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電氣化面臨的挑戰(zhàn)包括：降低成本，實(shí)現(xiàn)積極的CO 2排放目標(biāo)，管理電源要求的變化，為舊的12V負(fù)載供電，交付更輕，性能更高的車輛，增加功率水平，更快的充電時(shí)間以及管理更高的電壓800V和400V電池系統(tǒng)。

無(wú)變壓器電源被廣泛用于控制AC應(yīng)用中的TRIAC和SCR等電子組件。在這些應(yīng)用中使用的整流器電路的類型（半波或全波）至關(guān)重要。實(shí)際上，對(duì)于半波整流器，交流電壓的兩根導(dǎo)線之一應(yīng)連接到輸出端可用的直流電壓的接地端子。對(duì)于全波整流器，接地端子將在半個(gè)周期內(nèi)連接到中性線，并在另一半周期內(nèi)連接到交流輸入電壓的線路。 可控硅和可控硅控制電路 圖1顯示了具有全波整流器的無(wú)電容電容式電源的典型框圖。該電路不適合直接驅(qū)動(dòng)SCR和TRIAC，因?yàn)?/p>

如果有足夠的時(shí)間，大多數(shù)工程師都有正確的意圖。作為工程師，您想多久了解一次電路應(yīng)用中每個(gè)部分的行為？是的-檢查。半導(dǎo)體公司的模型通常能真正代表電路應(yīng)用條件下的器件嗎？嗯...不確定。即使有正確的意圖，仍然存在差距，無(wú)法完全而快速地了解供應(yīng)商提供的仿真模型是否在給定的應(yīng)用空間中準(zhǔn)確地代表了設(shè)備。 與競(jìng)爭(zhēng)模型不同，飛兆半導(dǎo)體的超結(jié)MOSFET和IGBT SPICE模型基于適用于整個(gè)技術(shù)平臺(tái)的一個(gè)物理可擴(kuò)展模型，而不是針對(duì)每種器件尺

常見(jiàn)的運(yùn)算放大器電路，運(yùn)算放大器進(jìn)行集成，而實(shí)用的運(yùn)算放大器微分器則用途廣泛，我們研究了一些經(jīng)典的運(yùn)算放大器電路。這些電路使用負(fù)反饋，通常可使運(yùn)算放大器在線性區(qū)域內(nèi)工作。 但是，運(yùn)算放大器也可以用作比較器，這會(huì)使它們非線性工作。輸入被硬驅(qū)動(dòng)，輸出電壓猛烈地?fù)粝螂娫窜?。正如我們將看到的那樣，這可能并不總是一種好的設(shè)計(jì)方法。 走向非線性 在線性應(yīng)用中，理想的運(yùn)算放大器假設(shè)適用：無(wú)限的增益和帶寬，零輸出阻抗，

如果您專注于5 GHz范圍內(nèi)的20 MHz寬信道，則在WLAN的一個(gè)房間中吸引2,000個(gè)用戶并不像剛開(kāi)始聽(tīng)起來(lái)那樣令人恐懼。 您可能還記得，頻道規(guī)劃對(duì)于良好的Wi-Fi至關(guān)重要。不幸的是，只有那么多可用的頻道。2.4 GHz頻段支持三個(gè)不重疊的20 MHz寬的信道（編號(hào)為1、6和11），其中三個(gè)信道是有效信道小區(qū)計(jì)劃的最小值，如下所示： ? （來(lái)源：Ruckus Networks） 網(wǎng)絡(luò)總是渴望獲得更多的帶寬或容量，并且直到我們有了完全交互式的全息娛樂(lè)之前，這種渴望才有可能減緩

通過(guò)將接口信號(hào)和電源組合在一根電纜中，USB有潛力滿足簡(jiǎn)化微型電源適配器設(shè)計(jì)的需求。如今，自1996年問(wèn)世以來(lái)的第四代通用串行總線（USB）已標(biāo)準(zhǔn)化了計(jì)算機(jī)連接性，取代了諸如串行端口和并行端口之類的接口，并已成為為各種便攜式設(shè)備充電的首選電纜。 USB 3.0中指定的千兆位速度使該總線成為取代與PC和筆記本電腦相關(guān)的所有類型電纜（包括顯示器，外部磁盤驅(qū)動(dòng)器，打印機(jī)和掃描儀）的有力競(jìng)爭(zhēng)者。最重要的是，通過(guò)USB供電（USB PD）規(guī)范，U

從事低電磁干擾(EMI)應(yīng)用的設(shè)計(jì)工程師在進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)通常面臨著兩大挑戰(zhàn)：即如何在降低設(shè)計(jì)中電磁干擾的同時(shí)，縮小方案的體積。前端無(wú)源濾波可減少開(kāi)關(guān)電源產(chǎn)生的傳導(dǎo)性EMI，從而確保符合傳導(dǎo)性EMI標(biāo)準(zhǔn)，但這種方法可能與增加低EMI設(shè)計(jì)的功率密度的要求相矛盾，特別是考慮到更高的開(kāi)關(guān)速度對(duì)整體EMI信號(hào)的不利影響。這些無(wú)源濾波器往往體積龐大，可占電源方案總體積的30%。因此，在提高功率密度的同時(shí)，有效縮小EMI濾波器體積仍是系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員

工程師對(duì)電磁干擾，并行化和布局非常熟悉，但是當(dāng)從基于硅的芯片過(guò)渡到碳化硅或?qū)拵镀骷r(shí)，需要多加注意。 芯片顯示，基于硅（Si）的半導(dǎo)體比寬帶隙（WBG）半導(dǎo)體具有十多年的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，主要是碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）占有約90％至98％的市場(chǎng)份額。供應(yīng)商。WBG半導(dǎo)體雖然還不是成熟的技術(shù)，但由于其優(yōu)于硅的性能優(yōu)勢(shì)（包括更高的效率，更高的功率密度，更小的尺寸和更少的冷卻），正在跨行業(yè)進(jìn)軍。 使用基于SiC或GaN的功率半導(dǎo)體來(lái)獲

隨著航天航空電子設(shè)備中越來(lái)越多地使用低壓，高電流負(fù)載（例如FPGA），工程師越來(lái)越需要設(shè)計(jì)開(kāi)關(guān)模式調(diào)節(jié)器來(lái)生成電源軌。之前，我描述了降壓拓?fù)淙绾螆?zhí)行dc-dc轉(zhuǎn)換，以及從供應(yīng)商選擇空間級(jí)設(shè)備時(shí)要考慮的標(biāo)準(zhǔn)。大多數(shù)合格部件都集成了開(kāi)關(guān)和低端FET，但需要一個(gè)外部電感器以及輸入和輸出電容器。這些無(wú)源器件的選擇非常重要，因?yàn)樗鼈儧Q定了轉(zhuǎn)換的質(zhì)量，即輸入和輸出紋波，負(fù)載調(diào)節(jié)以及對(duì)單事件效應(yīng)（SEE）的響應(yīng)。 電源設(shè)計(jì)從其本質(zhì)上講

電池供電的便攜式設(shè)備數(shù)量的增加在當(dāng)今的生活方式中起著重要作用。這種趨勢(shì)還取決于高能量存儲(chǔ)技術(shù)的發(fā)展，例如鋰離子（Li-ion）電池和超級(jí)電容器。

碳化硅（SiC）MOSFET提供了巨大的新特性和功能，但同時(shí)也帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。ROHM半導(dǎo)體器件使工程師能夠充分利用SiC MOSFET，同時(shí)克服了驅(qū)動(dòng)它們的挑戰(zhàn)。 擴(kuò)展MOSFET功能 晶體管作為數(shù)字電子的基礎(chǔ)模塊間歇地存在?；诎雽?dǎo)體的晶體管的發(fā)明取代了用于電子開(kāi)關(guān)的真空管，使人類在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了最終的飛躍。 電子器件中最常見(jiàn)的晶體管類型是MOSFET晶體管或金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管。這些晶體管利用半導(dǎo)體材料的特殊特性，允許較小的電流信號(hào)來(lái)控

在建筑物內(nèi)使用Wi-Fi時(shí)，有些信號(hào)會(huì)直接擊中接收天線，而有些則會(huì)從墻壁或其他物體上反彈，從而產(chǎn)生RF回波。 在這個(gè)小型系列中，我們通常討論射頻載波信號(hào)，尤其是Wi-Fi（另請(qǐng)參閱基本概念，電磁輻射，波力學(xué)I和波力學(xué)II）。我們?nèi)绾螌?shí)際發(fā)送信號(hào)呢？我們?nèi)绾螌⒉ㄗ兂尚盘?hào)載體？ 我們必須至少有兩個(gè)天線，即一個(gè)發(fā)射器（Tx）和一個(gè)接收器（Rx）-因此，讓我們想象一下，我們有一對(duì)對(duì)講機(jī)。 發(fā)射機(jī)將電信號(hào)發(fā)送到天線。電子來(lái)回?cái)[動(dòng)，能量向各

為了避免熱擊穿，LED照明系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員應(yīng)考慮組件的熱特性。這在汽車照明等應(yīng)用中尤其重要，在該應(yīng)用中，較高的環(huán)境溫度和較長(zhǎng)的工作時(shí)間會(huì)導(dǎo)致組件迅速老化。 汽車照明技術(shù)的發(fā)展（驅(qū)動(dòng)電流增加以及越來(lái)越小的封裝尺寸）使優(yōu)化散熱設(shè)計(jì)既困難又必要。較高的驅(qū)動(dòng)電流將結(jié)溫提高到無(wú)法充分優(yōu)化散熱的程度。因此，必須創(chuàng)造一種在溫度過(guò)高時(shí)降低LED電流的方法。 大多數(shù)汽車LED驅(qū)動(dòng)器都具有電流調(diào)光功能。但是，調(diào)光控制電路通常通過(guò)復(fù)雜的模

Aspinity是模擬神經(jīng)形態(tài)半導(dǎo)體的先驅(qū)，它創(chuàng)建了可重新配置的模擬模塊化處理器（RAMP）平臺(tái)，該平臺(tái)是一種超低功耗的模擬處理平臺(tái)，可以克服電池供電的，始終開(kāi)啟的感應(yīng)設(shè)備對(duì)消費(fèi)者的功耗和數(shù)據(jù)處理挑戰(zhàn)，智能家居，物聯(lián)網(wǎng)，工業(yè)和其他市場(chǎng)。 作為這項(xiàng)技術(shù)的附帶好處，我相信我們比過(guò)去更加了解人腦的功能。 我與Aspinity的首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人Tom Doyle進(jìn)行了交談，他評(píng)論說(shuō)： “始終在感知”確實(shí)是驅(qū)動(dòng)力。這不僅僅是將某些東西插入您的房屋。

PMBusTM是很多大電流電源管理芯片會(huì)用到的通用電源管理接口，其借用了SMBusTM的時(shí)序和命令格式，進(jìn)行了電源常用命令的標(biāo)準(zhǔn)化。其中輸出電壓讀取READ_VOUT(8Bh) 和輸出電流讀取READ_IOUT(8Ch) 是最常用的兩個(gè)命令，但是命令返回值都是二進(jìn)制，且并沒(méi)有注明單位，從而給命令返回值的翻譯帶來(lái)了難度。另外，很多電源工程師不熟悉數(shù)字邏輯，不了解PMBus的命令格式，這進(jìn)一步加大了使用帶PMBus設(shè)備的困難。本文借助業(yè)界比較成功的40A可并聯(lián)，帶PMBus的DCDC轉(zhuǎn)換器

我們可通過(guò)傳感技術(shù)來(lái)獲取有關(guān)周圍環(huán)境的信息，從而使我們的日常生活受益：提高任務(wù)效率，增強(qiáng)安全性，或純粹出于娛樂(lè)目的。LiDAR是這樣一種傳感技術(shù)，使用激光來(lái)測(cè)量到物體的距離，并可用于創(chuàng)建周圍環(huán)境的3D模型。LiDAR 系統(tǒng)捕獲的圖像中的每個(gè)像素都將具有與之關(guān)聯(lián)的深度。這樣可以更好地識(shí)別物體，并消除僅采用圖像傳感器獲得的2D圖像中可能存在的模糊。 LiDAR如何構(gòu)建3D點(diǎn)云？ LiDAR 通常使用直接飛行時(shí)間(dToF)技術(shù)來(lái)測(cè)量到物體的距離。短的

電子系統(tǒng)變得越來(lái)越復(fù)雜。大多數(shù)復(fù)雜性來(lái)自集成電路，在進(jìn)入市場(chǎng)之前，集成電路可能需要經(jīng)過(guò)數(shù)年的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證周期。系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程團(tuán)隊(duì)在將IC開(kāi)發(fā)到系統(tǒng)之前先對(duì)其進(jìn)行評(píng)估。IC Macro模型可幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員在制作任何物理PCB之前，將這些設(shè)備理解，仿真并實(shí)現(xiàn)到系統(tǒng)中。這樣做可以為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員節(jié)省成本和時(shí)間，同時(shí)保護(hù)IC設(shè)計(jì)工程部門的設(shè)計(jì)IP。本文詳細(xì)解釋了行為模型開(kāi)發(fā)（尤其是宏模型開(kāi)發(fā)）的需求，利益和市場(chǎng)獲取方面。 模型是通過(guò)數(shù)

AGV系統(tǒng)在當(dāng)前柔性制造系統(tǒng)（FMS）和自動(dòng)化倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)中扮演著重要的角色。AGV具有適應(yīng)性好、柔性程度高、可靠性好、可實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)和搬運(yùn)功能的集成化和自動(dòng)化等優(yōu)點(diǎn)［1］。 AGV的導(dǎo)航方式主要有激光導(dǎo)航、電磁導(dǎo)航、視覺(jué)導(dǎo)航、GPS（全球定位系統(tǒng)）導(dǎo)航、磁導(dǎo)航等，本文主要針對(duì)磁導(dǎo)航方式的AGV進(jìn)行深入探討，磁導(dǎo)航AGV主要是基于磁導(dǎo)航傳感器感應(yīng)貼在路面上的磁條進(jìn)行路徑跟蹤并完成其自主行駛的功能。 磁導(dǎo)航傳感器通過(guò)檢測(cè)鋪設(shè)在地面上的磁條來(lái)

在電感兩側(cè)各使用一個(gè)陶瓷輸出電容（COUT1 和 COUT2）同樣能夠優(yōu)化輸出電流回路。在輸出端引出兩個(gè)并聯(lián)的接地返回路徑可以將返回電流分成兩部分，有助于減弱“地彈反射”效應(yīng)。

設(shè)計(jì)人員經(jīng)常想測(cè)量直流開(kāi)關(guān)電源的結(jié)溫。從安全和故障模式以及效果分析（FMEA）的角度來(lái)看，了解系統(tǒng)的結(jié)溫是一項(xiàng)重要且基本的要求。在許多應(yīng)用中，重要的是在最大規(guī)定負(fù)載和環(huán)境溫度下測(cè)量結(jié)溫。 但是，由于熱像儀不準(zhǔn)確，在高溫環(huán)境下可能會(huì)損壞，因此在溫度室中通常很困難。而且，外部溫度傳感器難以固定在小包裝上。本文通過(guò)演示如何在電源良好（PG）引腳上使用MOSFET體二極管實(shí)現(xiàn)直接讀出溫度測(cè)量方法的方法，來(lái)描述一種測(cè)量IC結(jié)溫的