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標(biāo)簽 > 蝕刻
最早可用來(lái)制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量（Weight Reduction）儀器鑲板，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工；經(jīng)過(guò)不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展，亦可以用于航空、機(jī)械、化學(xué)工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工，特別在半導(dǎo)體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。
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隨著集成電路尺寸縮小至亞微米技術(shù)節(jié)點(diǎn)，原始的本征氧化隔離技術(shù)（LocOS）已不適應(yīng)?！案綦x”是指利用介質(zhì)材料或反向PN結(jié)隔離集成電路的有源區(qū)器件，消除寄...
但隨著技術(shù)迭代，晶體管尺寸持續(xù)縮減，電阻電容（RC）延遲已成為制約集成電路性能的關(guān)鍵因素。在90納米及以下工藝節(jié)點(diǎn)，銅開(kāi)始作為金屬互聯(lián)材料取代鋁，同時(shí)采...
干法刻蝕的概念、碳硅反應(yīng)離子刻蝕以及ICP的應(yīng)用
碳化硅（SiC）作為一種高性能材料，在大功率器件、高溫器件和發(fā)光二極管等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。其中，基于等離子體的干法蝕刻在SiC的圖案化及電子器件制造中...
為了改善上述蝕刻柱狀結(jié)構(gòu)以及離子布植法制作面射型雷射的缺點(diǎn)，在1994年從德州大學(xué)奧斯丁分校獲得博士學(xué)位的D.L. Huffaker 首次發(fā)表利用選擇性...
作者：Jake Hertz 在眾多可用的 PCB 制造方法中，化學(xué)蝕刻仍然是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。蝕刻以其精度和可擴(kuò)展性而聞名，它提供了一種創(chuàng)建詳細(xì)電路圖案的可靠方...
與亞微米工藝類似，側(cè)墻工藝是指形成環(huán)繞多晶硅的氧化介質(zhì)層，從而保護(hù)LDD 結(jié)構(gòu)，防止重?fù)诫s的源漏離子注入到LDD結(jié)構(gòu)的擴(kuò)展區(qū)。側(cè)墻是由兩個(gè)主要工藝步驟形...
過(guò)度蝕刻暴露硅晶圓表面可能會(huì)導(dǎo)致表面粗糙。當(dāng)硅表面在HF過(guò)程中暴露于OH離子時(shí)，硅表面可能會(huì)變得粗糙。
蝕刻的歷史方法是使用濕法蝕刻劑的浸泡技術(shù)。該程序類似于前氧化清潔沖洗干燥過(guò)程和沉浸顯影。晶圓被浸入蝕刻劑罐中一段時(shí)間，轉(zhuǎn)移到?jīng)_洗站去除酸，然后轉(zhuǎn)移到最終...
共讀好書(shū) 晶圓制造工藝流程 1、 表面清洗 2、 初次氧化 3、 CVD(Chemical Vapor deposition) 法沉積一層 Si3N4 ...
傳統(tǒng)的2D視覺(jué)技術(shù)已經(jīng)無(wú)法滿足高精度的印刷電路板(PCB)外觀檢測(cè)。3D成像技術(shù)則以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，輕松地在視野范圍內(nèi)構(gòu)建目標(biāo)物的狀態(tài)，無(wú)論是斷差還是孔徑...
類別：模擬數(shù)字論文 2022-06-29 標(biāo)簽：光刻蝕刻GaAs 809 0
類別：品質(zhì)管理資料 2022-06-28 標(biāo)簽：蝕刻硅片 771 0
類別：電源技術(shù) 2017-06-22 標(biāo)簽：電機(jī)控制印刷電路板PCB設(shè)計(jì) 1.2k 0
類別：半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-10-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體PCB設(shè)計(jì)蝕刻 1.5k 0
光柵碼盤蝕刻加工費(fèi)用大概多少？一文帶你了解報(bào)價(jià)邏輯
隨著自動(dòng)化與智能制造的發(fā)展，光柵碼盤的需求持續(xù)增長(zhǎng)，其核心加工工藝——蝕刻加工也受到越來(lái)越多企業(yè)關(guān)注。很多客戶在咨詢時(shí)最關(guān)心的問(wèn)題就是：光柵碼盤蝕刻加工...
在精密控制與自動(dòng)化設(shè)備中，碼盤作為核心檢測(cè)元件，廣泛應(yīng)用于電機(jī)、編碼器、儀器儀表等領(lǐng)域。其主要作用是通過(guò)光電或磁電方式實(shí)現(xiàn)角度與位置的精確反饋，因此對(duì)加...
在“中國(guó)制造”向“中國(guó)智造”轉(zhuǎn)型的浪潮中，精密金屬加工領(lǐng)域正經(jīng)歷著前所未有的技術(shù)革新。
濕法蝕刻的最佳刻蝕條件需綜合溶液體系、溫度控制、時(shí)間管理及材料特性等因素，具體如下： 溶液體系與濃度 氫氟酸緩沖體系（BOE）：采用HF:NH?F:H?...
濕法蝕刻工藝與顯示檢測(cè)技術(shù)的協(xié)同創(chuàng)新
在顯示技術(shù)飛速迭代的今天，微型LED、柔性屏、透明顯示等新型器件對(duì)制造工藝提出了前所未有的挑戰(zhàn)：更精密的結(jié)構(gòu)、更低的損傷率、更高的量產(chǎn)一致性。作為研發(fā)顯...
靠專利復(fù)合陽(yáng)極箔蝕刻技術(shù)，冠坤臺(tái)系電容在車規(guī)領(lǐng)域擴(kuò)充容值密度的 “魔術(shù)師”
在電子元器件領(lǐng)域，電容器作為基礎(chǔ)被動(dòng)元件，其性能直接影響著整個(gè)電路的穩(wěn)定性和可靠性。近年來(lái)，隨著新能源汽車、智能駕駛等車規(guī)級(jí)應(yīng)用的快速發(fā)展，對(duì)電容器的容...
晶圓高溫清洗蝕刻工藝是半導(dǎo)體制造過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對(duì)于確保芯片的性能和質(zhì)量至關(guān)重要。為此，在目前市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)情況下，我們來(lái)給大家介紹一下詳情。 一、工...
SMT 回流焊問(wèn)題頻發(fā)？這份分類指南幫你一招解決
在FR4印刷電路板的表面貼裝工藝中，回流焊接是關(guān)鍵環(huán)節(jié)，該環(huán)節(jié)易出現(xiàn)多種缺陷，可分為印刷缺陷與安裝缺陷。常見(jiàn)缺陷有少錫、短路、立碑、偏移、缺件、多件、錯(cuò)...
影響 PCB 板蝕刻的因素 電路板從發(fā)光板轉(zhuǎn)變?yōu)轱@示電路圖的過(guò)程頗為復(fù)雜。當(dāng)前，電路板加工典型采用 “圖形電鍍法”，即在電路板外層需保留的銅箔部分（即電...
選擇性激光蝕刻中蝕刻劑對(duì)玻璃通孔錐角和選擇性有什么影響
近來(lái)，為提高IC芯片性能，倒裝芯片鍵合被廣泛采用。要實(shí)現(xiàn)倒裝芯片鍵合，需要大量的通孔。因此，硅通孔（TSV）被應(yīng)用。然而，硅有幾個(gè)缺點(diǎn)，例如其價(jià)格相對(duì)較...
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