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PCB設(shè)計(jì)
PCB工程師社區(qū)提供PCB設(shè)計(jì)技術(shù)文章,項(xiàng)目案例關(guān)于盤中孔塞孔技術(shù)
關(guān)于盤中孔塞孔技術(shù) ----- 陳角益 ...
2006-04-16 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)華秋DFMPCB設(shè)計(jì)華秋DFM可制造性設(shè)計(jì)塞孔技術(shù) 2372
絕緣不良產(chǎn)生與預(yù)防對(duì)策
絕緣不良產(chǎn)生與預(yù)防對(duì)策 絕緣不良一直...
2006-04-16 標(biāo)簽:絕緣不良預(yù)防對(duì)策 1833
體現(xiàn)/實(shí)現(xiàn)三維線內(nèi)錫膏檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn)
體現(xiàn)/實(shí)現(xiàn)三維線內(nèi)錫膏檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn) 作者:Stacy Kali...
2006-04-16 標(biāo)簽: 829
玻璃纖維翻頁(yè)生產(chǎn)與技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
作者:危良才 我國(guó)玻纖工業(yè)自“九五”時(shí)期以來,大力發(fā)展...
2006-04-16 標(biāo)簽:玻璃纖維 1342
封裝和電路板裝配融合趨勢(shì)對(duì)制造業(yè)的影響
在整個(gè)電子行業(yè)中,新型封裝技術(shù)正推動(dòng)制造業(yè)發(fā)生變...
2006-04-16 標(biāo)簽:封裝和電 471
中國(guó)FPC的現(xiàn)狀和未來
作者:梁志立 1.0前言 將撓性印制電路(FPC)我不是...
2006-04-16 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)華秋DFMPCB設(shè)計(jì)中國(guó)FP華秋DFM可制造性設(shè)計(jì)狀和未來 4053
利用AOI來防止PCB缺陷的產(chǎn)生
1、前言 在現(xiàn)代電子產(chǎn)品世界中,PCB(印刷電路板)是組成電子產(chǎn)品的重...
2006-04-16 標(biāo)簽:利用AO 671
細(xì)線路斷線原因分析
3/3mil線路制作過程中發(fā)現(xiàn)線路斷線故障陡增,請(qǐng)各位幫忙分析斷線可能產(chǎn)生...
集成運(yùn)算放大器:制造工藝對(duì)其性能影響
國(guó)營(yíng)七七七總廠半導(dǎo)體廠高級(jí)工程師 劉邦彥 運(yùn)算放大器的...
元器件裝配生產(chǎn)線后端的新進(jìn)展
自動(dòng)化設(shè)備是實(shí)現(xiàn)電子組裝現(xiàn)代化的基礎(chǔ),隨著電子產(chǎn)...
2006-04-16 標(biāo)簽:元器件裝 682
數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)在印制電路板品質(zhì)控制的重要性
在印制電路板生產(chǎn)過程中,經(jīng)常出現(xiàn)諸多的質(zhì)量缺陷,...
2006-04-16 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì) 1438
電子元件的復(fù)合化和印制板埋置元件化發(fā)展
1、電子元件產(chǎn)品的技術(shù)趨向 當(dāng)前,電子設(shè)備...
金屬PCB基板的發(fā)展現(xiàn)狀及應(yīng)用
1.金屬PCB基板的發(fā)展和市場(chǎng)狀況 隨著電子產(chǎn)品向輕、...
2006-04-16 標(biāo)簽:狀及應(yīng)用金屬PC 2694
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