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EDA/IC設(shè)計
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為EDA/IC設(shè)計專區(qū)，有豐富的EDA/IC設(shè)計應(yīng)用知識與EDA/IC設(shè)計資料，可供EDA/IC行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
如何對PCB線路板進行塞孔處理
1：塞孔 標(biāo)準(zhǔn)：須將過線孔塞孔處理；不允許透白光（允許透綠光），孔環(huán)按客戶文件處理，若孔環(huán)為覆蓋則允許部分過孔孔口發(fā)黃，但不接收孔環(huán)露銅。 工程文件要求：出塞孔菲林 2：...
2020-01-22 標(biāo)簽：PCB設(shè)計PCB線路板塞孔可制造性設(shè)計華秋DFM 3755
高速高頻覆銅板的工藝制作流程解析
覆銅板又名基材，將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。...
高層線路板PCB的生產(chǎn)控制工藝解析
高層線路板的生產(chǎn)不僅需要較高的技術(shù)和設(shè)備投入，更需要技術(shù)人員和生產(chǎn)人員的經(jīng)驗積累，同時導(dǎo)入高層板客戶認證手續(xù)嚴格且繁瑣，因此高層線路板進入企業(yè)門檻較高，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)周期...
造成印刷電路板產(chǎn)生焊接缺陷的原因有哪些
電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。 所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質(zhì)，即焊...
如何判斷FPC電路板的好壞
1、大小和厚度的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則。 線路板對標(biāo)準(zhǔn)電路板的厚度是不同的大小，客戶可以測量檢查根據(jù)自己產(chǎn)品的厚度及規(guī)格。 2、光和顏色。 外部電路板都有油墨覆蓋，線路板能起到絕緣的作...
2020-01-22 標(biāo)簽：電路板FPC可制造性設(shè)計華秋DFM 1467
PCB板產(chǎn)生焊接缺陷的主要原因分析
電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。...
多層PCB板的層疊的設(shè)計步驟解析
確定多層PCB板的層疊結(jié)構(gòu)需要考慮較多的因素。從布線方面來說，層數(shù)越多越利于布線，但是制板成本和難度也會隨之增加。對于生產(chǎn)廠家來說，層疊結(jié)構(gòu)對稱與否是PCB板制造時需要關(guān)注的焦點...
開關(guān)電源PCB排版的基本規(guī)則解析
在數(shù)字電路排版中，許多數(shù)字芯片可以通過PCB軟件來自動排列，且芯片之間的連接線可以通過PCB軟件來自動連接。用自動排版方式排出的開關(guān)電源肯定無法正常工作。所以，沒計人員需要對開關(guān)...
2020-01-02 標(biāo)簽：開關(guān)電源PCB排版PCB軟件開關(guān)電源 3010
PCB板制作過程中需要注意哪些事項
PCB板可以分為單層板、雙層板和多層板。各種電子元件都是被集成在PCB板上的，在最基本的單層PCB上，零件都集中在一面，導(dǎo)線則都集中在另一面。這么一來我們就需要在板子上打洞，這樣接腳...
如何避免PCB設(shè)計時出現(xiàn)各種錯誤
在流程上接收到的資料是否齊全（包括：原理圖、*.brd文件、料單、PCB設(shè)計說明以及PCB設(shè)計或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說明、工藝設(shè)計說明文件）...
2020-01-22 標(biāo)簽：ICPCB設(shè)計 2099
FPC柔性線路板設(shè)計時需要注意哪些問題
FPC的基層（BaseFilm）材料一般采用聚酰亞胺（Polyimide，簡稱PI），也有用聚酯（Polyester，簡稱PET），材料厚度有12.5/25/50/75/125um，常用12.5和25um。如果FPC需要在高溫焊接條件，其材質(zhì)通常常選用P...
2019-12-31 標(biāo)簽：FPC可制造性設(shè)計華秋DFMFPCPCB焊盤華秋DFM可制造性設(shè)計柔性線路板 5634
PCB設(shè)計技術(shù)將會產(chǎn)生影響的三種效應(yīng)解析
PCB設(shè)計技術(shù)會對下面三種效應(yīng)都產(chǎn)生影響： 1.靜電放電之前靜電場的效應(yīng) 2.放電產(chǎn)生的電荷注入效應(yīng) 3.靜電放電電流產(chǎn)生的場效應(yīng)...
2019-12-31 標(biāo)簽：PCB設(shè)計 1453
PCB設(shè)計中該如何去處理蛇形線
對于PCB工程師來說，最關(guān)注的還是如何確保在實際走線中能完全發(fā)揮差分走線的這些優(yōu)勢。也許只要是接觸過Layout的人都會了解差分走線的一般要求，那就是“等長、等距”。等長是為了保證兩...
2019-12-30 標(biāo)簽：PCB設(shè)計PCB設(shè)計差分線蛇形線 2212
怎樣才能畫出一份整齊高效可靠的PCB圖
PCB設(shè)計看似復(fù)雜，既要考慮各種信號的走向又要顧慮到能量的傳遞，干擾與發(fā)熱帶來的苦惱也時時如影隨形。...
2019-12-30 標(biāo)簽：PCB設(shè)計PCB圖 2552
如何對PCB原理圖進行反推
PCB板設(shè)計中，需要綜合考慮PCB板的大小，通過電流，選擇一個合適的線寬。PCB抄板，業(yè)界也常被稱為電路板抄板、電路板克隆、電路板復(fù)制、PCB克隆、PCB逆向設(shè)計或PCB反向研發(fā)。...
PCB走線寬度會對信號產(chǎn)生什么影響
在進行PCB布線時，經(jīng)常會發(fā)生這樣的情況：走線通過某一區(qū)域時，由于該區(qū)域布線空間有限，不得不使用更細的線條，通過這一區(qū)域后，線條再恢復(fù)原來的寬度。走線寬度變化會引起阻抗變化，...
如何提高PCB電路板的質(zhì)量
如果在PCB的裝配過程中，在焊盤上面施加了過量的焊膏，或者說焊膏添加不足、甚至于根本沒有安置焊膏，那么在隨后所實施的再流焊接以后，一旦焊點形成，就會引發(fā)在元器件和電路板之間的...
PCB布線時需要注意哪些方面
數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只有一個結(jié)點，所以必須在PCB內(nèi)部進行處理數(shù)、模共地的問...
PCB板上加接地Via孔的作用是什么
注意：信號在換層的過孔，就是一個阻抗的不連續(xù)點，信號的回流路徑將從這里斷開，為了減小信號的回流路徑所包圍的面積，必須在信號過孔的周圍打一些地過孔提供最短的信號回流路徑，減...
PCB熱設(shè)計的兩種檢驗方法解析
熱電偶測溫的使用范圍非常廣泛，所遇到的問題也是多種多樣。因此，本章只能涉及熱電偶測溫的若干重要方面。熱電偶仍然是許多工業(yè)中溫度測量的主要手段之一，尤其是在煉鋼和石油化學(xué)工...
2019-12-27 標(biāo)簽：熱電偶 832
如何對PCB線路板進行熱分析
簡單的熱分析只是計算線路板的平均溫度，復(fù)雜的則要對含多個線路板的電子設(shè)備建立瞬態(tài)模型。熱分析的準(zhǔn)確程度最終取決于線路板設(shè)計人員所提供的元件功耗的準(zhǔn)確性。...
如何辨別PCB線路板的好壞
然而這些超低價的背后，是降低材料成本和工藝制作成本來獲得，但器件通常容易出現(xiàn)裂痕（裂縫）、易劃傷、（或擦傷），其精密度、性能等綜合因素并未達標(biāo)，嚴重影響到使用在產(chǎn)品上的可...
2019-12-26 標(biāo)簽：PCB線路板 1224
如何進行PCB板的過孔設(shè)計
過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%.簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。...
2019-12-26 標(biāo)簽：PCB板PCB設(shè)計可制造性設(shè)計過孔設(shè)計華秋DFM 4755
PCB與FPC之間的區(qū)別是什么
PCB一般用FR4做基材，也叫硬板，是不能彎折、撓曲的。PCB一般應(yīng)用在一些不需要彎折請要有比較硬強度的地方，如電腦主板、手機主板等。...
2020-01-01 標(biāo)簽：pcb印制電路板FPC可制造性設(shè)計華秋DFM 4770
如何對PCB板進行回收處理
電子行業(yè)的產(chǎn)品更新?lián)Q代非常快，隨之而產(chǎn)生的廢棄PCB數(shù)量也十分驚人。每年，英國有超過5萬噸的廢棄PCB，而我國臺灣則高達10萬噸。...
2020-01-01 標(biāo)簽：PCB板 4454
PCB電路板布線設(shè)計完成后需要進行哪些檢查
PCB設(shè)計是指針對電路板的設(shè)計。電路板的設(shè)計是以電路原理圖為根據(jù)，實現(xiàn)電路設(shè)計者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計主要指版圖設(shè)計，需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、...
2020-01-01 標(biāo)簽：PCB設(shè)計布線設(shè)計 2187
PCB阻焊層的工藝制作解析
阻焊層就是soldermask，是指印刷電路板子上要上綠油的部分。實際上這阻焊層使用的是負片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。...
如何進行PCB原理圖的反推
PCB抄板，業(yè)界也常被稱為電路板抄板、電路板克隆、電路板復(fù)制、PCB克隆、PCB逆向設(shè)計或PCB反向研發(fā)。...
如何利用HDI技術(shù)實現(xiàn)高密度互連板
HDI板的鉆孔孔徑一般為3-5mil（0.076-0.127mm），線路寬度一般為3-4mil（0.076-0.10mm），焊盤的尺寸可以大幅度的減小所以單位面積內(nèi)可以得到更多的線路分布，高密度互連由此而來。...
2019-12-25 標(biāo)簽：pcbHDI板可制造性設(shè)計華秋DFMHDI板pcbPCB華秋DFM可制造性設(shè)計高密度互連 2559
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