2019年7月11日，在第二屆中國（成都）電子展集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇上，摩爾精英COO董偉做了“中國集成電路產(chǎn)業(yè)在資本的饕餮盛宴中何以自處”的主旨演講。據(jù)WSTS/SIA數(shù)據(jù)顯示，至2019年5月底，全球半導(dǎo)體實現(xiàn)銷售收入161B$，同比下降13.7%，全球DRAM存儲器銷售收入下降33.4%。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)表示，至2019年5月底，全球半導(dǎo)體設(shè)備公司實現(xiàn)銷售收入21.2B$，同比下降22%。令據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，2019年一季度末，***晶圓代工（Foundry）和測試業(yè)（OSAT）銷售收入同比分別下降12%和26%。董偉用一句《權(quán)力的游戲》中的經(jīng)典臺詞“Winter is coming！”很好的形容了這些下降的數(shù)據(jù)。

近兩年國內(nèi)外半導(dǎo)體發(fā)生了什么？

下圖是全球最頂尖的多家半導(dǎo)體咨詢機(jī)構(gòu)在2018年末和2019年初對半導(dǎo)體市場給出的預(yù)測數(shù)據(jù)，可以看出，年初各家的預(yù)測平均值2.4%正向增長，其中最悲觀的半導(dǎo)體市場預(yù)測為下降1.4%，但是截止到今年5月份，預(yù)測的平均值已經(jīng)是下10.6%回調(diào)。

據(jù)IC insights報告顯示，2018年全球半導(dǎo)體銷售額超過4700億美元，前15大公司所占比重超80%，沒有一家中國企業(yè)入圍，僅三星和英特爾一年的營收大概就占全產(chǎn)業(yè)的2.5倍。2018年全球資本性支持超過1000億美元，全球前五大半導(dǎo)體公司2018年資本性支出同比2017年增長16%，占全球資本性支出的66%，僅三星一家占比就超過20%。

半導(dǎo)體是一個杠桿率極高的行業(yè)，所以我們在看半導(dǎo)體的時候，不能僅僅看半導(dǎo)體本身的產(chǎn)值，而是應(yīng)該看其對整個信息產(chǎn)業(yè)的拉動作用。2018年全球EDA和IP營收100億美金，占半導(dǎo)體總產(chǎn)值的2%。

全球IP市場一年的市場金額是40億美金，什么概念呢？可能就相當(dāng)于中國一個大的小區(qū)房地產(chǎn)的價值。全球領(lǐng)先的IP供應(yīng)商前3名就占據(jù)了將近7成的市場，前10大是8成，全球有700家IP公司。IP這么核心的技術(shù)僅用不到2%的收益撬動了全球5000億美金的半導(dǎo)體市場；而電子系統(tǒng)的產(chǎn)值是1.5萬億美元，所以從半導(dǎo)體到電子就是3倍的杠桿；全球的GDP一年大概在80萬億美金，半導(dǎo)體大概占全球GDP的0.6%。所以大家常說，半導(dǎo)體是制造業(yè)的“定海神針”或者“皇冠明珠”。

下面讓我們來看下中國的集成電路情況。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會數(shù)據(jù)顯示，2018年中國芯片進(jìn)口3120億美元，自產(chǎn)380億美元，連續(xù)6年超過了2000億美元，同期出口846億美元，貿(mào)易逆差高達(dá)2274億美元。

很顯然，我國核心芯片仍然無法自主提供，國產(chǎn)化率不足11%。大多數(shù)芯片的國產(chǎn)占有率都是0%，其中包括計算機(jī)系統(tǒng)的CPU，通用電子系統(tǒng)的FPGA/CPLD、DSP，通信設(shè)備中的嵌入式MPU、DSP，存儲系統(tǒng)的DRAM、NAND Flash等國產(chǎn)芯片占有率都接近于0。

2018年大陸芯片設(shè)計企業(yè)達(dá)1698家，未來幾年有望突破3000家。銷售為2576.96億元，比2017年1945.98億元增長32.42%。僅今年上半年，給摩爾精英下過訂單的企業(yè)就有500多家，每周都會有新公司出現(xiàn)，其速度可見一斑。

大陸芯片設(shè)計企業(yè)如此多，直至今日，還沒有看到整合的趨勢，那么螞蟻怎么打過大象？

企業(yè)如何突圍？芯片下半場的路線該如何走？

類似PC電腦、智能手機(jī)這樣的年出貨上億的單品、大量市場不容易再出現(xiàn)，物聯(lián)網(wǎng)市場需要螞蟻雄兵。物聯(lián)網(wǎng)大量年出貨在百萬級別的碎片化應(yīng)用需要芯片多快好省，而現(xiàn)有公司組織架構(gòu)、生產(chǎn)關(guān)系卻難以適應(yīng)。摩爾定律過去50年的發(fā)展，CPU的性能有了超過40萬倍的提升，讓AI實現(xiàn)出現(xiàn)了曙光，然而硬件性能卻嚴(yán)重不足，未來能得到專用芯片加速的AI應(yīng)用將會越走越快，沒有加速的AI應(yīng)用將會隨著通用計算的沒落逐步被市場淘汰。

中國芯片設(shè)計企業(yè)人員總數(shù)約16萬人，但是真正在芯片設(shè)計的領(lǐng)域最多在三分之一或一半。而面臨著幾千家企業(yè)這樣的格局，造成的后果是有50%的公司人數(shù)不到20人，將近90%的公司人數(shù)不到100人。所以中國雖然有近2000家的芯片設(shè)計企業(yè)，但是總體來看，很少有企業(yè)能做到量產(chǎn)的，他們還不知道量產(chǎn)之后對整個企業(yè)造成的壓力有多大。

再看一下，中國前十大芯片設(shè)計公司2018年營收情況合計約不到900億人民幣，大約是德州儀器一個公司的營收，面對這樣的情況，芯片下半場的規(guī)則是時候變一變了。2015-2025年是中國芯片的黃金十年，預(yù)計2025年，中國設(shè)計芯片大概3500億美金，中國市場需求5000億美金，自產(chǎn)率70%。

中國2000家初創(chuàng)芯片公司本質(zhì)是“芯片產(chǎn)品部門”，2018年中國芯片設(shè)計公司超過1億人民幣營收208家，超過100人的165家，占比不到10%。芯片公司要完成設(shè)計，需要和產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)畮讉€環(huán)節(jié)的供應(yīng)商打交道，談判交易費用高，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用碎片化，初創(chuàng)公司沒有經(jīng)驗，沒有時間，也沒有訂單規(guī)模（成熟公司規(guī)模的1/100），來克服環(huán)節(jié)間的交易成本，所以中國的“芯片產(chǎn)品部門”想要突圍，需要一站式服務(wù)，提升環(huán)節(jié)間效率。

芯片行業(yè)的“阿里巴巴”

1998-2018年伴隨著物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的爆發(fā)發(fā)展，阿里巴巴通過提供物流服務(wù)、支付平臺、流量導(dǎo)入、電商后臺等電商基礎(chǔ)設(shè)施，賦能網(wǎng)上電商平臺，阿里巴巴可以說改變了人的生活方式。半導(dǎo)體行業(yè)爆發(fā)的今天，摩爾精英通過提供一站式的半導(dǎo)體服務(wù)平臺，正在打造“芯片行業(yè)的阿里巴巴”。

通過提供一站式的“芯片設(shè)計、流片封測、人才服務(wù)、企業(yè)孵化”等專業(yè)服務(wù)，摩爾精英服務(wù)了全球1500家芯片公司。自2012年以來，我們積累了從180nm到10nm的設(shè)計服務(wù)能力，支持Turnkey、NRE和駐場等靈活服務(wù)模式，提供從Spec/FPGA/算法到最優(yōu)芯片交付，包括：芯片架構(gòu)規(guī)劃、IP選型、前端設(shè)計、DFT、驗證、物理設(shè)計、版圖、IT/CAD PaaS、流片、封裝和測試等服務(wù)。摩爾精英目前全球員工300人，總部位于上海，在合肥、北京、深圳、重慶、蘇州、廣州、成都、西安、南京、廈門、新竹和硅谷等地有分支機(jī)構(gòu)。