PCB設計
PCB工程師社區(qū)提供PCB設計技術文章，項目案例
MLCC發(fā)生焊錫裂紋的主要原因和對策
MLCC的焊錫裂紋對策 概要 圖1：焊錫裂紋的情形（切面） 本頁介紹MLCC（Multilayer Ceramic Chip Capacitor， 積層貼片陶瓷片式電容器）發(fā)生焊錫裂紋的主要原因和對策。 焊錫裂紋的主要發(fā)生原因 MLCC的...
怎么成為硬件電路設計高手？
▼關注公眾號： 工程師看海▼ ? 在現代科技快速發(fā)展的時代，電子設備無處不在，而硬件電路設計是實現這些設備功能的基礎。無論是智能手機、電腦、家用電器，還是工業(yè)控制系統，都需要...
千萬不要忽略PCB設計中線寬線距的重要性
想要做好PCB設計，除了整體的布線布局外，線寬線距的規(guī)則也非常重要，因為線寬線距決定著電路板的性能和穩(wěn)定性。所以本篇以RK3588為例，詳細為大家介紹一下 PCB線寬線距的通用設計規(guī)則 。...
可制造性案例│DDR內存芯片的PCB設計
DDR是運行內存芯片，其運行頻率主要有100MHz、133MHz、166MHz三種，由于DDR內存具有雙倍速率傳輸數據的特性，因此在DDR內存的標識上采用了工作頻率×2的方法。 ? DDR芯片的工作原理 DDR芯片內存的...
PCB設計必備：31條布線技巧！
相信大家在做PCB設計時，都會發(fā)現 布線這個環(huán)節(jié) 必不可少，而且布線的合理性，也決定了PCB的美觀度和其生產成本的高低，同時還能體現出電路性能和散熱性能的好壞，以及是否可以讓器件的...
孔加工方法有哪些 FPC孔加工有哪幾種方式
FPC的通孔與PCB一樣也可以用數控鉆孔，但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化，加上數控鉆孔的孔徑有一定界限，現在許多新的鉆孔技術已...
pcb布局布線的相關基本原理和設計技巧
采用盲孔或埋孔是提高多層板密度、減少層數和板面尺寸的有效方法，并大大減少了鍍覆通孔的數量。但相比較而言，通孔在工藝上好實現，成本較低，所以一般設計中都使用通孔。...
PCB在各種電子設備中的作用和功能
PCB是為完成第一層次的元件和其它電子電路零件接合提供的一個組裝基地☆，組裝成一個具特定功能的模塊或產品。...
多層pcb板的原理和用途
PCB多層板與單面和雙面板之間的最大區(qū)別是增加了內部電源層和接地層。電源和地面網絡主要在電源層上路由。PCB多層板上的每個基板層的兩側都有導電金屬，并且使用特殊的粘合劑將板連接在...
手把手帶你了解一塊電路板，從設計到制作（干貨）
拆開手機內部，會發(fā)現手機的主體部分除了用于顯示的屏幕觸控板就是一塊有各種各樣元器件的電子電路板。 所以問題來了，這個電子電路板是怎么來的？ 本次就來聊一聊這個電子電路板從無...
PCBA生產成本的節(jié)省方法
PCBA生產成本在電子設備總得成本投入中一直是個主要環(huán)節(jié)，因為它是電子設備的核心部件...
smt焊接常見質量隱患有哪些 SMT高可靠焊接系統提升方法
隨著電子產品不斷向多功能性、高可靠性和小型化方向發(fā)展，QFN、BGA、SiP及SOP封裝器件作為高集成度的IC芯片，憑借其體積小、自身質量小、電熱性能好等優(yōu)點，得到了較為廣泛的應用。...
DBC陶瓷板的生產流程
DBC（Direct Bonded Copper）是一種將陶瓷基板與銅箔直接鍵合的工藝。這種工藝在高功率電子產品中得到了廣泛的應用，如LED照明、電力電子、半導體器件等。...
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