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電子發(fā)燒友網(wǎng)>EDA/IC設計>

EDA/IC設計

電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為EDA/IC設計專區(qū),有豐富的EDA/IC設計應用知識與EDA/IC設計資料,可供EDA/IC行業(yè)人群學習與交流。
基于FPGA的等位移多點采樣原理

基于FPGA的等位移多點采樣原理

檢測線圈和檢測線路組成一個振蕩器,當硬幣通過幣道時,線圈的電感會發(fā)生變化,引起檢測電路振蕩頻率發(fā)生變化。通過FPGA對振蕩頻率進行檢測,以正確識別硬幣。...

2018-03-22 標簽:FPGA振蕩器FPGA振蕩器電渦流傳感器 1651

沒有設備做電路板的辦法介紹

沒有設備做電路板的辦法介紹

雕刻法: 此法最直接。將設計好的銅箔圖形用復寫紙,復寫到覆銅板銅箔面,使用鋼鋸片磨制的特殊雕刻刀具,直接在覆銅板上沿著銅箔圖形的邊緣用力刻畫,盡量切割到深處,然后再撕去圖...

2018-03-20 標簽:電路板 1935

如何權衡PCB的電源分配網(wǎng)絡設計

如何權衡PCB的電源分配網(wǎng)絡設計

回路電感的大小取決于電容到過孔的這段線的線寬和線長,走線的長度即連接電容和電源/地平面長度,兩個孔間的距離,孔的直徑,電容的焊盤,等等。如圖1所示為各種電容的安裝圖形。 ...

2018-03-20 標簽:pcbpcbPCB電源分配 2506

認知時代如何影響半導體與EDA行業(yè)?

認知時代如何影響半導體與EDA行業(yè)?

商業(yè)模式不斷轉變(以制造為中心到無晶圓模式),產(chǎn)業(yè)鏈分工繼續(xù)延伸(系統(tǒng)設計廠商、IP廠商),終端應用輪番推動(從PC到云端,以及最近火熱的汽車電子與物聯(lián)網(wǎng)),歷經(jīng)多次重大轉折...

2018-03-20 標簽:半導體eda 2323

瀾起科技躋身高端芯片市場的原因是什么?

瀾起科技全稱瀾起科技集團有限公司,旗下?lián)碛兴募易庸竞鸵患曳止?,包括瀾起科技(上海)有限公司、上海瀾起微電子有限公司、瀾起半導體(上海)有限公司、蘇州瀾起微電子科技有限...

2018-03-21 標簽:IC設計瀾起科技 12272

淺談焊盤上是否可以打孔及打孔的注意事項

“立碑”現(xiàn)象常發(fā)生在CHIP元件(如貼片電容和貼片電阻)的回流焊接過程中,元件體積越小越容易發(fā)生。特別是1005或更小釣0603貼片元件生產(chǎn)中,很難消除“立碑”現(xiàn)象。在表面貼裝工藝的回流...

2018-03-20 標簽:MOSFET焊盤 27679

陸資PCB廠商成長快速,維信、深南電路、景旺大有來頭

全球百大PCB排名的陸資前三強廠商維信、深南電路、景旺,背后都大有來頭,分別擁有大陸資本市場加持的光環(huán)。...

2018-03-07 標簽:pcb中興展訊長電深南電路pcbPCB中興展訊景旺深南電路維信長電 3875

隨著IC廠商營運模式轉變,將有助于未來代工業(yè)務的發(fā)展

隨著IC廠商營運模式轉變,將有助于未來代工業(yè)務的發(fā)展

據(jù)消息,調(diào)研機構IC Insights最新公布資料顯示,2009~2017年,全球已共有92座IC晶圓廠關閉或變更用途。其中6英寸廠數(shù)量占比最高,達41%。其次為8英寸廠的26%。4英寸、5英寸與12英寸廠數(shù)量占比則是...

2018-06-17 標簽:IC存儲器 552

PCB課堂知識:完整加工過程并不簡單

PCB課堂知識:完整加工過程并不簡單

大多數(shù)工程師把PCB文件,或者gerber文件發(fā)給廠家之后,就可以等著回板了。但是往往硬件研發(fā)崗位工作很多年都沒有機會去PCB生產(chǎn)廠去看看整個生產(chǎn)的過程。 今天帶你走一遭??匆豢赐暾倪^...

2018-03-09 標簽:pcb 1396

Siemens 計劃收購 Sarokal ,使其公司業(yè)務擴張到IC行業(yè)

據(jù)消息,Siemens 今天宣布,其已簽署協(xié)議,將收購位于芬蘭奧盧的 Sarokal Test Systems Oy,該公司是一家前傳網(wǎng)絡創(chuàng)新測試解決方案的提供商。前傳網(wǎng)絡由集中式無線電控制器與位于蜂窩網(wǎng)絡“邊緣...

2018-06-17 標簽:ICeda5G 888

使用PCB孔來減少EMI,接地連接非常重要

很多小朋友喜歡吃甜甜圈。 每每在那些輕松愜意的親子時刻,可愛的小寶貝們難免會好奇地開啟十萬個為什么的連環(huán)問題。然后就會有問到它們這些甜甜圈是如何制作的,以及為什么它們在中...

2018-03-02 標簽:emiAltium Designer 16277

硬件工程師不可不知電子設計冷知識:熱焊盤VS反焊盤

硬件工程師不可不知電子設計冷知識:熱焊盤VS反焊盤

1 Thermal Relief及Anti Pad是針對通孔器件引腳與內(nèi)層平面層連接時而提出來的.為解決焊接時散熱過快即器件引腳網(wǎng)絡與內(nèi)層平面網(wǎng)絡相同需要用到Thermal Relief,即通常所說的熱焊盤,花焊盤,當元件引腳...

2018-03-09 標簽:反焊盤熱焊盤 9330

完整資料:PCB設計之信號完整性,從走線、信號反射到特性阻抗

完整資料:PCB設計之信號完整性,從走線、信號反射到特性阻抗

信號完整性(一):PCB走線中途容性負載反射 很多時候,PCB走線中途會經(jīng)過過孔、測試點焊盤、短的stub線等,都存在寄生電容,必然對信號造成影響。走線中途的電容對信號的影響要從發(fā)射端和...

2018-03-09 標簽:PCB設計 1703

PCB廠商投資百億元擴產(chǎn),聚焦高階HDI和軟硬結合板

為了迎接手機電池模塊對軟硬結合板的需求,國內(nèi)印刷電路板廠商包括華通等也擬針對高階HDI、軟硬結合板等產(chǎn)品進行擴產(chǎn)。法人估華通去年第4季EPS達1.3元以上,去年EPS挑戰(zhàn)3.3元,可望創(chuàng)近十...

2018-03-09 標簽:pcbPCB設計可制造性設計華秋DFM 1678

各個分立的PCB板,設計常規(guī)的現(xiàn)狀是怎樣?

現(xiàn)代工程比以往任何時候,都有更多的機會,將多個印刷電路板和多個子系統(tǒng)集成在一起。直白點說就是,你一個稍微復雜點的電子產(chǎn)品或系統(tǒng),都不可能只有一塊電路板。一個完整的電子產(chǎn)品...

2018-02-28 標簽:pcb物聯(lián)網(wǎng)Altium Designer 12778

從Cadence到Altium Designer的轉換,為何設計中面臨越來越多挑戰(zhàn)

從Cadence到Altium Designer的轉換,為何設計中面臨越來越多挑戰(zhàn)

本篇文章主要介紹了PCB項目在不同開發(fā)平臺之間進行轉換的相關信息。Altium Designer 對基于不同開發(fā)平臺開發(fā)的PCB項目都可以進行無縫轉換,整個轉換的過程操作簡單,各種平臺的支持范圍廣泛...

2018-02-28 標簽:電子工程師altiumCadence 16984

PCB行業(yè)迎來景氣周期,三星將代工高通5G芯片

三星宣布將代工高通5G芯片,華為、高通完成5GNRIODT:2月22日,三星在官網(wǎng)宣布,高通的5G移動設備芯片將基于他們的7nmLPP工藝制造,該技術節(jié)點將引入EUV(極紫外光刻)。三星表示,其和高通的...

2018-03-09 標簽:三星電子5G芯片 1489

通過使用Robei可視化EDA工具

通過使用Robei可視化EDA工具

如果沒有EAD軟件,可能全球所有的芯片設計公司都得停擺,代工廠在進行工藝研發(fā)與優(yōu)化時也將無工具可用。...

2022-03-23 標簽:edaEasyEDA 12075

Mentor出售內(nèi)憂,西門子現(xiàn)金收購

Mentor出售內(nèi)憂,西門子現(xiàn)金收購

西門子宣布以45億美元現(xiàn)金方式的收購全球第三大EDA供應商 Mentor Graphics 。收購將按照每股37.25美元的價格,總值45億美元完成,相比這家半導體設計工具公司的上周五收盤價(30.68美金),這次...

2018-02-23 標簽:西門子Mentor 3298

Mentor宣布推出HyperLynx 印刷電路板仿真技術解決方案

Mentor, a Siemens business 宣布推出適用于高性能設計的新型 HyperLynx? 印刷電路板 (PCB) 仿真技術,是目前業(yè)內(nèi)首個支持端到端全自動的并串/串并轉換電路 (SerDes) 通道驗證解決方案。...

2018-02-20 標簽:印刷電路板Mentor 2525

柔性電路板的優(yōu)勢?2020年市場規(guī)模將增長到262億美元

近年來,柔性電路板(FPC)成為印刷電路板行業(yè)增長最快的子行業(yè)之一。據(jù)IDTechEx公司預測,到2020年,柔性電路板(FPC)的市場規(guī)模將增長到262億美元。...

2018-03-20 標簽:柔性電路板 4334

淺談EDA技術的發(fā)展,內(nèi)容及應用

EDA技術 是20世紀90年代初迅速 發(fā)展 起來的一門新技術,代表了當今電子設計的最新發(fā)展方向,其是以計算機為工作平臺,融合了 應用 電子技術、計算機技術、智能化技術等多種技術來實現(xiàn)電...

2018-04-12 標簽:eda 13810

PCB原理圖傳遞給版圖時該考慮的六大因素

將PCB原理圖傳遞給版圖(layout)設計時需要考慮的六件事。提到的所有例子都是用Multisim設計環(huán)境開發(fā)的,不過在使用不同的EDA工具時相同的概念同樣適用哦! 初始原理圖傳遞 通過網(wǎng)表文件將原理...

2018-03-20 標簽:pcb 1249

不同制造工藝對PCB上的焊盤的影響

不同制造工藝對PCB上的焊盤的影響

貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的必須增加測試點,測試點直徑在1.0mm~1.5mm之間為宜,以便于在線測試儀測試。測試點焊盤的邊緣至少離周圍焊盤邊緣距離0.4mm。測試焊盤的直徑在1mm以上,且...

2018-03-20 標簽:pcb 1283

5招搞定PCB設計阻抗不能連續(xù)問題

5招搞定PCB設計阻抗不能連續(xù)問題

在高頻范圍內(nèi),信號傳輸過程中,信號沿到達的地方,信號線和參考平面(電源或地平面)間由于電場的建立,會產(chǎn)生一個瞬間電流,如果傳輸線是各向同性的,那么只要信號在傳輸,就始終存...

2018-03-20 標簽:pcb阻抗 3031

什么是芯片反向設計?深度解析芯片反向設計流程

什么是芯片反向設計?深度解析芯片反向設計流程

芯片正向設計與反向設計。目前國際上的幾個大的設計公司都是以正向設計為主,反向設計只是用于檢查別家公司是否抄襲。當然,芯片反向工程原本的目的也是為了防止芯片被抄襲的,但后來...

2018-04-04 標簽:IC設計IC設計反向 11695

高速差分過孔之間的串擾仿真分析

高速差分過孔之間的串擾仿真分析

本文對高速差分過孔之間的產(chǎn)生串擾的情況提供了實例仿真分析和解決方法。 高速差分過孔間的串擾 對于板厚較厚的PCB來說,板厚有可能達到2.4mm或者3mm。以3mm的單板為例,此時一個通孔在P...

2018-03-20 標簽:pcbPCB設計串擾可制造性設計華秋DFM 1879

2017年IC設計收入達2006億元 2018年再續(xù)增20%

2017年IC設計收入達2006億元 2018年再續(xù)增20%

中國半導體產(chǎn)業(yè)保持高速增長的狀態(tài),據(jù)悉2017年IC設計業(yè)營收達到2006億元人民幣。今年將繼續(xù)增長20%左右。2017年中國IC設計行業(yè)收入排名,WillSemi和GigaDevice進入前十名,海思半導體的收入也在...

2018-02-03 標簽:IC設計華為海思半導體 1638

倒裝芯片設計的實用的重新布線層布線方案

倒裝芯片設計的實用的重新布線層布線方案

工程師在倒裝芯片設計中經(jīng)常使用重新布線層(RDL)將I/O焊盤重新分配到凸點焊盤,整個過程不會改變I/O焊盤布局。然而,傳統(tǒng)布線能力可能不足以處理大規(guī)模的設計,因為在這些設計中重新布線...

2018-02-01 標簽:布線倒裝芯片 9181

Multisim7.0簡介及其在噴油器驅動電路設計及仿真的應用

Multisim7.0簡介及其在噴油器驅動電路設計及仿真的應用

在電子電路設計的初級階段,電子工程師為了驗證電路的功能,往往是焊接一塊試驗板或在面包板上搭接電路,然后通過測試儀器進行分析和判斷。這種方法耗資耗時耗力,而且還受到硬件設備...

2018-02-01 標簽:發(fā)動機 4261

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