便攜設備
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拆解華為G9青春版，了解其內部構造
華為G9青春版采用5.2英寸1080P全高清屏幕，搭載海思麒麟650八核處理器，3GB運行內存和16GB存儲空間，擁有前置800萬和后置1300萬像素雙攝像頭，內置3000mAh不可拆卸電池，運營商定制版分為移動/聯...
拆解魅藍Note，了解其內部組成
“魅藍Note”是魅族新品，定價在千元級別。硬件采用的是聯發(fā)科MTK6752八核處理器，5.5英寸1080P屏幕，1300W像素后置攝像頭，500W像素前置攝像頭。 擁有16G 、32G 容量版本可選，分別為 999 元、11...
拆解iPhone SE，辨別SE與5S
由于和5S有著一樣的外觀，不少奸商喜歡用5S爆改SE，如何分辨是由5S改的SE還是真的SE?一拆便知!...
拆解小米Mix，了解其全面屏手機的內部構造
小米概念手機小米MIX拆解視頻，看看小米是如何全是設計師Philippe Starck設計理念：設計越少，人性越多的。...
拆解一加手機3 OnePlus3，了解其內部構造
配置方面，采用5.5英寸AMOLED 1080p屏幕，搭載驍龍820（2.2GHz）處理器，內存組合為6GB LPDDR4+64GB UFS 2.0，提供前置800萬像素美顏攝像頭+1600萬像素后置攝像頭（索尼IMAX 298），支持USB Type-C接口、NFC，...
拆解華為榮耀V8，了解其內部構造
榮耀V8是華為今年5月10日推出的新款旗艦手機，采用一體金屬機身設計，配備雙攝像頭、支持3D動態(tài)全景拍攝，并支持V體驗，售價2299元起...
拆解三星Galaxy Note Edge，分析與Note4的不同之處
Note Edge 似乎只是三星給Note 4做了一個整形手術，它們的內在莫非有啥不同嗎？曲面屏幕對手機內部的設計思路有何影響，一向被詬病為大塑料材質和女性用品造型的三星，究竟是不是徒有其表...
iMac一體電腦開箱，看與Mac Pro相比其優(yōu)勢在哪里？
2014年這款搭載Retina屏幕的27英寸iMac一體電腦做到，就在上個月它以一個尚無競爭對手可企及的功能而技驚四座！該一體機的屏幕像素極高，它也已經吸引了不少原本打算買Mac Pro的人轉投到它的...
拆解vivo x6sa與維修過程
vivo x6sa 全網通，采用Touch式360° 指紋識別，在亮屏狀態(tài)下，指尖輕輕一觸，快至0.2秒即刻解鎖，始終快人一步。配合全新Trustzone指紋儲存技術，將指紋信息隔離在一個獨立安全的硬件環(huán)境中，防...
關于黑莓Passport的性能介紹
跟隨潮流和堅守傳統(tǒng)之間的平衡點永遠是最難判定的，Passport的出現無疑代表著黑莓即將踏上這條探索之路的決心。而FView將告訴各位：作為奠基石的Passport究竟成功與否。...
2018-07-06 標簽：黑莓 3850
魅族MX4手機深度評測，看其內部處理器性能
2014年9月2日14時30分，魅族科技在北京召開了新品發(fā)布會，正式發(fā)布魅族2014年度新機MX4。魅族MX4的發(fā)布就像一顆爆炸力驚人的“核彈”，徹底震撼了整個業(yè)界。首先，作為手機的核心，處理器性...
iPhone 6s與iPhone6s Plus的全面測評，看其有何區(qū)別
iPhone 6s & iPhone 6s Plus 測評...
2018-07-06 標簽：iPhone6SiPhone6Siphone6splus 12554
拆解榮耀7全網通，了解其內部做工如何
小米Note半年內第六場發(fā)布會留給了姍姍來遲的全網通版，而榮耀7全網通版卻是在一出場，就踩著“土豪金云”來到了消費者面前。身為當下國產手機，或者說是智能手機中寥寥可數的全網通版...
拆解LG G4進行測評，了解其性能特點
LG發(fā)布G4智能手機。G4配置分辨率達2070萬像素、支持更好的光學防抖系統(tǒng)的攝像頭。LGG4配置2070萬像素攝像頭是有理由的。有韓國媒體報道稱，LG今天在2014年韓國電子展(Korea Electronics Show)上展示了...
拆拆解三星GALAXY S6 Edge進行評測，了解其性能
2015年3月7日，三星Galaxy S6 Edge配備的5.1英寸曲面屏幕環(huán)繞機身邊緣，其分辨率四倍于普通HD規(guī)格，達2560 x 1440。處理器則采用了三星自家的全新八核Exynos 7420，同時搭配了3GB運行內存，內部存儲空...
拆解蘋果新MacBook，了解內部結構
2015年3月10日凌晨消息，蘋果今天在美國舉行了主題為“Spring Forward”的特別產品發(fā)布會。蘋果發(fā)布了最新12英寸MacBook。全新12英寸MacBook厚度僅有13.1mm，重量0.9KG，搭載14nm工藝的酷睿M處理器，內...
拆解Apple Watch，了解其做工
從拆解視頻和拆解圖片中不難看出，PCB主板的設計是蘋果一貫的作風，上面的IC芯片排布依舊十分緊湊，做工出色。整體的體積也是十分小巧。...
2018-07-06 標簽：蘋果AppleWatch 4993
拆解TCL么么噠3S，看其內部做工
5月下旬，TCL在北京召開了“么么噠品牌暨新品發(fā)布會”，正式發(fā)布了么么噠3S手機。盡管但從配置來說，么么噠3S并不是很出色。但考慮到它的價格只有區(qū)區(qū)799元，真沒什么好挑剔的了，至少目...
關于錘子手機T1的跌落測試
錘子手機是由羅永浩創(chuàng)辦的錘子科技研發(fā)的一款中高端智能手機。這次拿到錘子手機T1，我們將對它經行跌落測試，看錘子手機能有多堅挺。...
2018-07-06 標簽：錘子手機 4398
了解華為P8，觀察手機外表與性能
華為P8全金屬一體化機身，厚度僅為6.4mm，比iPhone6 Plus還薄，再一次挑戰(zhàn)了工業(yè)設計極限。納米注塑工藝，1.5mm塑膠縫寬，業(yè)界領先無縫緊密連接。三層鯊魚鰓設計，給機身帶來更高的可靠性和抗...
體驗HTC One M9 ，且了解其性能
對 于HTC One M9 Plus早在2014年底就已經有諜照曝光，并傳言該機配備了5.2英寸觸控屏2560×1440分辨率顯示屏；該機則會采用雙處理器平臺，分別為驍龍810和MTK，其中行貨版本應該是MTK處理器；擁有...
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