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電子工藝選擇性焊接：PCB設(shè)計(jì)者新選擇
回顧近年來(lái)電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢(shì)就是回流...
2006-04-16 標(biāo)簽：電子工藝 914
印制電路設(shè)計(jì)中的工藝缺陷
一、焊盤(pán)的重疊 1、焊盤(pán)（除表面貼焊盤(pán)外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔...
針對(duì)無(wú)鉛回流焊接工藝的思考
電子工業(yè)正在向無(wú)鉛組裝轉(zhuǎn)變。這一努力是由環(huán)保方面的考慮...
2006-04-16 標(biāo)簽：針對(duì)無(wú)鉛 649
線路板裝配中的無(wú)鉛工藝應(yīng)用原則
電子裝配對(duì)無(wú)鉛焊料的基本要求 無(wú)鉛焊接裝配的基本工藝包括：a. 無(wú)鉛PCB...
2006-04-16 標(biāo)簽：應(yīng)用原則線路板裝 883
免洗焊接工藝、材料與設(shè)備的分析
摘要：本文主要針對(duì)免洗焊劑以及相關(guān)材料、設(shè)備、工藝的目前水平和免清洗技...
2006-04-16 標(biāo)簽：免洗焊接 920
SMT生產(chǎn)工藝流程簡(jiǎn)介
一、單面組裝： 來(lái)料檢測(cè) è 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）è 貼片 è 烘干（固化）...
2006-04-16 標(biāo)簽：SMT生流程簡(jiǎn)介 1114
焊點(diǎn)技術(shù)小結(jié)---huoniao
1.完全使用軟件元件庫(kù)中的元件,不加任何修改這是大部分情況下我們應(yīng)該的，...
2006-04-16 標(biāo)簽：niao焊點(diǎn)技術(shù) 906
中國(guó)電子企業(yè)如何選擇物流供應(yīng)商
目前，中國(guó)已成為世界電子產(chǎn)品制造中心，同時(shí)也是全球最重...
2006-04-16 標(biāo)簽：中國(guó)電子流供應(yīng)商 1016
關(guān)于無(wú)鉛焊錫的認(rèn)識(shí)
1．焊接作業(yè)的基礎(chǔ) ① 焊接作業(yè)的目的： ?。ㄒ唬?機(jī)械的連接：把...
2006-04-16 標(biāo)簽： 706
SMT混裝時(shí)通孔回流焊接技術(shù)
在<<2002北京國(guó)際SMT技術(shù)交流會(huì)論文集>>中有一篇<>,此文章較詳細(xì)...
豎碑現(xiàn)象的成因與對(duì)策
在表面貼裝工藝的回流焊接工序中，貼片元件會(huì)產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷，人們形...
2006-04-16 標(biāo)簽：豎碑現(xiàn)象 808
采用點(diǎn)膠機(jī)手動(dòng)滴涂焊膏的工藝簡(jiǎn)介
手動(dòng)滴涂機(jī)用于小批量生產(chǎn)或新產(chǎn)品的模型樣機(jī)和性能機(jī)的研制階段，以及生產(chǎn)中...
2006-04-16 標(biāo)簽：工藝簡(jiǎn)介工藝簡(jiǎn)介采用點(diǎn)膠 1308
采用印刷臺(tái)手工印刷焊膏的工藝簡(jiǎn)介
此方法用于沒(méi)有全自動(dòng)印刷設(shè)備或有中小批量生產(chǎn)的單位使用。方法簡(jiǎn)單，成本極...
2006-04-16 標(biāo)簽：工藝簡(jiǎn)介工藝簡(jiǎn)介采用印刷 803
采用吸筆或鑷子手動(dòng)貼裝元件的工藝簡(jiǎn)介
一：應(yīng)用范圍..1： 新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)研制階段的少量或中小批量生產(chǎn)時(shí)；...
2006-04-16 標(biāo)簽：工藝簡(jiǎn)介工藝簡(jiǎn)介采用吸筆 1421
焊錫珠的產(chǎn)生原因及解決方法
焊錫珠現(xiàn)象是表面貼裝生產(chǎn)中主要缺陷之一，它的直徑約為0.2-0.4mm，主要集中出現(xiàn)...
2006-04-16 標(biāo)簽：解決方法 2480
波峰焊用無(wú)鉛合金的溫度選擇
前 言 長(zhǎng)期以來(lái)，潤(rùn)濕平衡試驗(yàn)作為評(píng)價(jià)焊料...
元件豎立的問(wèn)題
你已經(jīng)檢查了爐子、爐子的溫度設(shè)定、錫膏和氮?dú)鉂舛?- 為什么你還會(huì)遇到元件...
2006-04-16 標(biāo)簽：元件豎立 528
噴射液態(tài)點(diǎn)膠新技術(shù)值得關(guān)注
在BGA(球格陣列封裝)、CSP(芯片級(jí)封裝)以及倒裝芯片表面貼裝過(guò)程中，液態(tài)底部填...
2006-04-16 標(biāo)簽：噴射液態(tài) 2038
高精度PCB專用補(bǔ)線機(jī)和微點(diǎn)焊機(jī)的差別
在印刷電路板的生產(chǎn)過(guò)程中由于一些方面的原因，會(huì)造成有些...
2006-04-16 標(biāo)簽：高精度P 1639
正確實(shí)施首件檢查是確保無(wú)鉛焊接成功的關(guān)鍵
作為生產(chǎn)制造經(jīng)理，工藝這個(gè)詞必須時(shí)時(shí)回響在你的耳畔，它...
2006-04-16 標(biāo)簽：正確實(shí)施 673
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