電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 2025年末，存儲行業(yè)超級周期熱潮下，一則技術(shù)動態(tài)引發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈廣泛關(guān)注——三星半導(dǎo)體官網(wǎng)更新DRAM產(chǎn)品目錄，低調(diào)上架多款處于“樣品”階段的DDR5內(nèi)存顆粒新品。其中
2026-01-02 05:53:00
4504 是電容器在特定工作條件下(如最高溫度、特定頻率)能夠安全承受的交流紋波電流有效值。這一能力與電容器的等效串聯(lián)電阻(ESR)、散熱設(shè)計、材料特性等因素密切相關(guān)。三星作為全球領(lǐng)先的電子元件制造商，其電容器產(chǎn)品通常經(jīng)過嚴(yán)格
2025-12-31 15:31:3154 
三星電子宣布其將于2026年推出全新升級的Micro RGB電視產(chǎn)品線，涵蓋65英寸級、75英寸級、85英寸級、100英寸級及115英寸級多種型號1。此次產(chǎn)品線的擴充，標(biāo)志著三星Micro RGB顯示技術(shù)邁入新階段，為高端家庭觀影樹立了全新標(biāo)桿。
2025-12-26 14:11:24258 2025年12月2日，三星電子正式發(fā)布Galaxy Z TriFold，進一步鞏固了三星在移動AI時代中針對形態(tài)創(chuàng)新的行業(yè)優(yōu)勢。
2025-12-03 17:46:221329 2025年11月6日，深圳華芯星半導(dǎo)體有限公司雙喜臨門——深圳華芯星半導(dǎo)體有限公司與華強科技生態(tài)園研發(fā)總部落地簽約儀式、深圳華芯星半導(dǎo)體有限公司與深圳市東方聚成科技有限公司并購簽約儀式在華強科技生態(tài)園7B一樓大廳相繼隆重舉行。各方核心團隊及相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)齊聚現(xiàn)場，共同見證這兩大戰(zhàn)略舉措落地的重要時刻。
2025-11-10 15:42:41619 AI平臺推動制造與人形機器人技術(shù)，邁向更高水平的智能化與自主化 ? ? 中國 ?– 2025年10月31日 – ?三星半導(dǎo)體今日宣布與NVIDIA攜手打造人工智能（AI）工廠，標(biāo)志著三星在AI驅(qū)動制造
2025-11-03 13:41:431633 電子器件、材料、半導(dǎo)體和有源/無源元器件。
可以在 CV 和 IV 測量之間快速切換，無需重新連接線纜。
能夠捕獲其他傳統(tǒng)測試儀器無法捕獲的超快速瞬態(tài)現(xiàn)象。
能夠檢測 1 kHz 至 5 MHz
2025-10-29 14:28:09
今日，國內(nèi)高端電子材料領(lǐng)域迎來里程碑時刻。鉅合（上海）新材料科技有限公司（以下簡稱“鉅合新材”）宣布，其歷經(jīng)十年潛心研發(fā)的SECrosslink系列芯片燒結(jié)銀膏，已通過全球多家半導(dǎo)體企業(yè)的嚴(yán)格測試與評估，憑借卓越的產(chǎn)品性能與穩(wěn)定的可靠性，正式確立其在半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)品牌地位。
2025-10-14 17:28:16591 器，隸屬于電源管理芯片范疇，核心適配功率＜250W 的離線式與 DC-DC 開關(guān)電源場景。該芯片由三星半導(dǎo)體等廠商主導(dǎo)研發(fā)，以 “高兼容性、寬環(huán)境適配、強功能集成” 為核心優(yōu)勢，不僅具備工業(yè)級
2025-10-14 09:28:49
先進材料正在催生傳統(tǒng)硅基技術(shù)無法實現(xiàn)的創(chuàng)新突破。然而，化合物半導(dǎo)體制造面臨獨特挑戰(zhàn)，亟需高精尖解決方案支撐。本文將深入剖析：先進數(shù)據(jù)分析與端到端
2025-10-14 09:19:17654 
以氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）為代表的第三代半導(dǎo)體材料，正加速替代傳統(tǒng)硅基材料，在新能源汽車、工業(yè)控制等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用。GaN 憑借更高的電子遷移率和禁帶寬度，成為高頻通信、快充設(shè)備的核心材料
2025-10-13 18:29:43402 堅實的質(zhì)量基礎(chǔ)。
二、全面檢測，護航產(chǎn)品品質(zhì)
從產(chǎn)品研發(fā)、來料檢驗；從晶圓測試、封裝測試；再到成品出廠前的最終檢驗測試，BW-4022A半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)可貫穿應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的全流程。不僅
2025-10-10 10:35:17
在新能源革命與算力爆發(fā)的雙重驅(qū)動下，化合物半導(dǎo)體正以"材料代際躍遷"重構(gòu)全球電子產(chǎn)業(yè)格局。從第三代半導(dǎo)體氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）的規(guī)?；瘧?yīng)用，到第四代氧化鎵（Ga2O3
2025-09-30 15:44:091410 
%。至少將GAA納米片提升幾個工藝節(jié)點。
2、晶背供電技術(shù)
3、EUV光刻機與其他競爭技術(shù)
光刻技術(shù)是制造3nm、5nm等工藝節(jié)點的高端半導(dǎo)體芯片的關(guān)鍵技術(shù)。是將設(shè)計好的芯片版圖圖形轉(zhuǎn)移到硅晶圓上的一種精細
2025-09-15 14:50:58
的互補優(yōu)勢，正式建立全面戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同聚焦碳化硅與氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，助力全球能源革命與工業(yè)升級。
2025-09-12 15:45:31721 9月4日，第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展在無錫太湖國際博覽中心隆重開幕。本次展會以“半導(dǎo)體嘉年華”為主題，匯聚了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游眾多企業(yè)，共同展示前沿技術(shù)、核心設(shè)備與創(chuàng)新材料，推動行業(yè)交流與合作。
2025-09-08 16:08:47754 據(jù)央視報道；在8月29日，美國商務(wù)部撤銷英特爾半導(dǎo)體（大連）、三星中國半導(dǎo)體及SK海力士半導(dǎo)體（中國）的經(jīng)驗證最終用戶授權(quán)。中方商務(wù)部回應(yīng)稱美方此舉系出于一己之私；美方將出口管制工具化，將對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定產(chǎn)生重要不利影響，中方對此表示反對。 ?
2025-08-31 20:44:16825 在過去的GSA高管論壇上，三星半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁MarcoChisari、SAP全球高科技副總裁JeffHowell及普迪飛CEOJohnKibarian等行業(yè)領(lǐng)軍者圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心挑戰(zhàn)展開深度對話
2025-08-19 13:48:141163 《金融時報》8 月 7 日發(fā)布博文，報道稱蘋果將攜手三星公司，在三星位于得克薩斯州奧斯汀的半導(dǎo)體工廠內(nèi)，合作研發(fā)和量產(chǎn)創(chuàng)新芯片技術(shù)，將為 iPhone 18 提供三層堆疊圖像傳感器。 ? ? 據(jù)報道
2025-08-08 18:23:46841 蘋果稱正與三星公司在奧斯汀的半導(dǎo)體工廠合作，開發(fā)一種創(chuàng)新的新芯片制造技術(shù)。 在新聞稿中蘋果還宣布了將追加1000億美元布局美國制造，這意味著蘋果公司未來四年對美國的總投資承諾達到6000億美元。 有業(yè)內(nèi)觀察人士認為，這款芯
2025-08-07 16:24:081288 我們來看看三星的最新消息： 曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權(quán) 數(shù)碼博主“剎那數(shù)碼”爆料稱，三星Exynos 2600芯片已進入質(zhì)量測試階段，計劃在今年10月完成基于HPB（High
2025-07-31 19:47:071591 空間、降低研發(fā)生產(chǎn)成本，在小型家電中實現(xiàn)能效、空間與成本的優(yōu)化平衡。
突破能效瓶頸，駕馭小型化浪潮！面對家電與工業(yè)驅(qū)動領(lǐng)域?qū)Ω咝?、極致緊湊、超強可靠性與成本控制的嚴(yán)苛需求，深愛半導(dǎo)體重磅推出
2025-07-23 14:36:03
7月9日-11日，AMTS 2025第二十屆上海國際汽車制造技術(shù)與裝備及材料展覽會于上海新國際博覽中心成功舉行。此次AMTS大會，專門設(shè)置了智能機器人展區(qū)，意在賦能工業(yè)化場景，拉通供應(yīng)鏈上下游合作。高云半導(dǎo)體攜其多款FPGA產(chǎn)品及工業(yè)領(lǐng)域典型應(yīng)用方案參展，吸引了眾多觀眾的關(guān)注和討論。
2025-07-17 10:34:001118 
目錄
第1章?半導(dǎo)體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運動與復(fù)合
第3章?器件制造技術(shù)
第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié)
第5章?MOS電容
第6章?MOSFET晶體管
第7章?IC中的MOSFET
2025-07-12 16:18:42
結(jié)構(gòu)、器件的制造和模擬、功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用到各類重要功率半導(dǎo)體器件的基本原理、設(shè)計原則和應(yīng)用特性，建立起一系列不同層次的、復(fù)雜程度漸增的器件模型，并闡述了各類重要功率半導(dǎo)體器件各級模型的基礎(chǔ)知識，使
2025-07-11 14:49:36
給大家?guī)硪恍I(yè)界資訊： 三星電子Q2利潤預(yù)計重挫39% 由于三星向英偉達供應(yīng)先進存儲芯片延遲，三星預(yù)計將公布4-6月營業(yè)利潤為6.3萬億韓元（約46.2億美元；三星電子打算在周二公布初步的業(yè)績數(shù)據(jù)
2025-07-07 14:55:29587 在半導(dǎo)體工藝研發(fā)與制造過程中，精確的表征技術(shù)是保障器件性能與良率的核心環(huán)節(jié)。
2025-07-07 11:19:401346 
在全球半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的激烈競爭中，三星電子的戰(zhàn)略動向一直備受矚目。近期，有消息傳出，三星代工業(yè)務(wù)在制程技術(shù)推進方面做出重大調(diào)整，原本計劃于2027年量產(chǎn)的1.4nm制程工藝，將推遲至2029年。而在
2025-07-03 15:56:40690 作為三星MLCC授權(quán)代理商，我們貞光科技深耕汽車電子領(lǐng)域多年，見證了新能源汽車市場的爆發(fā)式增長。車規(guī)級MLCC需求激增，選擇專業(yè)可靠的代理商變得至關(guān)重要。三星車規(guī)MLCC——貞光科技核心代理產(chǎn)品技術(shù)
2025-07-01 15:53:42738 
，半導(dǎo)體溫控技術(shù)背后的運作邏輯是什么？相比其他溫控方式，它又具備哪些獨特之處？
半導(dǎo)體溫控的核心原理基于帕爾貼效應(yīng)。當(dāng)直流電通過由兩種不同半導(dǎo)體材料串聯(lián)構(gòu)成的電偶時，電偶兩端會分別產(chǎn)生吸熱和放熱現(xiàn)象。通過
2025-06-25 14:44:54
有沒有這樣的半導(dǎo)體專用大模型，能縮短芯片設(shè)計時間，提高成功率，還能幫助新工程師更快上手?；蛘哕浻布梢栽谠O(shè)計和制造環(huán)節(jié)確實有實際應(yīng)用。會不會存在AI缺陷檢測。
能否應(yīng)用在工藝優(yōu)化和預(yù)測性維護中
2025-06-24 15:10:04
半導(dǎo)體制造的核心，在于精準(zhǔn)與效率的雙重博弈。對許多制造商而言，尤其在面對非傳統(tǒng)材料及復(fù)雜制造條件時，如何維持高產(chǎn)量成為一道難以逾越的技術(shù)門檻。
2025-06-24 09:18:01765 第三代半導(dǎo)體材料，以碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表，因其在高頻、高效率、耐高溫和耐高壓等性能上的卓越表現(xiàn)，正在成為半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要發(fā)展方向。在這些材料的制程中，電鏡技術(shù)發(fā)揮著不可或缺的作用
2025-06-19 14:21:46551 
碳化硅材料主要包括單晶和陶瓷2大類，無論是作為單晶還是陶瓷，碳化硅材料目前已成為半導(dǎo)體、新能源汽車、光伏等三大千億賽道的關(guān)鍵材料之一。圖片來源：Pixabay、Pexels單晶方面，碳化硅作為目前
2025-06-15 07:30:57968 
據(jù)外媒 SAMMobile 報道，三星已與英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）達成合作，共同研發(fā)下一代汽車芯片解決方案。 據(jù)悉， 此次合作將基于三星的 5 納米工藝 ，重點是“優(yōu)化內(nèi)存
2025-06-09 18:28:31879 蘇州這片兼具人文底蘊與創(chuàng)新活力的土地，自成立伊始，便將全部心血傾注于半導(dǎo)體高端裝備制造，專注于清洗機的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。這里匯聚了行業(yè)內(nèi)的精英人才，他們懷揣著對技術(shù)的熱忱與執(zhí)著，深入探究半導(dǎo)體清洗技術(shù)
2025-06-05 15:31:42
化合物半導(dǎo)體器件以Ⅲ-Ⅴ族、Ⅱ-Ⅵ族元素通過共價鍵形成的材料為基礎(chǔ)，展現(xiàn)出獨特的電學(xué)與光學(xué)特性。以砷化鎵（GaAs）為例，其電子遷移率高達8500cm2/V·s，本征電阻率達10?Ω·cm，是制造高速、高頻、抗輻射器件的理想材料。
2025-05-28 14:37:382337 
三星MLCC電容的微型化技術(shù)通過減小元件尺寸、提升單位體積容量、優(yōu)化電路板空間利用率及支持高頻高容量需求，直接推動了電子產(chǎn)品的輕薄化進程，具體如下： 1、先進的材料與工藝 ：三星采用高介電常數(shù)
2025-05-28 14:30:56657 
隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體材料的研究與應(yīng)用不斷演進。傳統(tǒng)的硅（Si）半導(dǎo)體已無法滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對高效能和高頻性能的需求，因此，第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)運而生。第三代半導(dǎo)體主要包括氮化鎵（GaN
2025-05-22 15:04:051951 隨著集成電路高集成度、高性能的發(fā)展，對半導(dǎo)體制造技術(shù)提出更高要求。超短脈沖激光加工作為一種精密制造技術(shù)，正逐步成為半導(dǎo)體制造的重要工藝。闡述了超短脈沖激光加工技術(shù)特點和激光與材料相互作用過程，重點介紹了超快激光精密加工技術(shù)在硬脆半導(dǎo)體晶體切割、半導(dǎo)體晶圓劃片中的應(yīng)用，并提出相關(guān)技術(shù)提升方向。
2025-05-22 10:14:061328 
從清華大學(xué)到鎵未來科技，張大江先生在半導(dǎo)體功率器件十八年的堅守！近年來，珠海市鎵未來科技有限公司（以下簡稱“鎵未來”）在第三代半導(dǎo)體行業(yè)異軍突起，憑借領(lǐng)先的氮化鎵（GaN）技術(shù)儲備和不斷推出的新產(chǎn)品
2025-05-19 10:16:02
深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線，收購適用于三星S21指紋模組?；厥?b class="flag-6" style="color: red">三星指紋排線，收購三星指紋排線，全國高價回收三星指紋排線，專業(yè)求購指紋排線。
回收三星S系列指紋排線，回收指紋模組，回收三星
2025-05-19 10:05:30
集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設(shè)計、芯片制造、封裝測試三大領(lǐng)域。其中，芯片制造是集成電路產(chǎn)業(yè)門檻最高的行業(yè)，目前在高端芯片的制造上也只剩下臺積電（TSMC）、三星（SAMSUNG）和英特爾（Intel）三家了。
2025-05-15 16:50:181521 
日前，2025中國浙江（海寧）半導(dǎo)體裝備及材料博覽會在海寧會展中心拉開帷幕。本次展會匯聚了全球多家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，聚焦芯片制造、封裝測試、材料研發(fā)等核心領(lǐng)域。浙江海納半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱
2025-05-13 16:07:201596 摻雜的半導(dǎo)體材料可以滿足要求。本文不介紹駐極體材料，重點介紹P型摻雜的半導(dǎo)體材料。材料可以是P型摻雜的硅，也可以是P型摻雜的聚苯胺（有機半導(dǎo)體）。因為P型摻雜的半導(dǎo)體是通過空穴導(dǎo)電的，這種材料不產(chǎn)生
2025-05-10 22:32:27
與封測領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商榜單。本屆大會以\"新能源芯時代\"為主題，匯集了來自功率半導(dǎo)體、第三代材料應(yīng)用等領(lǐng)域的行業(yè)專家與企業(yè)代表。
作為專注電子測試測量領(lǐng)域的高新技術(shù)企業(yè)，麥科
2025-05-09 16:10:01
從鍺晶體管到 5G 芯片，半導(dǎo)體材料的每一次突破都在重塑人類科技史。
2025-04-24 14:33:371214 
改進EUV光刻制造技術(shù)。與此同時，三星還獲得了High-NA EUV光刻設(shè)備技術(shù)的優(yōu)先權(quán)。 ? 據(jù)外媒報道，ASML現(xiàn)在似乎放棄了與三星的合作建設(shè)半導(dǎo)體芯片研究設(shè)施，開始將早期購買的土地出售。據(jù)了解，ASML在去年購入了6塊土地，總面積達到了約19000平方米，其中2塊已
2025-04-22 11:06:001488 方式來改進電容器表現(xiàn)，但穩(wěn)定性尚未達到預(yù)期水平，很可能會拖慢 1c nm 進度。
半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士表示，“從三星電子的角度來看，剩下的任務(wù)是穩(wěn)定搭載在HBM上的DRAM以及封裝技術(shù)?！?
2025-04-18 10:52:53
SamMobile報道稱；三星半導(dǎo)體研發(fā)部門延長工時的申請獲得勞動部京畿道分支機構(gòu)的批準(zhǔn)。韓國政府允許三星半導(dǎo)體研發(fā)部門的員工每周工作最長 64 小時，具體來說，在前三個月每周工作最長 64 小時，隨后三個月每周最長 60 小時， 三星成為首家獲準(zhǔn)延長工時
2025-04-16 11:20:32799 本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測試三個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:372155 
。 第1章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)介紹 第2章 半導(dǎo)體材料特性 第3章 器件技術(shù) 第4章 硅和硅片制備 第5章 半導(dǎo)體制造中的化學(xué)品 第6章 硅片制造中的沾污控制 第7章 測量學(xué)和缺陷檢查 第8章 工藝腔內(nèi)的氣體控制
2025-04-15 13:52:11
半導(dǎo)體元素是芯片制造的主要材料，芯片運算主要是用二進制進行運算。所以在電流來代表二進制的0和1，即0是不通電，1是通電。正好半導(dǎo)體通過一些微觀的構(gòu)造與參雜可以這種性質(zhì)。
2025-04-15 09:32:291640 
以及太陽能電池等領(lǐng)域擁有更廣泛的應(yīng)用前景。 量子點是一種超微細的半導(dǎo)體顆粒，其發(fā)光顏色會隨著顆粒大小變化而改變，進而呈現(xiàn)出極其純凈和鮮艷的色彩。作為全球領(lǐng)先的電視制造商，三星電子將這一尖端材料應(yīng)用于顯示技術(shù)中，以
2025-04-14 14:43:44614 對于網(wǎng)絡(luò)謠言三星晶圓代工暫停所有中國業(yè)務(wù)，三星下場辟謠。三星半導(dǎo)體在官方公眾號發(fā)文辟謠稱““三星晶圓代工暫停與中國部分公司新項目合作”的說法屬誤傳，三星仍在正常開展與這些公司的合作。 而且有媒體報道稱瑞芯微公司等合作客戶也表示與三星的相關(guān)工作在正常推進。
2025-04-10 18:55:33770 半導(dǎo)體：硅與鍺的奠基時代 時間跨度： 20世紀(jì)50年代至70年代 核心材料： 硅（Si）、鍺（Ge） 硅（Si） 鍺（Ge） 優(yōu)勢： ①成本低廉：硅是地殼中含量第二的元素，原材料豐富且提純技術(shù)成熟。 ②工藝成熟：基于硅的集成電路制造技術(shù)高度
2025-04-10 15:58:562597 科在中國的制造產(chǎn)能。 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司 意法半導(dǎo)體 （簡稱ST）與8英寸高性能低成本硅基氮化鎵（GaN-on-Si）制造全球領(lǐng)軍企業(yè) 英諾賽科 ，共同宣布簽署了一項氮化鎵技術(shù)開發(fā)與制造協(xié)議。雙方將充分發(fā)揮各
2025-04-01 10:06:023805 
在日前舉行的2025年博鰲亞洲論壇年會上，人工智能議題再度成為關(guān)注的熱點。在這場關(guān)乎未來競爭力的探討中，三星憑借科技實力，在人工智能領(lǐng)域前瞻布局，通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，展現(xiàn)了其在推動AI發(fā)展方面的堅定
2025-03-28 15:43:46832 
前段工藝（Front-End）、中段工藝（Middle-End）和后段工藝（Back-End）是半導(dǎo)體制造過程中的三個主要階段，它們在制造過程中扮演著不同的角色。
2025-03-28 09:47:506248 
在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，貼片電容作為電子元件的重要組成部分，其封裝形式與體積大小對于電路板的布局、性能及生產(chǎn)效率具有重要影響。三星作為全球知名的電子元器件供應(yīng)商，其貼片電容產(chǎn)品系列豐富，封裝多樣，滿足了
2025-03-20 15:44:591928 
三星電容的MLCC(多層陶瓷電容器)技術(shù)具有顯著優(yōu)勢，這些優(yōu)勢主要體現(xiàn)在以下幾個方面： 一、介質(zhì)材料技術(shù)的突破 高介電常數(shù)陶瓷材料：三星采用具有高介電常數(shù)的陶瓷材料，如BaTiO?、Pb(Zr,Ti
2025-03-13 15:09:061044 發(fā)展戰(zhàn)略。我們將持續(xù)進行研發(fā)投入，吸引更多優(yōu)秀人才加入我們的團隊，不斷提升自身的技術(shù)實力和創(chuàng)新能力。同時，我們也將加強與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的合作，共同構(gòu)建良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，攜手推動半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展與進步。
2025-03-13 14:21:54
【DT半導(dǎo)體】獲悉，隨著人工智能（AI）技術(shù)的進步，對半導(dǎo)體性能的提升需求不斷增長，同時人們對降低半導(dǎo)體器件功耗的研究也日趨活躍，替代傳統(tǒng)硅的新型半導(dǎo)體材料備受關(guān)注。石墨烯、過渡金屬二硫化物（TMD
2025-03-08 10:53:061187 是德科技(NYSE: KEYS )與三星和 NVIDIA 合作，訓(xùn)練用于三星 5G-Advanced 和 6G 技術(shù)的人工智能(AI)模型。這使得三星能夠在其虛擬無線接入網(wǎng)絡(luò)(vRAN)軟件解決方案
2025-03-06 14:28:351069 北京市最值得去的十家半導(dǎo)體芯片公司
原創(chuàng) 芯片失效分析 半導(dǎo)體工程師 2025年03月05日 09:41 北京
北京市作為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要基地，聚集了眾多在芯片設(shè)計、制造、設(shè)備及新興技術(shù)領(lǐng)域具有
2025-03-05 19:37:43
三星電容的耐壓與容量是滿足不同電路需求的關(guān)鍵因素。以下是對三星電容耐壓與容量的詳細分析，以及如何根據(jù)電路需求進行選擇的方法： 一、三星電容的耐壓值識別與選擇 1、耐壓值的概念 ：電容長期可靠地工作
2025-03-03 15:12:57975 
近日，華大半導(dǎo)體與湖南大學(xué)在上海舉辦SiC功率半導(dǎo)體技術(shù)研討會，共同探討SiC功率半導(dǎo)體在設(shè)計、制造、材料等領(lǐng)域的最新進展及挑戰(zhàn)。
2025-02-28 17:33:531172 三星半導(dǎo)體部門宣布已成功開發(fā)出名為S3SSE2A的抗量子芯片，目前正積極準(zhǔn)備樣品發(fā)貨。這一創(chuàng)新的芯片專門設(shè)計用以保護移動設(shè)備中的關(guān)鍵數(shù)據(jù)，用以抵御量子計算可能帶來的安全威脅。 據(jù)悉，三星
2025-02-26 15:23:282481 三星公司于2月18日正式宣布，根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)Omida的最新數(shù)據(jù)，三星再次穩(wěn)居全球電視品牌銷量榜首，這一輝煌成就已經(jīng)連續(xù)保持了19年。 數(shù)據(jù)顯示，2024年三星在全球電視市場中的份額高達28.3
2025-02-19 11:43:561083 據(jù)韓國媒體報道，三星電子為增強在AI時代的市場競爭力，計劃任命半導(dǎo)體專家進入董事會。這一決策旨在優(yōu)化董事會構(gòu)成，解決此前被批評的官僚和金融專家過多、技術(shù)專家不足的問題。 據(jù)悉，三星電子DS
2025-02-19 11:25:57876 【編者按】 IEEE國際電子器件會議 （IEDM） 是全球領(lǐng)先的微電子器件制造和材料技術(shù)論壇，展現(xiàn)最前沿的半導(dǎo)體和電子器件技術(shù)、設(shè)計、制造、物理材料領(lǐng)域的技術(shù)突破。IEDM會議議題涉及納米級CMOS
2025-02-14 09:18:502138 
2025 亞洲國際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展覽會將于2025年11月20-22日在廣州保利世貿(mào)博覽館舉辦；展會將匯聚全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場，打造功率半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術(shù)交流平臺，集中展示半導(dǎo)體器件、功率模塊、第三代半導(dǎo)體、材料、封裝技術(shù)、測試技術(shù)、生產(chǎn)設(shè)備、散熱管理等熱門產(chǎn)品
2025-02-13 11:49:01742 
領(lǐng)域的首選。我們一起來看看三星電容高可靠性的核心優(yōu)勢及其在工業(yè)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的原因有哪些? 1. 卓越的技術(shù)與制造工藝 三星電容采用先進的材料和制造工藝，確保產(chǎn)品在極端環(huán)境下仍能保持高性能。例如： 高純度材料 ：使用高純度陶瓷粉末和金屬電極材料，減少雜質(zhì)
2025-02-12 14:35:07689 
近日，三星宣布了一項大規(guī)模的汽車召回計劃，此次召回涉及福特、奧迪以及Stellantis旗下的共計180,196輛汽車。這些車輛因搭載了存在故障風(fēng)險的三星高壓電池組，有可能導(dǎo)致火災(zāi)事故的發(fā)生，因此被
2025-02-10 09:32:131352 市場的競爭優(yōu)勢。 首先，三星在介質(zhì)材料技術(shù)方面取得了重大突破。MLCC的核心是采用具有高介電常數(shù)的陶瓷材料，如BaTiO?、Pb(Zr,Ti)O?(PZT)或改良的復(fù)合陶瓷系統(tǒng)。這些材料在電場作用下能儲存大量電荷，從而實現(xiàn)高電容密度。三星通過先進的粉末制備
2025-02-08 15:52:321005 近日，三星電子宣布了一項重要計劃，即進軍半導(dǎo)體玻璃基板市場。據(jù)悉，三星電子正在積極與多家材料、零部件、設(shè)備（特別是中小型設(shè)備）公司尋求合作，以實現(xiàn)半導(dǎo)體玻璃基板的商業(yè)化生產(chǎn)。
2025-02-08 14:32:03927 根據(jù)市場研究機構(gòu)Gartner的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，在2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)營收達到6260億美元，同比增長18.1%。分廠商來看的話，三星登頂全球最大半導(dǎo)體廠商。 排名第一的是三星；得益于內(nèi)存價格大幅
2025-02-05 16:49:551828 
在半導(dǎo)體設(shè)備防震基座制造中，品管部對原材料檢驗流程質(zhì)量風(fēng)險的控制至關(guān)重要，可從檢驗前規(guī)劃、檢驗過程把控、檢驗后處理等環(huán)節(jié)采取措施：一：檢驗前的規(guī)劃與準(zhǔn)備1，明確質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)：與研發(fā)、生產(chǎn)等部門共同制定
2025-02-05 16:47:15717 
——7.05萬億韓元，顯示出三星電子在經(jīng)營和盈利能力上的穩(wěn)健。 在資本支出方面，三星電子在2024年的總支出為53.6萬億韓元，其中芯片資本支出占據(jù)了大部分，達到了46.3萬億韓元。這一大手筆的投資不僅彰顯了三星電子對于芯片業(yè)務(wù)的重視，也反映出其在半導(dǎo)體
2025-02-05 14:56:10811 半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體器件制造過程中的一個重要環(huán)節(jié)，旨在保護芯片免受外界環(huán)境的影響，同時實現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，封裝技術(shù)也在不斷革新，以滿足電子設(shè)備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文將詳細介紹半導(dǎo)體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637 有序的芯片單元，每個小方塊都預(yù)示著一個未來可能大放異彩的芯片。芯片的尺寸大小，直接關(guān)聯(lián)到單個晶圓能孕育出的芯片數(shù)量。 半導(dǎo)體制造流程概覽 半導(dǎo)體的制造之旅可以分為三大核心板塊：晶圓的生產(chǎn)、封裝以及測試。晶圓的生
2025-01-28 15:48:001181 
近日，三星電子在美國加州圣何塞成功舉辦了年度“Galaxy Unpacked”發(fā)布會，會上不僅推出了備受矚目的新旗艦“Galaxy S25”系列手機，還展示了與谷歌聯(lián)合開發(fā)的Project Moohan頭顯設(shè)備。
2025-01-24 14:23:431394 在半導(dǎo)體制造業(yè)這一精密且日新月異的舞臺上，每一項技術(shù)都是推動行業(yè)躍進的關(guān)鍵舞者。其中，原子層沉積（ALD）技術(shù)，作為薄膜沉積領(lǐng)域的一顆璀璨明星，正逐步成為半導(dǎo)體工藝中不可或缺的核心要素。本文旨在深度剖析為何半導(dǎo)體制造對ALD技術(shù)情有獨鐘，并揭示其獨特魅力及廣泛應(yīng)用。
2025-01-24 11:17:211922 近日，三星電子在美國加州圣何塞成功舉辦了其一年一度的“Galaxy Unpacked”發(fā)布會。會上，三星電子不僅推出了備受期待的新旗艦“Galaxy S25”系列手機，還展示了與谷歌共同研發(fā)
2025-01-24 10:22:431240 在這個充滿挑戰(zhàn)與機遇的時代，我們自豪地宣布，憑借卓越的技術(shù)實力與不懈的創(chuàng)新追求，我們榮耀地摘得了法國電子分銷協(xié)會SPDEI頒發(fā)的“數(shù)字半導(dǎo)體年度制造商”殊榮！
2025-01-23 14:39:421025 近日，三星電子宣布了一項重大決策，將大幅削減其晶圓代工部門在2025年的設(shè)施投資。據(jù)透露，與上一年相比，此次削減幅度將超過一半。 具體來說，三星晶圓代工已將2025年的設(shè)施投資預(yù)算定為約5萬億韓元
2025-01-23 14:36:19859 工廠和華城S3工廠。盡管投資規(guī)模有所縮減，但三星在這兩大工廠的項目推進上并未止步。 平澤P2工廠方面，三星計劃將部分3nm生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換到更為先進的2nm工藝，以進一步提升其半導(dǎo)體制造技術(shù)的競爭力。這一舉措顯示出三星在高端工藝領(lǐng)域的堅定布局和持續(xù)
2025-01-23 11:32:151081 據(jù)DigiTimes報道，三星電子對重新設(shè)計其第五代10nm級DRAM（1b DRAM）的報道予以否認。 此前，ETNews曾有報道稱，三星電子內(nèi)部為解決12nm級DRAM內(nèi)存產(chǎn)品面臨的良率和性能
2025-01-23 10:04:151360 近日，荷蘭特文特大學(xué)科學(xué)家開發(fā)出一種新工藝，能在室溫下制造出晶體結(jié)構(gòu)高度有序的半導(dǎo)體材料。他們表示，通過精準(zhǔn)控制這種半導(dǎo)體材料的晶體結(jié)構(gòu)，大幅降低了內(nèi)部納米級缺陷的數(shù)量，可顯著提升光電子學(xué)效率，進而
2025-01-23 09:52:54686 
nm DRAM。 這一新版DRAM工藝項目被命名為D1B-P，其重點將放在提升能效和散熱性能上。這一命名邏輯與三星此前推出的第六代V-NAND改進版制程V6P相似，顯示出三星在半導(dǎo)體工藝研發(fā)上的持續(xù)創(chuàng)新與投入。 據(jù)了解，在決定啟動D1B-P項目時，三星現(xiàn)有的12nm級DRAM工藝良率
2025-01-22 14:04:071408 半導(dǎo)體互聯(lián)IP企業(yè)Blue Cheetah于美國加州當(dāng)?shù)貢r間1月21日宣布，其新一代BlueLynx D2D裸晶對裸晶互聯(lián)PHY物理層芯片在三星Foundry的SF4X先進制程上成功流片。 三星
2025-01-22 11:30:15962 進制程工藝的良率，而這恰恰是三星在先進制程方面的最大痛點。 據(jù)悉，三星System LSI部門已經(jīng)改變了此前晶圓代工獨自研發(fā)的發(fā)展路線，轉(zhuǎn)而尋求外部聯(lián)盟合作，不過縱觀全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)，只有臺積電、三星和英特爾三家企業(yè)具有尖端制程工藝代工的能
2025-01-20 08:44:003449 
近日，諾基亞宣布了一項與三星達成的多年專利許可協(xié)議。該協(xié)議標(biāo)志著兩家科技巨頭在專利交叉授權(quán)領(lǐng)域的新一輪合作，特別是針對電視視頻技術(shù)的使用。 據(jù)諾基亞于1月15日發(fā)布的聲明顯示，三星將在其電視產(chǎn)品中
2025-01-17 09:50:18830 來源韓媒 Businesskorea 三星電機宣布與當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">材料公司 Soulbrain 建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，開發(fā)玻璃基板材料，玻璃基板是下一代人工智能 (AI) 半導(dǎo)體的關(guān)鍵部件。此次合作的目標(biāo)是到
2025-01-16 11:29:51992 光耦的制造工藝 1. 材料選擇 光耦的制造首先需要選擇合適的半導(dǎo)體材料，如硅、鍺等。這些材料需要具有優(yōu)良的光電特性，以確保光耦的高性能。 2. 芯片制備 光耦的芯片制備包括發(fā)光二極管和光敏元件的制造
2025-01-14 16:55:081780 近日，據(jù)韓媒最新報道，三星電子正在美國得克薩斯州泰勒市加速推進一座先進的半導(dǎo)體芯片工廠建設(shè)。為了支持這一重大投資項目，三星電子聲稱已經(jīng)獲得了美國政府提供的47.4億美元(折合當(dāng)前匯率約為348.34
2025-01-14 13:55:41930 如何提高半導(dǎo)體設(shè)備防震基座的制造效率？-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司提高半導(dǎo)體設(shè)備防震基座的制造效率是一個綜合性的過程，需要從多個方面進行優(yōu)化和改進，以下是一些可行的方法：1，優(yōu)化生產(chǎn)流程（1)價值流
2025-01-08 15:06:57751 
隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的基石。在眾多半導(dǎo)體材料中，鎵因其獨特的物理和化學(xué)性質(zhì)，在半導(dǎo)體制造中占據(jù)了一席之地。 鎵的基本性質(zhì) 鎵是一種柔軟、銀白色的金屬，具有低熔點
2025-01-06 15:11:592707
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