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EDA/IC設(shè)計(jì)
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為EDA/IC設(shè)計(jì)專區(qū)，有豐富的EDA/IC設(shè)計(jì)應(yīng)用知識與EDA/IC設(shè)計(jì)資料，可供EDA/IC行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
常見的PCB結(jié)構(gòu)圖紙錯(cuò)誤分析與解決方案
隨著電子電路的行業(yè)的發(fā)展，線路板的層數(shù)越來越多，結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜（盲、埋、通孔共存，布線更緊密），使得層壓結(jié)構(gòu)的控制要求也越來越嚴(yán)，層壓結(jié)構(gòu)的問題也越來越突出，其中，錯(cuò)誤的...
為什么PCB板要進(jìn)行無鹵制作
據(jù)了解，PBB和PBDE在覆銅板行業(yè)已基本上不在使用，較多使用的是除PBB和PBDE以外的溴阻燃材料，例如四溴雙苯酚A，二溴苯酚等，其化學(xué)分子式是CISHIZOBr4。...
運(yùn)算放大器的PCB電路設(shè)計(jì)
印制電路板（PCB）布線在高速電路中具有關(guān)鍵的作用，但它往往是電路設(shè)計(jì)過程的最后幾個(gè)步驟之一。...
2019-12-20 標(biāo)簽：運(yùn)算放大器PCB電路設(shè)計(jì)運(yùn)算放大器 2797
如何選擇一款合適的PCB設(shè)計(jì)軟件
俗話說：“工欲善其事，必先利其器”，對于PCB工程師來說，一款合適好用的PCB設(shè)計(jì)軟件，很大程度上能幫助他們更高效地完成PCB設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)軟件的選擇，將直接影響學(xué)習(xí)工作的進(jìn)度。...
2019-12-20 標(biāo)簽：ADPADSADPADSPCB設(shè)計(jì)軟件 3388
妨礙PCB可制造性的七個(gè)DFM問題解析
當(dāng)我們完成設(shè)計(jì)并將其送到制造廠后，如果我們的產(chǎn)品存在大量可制造性設(shè)計(jì)（DFM）錯(cuò)誤，那么便會造成產(chǎn)品擱置。這種情況不僅令人沮喪，而且代價(jià)高昂。 在項(xiàng)目早期盡早考慮制造問題有助...
HDI板與普通的PCB板相比有什么不同
HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝，使各層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)...
2019-12-19 標(biāo)簽：PCB板HDI板可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 3366
如何正確布設(shè)運(yùn)算放大器的電路板
在電路設(shè)計(jì)過程中，應(yīng)用工程師往往會忽視印刷電路板（PCB）的布局。通常遇到的問題是，電路的原理圖是正確的，但并不起作用，或僅以低性能運(yùn)行。...
2019-12-19 標(biāo)簽：pcb電路板運(yùn)算放大器 1608
如何解決PCB干膜掩孔出現(xiàn)破孔和滲鍍的問題
隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，PCB布線越來越精密，多數(shù)PCB廠家都采用干膜來完成圖形轉(zhuǎn)移，干膜的使用也越來越普及，但仍遇到很多客戶在使用干膜時(shí)產(chǎn)生很多誤區(qū)，現(xiàn)總結(jié)出來，以便借鑒。 ...
PCB板抽樣檢測會有哪些風(fēng)險(xiǎn)
顧名思義，全測指的是對每一張板子進(jìn)行測試，確保整批100%達(dá)標(biāo)，這么做的目的是為了保證板子的高品質(zhì)，使用無風(fēng)險(xiǎn)。...
PCB生產(chǎn)噴錫工藝中有鉛和無鉛的區(qū)別是什么
“無鉛”是在“有鉛”的基礎(chǔ)上發(fā)展演化而來的，1990年代開始，美國、歐洲和日本等國，針對鉛在工業(yè)上的應(yīng)用限制進(jìn)行立法，并進(jìn)行無鉛焊材的研究與相關(guān)技術(shù)的開發(fā)。...
如何進(jìn)行PCB抄板設(shè)計(jì)
對于PCB抄板的精度取決于兩個(gè)環(huán)節(jié)：一個(gè)是軟件的精度，一個(gè)是原始圖象精度，對于軟件精度來說采用32位浮點(diǎn)表示可以說不存在任何精度限制，所以最主要的還是取決于原始掃描的圖象精度。...
PCB電路板金屬化過孔的性能測試
所有電路金屬化過孔的孔壁表面的紋理均會有不同的細(xì)微區(qū)別，即使在比較同一電路板的孔壁表面的粗糙度時(shí)也是如此。由于鉆孔過程涉及多個(gè)因素，金屬化過孔的孔壁表面會因孔而異。在具有...
2019-12-17 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)PCB電路板5G可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM5GPCB電路板PCB設(shè)計(jì)華秋DFM可制造性設(shè)計(jì)過孔 4753
如何實(shí)現(xiàn)BGA封裝基板與PCB各層的電氣連接
近年來，球柵陣列（BGA）封裝因體積小，引腳多，信號完整性和散熱性能佳等優(yōu)點(diǎn)而成為高速IC廣泛采用的封裝類型。...
2019-12-17 標(biāo)簽：pcbBGA封裝高速PCB設(shè)計(jì) 3949
如何區(qū)分PCB板是有鉛噴錫還是無鉛噴錫
電路板生產(chǎn)中工藝要求是個(gè)很重要的因素，他直接決定著一個(gè)板子的質(zhì)量與定位。 比如噴錫、沉金，相對來說沉金就是面對高端的板子。沉金由于質(zhì)量好，相對于成本也是比較高。...
PCB板鉆孔的工藝流程以及故障解決方案
鉆孔就是為了連接外層線路與內(nèi)層線路，外層線路與外層線路相連接，反正就是為了各層之間的線路連接而鉆孔，在后面電鍍工序把那孔里面鍍上銅就能夠使各層線路之間連接了，還有一些鉆孔...
如何對PCB電路板進(jìn)行熱仿真設(shè)計(jì)
電源產(chǎn)品電子設(shè)備在工作期間所消耗的電能，除了有用功外，大部分轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)。 電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量，使內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會繼續(xù)升溫，器件就會因...
2019-12-13 標(biāo)簽：PCB電路板熱設(shè)計(jì) 12677
如何才能畫出一份優(yōu)秀的PCB圖
PCB設(shè)計(jì)看似復(fù)雜，既要考慮各種信號的走向又要顧慮到能量的傳遞，干擾與發(fā)熱帶來的苦惱也時(shí)時(shí)如影隨形。...
2019-12-13 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)PCB圖 3955
造成PCB板出現(xiàn)甩銅現(xiàn)象的因素有哪些
PCB是電子設(shè)備不可缺少部件之一，它幾乎出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中，除了固定各種大大小小的零件外，PCB主要的功能就是讓各項(xiàng)零部件電氣連接。...
2019-12-13 標(biāo)簽：PCB板 1086
如何對PCB電路板進(jìn)行功能測試
電子產(chǎn)品功能測試有著其盛衰的歷史，60年代后期它是第一種自動(dòng)化測試方法，隨著70年代后期在線測試技術(shù)的出現(xiàn)，功能測試似乎注定要讓位于編程與判斷日趨簡易快速的在線測試。...
PCB設(shè)計(jì)的常見故障以及解決方案
文中以FR-4電介質(zhì)、薄厚0.0625in的兩層PCB為例，線路板最底層接地裝置。輸出功率接近315MHz到915MHz中間的不一樣頻率段，Tx和Rx輸出功率接近-120dBm至+13dBm中間。...
2019-12-12 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)PCB布線 3009
如何使用Protel進(jìn)行電路板PCB設(shè)計(jì)
Protel的高版本Altium Designer，是業(yè)界第一款也是唯一一種完整的板級設(shè)計(jì)解決方案。是業(yè)界首例將設(shè)計(jì)流程、集成化PCB設(shè)計(jì)、可編程器件（如FPGA）設(shè)計(jì)和基于處理器設(shè)計(jì)的嵌入式軟件開發(fā)功能整...
2019-12-11 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)PROTEL 2660
如何對PCB板進(jìn)行特性阻抗控制設(shè)計(jì)
近年來，IC集成度的提高和應(yīng)用，其信號傳輸頻率和速 度越來越高，因而在印制板導(dǎo)線中，信號傳輸（發(fā)射）高到 某一定值后，便會受到印制板導(dǎo)線本身的影響，從而導(dǎo)致傳 輸信號的嚴(yán)重失真...
在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該考慮哪些問題
在電子產(chǎn)品的制造中，隨著產(chǎn)品的微型化﹑復(fù)雜化，電路板的組裝密度越來越高，相應(yīng)產(chǎn)生并獲得廣泛使用的新一代SMT裝聯(lián)工藝，要求設(shè)計(jì)者在一開始，就必須考慮到可制造性。...
2019-12-10 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 2636
現(xiàn)代混合信號PCB設(shè)計(jì)的電路布線方法解析
現(xiàn)代混合信號PCB設(shè)計(jì)的另一個(gè)難點(diǎn)是不同數(shù)字邏輯的器件越來越多，比如GTL、LVTTL、LVCMOS及LVDS邏輯，每種邏輯電路的邏輯門限和電壓擺幅都不同，但是，這些不同邏輯門限和電壓擺幅的電路必須...
2019-12-10 標(biāo)簽：混合信號PCB設(shè)計(jì)布線 1477
如何防止印制板PCB設(shè)計(jì)時(shí)出現(xiàn)各種問題
工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)療射頻（ISM-RF）產(chǎn)品的無數(shù)應(yīng)用案例表明，這些產(chǎn)品的印制板（PCB）布局很容易出現(xiàn)各種缺陷。人們時(shí)常發(fā)現(xiàn)相同IC安裝到兩塊不同電路板上，所表現(xiàn)的性能指標(biāo)會有顯著差異。...
2019-12-09 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)印制板 1370
PCB板的各種互連方式解析
電子元器件和機(jī)電部件都有電接點(diǎn)，兩個(gè)分立接點(diǎn)之間的電氣連通稱為互連。電子設(shè)備必須按照電路原理圖互連，才能實(shí)現(xiàn)預(yù)定的功能。...
基于PCB板上BGA芯片的布局布線設(shè)計(jì)方法解析
BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包裝，簡言之，80%的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內(nèi)拉出。...
PCB電路設(shè)計(jì)的基本流程以及布線技巧解析
一般PCB基本設(shè)計(jì)流程如下：前期準(zhǔn)備-》PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)-》PCB布局-》布線-》布線優(yōu)化和絲印-》網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查-》制版。...
2019-12-06 標(biāo)簽：PCB板PCB設(shè)計(jì)布線 3253
如何對PCB進(jìn)行散熱設(shè)計(jì)
IC封裝依靠PCB來散熱。一般而言，PCB是高功耗半導(dǎo)體器件的主要冷卻方法。一款好的PCB散熱設(shè)計(jì)影響巨大，它可以讓系統(tǒng)良好運(yùn)行，也可以埋下發(fā)生熱事故的隱患。...
2020-01-29 標(biāo)簽：pcb散熱設(shè)計(jì)IC封裝 4129
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