PCB設計
PCB工程師社區(qū)提供PCB設計技術文章，項目案例
PCB設計過程經常會犯那些錯誤
就目前國際電子電路的發(fā)展現狀和趨勢而言，PCB的發(fā)展前景是十分廣闊的，但是我們在設計過程中難免遇到一些錯誤，本文就將帶你來看PCB的發(fā)展前景以及常見的幾種錯誤，這些錯誤你會犯嗎...
pcb后期處理工藝：鋪銅篇
布線篇在前面基本都講完了，接下來我們講講后期處理篇~到了后期篇，再進行一些工作，整個PCB的工作就結束了，想...
PCB設計過程容易發(fā)生的三種錯誤
在PCB設計中，由于采用了瞬態(tài)電壓抑止器二極管來抑止因ESD放電產生的直接電荷注入，因此PCB設計中更重要的是克服...
淺談PCB疊層EMC規(guī)劃與設計思路
PCB的EMC設計的關鍵，是盡可能減小回流面積，讓回流路徑按照我們設計的方向流動。而層的設計是PCB的基礎，如何做好PCB層設計才能讓PCB的EMC效果最優(yōu)呢？...
什么是鐵氟龍PCB板 鐵氟龍PCB板的特點
鐵氟龍，學名叫聚四氟乙烯（簡寫為PTFE），一般稱作不粘涂層或易清潔物料。這種材料具有抗酸抗堿、抗各種有機溶劑的特點，幾乎不溶于所有的溶劑。同時，鐵氟龍具有耐高溫的特點，它的...
2020-11-11 標簽：pcb 8113
國產替代方興未艾 PCB現狀如何
2019年是不折不扣的科技股大年，以國產軟件、5G產業(yè)鏈為代表的多個分支個股有驚人的表現，那么這些行業(yè)有什么特點？又有什么樣的投資邏輯？本文將從整個行業(yè)到公司，全方位分析。 一、...
PCB設計軟件輸出裝配圖的3個方法
e絡盟CadSoft業(yè)務美國辦事處總經理Edwin Robledo認為，PCB設計黃金法則永不改變。本文詳細介紹PCB設計的十條法則，明確...
2020-11-11 標簽：PCB設計 18178
表底層鋪銅對PCB設計有何意義
在PCB設計的過程中，有些工程師為了節(jié)省時間不想進行表底層整板鋪銅。這樣做到底對不對呢？表底層鋪銅對PCB來說是否有必要？ 首先，我們需要明確：表底層鋪銅到底對PCB來說是有好處和有...
阻抗如何用于PCB布局 阻抗與電阻對PCB布局的重要性
設計電路板布局時，可以很容易地確定一個例程，在該例程中，某些參數比其他參數受到更多的重視。當參數相互依賴或相互變化時，這甚至更常見。例如，電阻實際上是或可以用來表示電路中...
什么是保形涂層？保護PCB免受機械和化學損害
長時間使用后，無論大小的電子組件都容易磨損。消費者期望電子產品能夠長期使用，因此制造商已經開發(fā)出保護其組件免受損壞并保持其長時間功能的方法。這些方法之一稱為保形涂層。此過...
Buck電源Demo板PCB電路的設計要點
今天收拾電路板，發(fā)現一塊集成MOSFET的Buck電源的Demo板，雖然電路很簡單，但是布局頗有教科書的意味。 在電路設計的時候，這個2A~10A這個范圍內的DCDC一般都采用這種電源解決方案。所以分享...
金手指的引線在pcb上的作用是什么
你知道什么是金手指的引線？ 它在PCB上起什么作用？ 長短金手指上的短手指是否可以帶引線？ 客戶沒有搞懂，工廠雖然搞懂了，但是卻沒有把引線清理干凈，這樣會帶來怎么樣的后果呢，且請...
印刷電路板（PCB）常見的多種表面處理組合
ENIG Plus OSP 由于PCB有時會暴露于不同且要求更高的環(huán)境條件下，因此可能需要這些不同的最終組合。...
PCB設計：AD18的選擇功能應用詳解
AD18的選擇功能，和以前版本一樣，在屏幕左上角的菜單：edit編輯-----select選擇------彈出選擇的2級菜單： lasso select畫圈之內的被選擇 inside area區(qū)域內的被選擇 outside area區(qū)域外的被選擇 touching ...
什么是保形涂層？pcb保形涂層的常見用途
保形涂層是一種保護性化學涂層或聚合物薄膜，厚度為25-75μm（典型值為50μm），符合電路板拓撲結構。...
關于PCBA設計10個常見錯誤介紹
排名前10位的PCBA錯誤設計要避免 ，這里列出了10個常見錯誤，以及如何輕松避免這些錯誤。 1.太晚了 建議您盡快讓您的EMS合作伙伴參與進來，理想情況是在您的PCB布局初稿可用時 - 并為自己留...
PCBA組裝技術：SMT與THT對比
SMT通常稱為表面貼裝技術，是一種電路板制備技術，其中元件附著在電路板的表面上。這與通孔技術（THT）相比，其中各種電子元件固定在穿過電路板鉆孔的孔中。這些PCBA組裝技術中的每一種...
PCB設計中控制阻抗有何重要性
在PCB制造中，跡線代表導體，層壓板代表絕緣體，平面代表屏蔽。因此，印刷電路板的阻抗取決于制造過程中使用的尺寸和材料。...
淺談波峰焊的最小間距PCB設計
隨著音高的降低，波峰焊接將電子元件連接到印刷電路板（PCB）的過程變得越來越困難。?間距是PCB上導體之間的中心到中心間距。?因此，如果知道在低音測量時波峰焊會變得越來越困難，那...
淺談pcb電路板吹孔缺陷產生原因
當PCB卡在裝配過程中出現吹孔缺陷時，主要元兇傾向于夾帶水分或空氣。?在潮濕環(huán)境下，裸露電路板上的任何未鍍覆和未掩蓋的區(qū)域都會暴露內部層壓板，因此可能會吸收水分。?吸收可能發(fā)...
柔性PCB電磁干擾屏蔽要求及方法
許多使用 柔性印刷電路板 的電子組件對吸收或發(fā)射電磁干擾（EMI）都很敏感。?如果電磁干擾不受控制，可能會對設計性能產生負面影響，并且在極端情況下會完全阻止其運行。 解決這種干擾...
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