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存儲(chǔ)技術(shù)
提供全球最前沿存儲(chǔ)技術(shù),云存儲(chǔ)技術(shù)、快速存儲(chǔ)技術(shù)、虛擬存儲(chǔ)技術(shù)、存儲(chǔ)解決方案、與英特爾快速存儲(chǔ)技術(shù)等存儲(chǔ)技術(shù)新聞、產(chǎn)品信息及技術(shù)熱點(diǎn)。
ASIC和FPGA到底選哪個(gè)好？?jī)烧叩牧鞒逃惺裁磪^(qū)別？
ASIC (Application Specific Integrated Circuit)，即專用集成電路，是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路。...
2023-09-02 標(biāo)簽：FPGA設(shè)計(jì)存儲(chǔ)器ASIC芯片PCIe接口Verilog語(yǔ)言 2743
什么是半實(shí)物仿真？讀取文件的方式有哪些？
在數(shù)字信號(hào)處理領(lǐng)域，很多數(shù)據(jù)的保存形式都是文本文件！有了數(shù)據(jù)，這樣就可以在計(jì)算機(jī)中完成半實(shí)物仿真了！什么是半實(shí)物仿真？...
2023-09-02 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器二進(jìn)制數(shù)字信號(hào)處理仿真器 2949
西門(mén)子博途-S_MOVE：移動(dòng)字符串介紹
可以使用此指令將參數(shù) IN 中字符串 (W)STRING 的內(nèi)容寫(xiě)入在參數(shù) OUT 中指定的數(shù)據(jù)區(qū)域。...
Testbench編寫(xiě)指南（2）讀取txt文件數(shù)據(jù)
用“數(shù)組”來(lái)表述Verilog HDL中的定義并不準(zhǔn)確，但對(duì)大多數(shù)人來(lái)說(shuō)應(yīng)該更好理解。...
2023-09-02 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器二進(jìn)制HDL十六進(jìn)制Verilog語(yǔ)言 2773
Arm Cortex-A53 cache的架構(gòu)解析
A53的L1 Data cache遵從的是MOESI協(xié)議，如下所示在L1 data cache的tag中存有MOESI的標(biāo)記位。...
2023-09-01 標(biāo)簽：處理器ARMRAMARM架構(gòu)Cortex-A53cache技術(shù) 11220
線束端子存儲(chǔ)要求標(biāo)準(zhǔn)是什么
紙盤(pán)064端子的擺放要求 Storage Requirements of Terminal in Paper Roll 紙盤(pán)064端子擺放不超過(guò)3層....
2023-09-01 標(biāo)簽：存儲(chǔ)技術(shù)端子線束 2109
【TechChat】佰維eMMC、LPDDR存儲(chǔ)芯片賦能電視終端流暢體驗(yàn)
5G、AI、VR、AR等技術(shù)的發(fā)展，助推 智能電視、機(jī)頂盒等電視終端 成為智能家居領(lǐng)域不可忽視的重要設(shè)備。隨著 4K 超高清（UHD）技術(shù)、虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)（ VR ）和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)技術(shù)（ AR ）的普及，并向...
國(guó)產(chǎn)鐵電存儲(chǔ)器PB85RS2MC助力車(chē)載電子控制系統(tǒng)優(yōu)化升級(jí)
國(guó)芯思辰，國(guó)產(chǎn)芯片替代...
2023-09-01 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器鐵電存儲(chǔ)器國(guó)芯思辰 1491
微服務(wù)架構(gòu)組件分析,看這篇就夠了
Nginx作為整個(gè)架構(gòu)的流量入口，可以理解為一個(gè)外部的網(wǎng)關(guān)，它承擔(dān)著請(qǐng)求的路由轉(zhuǎn)發(fā)、負(fù)載均衡、動(dòng)靜分離等功能。作為一個(gè)核心入口點(diǎn)，Nginx肯定要采用多節(jié)點(diǎn)部署，同時(shí)通過(guò)keepalived來(lái)實(shí)現(xiàn)...
2023-09-01 標(biāo)簽：存儲(chǔ)系統(tǒng)微服務(wù)go語(yǔ)言Dubbogo語(yǔ)言存儲(chǔ)系統(tǒng)對(duì)象存儲(chǔ)微服務(wù) 2568
華為mate60pro參數(shù)配置 華為mate60pro支持5g網(wǎng)絡(luò)嗎
華為mate60pro參數(shù)配置 華為Mate 60 Pro的具體參數(shù)配置目前還沒(méi)有官方公布，根據(jù)小編的了解，華為mate60pro大致參數(shù)配置如下： 屏幕：華為Mate 60 Pro極有可能配備6.7英寸到6.9英寸的OLED屏幕，分辨率...
2023-09-01 標(biāo)簽：處理器攝像頭5G網(wǎng)絡(luò)快充技術(shù)5G網(wǎng)絡(luò)處理器快充技術(shù)攝像頭 8522
內(nèi)存芯片制造工藝 DRAM工藝流程 堆疊式DRAM工藝流程
內(nèi)存芯片在驅(qū)動(dòng)ic市場(chǎng)和ic技術(shù)發(fā)展方面發(fā)揮了重要作用。市場(chǎng)上兩個(gè)主要的內(nèi)存產(chǎn)品分別是DRAM和NAND。...
2023-09-01 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器內(nèi)存芯片DRAM控制器ICT技術(shù)NMOS管 11361
STM32上電啟動(dòng)過(guò)程分析（START_TEST代碼實(shí)例）
STM32作為一款高端 Cortex-M3系列單片機(jī)，有必要了解它的啟動(dòng)文件。打好基礎(chǔ)，為以后優(yōu)化程序，寫(xiě)出高質(zhì)量的代碼最準(zhǔn)備。...
2023-08-31 標(biāo)簽：單片機(jī)mcuFlaShSTM32FlaShmcuSTM32單片機(jī)存儲(chǔ)結(jié)構(gòu) 2429
曙光 ParaStor分布式存儲(chǔ)充分提高存儲(chǔ)資源利用率
我國(guó)金融機(jī)構(gòu)數(shù)字化轉(zhuǎn)型迎來(lái)了快速發(fā)展，正向著“健全具有高度適應(yīng)性、競(jìng)爭(zhēng)力、普惠性的現(xiàn)代金融體系”邁進(jìn)，但此過(guò)程也面臨諸多困境。 ? ? ? 如何高效獲取數(shù)據(jù)，提升實(shí)時(shí)風(fēng)控能力，...
2023-08-31 標(biāo)簽：存儲(chǔ)數(shù)據(jù)采集曙光存儲(chǔ)數(shù)據(jù)采集曙光金融網(wǎng)絡(luò) 1765
晶圓的另一面：背面供電領(lǐng)域的最新發(fā)展研究
在我從事半導(dǎo)體設(shè)備的職業(yè)生涯之初，晶圓背面是個(gè)麻煩問(wèn)題。當(dāng)時(shí)發(fā)生了一件令我記憶深刻的事：在晶圓傳送的過(guò)程中，幾片晶圓從機(jī)器人刀片上飛了出來(lái)。...
2023-08-31 標(biāo)簽：FPGA半導(dǎo)體DRAM芯片TSV技術(shù)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 2023
芯盛智能斬獲“十大固態(tài)硬盤(pán)企業(yè)金獎(jiǎng)”榮譽(yù)稱號(hào)
8月29-30日，以“芯存儲(chǔ) AI未來(lái)”為主題的2023閃存峰會(huì)（Flash Memory World）在杭州順利召開(kāi)，2023年閃存風(fēng)云榜榜單同步揭曉。芯盛智能作為領(lǐng)先的固態(tài)存儲(chǔ)控制器芯片及解決方案提供商，憑借基于...
2023-08-31 標(biāo)簽：固態(tài)硬盤(pán)主控芯片SSD控制器主控芯片固態(tài)硬盤(pán)芯盛智能 1682
實(shí)際底層的RAM尺寸到底是多少呢？就是32x119嗎？
在ASIC設(shè)計(jì)中，我們使用FIFO或者RAM的時(shí)候經(jīng)常會(huì)用到校驗(yàn)位，例如奇偶校驗(yàn)或者ECC（海明碼）校驗(yàn)，當(dāng)然，也有可能不使用任何校驗(yàn)位。...
2023-08-31 標(biāo)簽：RAMASIC設(shè)計(jì)ECCFIFO存儲(chǔ) 2181
華為云盤(pán)古大模型是什么東西 華為云盤(pán)古大模型應(yīng)用的案例
華為開(kāi)發(fā)者大會(huì)上發(fā)布的盤(pán)古大模型3.0是一個(gè)完全面向行業(yè)的大模型系列，包含了多個(gè)基礎(chǔ)大模型，覆蓋了人工智能的各個(gè)主流方向。該大模型系列分為三層架構(gòu)：L0層、L1層和L2層。...
2023-08-31 標(biāo)簽：人工智能華為云大模型盤(pán)古大模型 8459
華為宣布全面建設(shè)盤(pán)古大模型全域協(xié)同生態(tài)
華為云盤(pán)古大模型主題論壇上，華為云EI服務(wù)產(chǎn)品部部長(zhǎng)尤鵬宣布了建設(shè)盤(pán)古大模型全域協(xié)同生態(tài)的計(jì)劃。他表示，華為云將與各行各業(yè)的客戶和伙伴共同合作，共享盤(pán)古大模型帶來(lái)的行業(yè)AI新...
2023-08-31 標(biāo)簽：華為華為云算力大模型盤(pán)古大模型 2474
華為云盤(pán)古大模型主題論壇在北京召開(kāi)
華為云以盤(pán)古大模型先進(jìn)架構(gòu)為核心，結(jié)合昇騰AI云服務(wù)提供的強(qiáng)大算力，致力于構(gòu)建多樣化的行業(yè)解決方案，使每個(gè)行業(yè)、每個(gè)企業(yè)、每個(gè)人都能充分利用盤(pán)古大模型的優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，華為云宣...
2023-08-31 標(biāo)簽：自然語(yǔ)言處理華為云大模型盤(pán)古大模型 2476
WD Blue SN580 PCIe 4.0 SSD測(cè)試解析
首先會(huì)為WD Blue SN580搭配主板上的M.2 SSD散熱片，采用CrystalDiskMark、Anvil's Storage Utilities、AS SSD Benchmark等基準(zhǔn)軟件測(cè)試WD Blue SN580 1TB在這些軟件默認(rèn)設(shè)置下的性能，同時(shí)我們還會(huì)使用軟件所能設(shè)...
2023-08-31 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)傳輸主板散熱片PCIeTLC 3499
SiP China 2023 | 佰維存儲(chǔ)：立足存儲(chǔ)器先進(jìn)封測(cè)優(yōu)勢(shì) 邁向晶圓級(jí)封測(cè)
近日，惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在SiP China 2023大會(huì)上發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲(chǔ)封裝》的演講，分享佰維存儲(chǔ)在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)布局以及典型應(yīng)用案例，與行業(yè)大咖共話先進(jìn)封測(cè)發(fā)展...
2023-08-30 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 1034
DSP處理器中斷系統(tǒng)分為幾種 dsp有哪些特點(diǎn)
處理器是DSP系統(tǒng)的核心部分，負(fù)責(zé)執(zhí)行各種數(shù)據(jù)處理和算法運(yùn)算。它通常具有高性能、高速運(yùn)算能力和專門(mén)的數(shù)字信號(hào)處理指令集，以支持實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理和算法運(yùn)行。...
2023-08-30 標(biāo)簽：處理器dsp存儲(chǔ)器DSP處理器中斷系統(tǒng) 3531
ds18b20溫度傳感器內(nèi)部結(jié)構(gòu) ds18b20溫度傳感器的工作原理
DS18B20內(nèi)部包含一個(gè)數(shù)字轉(zhuǎn)換器，用于將傳感器輸出的模擬電信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)。該數(shù)字轉(zhuǎn)換器能夠?qū)囟戎缔D(zhuǎn)換為相應(yīng)的數(shù)字溫度。...
2023-08-30 標(biāo)簽：溫度傳感器熱敏電阻DS18B20數(shù)字信號(hào)總線通信 10175
三星將在2024年升級(jí)NAND設(shè)備供應(yīng)鏈
三星業(yè)績(jī)近期表現(xiàn)非常差，三星為了增強(qiáng)NAND閃存競(jìng)爭(zhēng)力計(jì)劃在2024年升級(jí)其N(xiāo)AND核心設(shè)備供應(yīng)鏈。...
關(guān)于非易失性MRAM應(yīng)用
作為一種磁性技術(shù)，MRAM本質(zhì)上是抗輻射的。這使得獨(dú)立版本在航空航天應(yīng)用中很受歡迎，而且這些應(yīng)用對(duì)價(jià)格的敏感度也較低。它相對(duì)較大，在內(nèi)存領(lǐng)域，尺寸意味著成本。...
怎樣去設(shè)計(jì)一種基于51單片機(jī)的熱敏電阻數(shù)字溫度計(jì)？
使用鉑熱電阻PT100，其阻值會(huì)隨著溫度的變化而改變。PT后的100即表示它在0℃時(shí)阻值為100歐姆，在100℃時(shí)它的阻值約為138.5歐姆。...
2023-08-30 標(biāo)簽：熱敏電阻運(yùn)算放大器51單片機(jī)數(shù)字溫度計(jì)只讀存儲(chǔ)器 4931
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