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電子發(fā)燒友網(wǎng)>PCB設計>

PCB設計

PCB工程師社區(qū)提供PCB設計技術文章,項目案例

表面貼裝技術的發(fā)展趨勢

摘  要  表面貼裝技術自80年代以來以在電子工業(yè)中得到了廣泛應...

2006-04-16 標簽:表面貼裝 1275

現(xiàn)代PCB測試的策略

    隨著自動測試設備成為電子裝配過程整體的一部分,DFT必須不僅...

2006-04-16 標簽:現(xiàn)代PC 535

軍用電子裝備的電磁防護新技術

    摘要:對現(xiàn)代軍用電子裝備的電磁防護的最新技術——抗核電...

2006-04-16 標簽:軍用電子護新技術 3665

印制線路用金屬箔標準的技術要求

      摘要 本文簡要介紹了國內外印制線路用金屬箔標...

2006-04-16 標簽:技術要求印制線路技術要求 4654

柔性電路的脈沖加熱回流焊接

  本文介紹,零件設計與工藝過程指南?! ∶}沖加熱回流焊接(pulse-heate...

2006-04-16 標簽:柔性電路回流焊接 1768

洗PCB的標準規(guī)格問題(線徑)

一般普通PCB可用最細線徑    只要洗出來的板子不斷線就好,不...

2006-04-16 標簽:洗PCB 734

cadence仿真帶串容的差分線出現(xiàn)波形的漂移原因和解決辦法

onsky111問:    在sigxp中,帶串容的差分線仿真時會出現(xiàn)差分波...

2006-04-16 標簽:解決辦法可制造性設計華秋DFMcade華秋DFM可制造性設計解決辦法 2273

多層撓性板與剛——撓性線路板的加工

前言    減少電子產(chǎn)品的組裝尺寸、重量、避免連線錯誤,增加...

2006-04-16 標簽:多層撓性 1359

微波用復合聚四氟乙烯多層印制板制造技術

    隨著信息網(wǎng)絡技術的迅猛發(fā)展,超高速、超高頻微波技術被廣...

2006-04-16 標簽:制造技術制造技術微波用復 1889

電路設計常用(部分)軟件介紹

  隨著計算機在國內的逐漸普及,EDA(Electronic Design Automatic,電路設計自動化)軟...

2006-04-16 標簽:電路設計電路設計軟件介紹 1031

初學者的一般油墨的操作工藝

感光線路油墨一、操作環(huán)境:印刷和曝光環(huán)境的選擇對精細線路的獲得有直接...

2006-04-16 標簽:操作工藝 1104

焊錫合金的品質

焊錫合金的品質(純度)對于成功的焊接是關鍵的。在一個合金中的過高不純度將...

2006-04-16 標簽:焊錫合金 1187

水平強制熱風對流焊設備

1.引言強制熱風對流是再流焊工藝的最佳選擇,其具有一些與物理性質密...

2006-04-16 標簽:水平強制流焊設備 659

錫膏印刷工藝評估中的吞吐量與周期

     電子制造業(yè)經(jīng)常交換使用周期和吞吐量兩個術語,事實上,它...

2006-04-16 標簽:錫膏印刷 1038

無鉛回流焊要求更先進的爐溫監(jiān)控技術

    當今世界越來越關注鉛帶來的環(huán)境和健康危害。盡管電子行業(yè)...

2006-04-16 標簽:監(jiān)控技術無鉛回流監(jiān)控技術 1416

印制電路板用化學鍍鎳金工藝探討(二)

3 化學鍍鎳金工藝流程作為化學鍍鎳金流程,只要具備以下6個工作站就可滿足...

2006-04-16 標簽:印制電路 3210

專家關于高速線路的布線問題解答(三)

21. 多個數(shù)/模地的接法 問:當一塊PCB板中有多個數(shù)/模功能塊時,常規(guī)做法...

2006-04-16 標簽: 386

專家關于高速線路的布線問題解答(二)

11。(1)能否提供一些經(jīng)驗數(shù)據(jù)、公式和方法來估算布線的阻抗。(2)當無法滿...

2006-04-16 標簽: 611

專家關于高速線路的布線問題解答(一)

  1、如何處理實際布線中的一些理論沖突的問題 問:在實際布線中...

2006-04-16 標簽: 499

干膜使用時破孔/滲鍍問題改善辦法

  隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,PCB布線越來越精密,多數(shù)PCB廠家都采用干膜來完...

2006-04-16 標簽:干膜使用改善辦法 894

PCB翹曲定義和預防

    線路板翹曲,會造成元器件定位不準;板彎在SMT,THT時,元...

2006-04-16 標簽:PCB翹義和預防 1870

膠片收縮問題原因分析!

    今日電路板對尺寸穩(wěn)定性要求須達到每24IN變化不超過1MIL的精...

2006-04-16 標簽:膠片收縮 907

何謂高密度印制電路板(HDL Board)

印刷電路板是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結構性元件。在制成最終產(chǎn)品時...

2006-04-16 標簽:何謂高密 1566

CP和CPK介紹

CP和CPK介紹

CP(或Cpk)是英文Process Capability index縮寫,漢語譯作工序能力指數(shù),也有譯作工藝能力...

2006-04-16 標簽:CP和CPK介紹 3326

SMT溫濕度要求及指引

一. SMT室內溫度濕度要求:          溫 &nb...

2006-04-16 標簽:SMT溫求及指引 2852

再述:SMT生產(chǎn)工藝流程

SMT基本工藝構成要素SMT基本工藝構成要素包括:絲?。ɑ螯c膠),貼裝(固化),回...

2006-04-16 標簽:工藝流程再述:S工藝流程 2338

線路板細線生產(chǎn)的實際問題

隨著電子工業(yè)的發(fā)展,電子元器件的集成度越來越高,而體積越來越小,并且普遍...

2006-04-16 標簽:實際問題線路板細 693

BGA的返修及植球工藝簡介

一:普通SMD的返修普通SMD返修系統(tǒng)的原理:采用熱氣流聚集到表面組裝器件(SMD...

2006-04-16 標簽:工藝簡介 2092

等離子技術與集成電路

等離子技術與集成電路??   本文介紹,改善引線接合強度的關鍵的等離子...

2006-04-16 標簽:集成電路等離子技集成電路 764

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