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三星計劃入局挖礦市場 將與臺積電在挖礦ASIC芯片上大打出手

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三星搶奪蘋果業(yè)務,預計Q4營收有望增長10%

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三星cpu和怎么看_三星怎么區(qū)別_三星哪個好

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三星代工大陸挖礦芯片,:技術領先|一句話點評熱點芯聞

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挖礦熱潮持續(xù)高燒不退,區(qū)塊鏈硬件領域備受關注,傳三星即將跳上區(qū)塊鏈,為中國采礦設備供應商生產(chǎn)挖礦芯片
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嘉楠耘智采用7nm的ASIC芯片 成為討論度最高的“中國芯”

嘉楠耘智 2018 年發(fā)表布采用 7 nm 工藝技術的 ASIC 芯片,應用在旗下的阿瓦隆 A9 挖礦機上,當時進度搶先比特大陸,成為市場討論度最高的自主研發(fā)“中國芯”。
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三星之間的體量和產(chǎn)能差距依舊很大 嚴陣以待

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三星搶奪全球?qū)氉?電表示嚴陣以待

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2019-07-01 10:47:593563

關于三星4nm的競爭分析

舉個例子,一貫以來研發(fā)先進工藝出了名保守。研發(fā)16nm工藝的時候它就先在2014年量產(chǎn)了14nm工藝然后再在2015年引入FinFET工藝,而三星則直接在2015年量產(chǎn)
2019-09-04 11:45:584703

三星電子希望超越計劃距離越來越遙遠

根據(jù)韓國媒體最新的報導指出,積極搶食晶圓代工市場三星半導體代工事業(yè),2019年第2季的全球市占率停滯不前,加上臺過去積累的技術實力、顧客基礎等都已筑成難以跨越的高墻,這使得三星企圖超越計劃幾乎難上加難。
2019-09-10 10:36:213115

三星電子向發(fā)起正面挑戰(zhàn) 擬用10年時間挑戰(zhàn)世界首位的寶座

境外媒體報道稱,韓國三星電子半導體代工領域向發(fā)起正面挑戰(zhàn)。三星將每年花費巨額投資,確定采用新一代生產(chǎn)技術“EUV(極紫外光刻)”的量產(chǎn)體制,用10年左右挑戰(zhàn)世界首位的寶座。三星這兩強展開競爭,將促進行業(yè)的技術革新。
2019-11-13 15:52:143960

ASIC挖礦和GPU挖礦的特征及優(yōu)勢對比分析

進入加密貨幣挖礦領域時,人們經(jīng)常會在選擇GPU或圖形處理單元挖礦ASIC專用集成電路挖礦之間選擇時遇到困惑。對于普通人而言,選擇靈活且適合自己的挖礦方式至關重要,因為加密市場的投資本質(zhì)是高度的動態(tài)行為。
2019-11-21 10:44:532726

全面碾壓三星,5nm斬獲大批客戶

如果說起芯片代工領域,我們最能熟知的便是三星,兩者占據(jù)了當前芯片代工市場的主要份額,不過到了7nm時代,已經(jīng)碾壓三星,而且搶占了全球一半以上的大客戶,包括高通、蘋果、華為等客戶。
2019-12-10 09:04:043461

技術持續(xù)領先 三星追趕難度加大

分別為 (TSMC) 的 52.7%、三星 (Samsung) 的 17.8% 與格芯 (GlobalFoundries) 的 8%。其中,由第 3 季的市占率 50.5% 成長至 52.7%,三星則由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%,顯示正在擴大其領先優(yōu)勢。
2019-12-11 10:38:573929

三星為對抗,聯(lián)合旗下半導體新創(chuàng)公司技術

三星雖然一直卯足了勁代工領域追趕,但面對臺的攻城掠地、一騎絕塵,三星難免有些黯然神傷。
2019-12-18 14:46:393032

創(chuàng)始人:三星暫時占優(yōu)

張忠謀稱,三星電子是很厲害的對手,目前臺暫時占優(yōu)勢,但三星的戰(zhàn)爭絕對還沒結(jié)束,還沒有贏。
2020-01-03 11:08:243234

三星已開始量產(chǎn)6納米制程 將與展開競爭

晶圓代工龍頭幾乎通吃市場7納米制程產(chǎn)品的情況下,競爭對手三星7納米制程幾乎無特別的訂單斬獲。為了再進一步與競爭,三星則開始發(fā)展6納米制程產(chǎn)線與競爭,而且也2019年12月開始進行量產(chǎn)。三星希望藉由6納米制程的量產(chǎn),進一步縮小與之間的差距。
2020-01-07 15:16:103111

高通選擇,三星代工生產(chǎn) 以滿足供貨

市場傳出三星以 5nm 制程為手機芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問題,因此高通 7 月緊急向求援,該公司 X60 基帶與旗艦級處理器芯片驍龍 875,原本在三星投產(chǎn),后續(xù)將增加在臺生產(chǎn)的版本,并規(guī)劃從 2021 年下半開始產(chǎn)出。
2020-08-07 08:56:081814

三星5nm先進制程上將進行沒有硝煙的戰(zhàn)爭

25日,三星5nm先進制程同時爆發(fā)新聞,沒有硝煙的戰(zhàn)場上從未停止戰(zhàn)爭。
2020-08-26 11:43:173555

三星為什么部署3D芯片封裝技術

三星計劃明年開始與封裝先進芯片方面展開競爭,因而三星正在加速部署3D芯片封裝技術。
2020-09-20 12:09:163743

芯片產(chǎn)能這一塊將完全碾壓三星

還不到25。光刻機數(shù)量的多少決定了芯片產(chǎn)能,這也就是說芯片產(chǎn)能這一塊,將完全碾壓三星。 但是在這背后暴露出一個很大的問題,那就是這次似乎已經(jīng)做出最終決定,沒想到一切來得如此之快! 做出最終決定 我們都知道,雖然芯片禁令限制了
2020-10-26 15:09:142471

三星擬2022年量產(chǎn)3nm,爭取追上臺

半導體晶圓代工一家獨大,從10nm之后開始遙遙領先,然而三星的追趕一刻也沒放松,今年三星也量產(chǎn)了5nm EUV工藝。三星計劃在2年內(nèi)追上臺,2022年將量產(chǎn)3nm工藝。
2020-11-17 16:03:322058

三星電子奮力趕超,計劃在2022 年量產(chǎn) 3 納米芯片

11 月 19 日消息,據(jù)國外媒體報道,三星電子正在奮力趕超,計劃在 2022 年量產(chǎn) 3 納米芯片。 三星電子高管 Park Jae-hong 最近在一次活動中表示,公司已定下目標,
2020-11-19 11:39:071911

三星誓要追趕,但現(xiàn)實骨感

由于在過去5年里,英特爾工藝技術進度方面的不給力,一再延誤,使得三星已經(jīng)奠定了業(yè)內(nèi)兩強的地位。近兩年來,三星更先進芯片制程,你追我趕,競爭十分激烈。 三星:誓要追趕 但現(xiàn)實骨感
2020-11-23 10:35:282022

三星將如何與電抗衡?

三星目標 2022 年以 3 奈米製程超越,不過, 現(xiàn)階段仍具備先進制程技術與產(chǎn)能優(yōu)勢,并以先進封裝穩(wěn)固金字塔頂端客戶需求,且與客戶沒有競爭關係也是最大優(yōu)勢之一;即便三星 3 納米要以
2020-11-23 15:18:202950

芯聞精選:三星電子奮力趕超 計劃2022年量產(chǎn)3納米芯片

11月19日消息,據(jù)國外媒體報道,三星電子正在奮力趕超計劃在2022年量產(chǎn)3納米芯片。三星電子高管Park Jae-hong最近在一次活動中表示,公司已定下目標,2022年量產(chǎn)3納米芯片
2020-11-30 11:26:532651

三星積極擴充產(chǎn)能,以滿足行業(yè)對芯片的需求

 三星最近一段時間,芯片代工業(yè)務方面,似乎大有追趕的勢頭。不但高通新一代驍龍888芯片全部交由三星代工,同時像NVIDIA的安培圖形核心也是采用的三星8nm制程工藝。再加上前段時間大量國內(nèi)的14nm以上的芯片訂單轉(zhuǎn)向三星,看起來三星很短時間里就讓自己的芯片代工業(yè)務達到了新的臺階。
2020-12-03 16:57:001583

創(chuàng)辦人張忠謀表示:三星是厲害對手,還沒贏

? 近年來,半導體產(chǎn)業(yè)當中,最為人所津津樂道者就屬晶圓代工龍頭與競爭對手韓國三星的競爭。雙方從制程演進、客戶數(shù)量、市占排名、資本支出,一直到市值多少都讓大家拿出來比較。目前,雖然在其
2020-12-09 09:04:312951

三星誰會贏下芯片代工龍頭之爭

新一代掌門手中,三星誰會贏下芯片代工龍頭之爭?隨著5G時代到來,全球半導體行業(yè)景氣度暴漲。
2020-12-17 14:32:375634

三星3nm制程遭遇挑戰(zhàn),研發(fā)進度推遲

1月3日消息,據(jù)國外媒體報道,三星這兩大芯片代工商的制程工藝,均已提升到了5nm,更先進的3nm也在按計劃推進中,3nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠更是已經(jīng)建成,計劃在今年風險試產(chǎn),明年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
2021-01-04 09:04:582737

三星于先進封裝的戰(zhàn)火再起

三星于先進封裝的戰(zhàn)火再起。2020年,三星推出3D封裝技術品牌X-Cube,宣稱7納米芯片可直接堆上SRAM內(nèi)存,企圖在先進封裝拉近與的距離。幾天之后,總裁魏哲家現(xiàn)身,宣布推出自有先進封裝品牌3D Fabric,最新的SoIC(系統(tǒng)集成芯片)備受矚目。
2021-01-04 10:37:091760

英特爾已與三星談判,將外包部分芯片生產(chǎn)

由于自身的生產(chǎn)多次拖延,英特爾短短兩周內(nèi)已經(jīng)與三星談判,將外包部分芯片生產(chǎn)。
2021-01-10 10:40:122996

英特爾與三星洽談將部分芯片生產(chǎn)外包 三星拒絕置評

據(jù)彭博社報道,英特爾正在與三星等洽談,將部分芯片生產(chǎn)外包。 據(jù)知情人士透露,芯片制程連續(xù)推遲之后,英特爾可能會在未來兩周內(nèi)做出最終決定,此外,還有消息稱,英特爾如果從采購產(chǎn)品,最早
2021-01-10 11:51:162843

英特爾計劃將部分芯片外包給三星代工

據(jù)知情人士透露,美國芯片巨頭英特爾已經(jīng)與三星電子進行談判,擬將高端芯片生產(chǎn)外包給這些代工企業(yè)。消息傳出后,英特爾股價周五有所反彈,此前該股紐約午后交易中下跌了0.5%。
2021-01-11 11:05:053037

追趕三星考慮美國建立芯片制造工廠

近日,據(jù)《華爾街日報》報道,根據(jù)相關文件和知情人士透露,韓國三星電子正在考慮投資高達 170 億美元亞利桑那州、德薩斯州或紐約州建立一家芯片制造工廠。這意味著三星正進一步擴大在先進制程
2021-01-25 09:41:111852

三星和英特爾開始發(fā)力,全球芯片代工龍頭或面臨壓力

三星英特爾圍堵!蘋果最先進芯片翻車,iPhone 12高耗電,英特爾,,芯片,高通,三星,amd
2021-02-20 16:56:352162

曝Intel開啟外包模式:南橋三星制造、顯卡代工

該公司正試圖解決自身制造能力的問題。 消息人士稱,英特爾已經(jīng)與三星電子的半導體部門就生產(chǎn)英特爾部分芯片的可能性進行了談判。 近日舉行的2020年第四季度財報電話會議,英特爾首席執(zhí)行官司睿博(Bob Swan)表示,計劃
2021-01-26 11:42:462643

曝高通將與攜手打造4nm芯片

制程工藝。 報道稱,促使高通轉(zhuǎn)投懷抱的主要原因是,近期有消息稱的4nm工藝計劃在2022年大規(guī)模量產(chǎn),三星作為其對手相對落后了一些,而高通又急于應用新的工藝改善新品的性能。 消息稱,這款基于4nm的驍龍芯片應該會在明年正
2021-02-25 13:37:462500

三星再次?打敗拿下特斯拉訂單

的原型產(chǎn)品。據(jù)了解,特斯拉上一代自動駕駛芯片HW 3.0也是由三星制造。 為何選擇三星,而不是? 近日大量信息表示,三星打敗,拿下特斯拉訂單,那么三星憑借什么優(yōu)勢拿下了特斯拉訂單,特斯拉又為何傾向于選擇三星,而不是
2021-10-11 17:07:222625

三星3nm芯片良品率僅達2成,與的差距更大了

三星芯片領域抗衡的將于今年下半年開始生產(chǎn)3nm的N3B芯片,并且其3nm工藝的技術也取得了重大突破,2023年將會生產(chǎn)增強版的N3E芯片,與三星相比,的技術進步明顯要迅速許多,三星之后是否能夠追趕上來呢? 綜合整理自 DIGITIMES 同
2022-04-18 11:40:403110

三星率先實現(xiàn)3nm制程工藝量產(chǎn),或?qū)②s超

的3nm工藝還得等到今年下半年才能量產(chǎn),并且三星稱之前飽受詬病的良率問題也已得到解決。 美國總統(tǒng)近日參觀了三星的全球唯一能夠進行3nm工藝量產(chǎn)的晶圓代工廠,三星為了晶圓代工行業(yè)趕超,投入了大量資金進行高端制程的研
2022-05-22 16:30:312676

日本2nm芯片計劃:聯(lián)合美國對抗三星

芯片可以說是人類科技的結(jié)晶,現(xiàn)代社會幾乎處處離不開芯片,而要制作出好的芯片不僅要好的設計,還要好的代工工藝。 目前全球芯片制造領域,三星是兩家綜合實力最強的廠商,這兩家廠商都已近踏入
2022-06-23 09:47:221724

iPhone成為三星的轉(zhuǎn)折 3nm成為三星趕超最大希望

三星確實也緊追的步伐,去年也量產(chǎn)了4nm芯片,高通驍龍8 Gen1就是基于三星4nm生產(chǎn)。
2022-09-21 11:54:421196

三星3nm良率已經(jīng)超過?

目前三星4nm工藝方面的良率為75%,稍低于的80%。然而,通過加強對3nm技術的發(fā)展,三星有望未來趕超
2023-07-19 16:37:424327

家AI芯片公司從三星代工轉(zhuǎn)投

據(jù)韓媒最新報道,韓國AI芯片開發(fā)商推出下一代芯片時,紛紛選擇從三星代工廠轉(zhuǎn)向。這家公司分別為DeepX、FuriosaAI和Mobilint,它們均在尋求更優(yōu)化的性能和更低的風險。
2024-10-11 17:31:171451

英特爾欲與三星結(jié)盟對抗

英特爾正在積極尋求與三星電子建立“代工聯(lián)盟”,以共同制衡芯片代工領域占據(jù)領先地位的。
2024-10-23 17:02:381024

三星FOPLP材料產(chǎn)生分歧

明顯的分歧。 FOPLP技術作為當前芯片封裝領域的前沿技術,對于提高芯片的性能和可靠性具有重要意義。然而,三星材料選擇的不同立場,可能會對芯片封裝技術的未來發(fā)展產(chǎn)生深遠影響。 據(jù)了解,三星FOPLP材料選擇的分歧,源于雙
2024-12-27 11:34:55910

拒絕為三星代工Exynos芯片

合作,以提升其Exynos芯片的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 然而,就在昨日,Jukanlosreve更新了這一事件的最新進展。據(jù)其透露,已經(jīng)正式拒絕了三星的代工請求,不會為三星生產(chǎn)Exynos處理器。這一決定無疑給三星芯片生產(chǎn)計劃帶來了不小的挑戰(zhàn)。 作為全球領先的
2025-01-17 14:15:52889

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