英特爾欲與三星結(jié)盟對抗臺(tái)積電
英特爾正在積極尋求與三星電子建立“代工聯(lián)盟”，以共同制衡在芯片代工領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位的臺(tái)積電。
自2021年成立英特爾鑄造服務(wù)以來，英特爾尚未成功吸引到大型客戶，這使其在代工市場上的競爭力相對較弱。而三星電子雖然早在2017年就成立了鑄造部門，但與臺(tái)積電相比，其代工業(yè)務(wù)仍存在較大差距。
據(jù)韓媒報(bào)道，英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格有意與三星電子董事長李在镕進(jìn)行親自會(huì)面，旨在探討在代工領(lǐng)域的全面合作措施。這一舉措被視為英特爾為提升自身在代工市場的競爭力而采取的重要步驟。
通過與三星電子的合作，英特爾期望能夠共同制衡臺(tái)積電，進(jìn)而在代工市場上占據(jù)更有利的地位。這一合作計(jì)劃的具體內(nèi)容和效果，將值得業(yè)界密切關(guān)注。
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行業(yè)芯事行業(yè)資訊
孔科微電子
發(fā)布于 :2026年04月07日 11:09:35
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發(fā)表于 09-28 10:59
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