在半導(dǎo)體行業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中,三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部門正全力沖刺,計(jì)劃在2030年前推出1nm工藝,這一技術(shù)被譽(yù)為“夢(mèng)想半導(dǎo)體”工藝,每個(gè)計(jì)算單元大小僅相當(dāng)于五個(gè)原子。此舉目標(biāo)明確,直指與臺(tái)積電展開全面技術(shù)競(jìng)爭(zhēng),鞏固自身在下一代半導(dǎo)
發(fā)表于 04-01 18:47
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2026年3月27日,深圳 —— 在2026中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)(CFMS 2026)上,三星半導(dǎo)體全面展示了其面向下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施、端側(cè)AI以及移動(dòng)端的全方位創(chuàng)新存儲(chǔ)解決方案。
發(fā)表于 03-28 14:03
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作為全球互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)域頂級(jí)盛會(huì),第125屆互聯(lián)網(wǎng)工程任務(wù)組會(huì)議(IETF 125)近日在深圳召開。華為數(shù)據(jù)通信深度參與,通過(guò)前沿技術(shù)提案與創(chuàng)新實(shí)踐,攜手全球伙伴共探下一代網(wǎng)絡(luò)發(fā)展方向。
發(fā)表于 03-24 15:03
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在 2026 世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2026)上,作為全球最大專注于 FPGA 的解決方案提供商,Altera 展示了其如何與生態(tài)伙伴攜手,通過(guò)可編程創(chuàng)新推動(dòng)下一代先進(jìn)無(wú)線電系統(tǒng)發(fā)
發(fā)表于 03-02 15:53
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就在華為Mate80正式發(fā)布后,華為重奪中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)份額第一。 據(jù)市場(chǎng)研究咨詢機(jī)構(gòu)BCI發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,在華為Mate 80上市后,華為手機(jī)中國(guó)市場(chǎng)份額上漲達(dá)到27.81%,已經(jīng)連
發(fā)表于 12-11 15:14
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領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步。通過(guò)部署超過(guò)50,000顆NVIDIA GPU,三星將在整個(gè)制造流程中全面導(dǎo)入AI技術(shù),加速下一代半導(dǎo)體、移動(dòng)
發(fā)表于 11-03 13:41
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Telechips宣布,將在與 Arm的戰(zhàn)略合作框架下,正式開發(fā)下一代車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)(IVI)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)“Dolphin7”。
發(fā)表于 10-13 16:11
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:拿下50%的連接器市場(chǎng)份額。
“目前我們?cè)谥袊?guó)的份額還不足10%,但中國(guó)市場(chǎng)的規(guī)模和潛力,足以支撐我們向‘半壁江山’沖刺?!盝ST董事長(zhǎng)西本充広表示,終極目標(biāo)不僅是份額領(lǐng)先,更是成為
發(fā)表于 09-08 09:43
給大家?guī)?lái)三星的最新消息: 三星將在美國(guó)工廠為蘋果生產(chǎn)芯片 據(jù)外媒報(bào)道,三星電子公司將在美國(guó)德克薩斯州奧斯汀的芯片代工廠生產(chǎn)蘋果公司的下一代芯片。而蘋果公司在新聞稿中也印證了這個(gè)
發(fā)表于 08-07 16:24
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羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱“R&S”)近日宣布攜手高通,依據(jù)最新標(biāo)準(zhǔn)EN 17240:2024對(duì)高通驍龍汽車5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中的下一代緊急呼叫(NG eCall)功能成功進(jìn)行驗(yàn)證。此次合作旨在通過(guò)先進(jìn)測(cè)試方案提升車載緊急呼叫
發(fā)表于 08-07 09:55
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新思科技近日宣布,正與三星代工廠持續(xù)緊密合作,為先進(jìn)邊緣AI、HPC和AI應(yīng)用的下一代設(shè)計(jì)提供強(qiáng)大支持。雙方合作助力共同客戶實(shí)現(xiàn)復(fù)雜設(shè)計(jì)的成功流片,并縮短設(shè)計(jì)周期。這些客戶可以借助適用
發(fā)表于 07-18 13:54
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楷登電子(美國(guó) Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布擴(kuò)大與三星晶圓代工廠的合作,包括簽署一項(xiàng)新的多年期 IP 協(xié)議,在三星
發(fā)表于 07-10 16:44
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,10埃)開始一直使用到A7代。
從這些外壁叉片晶體管的量產(chǎn)中獲得的知識(shí)可能有助于下一代互補(bǔ)場(chǎng)效應(yīng)晶體管(CFET)的生產(chǎn)。
目前,領(lǐng)先的芯片制造商——英特爾、臺(tái)積電和三星——正在利用
發(fā)表于 06-20 10:40
領(lǐng)先的下一代燃料技術(shù)公司和可持續(xù)燃料生產(chǎn)商LanzaJet, Inc.,今天宣布與微軟達(dá)成新協(xié)議,選用Microsoft Azure作為其首選云平臺(tái)。 該協(xié)議標(biāo)志著LanzaJet與微軟
發(fā)表于 06-18 13:52
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據(jù)外媒 SAMMobile 報(bào)道,三星已與英飛凌(Infineon)和恩智浦(NXP)達(dá)成合作,共同研發(fā)下一代汽車芯片解決方案。 據(jù)悉, 此次合作將基于
發(fā)表于 06-09 18:28
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評(píng)論