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PCB設(shè)計(jì)
PCB工程師社區(qū)提供PCB設(shè)計(jì)技術(shù)文章，項(xiàng)目案例怎樣知道PCBA板點(diǎn)焊是無(wú)重金屬的還是有重金屬的呢？
經(jīng)常有客戶會(huì)問(wèn)PCBA貼片加工有鉛和無(wú)鉛的區(qū)別是什么，無(wú)重金屬焊接的普遍使用是不是代表PCBA板是無(wú)重金屬的，實(shí)際上并不一定的...
通過(guò)PCB分層堆疊設(shè)計(jì)控制EMI輻射
在IC的電源引腳附近合理地安置適當(dāng)容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來(lái)得更快。然而，問(wèn)題并非到此為止。由於電容呈有限頻率響應(yīng)的特性，這使得電容無(wú)法在全頻帶上生成干凈地驅(qū)動(dòng)I...
PCB處理技術(shù)分類研究
對(duì)于純FR-4多層印制電路板孔金屬化抄板制造來(lái)講，目前業(yè)界已有相當(dāng)成熟之處理經(jīng)驗(yàn)，即于孔金屬前，進(jìn)行堿性高錳酸鉀孔壁凹蝕處理。而對(duì)于純聚四氟乙烯介質(zhì)多層印制電路板孔金屬化制造...
PCB多層板等離子體處理技術(shù)
如此產(chǎn)生之離子、自由基被連續(xù)的沖撞和受電場(chǎng)作用力而加速，使之與材料表面碰撞，并破壞數(shù)微米范圍以內(nèi)的分子鍵，誘導(dǎo)削減一定厚度，生成凹凸表面，同時(shí)形成氣體成分的官能團(tuán)等表面的...
線路板基礎(chǔ)知識(shí)解疑
低密度印制板--大批量生產(chǎn)印制板，在2.54毫米標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)網(wǎng)格交點(diǎn)上的兩個(gè)盤之間布設(shè)一根導(dǎo)線，導(dǎo)線寬度大于0.3毫米（12/12mil）。...
飛兆集成式FET模塊節(jié)省系統(tǒng)電路板空間
每個(gè)FDMS96xx模塊在單一MLP封裝中集成了三個(gè)單獨(dú)的分立元件，從而節(jié)省超過(guò)50%的電路板空間。傳統(tǒng)的同步降壓轉(zhuǎn)換器則通常包含兩個(gè)SO8封裝MOSFET和一個(gè)肖特基二極管。...
電路板改板技巧中PROTEL到ALLEGRO的轉(zhuǎn)換技術(shù)
Protel DXP在輸出Capture DSN文件的時(shí)候，沒(méi)有輸出封裝信息，在Capture中我們會(huì)看到所以元件的PCB Footprint屬性都是空的。這就需要我們手工為元件添加封裝信息，這也是整個(gè)轉(zhuǎn)化過(guò)程中耗時(shí)的工作。...
電路板改板技術(shù)之光板測(cè)試工藝指導(dǎo)
光板工藝測(cè)試技術(shù)是電路板抄板改板過(guò)程中常用到的一種制板工藝技術(shù)，目的是為了能確保成品電路板的品質(zhì)。以下我們提供完整的光板工藝測(cè)試指導(dǎo)手冊(cè)供的大家參考。...
2023-10-18 標(biāo)簽：電路板計(jì)算機(jī)模板 1069
消除PCB沉銀層的技術(shù)和方法
腐蝕 是由于空氣中的硫或氧與金屬表面反應(yīng)而產(chǎn)生的。銀與硫反應(yīng)會(huì)在表面生成一層$的硫化銀（Ag2S）膜，若硫含量較高，硫化銀膜終會(huì)轉(zhuǎn)變成黑色。銀被硫污染有幾個(gè)途徑，空氣（如前所述）...
多層板減為兩層板的方法
第八步，菜單欄File下選擇Export，保存，在ASCII OUTPUT對(duì)話框中點(diǎn)擊SELECT All，不選PCB parameters；，powerpcb下建新文件，import剛存的那個(gè)文件即可。...
PCB設(shè)計(jì)原則和抗干擾措施
首先，要考慮PCB尺寸大校PCB尺寸過(guò)大時(shí)，印制線條長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加;過(guò)小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后。再確定特殊元件的位置。，根據(jù)電...
液晶驅(qū)動(dòng)芯片CN90C4S40可替代PCF85176AU用于智能玩具
國(guó)芯思辰，國(guó)產(chǎn)芯片替代...
2023-10-18 標(biāo)簽：芯片電子產(chǎn)品國(guó)芯思辰 1376
電動(dòng)汽車BMS PCB設(shè)計(jì)的要點(diǎn)
隨著電動(dòng)汽車的普及，電池管理系統(tǒng)（Battery Management System，BMS）在電動(dòng)汽車的性能、安全性和壽命方面扮演著至關(guān)重要的角色。BMS負(fù)責(zé)監(jiān)控電池的狀態(tài)、控制充放電過(guò)程、管理電池溫度、防止...
2023-10-18 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車PCB設(shè)計(jì)emcbms 2062
SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場(chǎng)景（多圖）
隨著時(shí)代的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品越來(lái)越多，PCB起著很大的作用，廣泛應(yīng)用于通信，消費(fèi)電子，計(jì)算機(jī)，汽車電子，工業(yè)控制以及我國(guó)國(guó)防，航天等領(lǐng)域。 PCB板是所有電子設(shè)備的根基，而在PCB板...
Protel 99 SE制板Multisim 8仿真電路
在分析使用Multisim 8仿真功能和Protel 99 SE印制板設(shè)計(jì)功能的基礎(chǔ)上，提出一種采用Multisim 8和Protel 99 SE相結(jié)合的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)方法，該方法先采用Multisim 8設(shè)計(jì)電路原理圖、仿真調(diào)試并生成網(wǎng)絡(luò)表文...
2023-10-17 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)MultisimPROTEL 2318
光電印制電路板用聚合物光波導(dǎo)材料
光電印制板（Optical-Electronic PrintedCircuit Board，EOPCB），作為未來(lái)非常具有成長(zhǎng)潛力的PCB產(chǎn)品之一，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是將光與電整合，以光來(lái)做信號(hào)傳輸，以電進(jìn)行運(yùn)算的新一代高速運(yùn)算所需的封裝...
AGY推出PCB用新型玻璃纖維L-Glass
據(jù)介紹，具有低介電常數(shù)和低損耗因數(shù)的基體材料已成為高速數(shù)字體系如移動(dòng)通信基地站、高端路由器和服務(wù)器、高速存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)的條件。隨著這些體系的高速化，必須使用低損耗的基體材料來(lái)保...
2023-10-17 標(biāo)簽：服務(wù)器移動(dòng)通信介電常數(shù) 1671
在柔性印制電路板（FPC）上貼裝SMD的工藝要求
FPC上要有基板定位用MARK標(biāo)記，F(xiàn)PC本身要平整.FPC固定難，批量生產(chǎn)時(shí)一致性較難保證，對(duì)設(shè)備要求高。另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大。...
SMT技術(shù)之CSP及無(wú)鉛技術(shù)
CSP的高效優(yōu)點(diǎn)體現(xiàn)在：用于板級(jí)組裝時(shí)，能夠跨出細(xì)間距（細(xì)至0.075mm）周邊封裝的界限，進(jìn)入較大間距（1，0.8，0.75，0.5，0.4mm）區(qū)域陣列結(jié)構(gòu)。 已有許多CSP器件在消費(fèi)類電信領(lǐng)域應(yīng)用多年了，...
Cadence推出新版Cadence Allegro與 OrCAD PCB軟件
新版Allegro與OrCAD使用多階段預(yù)發(fā)布的方式確保內(nèi)容與質(zhì)量能夠符合客戶的需要。來(lái)自北美、歐洲、亞洲和日本的20多家客戶參與了多階段測(cè)試計(jì)劃。參與測(cè)試計(jì)劃的客戶與Cadence的合作伙伴包括...
用于系統(tǒng)級(jí)測(cè)試和PCB配置的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
在測(cè)試系統(tǒng)中，NI PCI-6533用作位于每個(gè)SRI（商店可替換品）上EMId（電子模塊標(biāo)識(shí)）設(shè)備的接口。它們帶有元件編號(hào)和序列號(hào)數(shù)據(jù)等等，還包括近故障檢測(cè)日志。PCI-DIO-96 被作為一個(gè)使用CPLD、有...
針對(duì)雙面PCB的在線測(cè)試儀模塊構(gòu)成
為了確保對(duì)電路板上的器件進(jìn)行功能測(cè)試，就必須強(qiáng)制驅(qū)動(dòng)器件的邏輯電平，各腳驅(qū)動(dòng)器必須能夠吸收或輸出足夠的電流。根據(jù)國(guó)際防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)文件（00-53/1）所推薦的后驅(qū)動(dòng)安全標(biāo)準(zhǔn)，測(cè)試儀的...
2023-10-17 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器電路板邏輯電平 741
PCB設(shè)計(jì)考慮EMC的接地技巧
在有些情況下，地線阻抗帶來(lái)的干擾無(wú)法避免，尤其對(duì)電子設(shè)備理想情況下地線阻抗為零，它不僅是電路中信號(hào)電平的參考點(diǎn)，而且當(dāng)有電流通過(guò)它時(shí)不應(yīng)產(chǎn)生壓降在具體的電子設(shè)備內(nèi)，這種理...
2023-10-17 標(biāo)簽：阻抗PCB設(shè)計(jì)地線 1050
BGA焊盤設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)交流分享
引起B(yǎng)GA焊盤可焊性不良的原因: 1.綠油開(kāi)窗比BGA焊盤小 2. BGA焊盤過(guò)小 3. 白字上BGA焊盤 4. BGA焊盤盲孔未填平 5. 內(nèi)層埋孔未填孔...
2023-10-17 標(biāo)簽：BGA焊盤焊盤設(shè)計(jì) 1328
PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)之DC-DC轉(zhuǎn)換器
走線寬度計(jì)算 使用計(jì)算出的電流、走線電阻和電壓降值，使用在線走線寬度計(jì)算器或考慮 PCB 銅厚度和材料的 PCB 設(shè)計(jì)軟件來(lái)計(jì)算所需的走線寬度。...
2023-10-17 標(biāo)簽：電阻pcb轉(zhuǎn)換器MOS管DCDC 1589
PCB設(shè)計(jì)的5個(gè)實(shí)用技巧
在開(kāi)關(guān)電源浪涌測(cè)試或者ESD測(cè)試時(shí)共模電感兩端將產(chǎn)生高壓，出現(xiàn)飛弧。若與周圍器件間距較近，可能使周圍器件損壞。因此可在其上并聯(lián)一個(gè)放電管或壓敏電阻限制其電壓，從而起到滅弧的作...
2023-10-17 標(biāo)簽：ESDpcb開(kāi)關(guān)電源壓敏電阻共模電感 754
PCB小知識(shí)-關(guān)于打接地孔
在別人的板子上我們經(jīng)常能見(jiàn)到封面這樣的打孔，打得想篩子一樣。不把板廠的鉆頭磨壞不罷休，那么究竟什么時(shí)候需要打孔，怎么打孔？...
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