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電子發(fā)燒友網(wǎng)>EDA/IC設(shè)計(jì)>

EDA/IC設(shè)計(jì)

電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為EDA/IC設(shè)計(jì)專區(qū),有豐富的EDA/IC設(shè)計(jì)應(yīng)用知識(shí)與EDA/IC設(shè)計(jì)資料,可供EDA/IC行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。

Cadence推出首個(gè)TLM驅(qū)動(dòng)式設(shè)計(jì)與驗(yàn)證解決方案

Cadence推出首個(gè)TLM驅(qū)動(dòng)式設(shè)計(jì)與驗(yàn)證解決方案 Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天推出首個(gè)TLM驅(qū)動(dòng)式協(xié)同設(shè)計(jì)與驗(yàn)證解決方案和方法學(xué),使SoC設(shè)計(jì)師們可以盡享事務(wù)級(jí)建模(TLM)的好處。...

2009-08-07 標(biāo)簽:Cadence 1018

臺(tái)企積極推動(dòng)兩岸學(xué)術(shù)交流,IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域首批高?;Q學(xué)子近日成

臺(tái)企積極推動(dòng)兩岸學(xué)術(shù)交流,IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域首批高校互換學(xué)子近日成行 隨著兩岸文化學(xué)術(shù)交流的持續(xù)升溫,臺(tái)灣地區(qū)地區(qū)企業(yè)推動(dòng)和促進(jìn)兩岸學(xué)術(shù)交流的熱情也持續(xù)高漲...

2009-08-06 標(biāo)簽:IC設(shè) 786

集成電路知道詳細(xì)介紹

集成電路知道詳細(xì)介紹 集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感...

2009-04-07 標(biāo)簽:集成電路 1269

集成電路的檢測(cè)常識(shí)

集成電路的檢測(cè)常識(shí) 檢測(cè)前要了解集成電路及其相關(guān)電路的工作原理。檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內(nèi)部電路、主要電氣參數(shù)、各引腳的作...

2009-04-07 標(biāo)簽:集成電路 759

MAX產(chǎn)品后綴說(shuō)明

MAX產(chǎn)品后綴說(shuō)明 三位后綴 例: MAX1675E U A 溫度范圍 封裝形式 管腳數(shù) 四位后綴 另有一些MAXIM產(chǎn)品后綴用四位表示,第一位表示產(chǎn)品精度等級(jí);第二位表示溫度 ...

2009-04-07 標(biāo)簽: 2589

利用OVM實(shí)現(xiàn)可重用的驗(yàn)證平臺(tái)

利用OVM實(shí)現(xiàn)可重用的驗(yàn)證平臺(tái)

     隨著深亞微米工藝技術(shù)日益成熟,基于IP復(fù)用的IC設(shè)計(jì)方法廣泛采用,集成電路芯片的規(guī)模越來(lái)越大,這對(duì)集成電路驗(yàn)證技術(shù)和方法學(xué)提出了很大的挑戰(zhàn)。就如芯片...

2009-04-04 標(biāo)簽:平臺(tái)驗(yàn)證利用利用可重實(shí)現(xiàn)平臺(tái)驗(yàn)證 2159

精密運(yùn)算放大器技術(shù)特點(diǎn)及應(yīng)用情況分析

精密運(yùn)算放大器技術(shù)特點(diǎn)及應(yīng)用情況分析

精密運(yùn)算放大器一般指失調(diào)電壓低于1mV的運(yùn)放并同時(shí)強(qiáng)調(diào)失調(diào)電壓隨溫度的變化漂移值要小于100?V。對(duì)于直流輸入信號(hào),VOS和它的溫漂足夠小就行了,但對(duì)于交流輸入信號(hào),我們還必...

2009-04-04 標(biāo)簽:放大器應(yīng)用精密技術(shù)運(yùn)算特點(diǎn)應(yīng)用情況技術(shù)放大器特點(diǎn)精密運(yùn)算 3093

TATA汽車系統(tǒng)公司采用Mentor Graphics電子線

      Mentor Graphics, 全球電子軟硬件設(shè)計(jì)解決方案的領(lǐng)先企業(yè), 近日宣布TATA汽車系統(tǒng)公司( TACO)采用了Mentor Graphics CHS電子線束設(shè)計(jì)工具。TACO是印度TATA集團(tuán)旗下企業(yè),...

2009-04-04 標(biāo)簽:Mentor公司采用TATAGraphi 1508

半導(dǎo)體二極管參數(shù)符號(hào)及其意義

半導(dǎo)體二極管參數(shù)符號(hào)及其意義CT---勢(shì)壘電容Cj---結(jié)( 極間) 電容, 表示在二極管兩端加規(guī)定偏壓下, 鍺檢波二極管的總電容Cjv---偏壓結(jié)電容Co---零...

2009-03-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 3703

硬件設(shè)備發(fā)生沖突的基本原理

硬件設(shè)備發(fā)生沖突的基本原理玩電腦的朋友很多都有過(guò)這樣的經(jīng)歷: 當(dāng)你在電腦加上某個(gè)新的板卡后, 常會(huì)導(dǎo)致整個(gè)電腦使用不正常。于是往往抱怨所買板卡的...

2009-03-09 標(biāo)簽:設(shè)備 963

集成電路的檢測(cè)方法

集成電路的檢測(cè)方法

集成電路的檢測(cè)方法集成電路的檢測(cè)在專業(yè)的情況下使用專用集成電路檢測(cè)儀。沒有專儀器常采用萬(wàn)用表用以下方法進(jìn)行判測(cè)。1.不在路檢測(cè)一般情況下可用萬(wàn)用表測(cè)量各...

2009-03-09 標(biāo)簽:集成電路 4744

集成電路封裝與引腳識(shí)別

集成電路封裝與引腳識(shí)別

集成電路封裝與引腳識(shí)別不同種類的集成電路,封裝不同,按封裝形式分:普通雙列直插式,普通單列直插式,小型雙列扁平,小型四列扁平,圓形金屬,體積較...

2009-03-09 標(biāo)簽:集成電路 5367

國(guó)產(chǎn)集成電路的命名

國(guó)產(chǎn)集成電路的命名國(guó)產(chǎn)集成電路的型號(hào)命名基本與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)接軌,如表2-16所示。同種集成電路雖各廠家表2-16 國(guó)產(chǎn)集成電路的命名方法 ...

2009-03-09 標(biāo)簽:集成電路 1082

集成電路的分類

集成電路的分類

集成電路的分類 1.按制造工藝和結(jié)構(gòu)分類可分為:半導(dǎo)體集成電路、膜集成電路、混合集成電路。通常所說(shuō)的集成電路指的就...

2009-03-09 標(biāo)簽:集成電路 7272

復(fù)合慣性傳感器的工作原理

復(fù)合慣性傳感器的工作原理

復(fù)合慣性傳感器的工作原理 壓阻式復(fù)合加速度傳感器是利用硅半導(dǎo)體材料的壓阻效應(yīng)來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)線加速度和角加速度的測(cè)量,其核心部分是慣...

2009-03-06 標(biāo)簽: 1542

CVD與PVD的區(qū)別及比較

CVD與PVD的區(qū)別及比較

CVD與PVD的區(qū)別及比較 (一)選材: 化學(xué)蒸鍍-裝飾品、超硬合金、陶瓷 物理蒸鍍-高溫回火之工、模...

2009-03-06 標(biāo)簽:PVDCVD 26132

半導(dǎo)體制程之薄膜沉積

半導(dǎo)體制程之薄膜沉積

半導(dǎo)體制程之薄膜沉積 在半導(dǎo)體組件工業(yè)中,為了對(duì)所使用的材料賦與某種特性,在材料表面上常以各種方法形成被膜而加以使用,假如...

2009-03-06 標(biāo)簽:薄膜 6777

半導(dǎo)體的歷史

 半導(dǎo)體的歷史 2.1 The life before semiconductor 在沒有半導(dǎo)體的存在之前,我們的生活會(huì)是如何的呢? 這些非常微小的集成電路芯片雖然在我們?nèi)粘I钪胁?..

2009-03-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 3179

如何利用RF參考模塊加速OEM產(chǎn)品設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

盡管無(wú)線技術(shù)普及和發(fā)展的速度繼續(xù)領(lǐng)先絕大部分相關(guān)工程要素的速度,但通過(guò)購(gòu)買現(xiàn)成的射頻芯片并把其與天線連接起來(lái),仍不能使OEM實(shí)現(xiàn)一個(gè)完整設(shè)計(jì)。諸如阻抗匹配和PCB布局...

2009-02-01 標(biāo)簽:模塊產(chǎn)品設(shè)計(jì)加速實(shí)現(xiàn)參考利用 1427

MIPS 連接和嵌入式外設(shè)解決方案

MIPS 連接和嵌入式外設(shè)解決方案

MIPS 連接和嵌入式外設(shè)解決方案 在集成連接解決方案之時(shí),今天 SoC 開發(fā)人員面臨的最大挑戰(zhàn)是什么? 在學(xué)校學(xué)習(xí)和構(gòu)建數(shù)字系統(tǒng)的時(shí)候,最大的...

2009-01-28 標(biāo)簽:嵌入式mips解決方案mips外設(shè)嵌入式接和解決方案 1489

IP驗(yàn)證增量仿真技術(shù)的運(yùn)用

IP驗(yàn)證增量仿真技術(shù)的運(yùn)用 驗(yàn)證涉及每個(gè)階段的迭代循環(huán):仿真、檢查結(jié)果,改變激勵(lì)或設(shè)計(jì)或調(diào)試設(shè)置,重新仿真并不斷重復(fù)。在系統(tǒng)調(diào)...

2009-01-27 標(biāo)簽:仿真技術(shù)驗(yàn)證仿真技術(shù)增量運(yùn)用驗(yàn)證 1246

如何利用RF參考模塊加速OEM產(chǎn)品設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

如何利用RF參考模塊加速OEM產(chǎn)品設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn) 盡管無(wú)線技術(shù)普及和發(fā)展的速度繼續(xù)領(lǐng)先絕大部分相關(guān)工程要素的速度,但通過(guò)購(gòu)買現(xiàn)成的射頻芯...

2009-01-27 標(biāo)簽:模塊產(chǎn)品設(shè)計(jì)加速實(shí)現(xiàn)參考利用 1291

HC2102 來(lái)電顯示芯片

HC2102 來(lái)電顯示芯片 內(nèi)置喚醒電路LCD顯示:12位/16位LCD顯示;萬(wàn)年歷/動(dòng)畫LCD顯示來(lái)電單鍵動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)自動(dòng)IP/手動(dòng)IP功能貴賓功能...

2009-01-15 標(biāo)簽:來(lái)電 3120

模擬集成電路命名方法

模擬集成電路命名方法

模擬集成電路命名方法 表23 器件型號(hào)的組成 ...

2008-12-19 標(biāo)簽:命名方法 1930

日本半導(dǎo)體器件型號(hào)命名法

日本半導(dǎo)體器件型號(hào)命名法

FE的分檔標(biāo)志。 表12 日本半導(dǎo)體器件型號(hào)命名法 ...

2008-12-19 標(biāo)簽:命名 1946

美國(guó)半導(dǎo)體器件型號(hào)命名方法

美國(guó)半導(dǎo)體器件型號(hào)命名方法

美國(guó)半導(dǎo)體器件型號(hào)命名方法 表11 美國(guó)電子工業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體器件型號(hào)命名法 ...

2008-12-19 標(biāo)簽:命名 1557

國(guó)際電子聯(lián)合會(huì)半導(dǎo)體器件命名方法

國(guó)際電子聯(lián)合會(huì)半導(dǎo)體器件命名方法

國(guó)際電子聯(lián)合會(huì)半導(dǎo)體器件命名法 表10   國(guó)際電子聯(lián)合會(huì)半導(dǎo)體器件型號(hào)命名法 ...

2008-12-19 標(biāo)簽:命名方法 1651

我國(guó)半導(dǎo)體分立器件的命名方法

我國(guó)半導(dǎo)體分立器件的命名方法

我國(guó)半導(dǎo)體分立器件的命名法          表9 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體分立器件型號(hào)命名法 ...

2008-12-19 標(biāo)簽:命名方法 1915

半導(dǎo)體分立器件的命名方法

半導(dǎo)體分立器件的命名方法

半導(dǎo)體分立器件的命名方法 表9 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體分立器件型號(hào)命名法 ...

2008-12-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 1902

SiliconBlue與微捷碼合作為超低功耗FPGA技術(shù)進(jìn)行

微捷碼與SiliconBlue合作為超低功耗FPGA技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化 芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)公司微捷碼(Magma)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司近日宣布,已和專為消費(fèi)性應(yīng)用提供超低功耗65納米FPGA(現(xiàn)...

2008-12-01 標(biāo)簽:Silicon 873

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