PCB設(shè)計
PCB工程師社區(qū)提供PCB設(shè)計技術(shù)文章，項目案例面向下一代封裝技術(shù)的超細線蝕刻工藝
低成本的高密度互連（HDI）有機襯底是實施系統(tǒng)級封裝...
2006-04-16 標簽：PCB設(shè)計蝕刻工藝可制造性設(shè)計華秋DFMPCB設(shè)計華秋DFM可制造性設(shè)計蝕刻工藝面向下一 1951
濕法貼膜技術(shù)在HDI細線路制作工藝中的應用(四)
濕法貼膜技術(shù)在HDI細線路制作工藝中的應用(四)李...
2006-04-16 標簽：PCB設(shè)計可制造性設(shè)計華秋DFMPCB設(shè)計華秋DFM可制造性設(shè)計濕法貼膜 1913
濕法貼膜技術(shù)在HDI細線路制作工藝中的應用(三)
濕法貼膜技術(shù)在HDI細線路制作工藝中的應用(三)李...
2006-04-16 標簽：PCB設(shè)計濕法貼膜可制造性設(shè)計華秋DFM 853
濕法貼膜技術(shù)在HDI細線路制作工藝中的應用(一)
濕法貼膜技術(shù)在HDI細線路制作工藝中的應用(一)李...
2006-04-16 標簽：PCB設(shè)計濕法貼膜可制造性設(shè)計華秋DFM 1334
PCB蝕刻過程中應注意的問題
1. 減少側(cè)蝕和突沿，提高蝕刻系數(shù) 側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液...
2006-04-16 標簽：PCB設(shè)計可制造性設(shè)計華秋DFMPCB蝕PCB設(shè)計華秋DFM可制造性設(shè)計 2453
圖形轉(zhuǎn)移工藝控制
摘要本文通過筆者多年對圖形轉(zhuǎn)移工藝控制及管理經(jīng)驗，得出一些心得體...
2006-04-16 標簽：工藝控制圖形轉(zhuǎn)移工藝控制 1103
印制電路板實現(xiàn)圖像成形技術(shù)途徑
近年來電子信息系統(tǒng)的迅速發(fā)展，向體積小型化、高性能化、低價格化傾向...
液態(tài)光致抗蝕刻及圖形轉(zhuǎn)移工藝
引 言：PCB制造工藝（Technology）中，無論是單、雙面板及多層板（MLB...
2006-04-16 標簽：PCB設(shè)計可制造性設(shè)計華秋DFMPCB設(shè)計華秋DFM可制造性設(shè)計液態(tài)光致轉(zhuǎn)移工藝 1509
精密圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)控制要點
精密圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)控制要點一·高密度FPC柔性電路圖形轉(zhuǎn)移...
Symbol所需層面及層面解釋
Symbol所需層面：Package Geometry – Silkscreen_top(零件外框?qū)?，此層面不可壓PAD)Pac...
高速背板設(shè)計需要新的訊號完整性測試方法
背板技術(shù)是現(xiàn)今電信系統(tǒng)的基礎(chǔ)，背板結(jié)構(gòu)的發(fā)展已經(jīng)將電信系統(tǒng)的頻寬從每秒幾M...
FPC設(shè)計使用的要領(lǐng)
FPC不僅具有電器性功能，機構(gòu)上的耍因亦須整體考量使之平衡，能進行有效之設(shè)計...
2006-04-16 標簽：PCB設(shè)計可制造性設(shè)計華秋DFMFPC設(shè)PCB設(shè)計華秋DFM可制造性設(shè)計 769
軟板基礎(chǔ)知識
隨著軟性PCB產(chǎn)量比的不斷增加及剛撓性PCB的應用與推廣，現(xiàn)在比...
Alp面向汽車應用推出AM/FM調(diào)諧器
Alp Electric公司的TFTC7系列小巧、扁平AM/FM調(diào)諧器適用于汽車，其...
2006-04-16 標簽：Alp面M調(diào)諧器 943
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