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PCB設(shè)計(jì)
PCB工程師社區(qū)提供PCB設(shè)計(jì)技術(shù)文章，項(xiàng)目案例
華秋 KiCad 發(fā)行版 9.0.1 發(fā)布
“ ? 華秋發(fā)行版的定位是為中國(guó)用戶服務(wù)，解決一些因某種原因無(wú)法合并到主干但對(duì)中國(guó)用戶來(lái)說非常重要的問題；同時(shí)通過預(yù)裝一些插件，打通供應(yīng)鏈、設(shè)計(jì)到制造的壁壘。9.0.1 版本現(xiàn)已發(fā)...
Allegro Skill封裝原點(diǎn)-優(yōu)化焊盤
在PCB設(shè)計(jì)中，部分文件可能因從Altium Designer或PADS軟件轉(zhuǎn)換而來(lái)，導(dǎo)致兼容性問題。這些問題通常表現(xiàn)為貼片焊盤會(huì)自動(dòng)增加Thermal Pad、Anti Pad以及焊盤缺失阻焊層和鋼網(wǎng)信息，如圖1所示，同時(shí)焊...
2025-03-31 標(biāo)簽：封裝PCB設(shè)計(jì)allegro焊盤skill 2162
Allegro工程師能力升級(jí)建議 工程師技能如何升級(jí)進(jìn)階
根據(jù)Cadence認(rèn)證體系及中國(guó)企業(yè)需求，Allegro工程師能力分三級(jí)，分別是初級(jí)、中級(jí)、高級(jí)工程師。那么這三種工程師技能如何升級(jí)進(jìn)階？ ? 1、初級(jí)工程師（Layout基礎(chǔ)） ①六層板設(shè)計(jì) 掌握消費(fèi)電...
2025-03-31 標(biāo)簽：工程師LayoutallegroAllegro設(shè)計(jì) 2009
【功能上線】華秋PCB下單新增“3D仿真預(yù)覽”，讓PCB設(shè)計(jì)缺陷無(wú)處遁形
華秋PCB下單新增“3D仿真預(yù)覽”，讓PCB設(shè)計(jì)缺陷無(wú)處遁形...
2025-03-28 標(biāo)簽：仿真PCB設(shè)計(jì)PCB華秋 2513
高頻高速PCB信號(hào)測(cè)試秘籍
PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板），隱藏在各種IT、電子設(shè)備中，從服務(wù)器到智能終端，從電動(dòng)汽車到衛(wèi)星通信，作為信號(hào)傳輸?shù)摹拜d體”，連接成百上千個(gè)元器件。...
2025-03-27 標(biāo)簽：pcb電路板信號(hào)測(cè)試是德科技 2397
十萬(wàn)粉絲感恩回饋！華秋DFM撒錢發(fā)券，快來(lái)領(lǐng)取吧
家人們，感恩！我們公眾號(hào)破10w粉啦！ 從0到10萬(wàn)，我們用了近3年時(shí)間。 還記得最初只有幾個(gè)工程師蹲在電腦前碼字，寫PCB設(shè)計(jì)干貨寫到頭禿，當(dāng)時(shí)戰(zhàn)戰(zhàn)兢兢發(fā)出第一篇《PCB布線避坑指南》，后...
PCB電路板設(shè)計(jì)中鋪銅究竟如何發(fā)揮作用
除了變得更小之外，最顯著的變化是鋪銅的應(yīng)用——即通過計(jì)算機(jī)生成的區(qū)域填充PCB上走線之間的空白區(qū)域。...
2025-03-24 標(biāo)簽：pcb電路板計(jì)算機(jī)鋪銅 2929
信號(hào)完整性的守護(hù)者：背鉆技術(shù)
背鉆(BackDrilling)是高速PCB設(shè)計(jì)中的一項(xiàng)關(guān)鍵工藝技術(shù)，特別在EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)行業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。隨著信號(hào)速率不斷提高，這項(xiàng)技術(shù)變得越來(lái)越重要。背鉆的基本概念背鉆是指在PCB制造過...
2025-03-19 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)信號(hào)完整性電子設(shè)計(jì) 2350
PCB設(shè)計(jì)丨AUDIO音頻接口
音頻接口（audio interface）是連接麥克風(fēng)、其他聲源和計(jì)算機(jī)的設(shè)備，它可以在模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)之間起到橋梁連接的作用。主要作用是將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，并將其傳輸?shù)接?jì)算機(jī)中進(jìn)行...
2025-03-19 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)audio音頻接口DFMPCB音頻接口設(shè)計(jì) 10299
PCB板為何會(huì)變形？有哪些危害？
PCB板變形的危害： 在自動(dòng)化表面貼裝線上，電路板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無(wú)法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。...
減少PCB寄生電容的方法
電子系統(tǒng)中的噪聲有多種形式。無(wú)論是從外部來(lái)源接收到的，還是在PCB布局的不同區(qū)域之間傳遞，噪聲都可以通過兩種方法無(wú)意中接收：寄生電容和寄生電感。寄生電感相對(duì)容易理解和診斷，無(wú)...
2025-03-17 標(biāo)簽：pcb寄生電容調(diào)節(jié)器開關(guān)轉(zhuǎn)換器 2823
多板 PCB 組裝中最常見的邏輯錯(cuò)誤
許多電子系統(tǒng)和產(chǎn)品并不只使用1個(gè)PCB，而是可能包含多個(gè)電路板、單個(gè)電路板和多個(gè)外部模塊，或者通過電纜與外部設(shè)備連接。在多板系統(tǒng)中，兩個(gè)電路板之間可能會(huì)出現(xiàn)邏輯錯(cuò)誤，但如果沒...
技術(shù)資訊 | CMOS 噪聲容限值
在描述高速運(yùn)行的數(shù)字系統(tǒng)時(shí)，噪聲容限是最重要的參數(shù)之一。通常情況下，噪聲容限定義了I/O引腳上或接口中可接受的噪聲水平。在數(shù)字電子技術(shù)領(lǐng)域，噪聲容限是指I/O引腳上出現(xiàn)但不會(huì)導(dǎo)致...
2025-03-14 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品CMOSpcb 1642
30KPA168A單向二極管：高耐壓，低損耗，性能卓越
30KPA168A單向二極管：高耐壓，低損耗，性能卓越...
2025-03-15 標(biāo)簽：二極管TVS瞬態(tài)抑制二極管 17477
BGA焊盤設(shè)計(jì)與布線
BGA（BallGridArray）封裝因其高密度引腳和優(yōu)異的電氣性能，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中。BGA焊盤設(shè)計(jì)與布線是PCB設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響焊接可靠性、信號(hào)完整性和熱管理性能?！ぁぁ???...
GaN E-HEMTs的PCB布局經(jīng)驗(yàn)總結(jié)
GaN E-HEMTs的PCB布局經(jīng)驗(yàn)總結(jié)...
2025-03-13 標(biāo)簽：GaNPCB布局Pcb layoutPCB 1591
新品 | 兩款先進(jìn)的MOSFET封裝方案，助力大電流應(yīng)用
新款封裝采用先進(jìn)的頂部散熱（GTPAK?）和海鷗腳（GLPAK?）封裝技術(shù)，可滿足更高性能要求，并適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境條件。 日前，集設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)和全球銷售為一體的著名功率半導(dǎo)體及芯片解決方...
PCB特殊工藝大全：揭秘電子設(shè)備的“隱形骨架”制造技術(shù)
——從信號(hào)傳輸?shù)礁呙芏燃?，這些黑科技如何支撐現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)？? 一、信號(hào)完整性核心工藝 阻抗控制（Impedance Control） 原理：通過精確計(jì)算走線寬度、介質(zhì)層厚度及介電常數(shù)，確保PCB傳輸...
2025-03-12 標(biāo)簽：pcb 1643
提升激光焊錫與銅可焊性的關(guān)鍵措施
在PCB電路板的制造中，鍍銅工藝與激光焊錫技術(shù)的結(jié)合對(duì)銅的可焊性提出了特殊要求。...
回流焊中花式翻車的避坑大全
焊接缺陷是SMT組裝過程中產(chǎn)生的缺陷，這些缺陷會(huì)影響產(chǎn)品的性能和可靠性。焊接缺陷可以分為主要缺陷、次要缺陷和表面缺陷，其中主要缺陷會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品性能和可靠性，需要立即進(jìn)行維修...
為何原理圖比對(duì)是電子設(shè)計(jì)中不可或缺的功能？
為何原理圖比對(duì)是電子設(shè)計(jì)中不可或缺的功能？原理圖比對(duì)功能是現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)流程中不可或缺的一部分，能夠提高設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確性、效率和協(xié)作能力。它不僅能夠幫助團(tuán)隊(duì)在設(shè)計(jì)階段減少錯(cuò)誤，...
2025-03-10 標(biāo)簽：原理圖電子設(shè)計(jì) 960
瞬態(tài)分流抑制器（TDS）優(yōu)勢(shì)1—低鉗位電壓
湖南靜芯突破浪涌控制（SurgeControl）技術(shù)，推出瞬態(tài)分流抑制器（Transient Diverting Suppressors，簡(jiǎn)稱TDS）產(chǎn)品系列，用來(lái)保護(hù)電路的靜電放電ESD（Electro-Static Discharge）和電氣過壓EOS（Electrical Over ...
3D IC背后的驅(qū)動(dòng)因素有哪些？
3D多芯片設(shè)計(jì)背后的驅(qū)動(dòng)因素以及3D封裝的關(guān)鍵芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片設(shè)計(jì)的市場(chǎng)預(yù)測(cè)顯示，硅片的設(shè)計(jì)和交付方式將發(fā)生前所未有的變化。IDTechEx預(yù)測(cè)到2028年Chiplet市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到...
2025-03-04 標(biāo)簽：IC3D芯片設(shè)計(jì) 1237
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