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EDA/IC設(shè)計(jì)
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為EDA/IC設(shè)計(jì)專區(qū)，有豐富的EDA/IC設(shè)計(jì)應(yīng)用知識(shí)與EDA/IC設(shè)計(jì)資料，可供EDA/IC行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
新一代芯片設(shè)計(jì)專享的定制數(shù)字版圖
本文詳細(xì)說(shuō)明了一家消費(fèi)類產(chǎn)品市場(chǎng)中大型無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司的數(shù)字IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)如何活用標(biāo)準(zhǔn)化工具的互操作性，以維護(hù)大型、講求性能的40納米設(shè)計(jì)的手工版圖優(yōu)勢(shì)。該團(tuán)隊(duì)已經(jīng)...
電子仿真軟件MultiSIM使用方法及技巧
電子仿真軟件MultiSIM最初由加拿大的IIT 公司推出，從Multisim2001開(kāi)始到后來(lái)的Multisim7和Multisim8止；Multisim9到目前的Multisim10版本，...
2010-06-07 標(biāo)簽：Multisim 51603
Modelsim FLI接口的協(xié)同仿真技術(shù)
1 前言 協(xié)同仿真就是利用仿真工具提供的外部接口，用其它程序設(shè)計(jì)語(yǔ)言(非HDL語(yǔ)言，如c語(yǔ)言等)編程，用輔助仿真工具進(jìn)行仿真。Modelsim提供了與c語(yǔ)言的協(xié)同...
2010-06-07 標(biāo)簽：ModelSim 1416
如何在20分鐘內(nèi)建立一個(gè)NIOS II開(kāi)發(fā)環(huán)境
一、 軟件安裝1． 首先，安裝NIOS II 開(kāi)發(fā)包。采用虛擬光驅(qū)軟件，如DAEMON 等將NIOS II V1.0 BUILD316E.ISO 文件映射到虛擬光驅(qū)上；點(diǎn)擊光驅(qū)圖標(biāo)，會(huì)自動(dòng)運(yùn)行安裝程序...
2010-06-05 標(biāo)簽：開(kāi)發(fā)Nios II 1406
易懂的modelsim學(xué)習(xí)筆記
1. 建一個(gè)總文件夾，如cnt2. 為源代碼，測(cè)試臺(tái)文件，仿真各建一文件夾。如src,tb,sim3. 編寫(xiě)源代碼，testbench。如cnt.v,tb_cnt.v文件，同時(shí)文件名里的模塊名與文件名相...
2010-06-05 標(biāo)簽：ModelSim 3354
NIOS開(kāi)發(fā)結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)構(gòu)思
我們使用VHDL語(yǔ)言，根據(jù)FPGA管腳與數(shù)碼管和按鍵管腳的連接，通過(guò)一系列的語(yǔ)句控制管腳電平的高低，從而讓FPGA實(shí)現(xiàn)數(shù)碼管顯示功能?？梢?jiàn)，對(duì)于比較簡(jiǎn)單的功能實(shí)現(xiàn)，可以像這個(gè)...
2010-06-05 標(biāo)簽：開(kāi)發(fā)NIOS 1138
多種EDA工具的FPGA設(shè)計(jì)方案
多種EDA工具的FPGA設(shè)計(jì)方案 概述：介紹了利用多種EDA工具進(jìn)行FPGA設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)原理及方法,其中包括設(shè)計(jì)輸入、綜合、功能仿真、實(shí)現(xiàn)、時(shí)序仿真、配...
GlobalFoundries和Qualcomm簽訂代工協(xié)議
GlobalFoundries和Qualcomm簽訂代工協(xié)議 Qualcomm擴(kuò)充了代工廠商，宣布將與GlobalFoundries簽署代工協(xié)議。 此前，GlobalFoundries稱有意為Qualcomm提供45nm低功耗和28nm代工...
2010-01-08 標(biāo)簽：GlobalFoun 972
新型HD網(wǎng)路攝像頭產(chǎn)品出爐， Internet通信新時(shí)代來(lái)臨
新型HD網(wǎng)路攝像頭產(chǎn)品出爐， Internet通信新時(shí)代來(lái)臨 faceVsion Technology Inc. 已與 Skype 結(jié)為伙伴關(guān)系，合作開(kāi)發(fā)專門(mén)用于 Skype 視頻通信的 HD 網(wǎng)路攝像頭—— FV TouchCam(TM) N1...
2010-01-07 標(biāo)簽：Internet 1034
四大EDA高層為本土IC設(shè)計(jì)把脈施良方
四大EDA高層為本土IC設(shè)計(jì)把脈施良方 Cadence、Synopsys(新思)和Mentor Graphics三大廠商占了全球EDA行業(yè)70%的市場(chǎng)份額。然而，三大廠商背后是上百家各有特色的EDA公司。其中不...
2010-01-04 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)eda 912
提升芯片投制設(shè)計(jì)的進(jìn)度估算
提升芯片投制設(shè)計(jì)的進(jìn)度估算 芯片設(shè)計(jì)的進(jìn)度經(jīng)常估不準(zhǔn)，連帶影響芯片的開(kāi)發(fā)成本、芯片的上市時(shí)間、及上市后的銷售。許多芯片投制商（ASIC Supplier）會(huì)用總項(xiàng)目管...
2010-01-04 標(biāo)簽：芯片投制設(shè)計(jì) 833
NFC-SIM芯片設(shè)計(jì)及非接觸移動(dòng)支付解決方案分析
NFC-SIM芯片設(shè)計(jì)及非接觸移動(dòng)支付解決方案分析 隨著3G時(shí)代的到來(lái),未來(lái)兩年內(nèi)移動(dòng)終端身份識(shí)別SIM卡會(huì)向三個(gè)方面發(fā)展：其一：高安全的身份識(shí)別平臺(tái)；其二：非接觸移動(dòng)支...
2010-01-04 標(biāo)簽：SIM卡近場(chǎng)通信 1805
電磁兼容設(shè)計(jì)及測(cè)試
電磁兼容設(shè)計(jì)及測(cè)試 摘要：針對(duì)當(dāng)前嚴(yán)峻的電磁環(huán)境，分析了電磁干擾的來(lái)源，通過(guò)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程的分解，融入電磁兼容設(shè)計(jì)，從原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、元器件選型、...
為便攜應(yīng)用選擇適合的集成EMI濾波及ESD保護(hù)方案
為便攜應(yīng)用選擇適合的集成EMI濾波及ESD保護(hù)方案 如今的手機(jī)等便攜設(shè)備的尺寸日趨小巧纖薄，同時(shí)又在集成越來(lái)越多的新功能或新特性，如大尺寸顯示屏、高分辨率相...
MIPS科技攜手Adobe為MIPS架構(gòu)優(yōu)化Flash Pl
MIPS科技攜手Adobe為MIPS架構(gòu)優(yōu)化Flash Player 10.1 美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc.）宣布，將參與一項(xiàng)由Adobe公司所帶領(lǐng)的“開(kāi)放屏幕計(jì)劃”（Open Screen Project），旨在通...
飛思卡爾采用最新平板設(shè)計(jì)改進(jìn)第二代智能本外觀
飛思卡爾采用最新平板設(shè)計(jì)改進(jìn)第二代智能本外觀 飛思卡爾半導(dǎo)體以一款平板參考設(shè)計(jì)引領(lǐng)了智能本細(xì)分市場(chǎng)的未來(lái)。該參考設(shè)計(jì)具有7英寸觸摸屏，可視面...
非易失性存儲(chǔ)器的可配置性
非易失性存儲(chǔ)器的可配置性 隨著消費(fèi)者要求新產(chǎn)品定期增加功能或提高應(yīng)用靈活性，開(kāi)發(fā)人員對(duì)修改系統(tǒng)應(yīng)用功能的快捷性和簡(jiǎn)便性要求越來(lái)越高...
電子密碼鎖的EDA技術(shù)設(shè)計(jì)方案
電子密碼鎖的EDA技術(shù)設(shè)計(jì)方案 基于EDA技術(shù)設(shè)計(jì)的電子密碼鎖，以其價(jià)格便宜、安全可...
PCB Matrix IPC-7351 LP軟件介紹及使用說(shuō)
PCB Matrix IPC-7351 LP軟件介紹及使用說(shuō)明 [摘要] 本文對(duì)介紹IPC-7351 LP軟件進(jìn)行了簡(jiǎn)要地介紹，包括軟件的組成、原理和特點(diǎn)、軟件操...
ModelSim和QuestaSim功能簡(jiǎn)介及應(yīng)用
ModelSim和QuestaSim功能簡(jiǎn)介及應(yīng)用 ModelSim是工業(yè)界最優(yōu)秀的語(yǔ)言仿真器，它提供最友好的調(diào)試環(huán)境...
2010-04-29 標(biāo)簽：ModelSim 20471
Quamtum-SI DDR3仿真解析
Quamtum-SI DDR3仿真解析 Automated DDR3 Analysis ...
Google收購(gòu)前蘋(píng)果員工成立的IC設(shè)計(jì)公司Agnilux
Google收購(gòu)前蘋(píng)果員工成立的IC設(shè)計(jì)公司Agnilux 對(duì)于Google并購(gòu)Agnilux的目的，業(yè)界猜測(cè)可能是希望開(kāi)發(fā)更具能源效益的云端服務(wù)用服務(wù)器，而不是為其智能型手機(jī)...
詳解色溫及如何選擇色溫
詳解色溫及如何選擇色溫 摘要：色溫定義:光源發(fā)射光的顏色與黑體在某一溫度下輻射光色相同時(shí)，黑體的溫度稱為該光源的色溫。 色溫定義:光...
2010-04-19 標(biāo)簽：色溫 4234
路燈的照明機(jī)理
路燈的照明機(jī)理 摘要：路燈光除了照射路面和人行道之外，其余均為無(wú)用光并對(duì)環(huán)境造成污染，因此燈具的設(shè)計(jì)應(yīng)力求將燈光投射到路面和人行...
2010-04-19 標(biāo)簽：照明機(jī)理 1102
全彩LED顯示屏專用LED的選擇和使用
全彩LED顯示屏專用LED的選擇和使用 全彩LED顯示屏的最關(guān)鍵部件是LED器件。原因有三：第一，LED是全彩屏整機(jī)中使用數(shù)量最多的關(guān)鍵器件，每平方米會(huì)使用幾千...
2010-04-19 標(biāo)簽： 805
LED投光燈與泛光燈的區(qū)別
LED投光燈與泛光燈的區(qū)別 一、什么是LED投光燈？ LED投光燈（LEDDownlight）又叫聚光燈、投射燈、射燈等等，主要...
09十大中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司盤(pán)點(diǎn)
中國(guó)ic設(shè)計(jì)公司來(lái)說(shuō)，09十大中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司盤(pán)點(diǎn)或許大家會(huì)覺(jué)得和想象中的名單有些區(qū)別，這也就是為何要出一個(gè)真正芯片收入的名單，探討產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。...
2010-04-17 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì) 3540
大屏幕液晶顯示墻技術(shù)特點(diǎn)簡(jiǎn)介
大屏幕液晶顯示墻技術(shù)特點(diǎn)簡(jiǎn)介 液晶憑借著與生俱來(lái)的優(yōu)勢(shì)：超薄的厚度、無(wú)輻射、無(wú)閃爍，迅速成為顯示器市場(chǎng)的熱點(diǎn)，在大...
2010-04-14 標(biāo)簽：液晶顯示墻 987
意法推出新評(píng)估平臺(tái)Cadence OrCAD PSpice
意法推出新評(píng)估平臺(tái)Cadence OrCAD PSpice 意法半導(dǎo)體宣布成功開(kāi)發(fā)一個(gè)新的評(píng)估平臺(tái)，客戶可以仿真意法半導(dǎo)體先進(jìn)的模擬和功率芯片。Cadence® OrCAD®, PSpice®是一項(xiàng)穩(wěn)健...
2010-04-13 標(biāo)簽：評(píng)估平臺(tái)orcad 1446
全球EDA產(chǎn)業(yè)營(yíng)收恢復(fù)連續(xù)季增長(zhǎng)
全球EDA產(chǎn)業(yè)營(yíng)收恢復(fù)連續(xù)季增長(zhǎng)根據(jù)EDA聯(lián)盟(EDAC)的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全球EDA產(chǎn)業(yè)營(yíng)收在09年第四季連續(xù)第二季出現(xiàn)成長(zhǎng)，達(dá)到12.6億美元，季成長(zhǎng)率8.1，不過(guò)較上一年度同期衰...
2010-04-09 標(biāo)簽：eda 727
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