EDA/IC設計
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為EDA/IC設計專區(qū)，有豐富的EDA/IC設計應用知識與EDA/IC設計資料，可供EDA/IC行業(yè)人群學習與交流。
簡要分析Thread的通用GPIO設備驅(qū)動
為了給用戶提供操作GPIO的通用API，方便應用程序開發(fā)，RT-Thread中引入了通用GPIO設備驅(qū)動。并提供類似Arduino風格的API用于操作GPIO，如設置GPIO模式和輸出電平、讀取GPIO輸入電平、配置GPIO外部中...
如何判斷線路板的好壞
在選購線路板的時候，大家可以根據(jù)其生產(chǎn)廠家提供的產(chǎn)品進行測量檢測，看看是否跟自己產(chǎn)品的厚度和規(guī)格相符。如果符合要求的話，接下來，大家可以看看線路板的光和顏色。通常情況下愛...
2019-08-19 標簽：PCB線路板 5836
聯(lián)電陷困境 臺灣學者：先救臺灣IC設計
文化大學競爭力研究中心主任杜紫宸。圖／聯(lián)合報系數(shù)據(jù)照聯(lián)電陷入美中半導體對峙困境，引起國內(nèi)各界高度矚目，文化大學競爭力研究中心主任杜紫宸認為，比起半導體產(chǎn)業(yè)，大陸IC設計產(chǎn)業(yè)...
2018-11-05 標簽：半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)電IC設計 1222
EDA怎么實現(xiàn)并行化
EDA（Electronic Design Automation電子設計自動化）之所以存在，是因為半導體公司覺得開發(fā)和維護工具的成本太昂貴，不過如果EDA想要繼續(xù)好好生存下去，就得努力成為創(chuàng)新周期的一部分了。...
2018-11-04 標簽：eda 1723
CEP，SOA和EDA這三者有什么相互關系
CEP (復雜事件處理) 在指定的時間幀里關聯(lián)了多條消息。EDA是從業(yè)務事件角度對信息系統(tǒng)建模的架構(gòu)方式。EDA與SOA的不同在于其關注的焦點。SOA是以服務為模型的中 心，而EDA則以業(yè)務事件為中心...
隨著科技的不斷進步 對內(nèi)在的PCB線路板的質(zhì)量控制也越來越嚴格
隨著科技的不斷進步，人們生活水平的不斷提高，智能手機技術、可穿戴電子技術的不斷發(fā)展，智能化、輕薄化、小型化成為了主流，消費者對產(chǎn)品的質(zhì)量要求也會越來越高，那么作為激光打標...
2018-11-03 標簽：pcb 1053
DFM可制造性分析的原理和流程解析
什么是DFM？意思就是可制造性設計，它主要是研究產(chǎn)品本身的物理特征與制造系統(tǒng)各部分之間的相互關系，并把它用于產(chǎn)品設計中，以便將整個制造系統(tǒng)融合在一起進行總體優(yōu)化，使之更規(guī)范，...
云計算并不適用于所有EDA工具，這是EDA漫步于“云端”的原因所在
EDA行業(yè)一直以仔細長遠眼光在看待云計算，以漫步“云端”的電子設計自動化（EDA in the clouds）來描述這一過程是最恰當不過了。雖然這種說法聽起來好像比較籠統(tǒng)，但云計算本就是通過網(wǎng)絡提...
EDA市場主動力來自IC實體設計與驗證軟體
根據(jù)EDA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(EDA Consortium，EDAC)的最新市場統(tǒng)計數(shù)據(jù)，全球電子設計自動化(EDA)工具 2013年第三季銷售額呈現(xiàn)成長，主要是實體設計與驗證工具以及半導體IP 等領域需求。以區(qū)域市場來看，亞太...
皮膚電活動測量系統(tǒng)的設計、開發(fā)與評估
本文的最終目的是提供一個有用的實體系統(tǒng)，用于研究并最終評估/量化人的壓力水平。...
2018-10-16 標簽：電平轉(zhuǎn)換器低通濾波器eda可穿戴電子設備 8072
PCB生產(chǎn)過程中銅面氧化的現(xiàn)狀與解決方法
當前在雙面與多層PCB 生產(chǎn)過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉(zhuǎn)移的運轉(zhuǎn)周期中，板面及孔內(nèi)（由其小孔內(nèi)）銅層的氧化問題嚴重影響著圖形轉(zhuǎn)移及圖形電鍍的生產(chǎn)品質(zhì)；另內(nèi)層板由于氧化造成的...
PCB多層板舉例說明等離子體處理之機理
等離子體，是指像紫色光、霓虹燈光一樣的光，也有稱其為抄板物質(zhì)的第四相態(tài)。等離子體相態(tài)是由于原子中激化的電子和分子無序運動的狀態(tài)，所以具有相當高的能量。...
基于PCB設計的七大常見問題及解決方法
在PCB板上線寬及過孔的大小與所通過的電流大小的關系是怎樣的？ 一般的PCB的銅箔厚度為1盎司，約1.4mil的話，大致1mil線寬允許的最大電流為1A。過孔比較復雜，除了與過孔焊盤大小有關外，還...
EMI的干擾分析與抗干擾設計
EMI的傳播路徑：感性耦合；容性耦合；傳導耦合；輻射耦合！ 在電磁兼容設計中；我們基本的理論是：A．確認噪聲源B．了解噪聲源的特性C．確認噪聲源的傳播路徑。...
PCB材料頂層銅箔與底層銅箔之間的表面粗糙度對射頻性能的影響分析
第五代無線網(wǎng)絡被譽為是實現(xiàn)現(xiàn)代通信的最重要的技術成就之一，5G技術既使用低于6GHz的信號頻率，也有用于短距離回傳，高速數(shù)據(jù)鏈路的毫米波頻率。在如此寬頻率范圍內(nèi)的電路需要使用特殊...
PCB設計EMC/EMI的仿真分析
由于PCB板上的電子器件密度越來越大，走線越來越窄，走線密度也越來越高，信號的頻率也越來越高，不可避免地會引入EMC（電磁兼容）和EMI（電磁干擾）的問題，所以對電子產(chǎn)品的電磁兼容分...
PCB布線設計完成后需重點檢查8個方面
印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。簡單的版圖設計可以用手工實現(xiàn)，復雜的...
PCB布線中需要著重注意的7個方面解析
在多層印制板布線時，由于在信號線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會造成浪費也會給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應增加了，為解決這個矛盾，可以考慮在電(地)層上進行布...
PCB選擇性焊接的兩種不同工藝特點對比
在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時間內(nèi)完成所有的焊點，使生產(chǎn)成本降到最低，同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的問題...
PCB印制板銅皮走線的一些注意事項
開關電源是一種電壓轉(zhuǎn)換電路，主要的工作內(nèi)容是升壓和降壓，廣泛應用于現(xiàn)代產(chǎn)品。因為開關三極管總是工作在 開 和關 的狀態(tài)，所以叫開關電源。 開關電源實質(zhì)就是一個振蕩電路，這種轉(zhuǎn)...
結(jié)構(gòu)化布線系統(tǒng)的四點注意事項
布線系統(tǒng)結(jié)構(gòu)化 結(jié)構(gòu)化布線 title=結(jié)構(gòu)化布線結(jié)構(gòu)化布線 title=結(jié)構(gòu)化布線結(jié)構(gòu)化布線系統(tǒng)網(wǎng)絡有至少15年的使用壽命，因此網(wǎng)絡的運營成本和升級成本將等于或超過最初的投資金額。...
2018-10-16 標簽：結(jié)構(gòu)化布線 1577
基于PCB設計的阻抗控制實現(xiàn)
沒有阻抗控制的話，將引發(fā)相當大的信號反射和信號失真，導致設計失敗。常見的信號，如PCI總線、PCI-E總線、USB、以太網(wǎng)、DDR內(nèi)存、LVDS信號等，均需要進行阻抗控制。阻抗控制最終需要通過...
stm32的八種GPIO配置模式
上拉輸入就是在輸入電路上使用了上拉電阻。這種模式的好處在于我們什么都不輸入時，由于內(nèi)部上拉電阻的原因，我們的處理器會覺得我們輸入了高電平，這就避免了不確定的輸入。這在要求...
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