PCB設(shè)計
PCB工程師社區(qū)提供PCB設(shè)計技術(shù)文章,項目案例高密度印制電路技術(shù)開發(fā)
伴隨現(xiàn)代電子產(chǎn)品向“輕、薄、小、多功能化”發(fā)展,電子器...
2006-04-16 標(biāo)簽:技術(shù)開發(fā)高密度印 1352
PCB板返修時的兩個關(guān)鍵工藝
. 引言 對于成功返修SMT起幫助作用的兩個最關(guān)鍵工藝,也是兩個最...
2006-04-16 標(biāo)簽:PCB板PCB板關(guān)鍵工藝 2816
熱風(fēng)整平工藝技術(shù)
摘 要:熱風(fēng)整平技術(shù)是目前應(yīng)用較為成熟的技術(shù),但因為其工藝 處于一個...
2006-04-16 標(biāo)簽:工藝技術(shù)工藝技術(shù)熱風(fēng)整平 2647
高頻印制板應(yīng)用與基板材料簡介
電子設(shè)備高頻化是發(fā)展趨勢,尤其在無線網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通訊的...
印刷電路板的過孔
一.過孔的基本概念過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費(fèi)...
2006-04-16 標(biāo)簽:PCB設(shè)計印刷電路可制造性設(shè)計華秋DFM 1265
面向高速銑削的加工策略 -CimatronE與高速銑
面向高速銑削的加工策略 -CimatronE與高速銑 [摘要]繼CNC技術(shù)之后...
2006-04-16 標(biāo)簽:面向高速 2065
單片系統(tǒng)(SOC)的設(shè)計與加工技術(shù)
????隨著 VLSI工藝技術(shù)的發(fā)展,器件特征尺寸越來越小,芯片規(guī)模...
2006-04-16 標(biāo)簽:單片系統(tǒng) 1187
精細(xì)導(dǎo)線印制板的加工制做
一、前言 隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展,一些電子產(chǎn)品迅速向...
2006-04-16 標(biāo)簽:加工制做精細(xì)導(dǎo)線 782
PCB網(wǎng)印中的故障與對策
PCB網(wǎng)印中的故障與對策PCB 網(wǎng)印過程中,會發(fā)生各樣的故障,它既影響生...
2006-04-16 標(biāo)簽:PCB網(wǎng) 893
線路板加工之網(wǎng)印工藝
1,定義 網(wǎng)印具有其獨(dú)到的印刷效果,印制電路的制作是網(wǎng)印工藝中精度要求較...
2006-04-16 標(biāo)簽:線路板加網(wǎng)印工藝 876
DEK絲網(wǎng)印刷工藝引入設(shè)置校驗和可追溯性功能
DEK公司宣布為絲網(wǎng)印刷工藝引進(jìn)設(shè)置校驗(Setup Verification)和可追溯性(Traceability)...
蝕刻相關(guān)術(shù)語
側(cè)蝕 發(fā)生在抗蝕層圖形下面導(dǎo)線側(cè)壁的蝕刻稱為側(cè)蝕。側(cè)蝕的程度是...
2006-04-16 標(biāo)簽:PCB設(shè)計可制造性設(shè)計華秋DFMPCB設(shè)計華秋DFM可制造性設(shè)計相關(guān)術(shù)語蝕刻相關(guān) 1257
采用RCC與化學(xué)蝕刻法制作高密度互連
采用RCC與化學(xué)蝕刻法制作高密度互連印制板 &...
2006-04-16 標(biāo)簽:PCB設(shè)計可制造性設(shè)計華秋DFMPCB設(shè)計華秋DFM可制造性設(shè)計密度互連采用RC 1689
PCB外層電路的蝕刻工藝
一.概述 目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖...
2006-04-16 標(biāo)簽:PCB設(shè)計蝕刻工藝可制造性設(shè)計華秋DFMPCB外PCB設(shè)計華秋DFM可制造性設(shè)計蝕刻工藝 1242
真空蝕刻技術(shù)
一種改良過的適用于生產(chǎn)超精密板的蝕刻技術(shù) Vacuum Etching T...
2006-04-16 標(biāo)簽:PCB設(shè)計真空蝕刻蝕刻技術(shù)可制造性設(shè)計華秋DFM 3090
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