求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟代表參加2019集微半導(dǎo)體峰會(huì)并舉辦聯(lián)盟午餐交流會(huì)

業(yè)界動(dòng)態(tài)

1. 全球首顆北斗三號(hào)芯片正式發(fā)布

近日，全球首顆全面支持北斗三號(hào)民用導(dǎo)航信號(hào)體制的高精度基帶芯片"天琴二代"正式發(fā)布，這枚由北京合眾思?jí)芽萍脊煞萦邢薰?以下簡稱合眾思?jí)?打造的最強(qiáng)北斗芯片，未來將作為北斗導(dǎo)航發(fā)展的核心技術(shù)力量，推動(dòng)北斗三號(hào)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用與落地。

2016年5月20日合眾思?jí)寻l(fā)布第一代"天琴"芯片，支持北斗二代民用導(dǎo)航信號(hào)和中國精度星基增強(qiáng)信號(hào)，推動(dòng)了北斗高精度的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。時(shí)隔3年，第二代"天琴"芯片問世。

據(jù)了解，天琴二代自2017年5月立項(xiàng)啟動(dòng)，2019年4月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，其間經(jīng)歷了方案論證、技術(shù)預(yù)研、工程設(shè)計(jì)、樣品集成測試、算法開發(fā)、流片等多個(gè)過程。研發(fā)工程師團(tuán)隊(duì)超過100人，研發(fā)總投入超過5000萬元。"我們推出的一系列支持北斗三號(hào)的高精度產(chǎn)品，將會(huì)進(jìn)一步推動(dòng)北斗三號(hào)在產(chǎn)業(yè)應(yīng)用方面的快速發(fā)展。安裝了芯片的新款板卡及相關(guān)產(chǎn)品將在今年8月份上市，用芯片做接收機(jī) 需要把接收機(jī)的性能、功耗等指標(biāo)做好，提供給市場不同客戶應(yīng)用。"吳林說。

（來源：科技日?qǐng)?bào)）

2. ARM調(diào)整芯片設(shè)計(jì)授權(quán)費(fèi)模式

7月17日，據(jù)國外媒體報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，軟銀旗下的英國芯片設(shè)計(jì)公司ARM宣布，它將調(diào)整芯片設(shè)計(jì)授權(quán)費(fèi)模式。

ArmFlexibleAccess是ARM的一種新的業(yè)務(wù)模式，它允許芯片設(shè)計(jì)師在為最終的選擇支付授權(quán)費(fèi)之前，嘗試不同的芯片設(shè)計(jì)。這是一種訪問業(yè)界領(lǐng)先芯片技術(shù)的全新方式，這種方式速度更快，更容易，也更靈活。

通常情況下，合作伙伴從ARM獲得單個(gè)組件的許可，并在使用該技術(shù)之前預(yù)先支付許可費(fèi)用?，F(xiàn)在，通過ArmFlexibleAccess模式，他們只需支付少量費(fèi)用，就能立即獲得廣泛的技術(shù)組合，這個(gè)技術(shù)組合包括SoC設(shè)計(jì)所需的所有基本知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)和工具，然后只需在產(chǎn)品準(zhǔn)備好生產(chǎn)并開始發(fā)貨時(shí)，向ARM支付許可費(fèi)用和專利費(fèi)用。

（來源：Techweb）

3. ASML：Q2售出10臺(tái)EUV，下半年7納米以下制程投資強(qiáng)勁

半導(dǎo)體設(shè)備大廠艾司摩爾(ASML)17日公布第2季財(cái)報(bào)，并釋出下半年展望，看好下半年邏輯客戶加速7納米以下先進(jìn)制程投資的力道強(qiáng)勁，將可彌補(bǔ)內(nèi)存市場需求放緩，對(duì)今年整體營收目標(biāo)維持不變，仍是成長的一年。展望下半年，PeterWennink指出，目前已看見內(nèi)存客戶需求趨弱、邏輯客戶需求轉(zhuǎn)強(qiáng)，預(yù)期邏輯客戶強(qiáng)勁的需求，可彌補(bǔ)內(nèi)存市場需求的減緩，其中，邏輯芯片市場需求，主要來自客戶加速7納米以下先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的投資，且第2季共接獲10臺(tái)EUV極紫外光訂單，部分被用于生產(chǎn)DRAM芯片。

此外，ASML已同意將EUV光罩護(hù)膜(pellicle)組裝技術(shù)，授權(quán)給日商三井化學(xué)，未來三井化學(xué)將能為ASML客戶，提供大量的組裝與光罩護(hù)膜銷售。同時(shí)，ASML將繼續(xù)與其合作伙伴，共同開發(fā)下一代光罩護(hù)膜，持續(xù)改善EUV光罩護(hù)膜效能。

（來源：鉅亨網(wǎng)）

4. 三星SK海力士美光削減28%內(nèi)存資本開支

最近內(nèi)存市場(閃存也一樣)出現(xiàn)了多種復(fù)雜因素，除了全球貿(mào)易這個(gè)大環(huán)境因素之外，還有內(nèi)存不斷跌價(jià)、日韓半導(dǎo)體材料糾紛等問題，原本預(yù)期Q3季度內(nèi)存還會(huì)繼續(xù)跌15%的價(jià)格，但上周內(nèi)存現(xiàn)貨價(jià)格出現(xiàn)了10個(gè)月來首次上漲。根據(jù)ICInsights的報(bào)告，2019年DRAM市場上的資本開支將會(huì)大幅減少，全年預(yù)計(jì)資本開支170億美元，相比2018年降幅高達(dá)28%。對(duì)于價(jià)格走勢(shì)，ICInsights預(yù)計(jì)今年全球貿(mào)易不確定性因素依然存在，所以內(nèi)存價(jià)格下半年依然會(huì)疲軟，但是由于各大公司2019年資本開支大幅削減，有利于市場消化庫存，2020年DRAM內(nèi)存供需就會(huì)平衡。

（來源：cnbeta）

5. 韓國開發(fā)出三進(jìn)制半導(dǎo)體

北京時(shí)間7月17日消息，韓國一個(gè)科研團(tuán)隊(duì)已成功在大尺寸晶圓上成功實(shí)現(xiàn)了一種更節(jié)能的三元金屬氧化物半導(dǎo)體。

韓國蔚山科學(xué)技術(shù)大學(xué)電子和計(jì)算機(jī)工程系教授Kyung Rok Kim及其團(tuán)隊(duì)，成功開發(fā)了一種根據(jù)三進(jìn)制邏輯系統(tǒng)而非現(xiàn)有二進(jìn)制邏輯系統(tǒng)運(yùn)行的半導(dǎo)體。這一研究的論文發(fā)表在《自然·電子學(xué)》上。該科研團(tuán)隊(duì)表示，利用由0、1、2組成的三進(jìn)制系統(tǒng)，減少了半導(dǎo)體需要處理的信息數(shù)量，提高信息處理速度，從而降低能耗。它還有助于進(jìn)一步減小芯片尺寸。

Kyung Rok Kim表示，如果這一半導(dǎo)體技術(shù)商業(yè)化，這不但標(biāo)志著芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)生根本性轉(zhuǎn)變，也將對(duì)人工智能、無人駕駛汽車、物聯(lián)網(wǎng)、生物芯片和機(jī)器人等嚴(yán)重依賴半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生積極影響。

（來源：鳳凰網(wǎng)科技）

6. 日本限貿(mào)引發(fā)美國科技業(yè)擔(dān)憂，蘋果谷歌到韓訪問三星

據(jù)韓媒etnews報(bào)道，日前，包括蘋果、亞馬遜、谷歌、微軟在內(nèi)的美國科技巨頭都已派遣各自的高管和員工親自到韓國與三星電子內(nèi)存事業(yè)部的相關(guān)人員進(jìn)行了會(huì)面。消息人士指出，這些美國企業(yè)來并非只是為了檢查生產(chǎn)進(jìn)度，還要確認(rèn)日韓貿(mào)易糾紛所引發(fā)的市場狀況，尤其是擔(dān)心三星電子的DRAM存儲(chǔ)芯片的產(chǎn)量會(huì)受到影響，因此來評(píng)估以及確認(rèn)后續(xù)的供應(yīng)計(jì)劃。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2018年三星電子的DRAM在數(shù)據(jù)中心市場的市占率高達(dá)45.3%，是許多企業(yè)DRAM的主要供貨來源。另外，對(duì)蘋果來說，則是需要向三星電子購買iPhone使用的DRAM及NANDFlash閃存。

（來源：SEMI大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)）

7. 華為率先實(shí)現(xiàn)5G增強(qiáng)技術(shù)多廠商5G終端芯片互操作測試

7月15日，IMT-2020(5G)推進(jìn)組(5G推進(jìn)組)發(fā)布消息稱，近日，華為率先實(shí)現(xiàn)中國5G增強(qiáng)技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)中基于商用芯片的多廠商5G互操作測試，超過上百個(gè)測試用例全部通過IMT-2020(5G)推進(jìn)組驗(yàn)收，助力5G商用加檔加速。根據(jù)5G推進(jìn)組的消息，近日華為5G系統(tǒng)與聯(lián)發(fā)科HelioM70基于F40版本完成互操作測試，測試基于《5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)系統(tǒng)驗(yàn)證低頻終端設(shè)備測試方法—eMBB分冊(cè)》和《5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)系統(tǒng)驗(yàn)證低頻終端設(shè)備外場性能測試方法》中互操作測試的要求，通過IMT-2020(5G)推進(jìn)組驗(yàn)收。

至此，華為5G系統(tǒng)(包括5G核心網(wǎng)、5G新空口基站)已先后與全球首款支持NSA/SA的5G多模芯片解決方案華為Balong5000，以及聯(lián)發(fā)科HelioM70完成互操作測試，率先實(shí)現(xiàn)5G商用網(wǎng)絡(luò)與終端芯片的互聯(lián)互通，標(biāo)志著5G產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步成熟。除此之外，華為5G系統(tǒng)與更多的終端芯片廠商互操作測試也在進(jìn)行中，攜手產(chǎn)業(yè)伙伴共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)成熟。

（來源：澎湃新聞）

8. 豐田設(shè)立合資公司生產(chǎn)電動(dòng)車無人車芯片

據(jù)外媒最新消息，全球最大汽車廠商日本豐田公司和其零部件供應(yīng)商電裝(Denso)公司宣布，雙方已同意成立一家合資企業(yè)，開發(fā)下一代汽車所用的半導(dǎo)體。

兩家公司在一份聯(lián)合聲明中說，豐田集團(tuán)供應(yīng)商電裝將持有新公司51%的股份，其余股份由豐田持有。該合資企業(yè)將專注于電動(dòng)汽車的動(dòng)力模塊芯片和自動(dòng)駕駛汽車的外圍監(jiān)控傳感器等芯片。

（來源：騰訊科技）

聯(lián)盟動(dòng)態(tài)

求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟代表參加2019集微半導(dǎo)體峰會(huì)并舉辦聯(lián)盟午餐交流會(huì)

中國集成電路產(chǎn)業(yè)的嘉年華——第三屆集微半導(dǎo)體峰會(huì)于7.18-7.19期間在廈門海滄召開。聯(lián)盟于7月19日在集微峰會(huì)上舉辦了午餐交流會(huì)，旨在鏈接起大家在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的情緣。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)界、投資界代表、廈門市多界代表、廈門浙江大學(xué)校友會(huì)代表、浙江大學(xué)老師和校友、求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟會(huì)員近50人參加本次午餐交流會(huì)。（詳情請(qǐng)查看另一條推文）

注：求是緣半導(dǎo)體版權(quán)所有，本芯聞資料部分來源于網(wǎng)絡(luò)，轉(zhuǎn)載請(qǐng)完整并注明出處。編輯曾林華和鄭秀。