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PCB設(shè)計(jì)
PCB工程師社區(qū)提供PCB設(shè)計(jì)技術(shù)文章，項(xiàng)目案例PCB設(shè)計(jì)總有幾個(gè)阻抗沒(méi)法連續(xù)的地方，怎么辦？
PCB設(shè)計(jì)總有幾個(gè)阻抗沒(méi)法連續(xù)的地方，怎么辦?...
2023-04-04 標(biāo)簽：pcb阻抗PCB設(shè)計(jì)RF特性阻抗 2346
PCBA制造時(shí)要考慮的問(wèn)題
用于自動(dòng)化生產(chǎn)線的單板傳輸和定位元件的設(shè)計(jì)對(duì)于自動(dòng)化生產(chǎn)線組裝，PCBA必須具有傳輸邊緣和光學(xué)定位符號(hào)的能力，這是生產(chǎn)的前提條件。...
PCB會(huì)過(guò)期？過(guò)期后先烘烤？
尤其PCB的Z方向最為脆弱，有些時(shí)候可能會(huì)將PCB的層與層之間的導(dǎo)通孔(via)拉斷，有時(shí)則可能造成PCB的層間分離，更嚴(yán)重的連PCB外表都可以看得到起泡、膨脹、爆板等現(xiàn)象；...
PCB烘烤時(shí)的堆疊方式和注意事項(xiàng)
PCB烘烤的程序其實(shí)還蠻麻煩的，烘烤時(shí)必須將原本的包裝拆除后才能放入烤箱中，然后要用超過(guò)100℃的溫度來(lái)烘烤，但是溫度又不能太高，免得烘烤期間水蒸氣過(guò)度膨脹反而把PCB給撐爆。...
2023-04-04 標(biāo)簽：pcb 2281
電源 PCB設(shè)計(jì)的29個(gè)要點(diǎn)
接地時(shí)首先應(yīng)先判斷地的性質(zhì)，再進(jìn)行連接。采樣及誤差放大的地通常應(yīng)當(dāng)接到輸出電容的負(fù)極，采樣信號(hào)通常應(yīng)從輸出電容的正極取出，小信號(hào)控制地和驅(qū)動(dòng)地通常要分別接到開(kāi)關(guān)管的 E/S 極...
2023-04-04 標(biāo)簽：pcb開(kāi)關(guān)電源濾波器emiLayout 876
那些關(guān)于DIP器件不得不說(shuō)的坑
DIP就是插件，采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性，但...
2023-04-03 標(biāo)簽：封裝PCB設(shè)計(jì)DFMDIPPCB 3845
高頻板ROGERS Ro4000系列層壓板介紹
羅杰斯 RO4000 碳?xì)浠衔锾沾蓪訅喊搴桶牍袒跇I(yè)內(nèi)一直處于領(lǐng)先地位。這款低損耗材料廣泛用于微波和毫米波頻設(shè)計(jì)，相比于傳統(tǒng) PTFE 材料，更易用于電路制造且具有穩(wěn)定一致的性能。...
IC設(shè)計(jì)中的封裝類型選擇
封裝類型的選擇是IC 設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。如果封裝類型選擇不當(dāng)，可能會(huì)造成產(chǎn)品功能無(wú)法實(shí)現(xiàn)，或者成本過(guò)高，甚至導(dǎo)致整個(gè)設(shè)計(jì)失敗。...
2023-04-03 標(biāo)簽：PCB板IC設(shè)計(jì)QFN封裝LQFP封裝 2395
SMT工藝基本要素有哪些呢？
SMT是表面安裝技術(shù)的縮寫(xiě)，是電子裝配行業(yè)中最流行的技術(shù)和工藝之一。SMT是指基于PCB的串行處理技術(shù)過(guò)程，PCB代表印刷電路板。...
基于PCB的SMT工藝要素
SMT基本工藝的要素：印刷，焊接，膠合-》組裝零件-》凝固-》焊接回流-》 AOI-》維修-》板材切割-》板材研磨-》板材清洗。...
如何快速掌握PCB上晶振布局
從PCB布局可以看出，12MHZ的晶體正好布置在了PCB邊緣，當(dāng)產(chǎn)品放置與輻射發(fā)射的測(cè)試環(huán)境中時(shí)，被測(cè)產(chǎn)品的高速器件與實(shí)驗(yàn)室中參考接地會(huì)形成一定的容性耦合，產(chǎn)生寄生電容，導(dǎo)致出現(xiàn)共模輻...
旁路電容0.1uF是怎么來(lái)的？
旁路電容在數(shù)字電路系統(tǒng)中所起的基本且重要作用，即儲(chǔ)能與為高頻噪聲電流提供低阻抗路徑，盡管還并未給旁路電容的這些功能概括一個(gè)“高大上”的名字...
2023-04-03 標(biāo)簽：旁路電容PCB設(shè)計(jì)電源完整性數(shù)字電路系統(tǒng)FPGA芯片 5625
學(xué)會(huì)pcb layout設(shè)計(jì)這六個(gè)技巧 輕松拿捏制圖
將PCB原理圖傳遞給版圖(layout)設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮的六件事。提到的所有例子都是用Multisim設(shè)計(jì)環(huán)境開(kāi)發(fā)的，不過(guò)在使用不同的EDA工具時(shí)相同的概念同樣適用哦！...
PCB LAYOUT設(shè)計(jì)有哪些需要注意的
開(kāi)關(guān)電源EMI主要是由功率器件開(kāi)通和關(guān)斷過(guò)程引起的，比如初級(jí)主回路開(kāi)關(guān)器件，次級(jí)整流器件和儲(chǔ)能變壓的磁性元器件。以下根據(jù)EMI的干擾路徑來(lái)討論跨接在初次級(jí)Y電容的布局布線注意事項(xiàng)...
2023-04-03 標(biāo)簽：開(kāi)關(guān)電源元器件emi開(kāi)關(guān)器件 2031
USB接口Layout設(shè)計(jì)規(guī)則
USB是一種快速、雙向、同步傳輸、廉價(jià)、方便使用的可熱拔插的串行接口。由于數(shù)據(jù)傳輸快，接口方便，支持熱插拔等優(yōu)點(diǎn)使USB設(shè)備得到廣泛應(yīng)用。目前，市場(chǎng)上以USB2.0為接口的產(chǎn)品居多，但很...
2023-04-03 標(biāo)簽：usb數(shù)據(jù)傳輸串行接口PCB 4502
PCB layout設(shè)計(jì)要點(diǎn)及技巧
在集成電路應(yīng)用設(shè)計(jì)中，項(xiàng)目原理圖設(shè)計(jì)完成之后，就需要進(jìn)行PCB布板的設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，設(shè)計(jì)結(jié)果的優(yōu)劣直接影響整個(gè)設(shè)計(jì)功能。...
淺析PCB LAYOUT設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
在電子線路中，IC-Vcc的布局和布線是系統(tǒng)穩(wěn)定的必要條件之一，外部Vcc是IC內(nèi)部基準(zhǔn)源的供給者，源頭有干擾或者被干擾，IC內(nèi)部基準(zhǔn)一定會(huì)受到干擾。...
Melexis推出壓力傳感器芯片完善Melexis無(wú)PCB平臺(tái)產(chǎn)品系列
Melexis推出兩款相對(duì)壓力傳感器芯片，在嚴(yán)苛的介質(zhì)中具有更優(yōu)異的魯棒性。這兩款面向市場(chǎng)推出的超高精度壓力傳感器芯片完善了Melexis無(wú)PCB平臺(tái)產(chǎn)品系列。...
3D封裝與2.5D封裝比較
創(chuàng)建真正的 3D 設(shè)計(jì)被證明比 2.5D 復(fù)雜和困難得多，需要在技術(shù)和工具方面進(jìn)行重大創(chuàng)新。...
stm32晶振不起振的原因 stm32單片機(jī)的基本工作原理
晶振頻率不匹配：晶振的頻率應(yīng)該與芯片所需的時(shí)鐘頻率相匹配。如果晶振的頻率與芯片所需的頻率不匹配，晶振就無(wú)法正常振蕩。需要檢查晶振的頻率是否正確。...
2023-04-01 標(biāo)簽：微控制器晶振STM32STM32單片機(jī)PCB 9653
PCB在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧
如果同一電壓源的兩個(gè)電源層需要輸出大電流，則電路板應(yīng)布成兩組電源層和接地層。在這種情況下，每對(duì)電源層和接地層之間都放置了絕緣層。...
波峰焊和回流焊你也分不清？一招教你快速區(qū)分
波峰焊回流焊，真空回流焊，選擇性波峰焊都是什么，波峰焊主要應(yīng)用于DIP加工中，回流焊應(yīng)用于SMT貼片中...
PCBA拼板設(shè)計(jì)及其案例分享
V-CUT利用銑刀在板間開(kāi)V型槽口，使該連接處成為單板強(qiáng) 度最薄弱的區(qū)域，通過(guò)手工或者機(jī)器分板實(shí)現(xiàn)拼板分離...
PCB板電磁信息的獲取及運(yùn)用分析
調(diào)試PCB的傳統(tǒng)工具包括：時(shí)域的示波器、TDR（時(shí)域反射測(cè)量法）示波器、邏輯分析儀，以及頻域的頻譜分析儀等設(shè)備，但是這些手段都無(wú)法給出一個(gè)反映PCB板整體信息的數(shù)據(jù)。...
說(shuō)一說(shuō)塞孔的作用及其分類
隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時(shí)要求塞孔，塞孔主要有五個(gè)作用...
2023-03-31 標(biāo)簽：pcbsmtBGA測(cè)試機(jī) 4426
淺談PCB上測(cè)試點(diǎn)的用途
早期在電路板上面還都是傳統(tǒng)插件（DIP）的年代，的確會(huì)拿零件的焊腳來(lái)當(dāng)作測(cè)試點(diǎn)來(lái)用，因?yàn)閭鹘y(tǒng)零件的焊腳夠強(qiáng)壯，不怕針扎，可是經(jīng)常會(huì)有探針接觸不良的誤判情形發(fā)生。...
不同電和熱相互作用對(duì)不同PCB材料的性能影響
第四和五行中的電路具有相同厚度，材料特性也很接近，熱導(dǎo)率也相同，但銅箔表面粗糙度不同。更光滑的銅箔的電路插入損耗更低一些，最終電路的溫升更低。...
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