便攜設備
便攜電子設備頻道提供便攜設備、便攜媒體設備、智能手機、平板電腦與筆記本等便攜設計所有最新行業(yè)新聞、產(chǎn)品信息及技術熱點。
優(yōu)化便攜設備中大輸出電流DC-DC轉(zhuǎn)換的熱耗散
終端用戶需要那些能夠提供豐富功能的超小型設備，如手機、便攜式媒體播放器（PMP）或全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)（GPS）設備等，這就要求設計人員在啟動每個新的電路板設計時，使用更小的...
2013-01-05 標簽：gps 1132
為低壓便攜設備背光應用選擇適合的LED驅(qū)動器方案
白光LED廣泛用于小型液晶顯示器（LCD）面板及鍵盤背光以及指示器應用。高亮度LED則用于手機和數(shù)碼相機的閃光光源。這些應用需要優(yōu)化的驅(qū)動器解決方案，能夠延長電池使用時間、減...
抑制電氣噪聲對便攜設備嚴重影響的最佳選擇
由于電場存在于兩個具有不同電位的表面或?qū)嶓w之間，因此，只需要剛—個接地的防護罩將設備屏蔽起來，就可以相對容易地將設備內(nèi)部產(chǎn)生的電場噪聲限制在屏蔽罩內(nèi)部。這種屏蔽措...
ADI與凌訊在便攜設備中集成數(shù)字電視解決方案
為了更好地抓住這一商機，美國模擬器件公司（ADI）最近和凌訊科技有限公司（Legend Silicon Corp.）在上海創(chuàng)建了一個聯(lián)合設計實驗室，它將致力于提供完整的移動電視前端解決方案（包括...
小巧、輕薄設計才能推動便攜小型陶瓷揚聲器發(fā)展
如今的便攜式設備需要更小、更薄、更省電的電子元器件。對于設計小巧的手機，動圈式揚聲器成為制造商能否生產(chǎn)出超薄手機的制約因素。在這一需求的推動下，陶瓷或壓電揚聲器迅...
突發(fā)奇想的手勢控制便攜設備的設計方案
本文討論如何喚醒平板電腦等觸控裝置，無需接觸設備，而是采用基本的手勢識別及新穎的接近檢測傳感器。本文討論了相關設計的物理布局、速度限制、檢測門限、系統(tǒng)集成，以及人...
14納米四核智能手機成亮點 2013年CES前瞻
在今年的CES大展中，全球各大手機相關廠商紛紛亮相展示各自的產(chǎn)品及技術，包括當時諾基亞900、華為6.68毫米最薄的華為Ascend P1 S、首款英特爾x86智能手機聯(lián)想K800等等目前仍然被人們所...
聯(lián)發(fā)科四核芯片MT6589成功打入一線智能手機大廠供應鏈
聯(lián)發(fā)科4核智能手機芯片MT6589除了獲得中國手機大廠青睞，2012年第4季小量出貨，聯(lián)發(fā)科也透過國內(nèi)手機代工廠，取得Sony及 Motorola（摩托羅拉）中低階智能手機訂單，最快可在2013年第1季...
2013-01-05 標簽：智能手機聯(lián)發(fā)科MotorolaSony 3972
三星引領智能手機市場 明年將出貨3.9億部
外媒昨日援引來自三星及其供應商內(nèi)部人士的消息稱，三星預計明年手機銷量將達到創(chuàng)紀錄的5.1億部，比今年多出20%。...
手機芯片市場末日混戰(zhàn) 博通高通聯(lián)發(fā)科齊布陣
日前，手機芯片市場又生漣漪，各個廠商爭相發(fā)布新品，或進行圈地行動，大戰(zhàn)一觸即發(fā)，鹿死誰手，誰主沉??？博通、高通、富士通？還是聯(lián)發(fā)科？...
2012-12-21 標簽：高通聯(lián)發(fā)科手機芯片博通 1367
IDC權威預測：2016年智能手機成普通生活平臺
日前，IDC發(fā)布報告預計，明年中國手機市場出貨量將達3.8億部，其中智能手機達3億部，同比增長44%，展望未來，4G將逐漸與3G一起成為主流。...
四核和NFC，2012年智能手機發(fā)展的贏家和輸家
國外媒體評出了2012年智能手機發(fā)展過程中的贏家和輸家，其中，大尺寸高清屏幕、四核處理器、無線充電、手機相機、電池續(xù)航能力為贏家，NFC和藍牙4.0為輸家。以下為文章的主要內(nèi)容...
聯(lián)發(fā)科逆襲：智能手機芯片出貨量1年增長11倍
2012年的全球半導體產(chǎn)業(yè)，前10大廠商7家負增長，唯有高通(NASDAQ：QCOM)增速超過兩位數(shù)。2011年，聯(lián)發(fā)科在中國大陸僅銷售了1000萬顆智能手機芯片，從1000萬到1.1億，11倍的增長，聯(lián)發(fā)科何...
2012-12-15 標簽：聯(lián)發(fā)科智能手機芯片 1634
摩托羅拉出售天津工廠 手機全面轉(zhuǎn)向代工
已經(jīng)屬于谷歌旗下的摩托羅拉移動技術公司再次做出了扼腕的舉措——將位于中國天津和巴西雅瓜里烏納的手機制造工廠分別以出售和租賃的方式交由給新加坡電子制造服務供應商偉創(chuàng)...
針對移動便攜裝置NFC天線的ESD保護組件
本文介紹針對移動便攜電子設備產(chǎn)品所使用ESD元器件保護組件需要符合的幾項要求，并展示晶焱科技針對NFC應用的AZ4217-01F保護組件相關內(nèi)容。...
2012-12-11 標簽：ESDAZ4217-01FESD 3330
合作伙伴發(fā)力 高通手機芯片不差貨
日前，高通表示，隨著三星、臺積電等合作伙伴產(chǎn)量的提升，高通的智能手機芯片短缺問題現(xiàn)已基本解決。...
中美廢棄手機同現(xiàn)回收難：每年廢棄手機超1億部
廢棄手機回收不僅僅在中國回收難，同樣在大洋彼岸的美國也面臨同樣的困擾，美國每年廢棄手機超1億部，回收僅1/10。...
聯(lián)發(fā)科手機芯片強勁 高通并非堅不可摧
國產(chǎn)品牌走向國際是每個中國人的夢想，特別在高科技領域，日前有消息稱聯(lián)發(fā)科智能手機芯片將被索尼接受，有望打進其供應鏈，實屬快事。...
2012-12-03 標簽：高通智能手機聯(lián)發(fā)科索尼通信芯片 2288
聯(lián)發(fā)科占中國白牌手機2.3億臺出貨量的一半芯片市場
匯豐證券出具亞洲手機市場分析報告指出，過去智慧手機最大市場是在北美及歐洲中東新興市場。 ...
2012-12-01 標簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科ICPAICPA主晶片展訊聯(lián)發(fā)科芯片高通 1425
三星Galaxy S3拆解元件清單：改用自家LTE基帶芯片
ABI Research近期拆解Galaxy S3 E210s后發(fā)現(xiàn)三星以自己研發(fā)的調(diào)制解調(diào)器替換了外部供應的型號。...
2012-11-27 標簽：BCM4334CMC221S三星Galaxy S3 8728
再造輝煌 摩托羅拉TD手機新品采用聯(lián)芯芯片
聯(lián)芯科技有限公司(以下簡稱“聯(lián)芯科技”)宣布其TD-HSPA/GGE 基帶芯片LC1713為摩托羅拉所采用?；诼?lián)芯科技LC1713平臺，摩托羅拉推出X86架構(gòu)的Android智能手機，面向主流市場。...
2012-11-22 標簽：摩托羅拉TD手機摩托羅拉消費電子公司聯(lián)芯科技 1515
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