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印制板基礎(chǔ)知識(shí)
印刷電路板（Printed circuit board，PCB）幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子...
2006-04-16 標(biāo)簽：印制板基基礎(chǔ)知識(shí) 788
PCB微孔技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
傳統(tǒng)的多層板系將已成影及蝕刻的內(nèi)層線路進(jìn)行黑/棕化處理之...
2006-04-16 標(biāo)簽：PCB微 725
印制板(PCB)設(shè)計(jì)規(guī)范
1 適用范圍本公司CAD設(shè)計(jì)的所有印制電路板（簡(jiǎn)稱(chēng)PCB）。2 主要目的...
2006-04-16 標(biāo)簽：設(shè)計(jì)規(guī)范 1165
關(guān)于盤(pán)中孔塞孔技術(shù)
關(guān)于盤(pán)中孔塞孔技術(shù) ----- 陳角益 ...
2006-04-16 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)華秋DFMPCB設(shè)計(jì)華秋DFM可制造性設(shè)計(jì)塞孔技術(shù) 2355
絕緣不良產(chǎn)生與預(yù)防對(duì)策
絕緣不良產(chǎn)生與預(yù)防對(duì)策 絕緣不良一直...
2006-04-16 標(biāo)簽：絕緣不良預(yù)防對(duì)策 1828
體現(xiàn)/實(shí)現(xiàn)三維線內(nèi)錫膏檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn)
體現(xiàn)/實(shí)現(xiàn)三維線內(nèi)錫膏檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn) 作者：Stacy Kali...
2006-04-16 標(biāo)簽： 817
玻璃纖維翻頁(yè)生產(chǎn)與技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
作者：危良才 我國(guó)玻纖工業(yè)自“九五”時(shí)期以來(lái)，大力發(fā)展...
2006-04-16 標(biāo)簽：玻璃纖維 1333
封裝和電路板裝配融合趨勢(shì)對(duì)制造業(yè)的影響
在整個(gè)電子行業(yè)中，新型封裝技術(shù)正推動(dòng)制造業(yè)發(fā)生變...
2006-04-16 標(biāo)簽：封裝和電 461
讓過(guò)程品質(zhì)控制SPC盈利
目前很多企業(yè)在推廣SPC中，碰到不少實(shí)際問(wèn)題。比如：...
中國(guó)FPC的現(xiàn)狀和未來(lái)
作者：梁志立 1.0前言 將撓性印制電路（FPC）我不是...
2006-04-16 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)華秋DFMPCB設(shè)計(jì)中國(guó)FP華秋DFM可制造性設(shè)計(jì)狀和未來(lái) 4039
利用AOI來(lái)防止PCB缺陷的產(chǎn)生
1、前言 在現(xiàn)代電子產(chǎn)品世界中，PCB（印刷電路板）是組成電子產(chǎn)品的重...
2006-04-16 標(biāo)簽：利用AO 661
細(xì)線路斷線原因分析
3/3mil線路制作過(guò)程中發(fā)現(xiàn)線路斷線故障陡增，請(qǐng)各位幫忙分析斷線可能產(chǎn)生...
集成運(yùn)算放大器:制造工藝對(duì)其性能影響
國(guó)營(yíng)七七七總廠半導(dǎo)體廠高級(jí)工程師 劉邦彥 運(yùn)算放大器的...
元器件裝配生產(chǎn)線后端的新進(jìn)展
自動(dòng)化設(shè)備是實(shí)現(xiàn)電子組裝現(xiàn)代化的基礎(chǔ)，隨著電子產(chǎn)...
2006-04-16 標(biāo)簽：元器件裝 670
數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)在印制電路板品質(zhì)控制的重要性
在印制電路板生產(chǎn)過(guò)程中，經(jīng)常出現(xiàn)諸多的質(zhì)量缺陷，...
2006-04-16 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì) 1425
電子元件的復(fù)合化和印制板埋置元件化發(fā)展
1、電子元件產(chǎn)品的技術(shù)趨向 當(dāng)前，電子設(shè)備...
多層板孔壁與內(nèi)層接合部量問(wèn)題討論
1。去鉆污問(wèn)題容脹效果差除膠效果差中和效果差容脹槽液污染中和...
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