徑。異構(gòu)異構(gòu)集成提供了增強設(shè)備功能，加快上市時間和提高硅產(chǎn)量彈性的途徑。 已經(jīng)出現(xiàn)了多種集成技術(shù)平臺，可以對成本，尺寸，性能和功耗進行優(yōu)化，以滿足移動市場，汽車，5G，人工智能（AI），增強現(xiàn)實（AR）和虛擬現(xiàn)實（ VR），高性能計算（HPC），物聯(lián)網(wǎng)，醫(yī)療和航空航天。 編者注：本文是AspenCore特殊項目的一部分，該項目是一系列探索

Wi-Fi? 6即便在擁擠的環(huán)境中也可使用，因此，需求日益增長。電氣和電子工程師協(xié)會 (IEEE) 為Wi-Fi 6設(shè)立了標(biāo)準(zhǔn)的IEEE 802.11ax。

對于許多應(yīng)用而言，下一代IC封裝是在縮小整體封裝尺寸的同時實現(xiàn)硅縮放，功能密度和異構(gòu)集成的最佳途徑。異構(gòu)異構(gòu)集成提供了增強設(shè)備功能，加快上市時間和提高硅產(chǎn)量彈性的途徑。 已經(jīng)出現(xiàn)了多種集成技術(shù)平臺，可以對成本，尺寸，性能和功耗進行優(yōu)化，以滿足移動市場，汽車，5G，人工智能（AI），增強現(xiàn)實（AR）和虛擬現(xiàn)實（ VR），高性能計算（HPC），物聯(lián)網(wǎng)，醫(yī)療和航空航天。 編者注：本文是AspenCore特殊項目的一部分，該項目是一系列探索

現(xiàn)代世界是一個耗電量巨大的地方，預(yù)計到2020年需求將超過30皮瓦[1]。推動這一數(shù)字增長的引人注目的應(yīng)用是5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)，物聯(lián)網(wǎng)（IoT），數(shù)據(jù)中心的不懈擴展以及現(xiàn)在的EV充電。電網(wǎng)上的所有這些負載都通過功率轉(zhuǎn)換器進行路由，將線路AC轉(zhuǎn)換為最終電路所需的DC電平。也許令人驚訝的是，根據(jù)非政府組織CLASP?[2]，工業(yè)中的馬達也是能源需求的巨大貢獻者，占全球總消費量的53％。這些也越來越多地由智能DC-AC逆變器或變頻驅(qū)動器（VFD）驅(qū)動，這些變頻器

GaN晶體管越來越多地用于各個領(lǐng)域：汽車領(lǐng)域中的電源供應(yīng)以及電流的轉(zhuǎn)換和使用。這些組件將很快取代它們各自的前身。讓我們看一下如何更好地管理包括臨界條件在內(nèi)的不同工作條件，以優(yōu)化電路性能并獲得出色的散熱效果。 GaN晶體管是當(dāng)今存在的“最冷”組件之一。它的低結(jié)電阻即使在高溫和極端條件下也可實現(xiàn)低溫和低能量損耗。這是該材料廣泛用于許多關(guān)鍵領(lǐng)域的主要原因之一，在這些關(guān)鍵領(lǐng)域中，對大電流的需求是主要特權(quán)。為了進行有效

SAMP入門系列：剪切蒙版形狀的放置和分解規(guī)則（上）...

作者：Benjamin Tang，Mingyu Qu USB和以太網(wǎng)等有線數(shù)據(jù)連接還可以提供有效便捷的解決方案，以為當(dāng)今最苛刻的IoT端點提供電源。 物聯(lián)網(wǎng)終端通常被描述為具有極低功率的設(shè)備，它們的尺寸也很小，它們也可能是自供電的，或者被設(shè)計為可以使用紐扣電池運行很多年。實際上，物聯(lián)網(wǎng)包括更多類型的設(shè)備，包括智能傳感器，數(shù)據(jù)記錄設(shè)備，智能建筑控制器，安全設(shè)備（例如入侵者檢測器和網(wǎng)絡(luò)攝像機）以及許多其他零售，企業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用（圖1）。 圖1

之前一直在講高速串行的協(xié)議，MAC，PHY，PMD層，PMA層嗎，PCS層。。?？创蠹一卮鸬臄?shù)量也不是很多，弱弱的問一句大家都消化了嗎？的確，講到各個層的功能，數(shù)據(jù)在芯片內(nèi)部如何去運作協(xié)調(diào)這方面的確有點高深。其實坦白說哈，作為同組的一員，我也對上面的文章和劉工深感佩服（點贊點贊）。既然上層的東西不那么好理解的話，我們還是說回點接地氣的吧。我們知道，無論上層如何運作，最終還是要去到物理層上面去，最終我們的數(shù)據(jù)就在上面?zhèn)鬏?/p>

在過去的幾年中，已經(jīng)發(fā)布了許多涉及用于半導(dǎo)體器件的高級封裝體系結(jié)構(gòu)的公告。這些架構(gòu)為產(chǎn)品設(shè)計人員提供了極大的靈活性，使其能夠異構(gòu)集成在封裝上不同硅工藝上優(yōu)化的不同IP，從而顯著提高性能。 對高級封裝的最近興趣是由對增加封裝上帶寬的需求，對來自多個代工廠的各種IP進行集成的需求以及對提高產(chǎn)量彈性的需求所驅(qū)動的。有機封裝是出色的異構(gòu)集成主流平臺，可在緊湊的外形尺寸中實現(xiàn)空間轉(zhuǎn)換，并在物理上實現(xiàn)了封裝上的互連（

切割形狀對齊和放置優(yōu)化 一些鑄造廠要求切割形狀彼此相對或與另一層對齊。如圖6所示，Calibre Multi-Patterning工具自動在音高對齊軌道之間對齊切口形狀，并將切口形狀在這些垂直軌道之間居中。音高對齊軌跡可以是布局中的任何垂直層（例如多邊形層），或者工程師可以為第一條軌跡定義種子，在這種情況下，Caliber Multi-Patterning工具會根據(jù)預(yù)定義的軌跡相應(yīng)地生成所有后續(xù)的音高對齊軌跡音高對齊軌道寬度和間距的參數(shù)。 圖6間距對齊的軌道使切割形狀

精密制造交接 另一個常見的挑戰(zhàn)是在制造之前進行驗證簽核所需的時間。避免這種瓶頸及其相關(guān)影響的一種行之有效的方法是實施一種集成且連續(xù)的驗證過程和方法，以使最終的驗證簽字過程得到控制和管理。這意味著提供通過鑄造廠或OSAT的加工規(guī)則（PDK或PADK）的無制造錯誤的制造和裝配數(shù)據(jù)。目標(biāo)和挑戰(zhàn)是在第一階段中實現(xiàn)這一目標(biāo)。 消除迭代需要設(shè)計環(huán)境具有滿足流程規(guī)則的能力和特征，而又不依賴于可能會需要多次設(shè)計旋轉(zhuǎn)才能達到切換標(biāo)準(zhǔn)的

在本教程中，我們將看到涉及使用BJT的電源的仿真，尤其要注意性能和效率。所使用的主要電子軟件是LTspice，這是一種高性能SPICE仿真軟件，原理圖捕獲和波形查看器，具有用于簡化模擬電路仿真的增強功能和模型。 更大的力量 單個齊納二極管不能管理很多功率。為了驅(qū)動強大的負載，必須將基本電路連接到功能強大的晶體管。在圖1的配置中，晶體管的基極電壓由12 V的齊納二極管固定。R1的值很關(guān)鍵。齊納二極管有低電阻的危險，但高電阻會導(dǎo)致二極

語音助手和集成已在投放市場的大多數(shù)產(chǎn)品，設(shè)備和技術(shù)中實現(xiàn)。話雖這么說，這些有用的語音助手始終會監(jiān)聽激活/喚醒單詞（例如“ okay Google”或“ Alexa”），這通常會消耗大量電量，這已不是什么秘密。在當(dāng)今技術(shù)日新月異的世界中，必須考慮其對能源消耗的影響。 本文提供了使用語音活動檢測（VAD）的低功耗，始終在線語音命令系統(tǒng)的設(shè)計注意事項。在選擇創(chuàng)建易于使用，節(jié)能的語音用戶界面（VUI）所需的組件時，它探討了取舍和注意事項。

新一代PFC IC–NCP1618應(yīng)用于500W防疫醫(yī)療儀器電源方案...

我們已經(jīng)知道連接器pin stub過長對信號有惡化效應(yīng)。但是當(dāng)沒有其他的連接器可選、可替代，將過孔反焊盤擴大、非功能焊盤去掉、換成low Dk/low Df的板材等優(yōu)化措施均已用上，而我們的系統(tǒng)裕量依然不夠，仍需處處摳裕量，任何地方的提升都對系統(tǒng)性能有著不可忽視的作用時，是否有方法進一步提升連接器過孔處的性能？ 高速信號的連接器pin的樣子都是下圖1所示，pin可以分解成3個部分，其中只有pin_2這部分是與過孔孔壁接觸的，也就是我們常說的魚眼

假設(shè)PCB厚度=2.2mm，信號從top層經(jīng)過孔換層到內(nèi)側(cè)，本文用連接器的過孔為例進行說明，某連接器的過孔完成孔徑（即電鍍后）是0.46mm，但鉆孔孔徑是0.55mm（即電鍍前），如下圖所示：? 圖 1過孔結(jié)構(gòu)圖 下面我們對該過孔進行建模仿真，看看過孔stub到底對信號有什么樣的影響，影響有多大。 過孔孔徑0.55mm，過孔是空心的，紅色圓環(huán)為孔壁，過孔的俯視圖如下所示： 圖 2過孔俯視圖 1. 當(dāng)過孔不背鉆時，從bottom到布線層的過孔stub為30.6mil，如下圖所示： 圖

降壓轉(zhuǎn)換器 降壓或降壓轉(zhuǎn)換器是一種廣泛使用的DC / DC開關(guān)穩(wěn)壓器。制造商通過其控制器提供降壓集成電路。降壓DC / DC轉(zhuǎn)換器是一種能夠?qū)⑤斎腚妷恨D(zhuǎn)換為低于輸入電壓（降壓，V?OUT?V?IN）的輸出的設(shè)備。降壓轉(zhuǎn)換器由一個由方波驅(qū)動的開關(guān)（由MOSFET制成），一個二極管和一個LC濾波器組成。PWM的頻率值與L1和C1的值一起決定了電路中的輸出電壓。負載還可以確定輸出電壓。當(dāng)M1處于“導(dǎo)通”階段并且二極管被阻塞時，在第一階段，電感上的電壓為： VL