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電子發(fā)燒友網(wǎng)>PCB設(shè)計(jì)>

PCB設(shè)計(jì)

PCB工程師社區(qū)提供PCB設(shè)計(jì)技術(shù)文章,項(xiàng)目案例

PCB電測(cè)技術(shù)分析

      一、電性測(cè)試       PCB板在...

2006-04-16 標(biāo)簽:技術(shù)分析PCB電技術(shù)分析 816

絕緣不良產(chǎn)生與預(yù)防對(duì)策

絕緣不良產(chǎn)生與預(yù)防對(duì)策      絕緣不良一直...

2006-04-16 標(biāo)簽:絕緣不良預(yù)防對(duì)策 1833

體現(xiàn)/實(shí)現(xiàn)三維線內(nèi)錫膏檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn)

體現(xiàn)/實(shí)現(xiàn)三維線內(nèi)錫膏檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn) 作者:Stacy Kali...

2006-04-16 標(biāo)簽: 829

使用粘性助焊劑的CSP與倒裝芯片裝配

      錫膏的模板印刷是用于高產(chǎn)量電子電路制造的最快速...

2006-04-16 標(biāo)簽:使用粘性芯片裝配 1404

玻璃纖維翻頁(yè)生產(chǎn)與技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

作者:危良才  我國(guó)玻纖工業(yè)自“九五”時(shí)期以來,大力發(fā)展...

2006-04-16 標(biāo)簽:玻璃纖維 1342

論新一代焊接趨勢(shì)

論新一代焊接趨勢(shì)

中盛科技技術(shù)部 Simon Zhang(張蒙)著    鉛(Pb)...

2006-04-16 標(biāo)簽:論新一代 491

淺談可剝膠在現(xiàn)代印制電路板中的應(yīng)用

成都宇航多層精密印制板廠 周毅 劉興文  摘要:本文使用一種...

2006-04-16 標(biāo)簽:淺談可剝 837

封裝和電路板裝配融合趨勢(shì)對(duì)制造業(yè)的影響

      在整個(gè)電子行業(yè)中,新型封裝技術(shù)正推動(dòng)制造業(yè)發(fā)生變...

2006-04-16 標(biāo)簽:封裝和電 471

讓過程品質(zhì)控制SPC盈利

      目前很多企業(yè)在推廣SPC中,碰到不少實(shí)際問題。比如:...

2006-04-16 標(biāo)簽:PC盈利讓過程品 807

淺談磷銅陽(yáng)極純化的產(chǎn)生原因及解決措施

佛山市南海慶城電子材料有限公司  管永順摘要:  本...

2006-04-16 標(biāo)簽:淺談磷銅解決措施 1890

印制微波組件的研制工藝

      微波技術(shù)的飛快發(fā)展,研制新型的微波器件,使微波系...

2006-04-16 標(biāo)簽:印制微波研制工藝 847

利用AOI來防止PCB缺陷的產(chǎn)生

1、前言  在現(xiàn)代電子產(chǎn)品世界中,PCB(印刷電路板)是組成電子產(chǎn)品的重...

2006-04-16 標(biāo)簽:利用AO 671

細(xì)線路斷線原因分析

3/3mil線路制作過程中發(fā)現(xiàn)線路斷線故障陡增,請(qǐng)各位幫忙分析斷線可能產(chǎn)生...

2006-04-16 標(biāo)簽:原因分析原因分析細(xì)線路斷 1131

遇到這樣的孔破如何改善?

遇到這樣的孔破如何改善?

問:遇到這樣的孔破如何改善?...

2006-04-16 標(biāo)簽:遇到這樣 1834

電裝工藝改進(jìn)

作者:未知  我廠在八十年代研制生產(chǎn)的海鷹牌清紗器等紡織電...

2006-04-16 標(biāo)簽:工藝改進(jìn)電裝工藝 2772

干膜SLOT 孔封孔能力探討

干膜SLOT 孔封孔能力探討

廣東省惠陽(yáng)市科惠電路有限公司工程師肖沙一、 前言:...

2006-04-16 標(biāo)簽:干膜SL能力探討 5055

集成運(yùn)算放大器:制造工藝對(duì)其性能影響

國(guó)營(yíng)七七七總廠半導(dǎo)體廠高級(jí)工程師  劉邦彥   運(yùn)算放大器的...

2006-04-16 標(biāo)簽:集成運(yùn)算性能影響集成運(yùn)算 2952

板材補(bǔ)償系數(shù)淺談

卓飛高線路板有限公司   江正全 龍?jiān)普傺a(bǔ)償系...

2006-04-16 標(biāo)簽:板材補(bǔ)償系數(shù)淺談 1474

元器件裝配生產(chǎn)線后端的新進(jìn)展

      自動(dòng)化設(shè)備是實(shí)現(xiàn)電子組裝現(xiàn)代化的基礎(chǔ),隨著電子產(chǎn)...

2006-04-16 標(biāo)簽:元器件裝 682

數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)在印制電路板品質(zhì)控制的重要性

       在印制電路板生產(chǎn)過程中,經(jīng)常出現(xiàn)諸多的質(zhì)量缺陷,...

2006-04-16 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì) 1438

新結(jié)構(gòu)的積層印制電路板

      近年來隨著電子設(shè)備的小型輕量化和高性能化,高密度...

2006-04-16 標(biāo)簽:制電路板 708

電子元件的復(fù)合化和印制板埋置元件化發(fā)展

      1、電子元件產(chǎn)品的技術(shù)趨向   當(dāng)前,電子設(shè)備...

2006-04-16 標(biāo)簽:電子元件件化發(fā)展電子元件 878

多層板孔壁與內(nèi)層接合部量問題討論

1。去鉆污問題容脹效果差除膠效果差中和效果差容脹槽液污染中和...

2006-04-16 標(biāo)簽:PCB多層板PCB多層板多層板孔 935

關(guān)于回流焊工藝發(fā)展的討論

      最近幾年,SMT生產(chǎn)技術(shù)已發(fā)生了巨大的變化,其中:生...

2006-04-16 標(biāo)簽: 1606

金屬PCB基板的發(fā)展現(xiàn)狀及應(yīng)用

     1.金屬PCB基板的發(fā)展和市場(chǎng)狀況   隨著電子產(chǎn)品向輕、...

2006-04-16 標(biāo)簽:狀及應(yīng)用金屬PC 2694

影響印刷電路板特性阻抗的其它因素

田麗 曹安照 (安徽工程科技學(xué)院電氣系,安徽蕪湖 241000)  ...

2006-04-16 標(biāo)簽:影響印刷 1043

如何控制印制板的制造成本

文章作者:楊興全  伴隨2004年敷銅板的漲價(jià),印制板的制造成...

2006-04-16 標(biāo)簽:制造成本 1105

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