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PCB設(shè)計(jì)
PCB工程師社區(qū)提供PCB設(shè)計(jì)技術(shù)文章，項(xiàng)目案例路板焊接基礎(chǔ)知識(shí)
盡管所有焊接過程的物理一化學(xué)原理是相同的，但電子電路的焊接又具有它自身的特點(diǎn)，即高可靠與微型化，這是與電子產(chǎn)品的特點(diǎn)相一致的。線路板焊接質(zhì)量的優(yōu)劣是受多方面因素影響的。例...
PCB線路板基板材料分類
紙基印制板這類印制板使用的基材以纖維紙作增強(qiáng)材料，浸上樹脂溶液（酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂等）干燥加工后，覆以涂膠的電解銅箔，經(jīng)高溫高壓壓制而成。...
pcb表面處理工藝有哪些 pcb表面處理工藝有哪些
熱風(fēng)焊料整平 (HASL) 熱風(fēng)焊料整平 (HASL) 是業(yè)內(nèi)最常用的表面處理方法之一。HASL分為兩種，一種是含鉛錫，一種是不含鉛錫。HASL 也是可用的最便宜的 PCB 表面處理類型之一。...
PCB電測(cè)技術(shù)分析
PCB板在生產(chǎn)過程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密度、細(xì)間距及多層次的演進(jìn)，若未能及時(shí)將不良板篩檢出來，而任其流入制程中，勢(shì)必會(huì)造成...
PCB表面貼裝電源器件的散熱設(shè)計(jì)
在下面的條件下計(jì)算散熱面積大小：VOUT=5.0V；VIN（MAX）=14V；VIN（MIN）=5.6V；IOUT=150mA；占空比=100%；TA=50℃。在允許的條件下，電路板生產(chǎn)設(shè)備更容易處理雙列式SO-8封裝的器件。SO-8能滿足這個(gè)要...
PCB電鍍方面常用數(shù)據(jù)
氫氧化物 開始沉淀 沉淀完全 沉淀開始溶解 沉淀完全溶解 離子開始濃度 殘留離子濃度《10-5mol/L 氫氧化錫 0 0。5mol/L 1 13 15...
線路板焊接基礎(chǔ)知識(shí)
線路板焊接是電子技術(shù)的重要組成部分。進(jìn)行正確的焊點(diǎn)設(shè)計(jì)和良好的加工工藝（即線路板焊接工藝），是獲得可靠焊接的關(guān)鍵因素。所謂“可靠”是指焊點(diǎn)不僅在產(chǎn)品剛生產(chǎn)出來時(shí)具有所要求...
SMT環(huán)境下的PCB設(shè)計(jì)技術(shù)詳細(xì)
SMT工藝是利用釬料或焊膏在元件與電路板連接之間構(gòu)成機(jī)械與電氣兩方面的連接，其主要優(yōu)點(diǎn)在于尺寸小、重量輕、互連性好；高頻電路的性能好，寄生阻抗顯著降低；抗沖擊力與振動(dòng)性能好。...
使電容器接地端子遠(yuǎn)離運(yùn)算放大器輸入
在這些示例中，所有組件都放置在電路板的頂側(cè)，只有正電源軌的旁路電容器 （Cbypass1 ）位于底側(cè)。我們假設(shè)電路板有一個(gè)專用的接地層，并且由綠色圓圈表示的過孔將走線或焊盤連接到該接...
pcb電路板散熱技巧有哪些
對(duì)電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。PCB電路板的散熱是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的，下面我們一起來討論下。...
高速PCB疊層設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
只有使用正確的PCB疊層進(jìn)行構(gòu)建，高速設(shè)計(jì)才能成功運(yùn)行。您的疊層必須正確布置電源和接地層，為信號(hào)分配足夠的層，并且所有材料組和銅選擇均能以適當(dāng)?shù)囊?guī)模和成本制造。如果設(shè)計(jì)人員能...
2023-08-04 標(biāo)簽：pcb電路板布線疊層設(shè)計(jì)pcbPCB疊層設(shè)計(jì)布線電路板高速電路板 1381
射頻電路電源設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
通過電源線，外界的干擾可以傳入內(nèi)部電路，影響RF電路指標(biāo)。...
2023-08-04 標(biāo)簽：pcb電源設(shè)計(jì)emi射頻電路RF電路 1295
哪些因素會(huì)影響pcb的價(jià)格
FPC軟板或硬板PCB的區(qū)別：通常FPC軟板的制造成本要高于硬板PCB，F(xiàn)PC的加工成本也要高于硬板PCB。...
【PCB設(shè)計(jì)必備】31條布線技巧
相信大家在做PCB設(shè)計(jì)時(shí)，都會(huì)發(fā)現(xiàn)布線這個(gè)環(huán)節(jié)必不可少，而且布線的合理性，也決定了PCB的美觀度和其生產(chǎn)成本的高低，同時(shí)還能體現(xiàn)出電路性能和散熱性能的好壞，以及是否可以讓器件的性...
2023-08-03 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)布線 2463
【華秋干貨鋪】PCB布線技巧升級(jí)：高速信號(hào)篇
如下表所示，接口信號(hào)能工作在8Gbps及以上速率，由于速率很高，PCB布線設(shè)計(jì)要求會(huì)更嚴(yán)格，在前幾篇關(guān)于PCB布線內(nèi)容的基礎(chǔ)上，還需要根據(jù)本篇內(nèi)容的要求來進(jìn)行PCB布線設(shè)計(jì)。高速信號(hào)布線時(shí)...
芯片設(shè)計(jì)全流程概述
來源：大同學(xué)吧-蛙哥芯片設(shè)計(jì)分為前端設(shè)計(jì)和后端設(shè)計(jì)，前端設(shè)計(jì)（也稱邏輯設(shè)計(jì)）和后端設(shè)計(jì)（也稱物理設(shè)計(jì)）并沒有統(tǒng)一嚴(yán)格的界限，涉及到與工藝有關(guān)的設(shè)計(jì)就是后端設(shè)計(jì)。1、規(guī)格制定...
2023-07-31 標(biāo)簽：芯片電路設(shè)計(jì) 4211
【華秋干貨鋪】PCB布線技巧升級(jí)：高速信號(hào)篇
如下表所示，接口信號(hào)能工作在8Gbps及以上速率，由于速率很高，PCB布線設(shè)計(jì)要求會(huì)更嚴(yán)格，在前幾篇關(guān)于PCB布線內(nèi)容的基礎(chǔ)上，還需要根據(jù)本篇內(nèi)容的要求來進(jìn)行PCB布線設(shè)計(jì)。 高速信號(hào)布線時(shí)...
印刷電路板的焊盤和導(dǎo)線一些相關(guān)特性
雖然印制板采取機(jī)械方法支撐元件，但它不能作為整個(gè)設(shè)備的結(jié)構(gòu)件來使用。在印制版的邊沿部分，至少每隔5英寸進(jìn)行一定的文撐。...
PCB與基板的UV激光加工新工藝
UV激光具有將一個(gè)完整孔的工藝步驟減至1種單獨(dú)的激光工序的能力，特別是取消了對(duì)去鉆污的需求，甚至完全可以不用這一工序，尤其是對(duì)于脈沖圖形電鍍。不需要使用侵蝕性去鉆污工序，例如...
2023-08-03 標(biāo)簽：電鍍激光系統(tǒng)UV激光加工 1378
MOEMS器件技術(shù)與封裝
MOEMS器件按其物理工作原理分為干涉、衍射、透射、反射型（見表1），大多數(shù)采用反射型器件。MOEMS在過去幾年中已獲得顯著發(fā)展。近幾年，由于對(duì)高速率通信和數(shù)據(jù)傳輸需求的增長，大大激發(fā)...
2023-08-03 標(biāo)簽：濾波器數(shù)據(jù)傳輸諧振器 1085
印刷電路板焊接缺陷分析
焊接實(shí)際上是一個(gè)化學(xué)處理過程。印刷電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB的密度越來越高，分層越來越...
印制線路板內(nèi)層制作與檢驗(yàn)
電路板自其起源到目前之高密度設(shè)計(jì)，一直都與絲網(wǎng)印刷（Silk Screen Printing）－或網(wǎng)版印刷有直接密切之關(guān)系，故稱之為“印刷電路板”。目前除了量的應(yīng)用在電路板之外，其它電子工業(yè)尚有厚...
2023-08-03 標(biāo)簽：電路板錫膏絲網(wǎng)印刷 1939
PCB工藝的一些小原則
線間距：當(dāng)為1.5MM（約為60MIL）時(shí)，線間絕緣電阻大于20M歐，線間耐壓可達(dá)300V， 當(dāng)線間距為1MM（40MIL）時(shí)，線間耐壓為200V，因此，在中低壓（線間電壓不大于200V）的電路板上，線間距取1.0--1....
PCB測(cè)試與設(shè)計(jì)規(guī)程
通過遵守一定的規(guī)程（DFT-Design for Testability，可測(cè)試的設(shè)計(jì)），可以大大減少生產(chǎn)測(cè)試的準(zhǔn)備和實(shí)施費(fèi)用。這些規(guī)程已經(jīng)過多年發(fā)展，當(dāng)然，若采用新的生產(chǎn)技術(shù)和元件技術(shù)，它們也要相應(yīng)的擴(kuò)...
2023-08-03 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器測(cè)試系統(tǒng)可測(cè)試 793
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