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關(guān)于中國半導體破局思路分析介紹

lC49_半導體 ? 來源:djl ? 作者: 鐘洋,沈翊杰, ? 2019-08-31 11:05 ? 次閱讀
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中國古法鑄劍,分為幾步,調(diào)劑,熔煉,澆筑,淬火,削礪,修治。其中「淬火」一步,金屬經(jīng)過入水急劇冷卻,可以增加刀的硬度,磨礪之后能變得鋒利異常。

公元二零一八年,對中國電子業(yè)而言,恰似入水「淬火」??萍?,創(chuàng)新,市場,一個個元素讓產(chǎn)業(yè)溫度不斷上升,而突然插入政治里面,溫度急劇地冷卻。而鑄劍至此,也僅為劍胚而已,當需百煉鋼方成繞指柔?或磨礪之后即能削鐵如泥?對于什么鋼當鑄什么劍,當何法以鑄成,得彼投資借由對產(chǎn)業(yè)的多年磨礪及深度理解,可謂深諳其道,在此且泛泛一論。

America is the only nation founded on an idea, not an identity

——Paul Ryan

美國是世界上唯一一個基于理念,而非基于出身而建立的國家

——保羅 瑞恩

雖然Ryan的以上信條并不完全準確,但有趣的是,這和另一位美國政客的政見恰好完全相反:Mr. Trump,一個基本上圍繞出生地而施政的總統(tǒng),曾宣講要在墨西哥邊境修筑一道墻,并宣講“美國優(yōu)先(America First)”,針對包括中國在內(nèi)的多個國家發(fā)出貿(mào)易威脅。

相互威脅以后的第一個實質(zhì)性動作,Mr. Trump 勒令美資企業(yè)(主要為美資半導體供應商)對ZTE全面禁售。全球一片嘩然。隨之附和的日本和***也紛紛宣布也對ZTE禁售,只是他們可能未曾想過,如果哪天Mr. Trump,對著他們國家的企業(yè),也說“美國優(yōu)先”, 然后同樣勒令禁售,他們的境遇將會如何……接下來,對此事的談判顯然上升到了國家層面。在本文發(fā)稿之前,雖然ZTE獲有條件赦免,但對峙局勢已定,ZTE事件對高科技產(chǎn)業(yè)而言,實際上印證了美方若從高端半導體供應側(cè)鉗制中國,能精確地捏到中國的痛點。

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顯然,政治并非我們所關(guān)注的領(lǐng)域,但由于貿(mào)易戰(zhàn)的威脅, 讓產(chǎn)業(yè)不得不重新思考定位,在不確定的政治風向下,被ZTE事件推到風頭浪尖的中國半導體產(chǎn)業(yè),我們在哪里,路在何方。

現(xiàn)狀

中國是全球半導體消費大國,全球1/3的半導體元器件被中國公司吸收,而其中,市場結(jié)構(gòu)層面, 中國半導體市場結(jié)構(gòu)如何,中國芯片公司在全球處于什么樣的位置;國家戰(zhàn)略層面上,最核心的芯片國產(chǎn)化現(xiàn)狀怎樣;現(xiàn)實層面,一些突出的中國芯片公司在服務什么樣的細分市場?

中國半導體市場結(jié)構(gòu)

下面圖一和圖二,是中國半導體市場2010-2027的數(shù)據(jù)及預測。由兩側(cè)分類:

供給側(cè)(圖一):中國半導體公司,或外國半導體公司。(中國半導體公司定義:中國半導體設(shè)計生產(chǎn)廠商,及外資半導體廠商在華注冊的生產(chǎn)型公司,比如西安Samsung ,無錫 SK Hynix, 大連 Intel, 南京 TSMC, 成都Global Foundry)

消費側(cè)(圖二):中國的最終客戶(電子設(shè)備制造商)或外國的最終客戶。

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圖一 中國半導體市場預測,按供給側(cè)結(jié)構(gòu) 資料來源:IBS

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圖二 中國市場半導體市場結(jié)構(gòu),按消費側(cè)結(jié)構(gòu) 資料來源:IBS

中國半導體公司目前在全球市場的位置

客觀而言,2018年不能算是中國半導體元年,中國無晶圓IC設(shè)計公司( Fabless only)在2017年的TOP50排行榜里面已經(jīng)有10個席位,純晶圓代工(Foundry)和封裝測試代工(Packaging & Test)的成績也算斐然(如下圖三,四)

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圖三 2017 晶圓生產(chǎn)外包IC公司收入分布,按照公司總部劃分資料來源:IC Insights

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圖四 2016年純晶圓代工前十名(M$)資料來源:IC Insights

中國半導體公司最近幾年,處于迅速的上升期。但是,美國仍然能夠一下子能夠卡住中國企業(yè)的命脈,問題在哪?

我們再仔細看一下,中國半導體公司目前發(fā)展的局限性。比如一些核心芯片:

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圖五 國產(chǎn)核心芯片占有率資料來源:“2017中國半導體現(xiàn)狀分析”

可以發(fā)現(xiàn),在核心芯片里面,某幾個專業(yè)領(lǐng)域的市場中,國產(chǎn)芯片能算得上站穩(wěn)腳跟,比如在通信行業(yè)中,用在華為手機海思半導體的Kirin 系列和Balong 系列產(chǎn)品,用在大部分國產(chǎn)手機上,來自匯頂科技的指紋識別方案,核心網(wǎng)絡設(shè)備類別中,用在華為中興通訊設(shè)備上的海思和中芯微的NPU,用在如電視機頂盒以及物聯(lián)網(wǎng)消費設(shè)備上的,來自兆易創(chuàng)新的NOR Flash和MCU, 海思半導體的芯片的SoC主芯片,等等等等。

而通用領(lǐng)域的市場,國產(chǎn)芯片的占有率比較低。高端通用芯片,比如FPGA/CPLD/CPU/NAND Flash等,國產(chǎn)芯片尚有很長的路要走。

突出的中國半導體公司

再看一些突出的中國半導體公司:

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圖六 幾個突出的中國半導體公司 資料來源:IBS

同樣,在一些專業(yè)領(lǐng)域,中國半導體公司已經(jīng)開始展現(xiàn)出快速的增長,甚至在一些領(lǐng)域已經(jīng)取得領(lǐng)先的市場地位,強大的購買力或者專用市場壁壘,有一定拉動力。

而通用高端領(lǐng)域,擺在中國半導體公司面前的是不可忽視的技術(shù)壁壘,已及全面的競爭,這是中國半導體公司所面臨的主要挑戰(zhàn)。

清晰地了解自己的位置,是第一步。在近代中國,有太多次集中群眾力量干大事的嘗試,結(jié)果往往是,群眾的滿腔熱情,并不一定都轉(zhuǎn)換成美好結(jié)局。科技行業(yè)尤為如此,要在作為科技領(lǐng)域基礎(chǔ)的半導體領(lǐng)域取得進展,需要明確的方向,清晰的路線,恰當?shù)馁Y源 (不多不少),還有持續(xù)的創(chuàng)新和努力。從過去成功的地方總結(jié)經(jīng)驗,從別國學習經(jīng)驗,而最大的可能是,創(chuàng)造出一條適合自己的新路徑。

理想

直道

放眼未來,立足生活。睿智的老羅斯??偨y(tǒng)上面的這句話,讓我們拋開未來的遐想而努力于當下。首先我們應認真審視,有什么是值得去做的事:

基因科學的研究和運用,癌癥等疾病的治療;

讓家庭和城市更智能,提高運行的效率和質(zhì)量;

開發(fā)新能源,減少人類活動對環(huán)境的影響;

讓人與人之間通信溝通的成本和障礙更少;

開發(fā)星際火箭,探索星際移民……

列表可以很長,得彼的基本邏輯是從中挑選出一些我們?nèi)菀撰@得回報的重點領(lǐng)域;從這些領(lǐng)域下潛到涉及核心半導體部分,再分解到中國可能有能力實現(xiàn)的區(qū)間,這應該就是我們最能夠為人類前途做貢獻的地方。

我們耐心一點,一層層試著剝幾顆未來世界的洋蔥。

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高速通信5G/光通信/衛(wèi)星通信

5G:部署5G需要更復雜的天線系統(tǒng)(多波束),更密集的基站(高頻率),同時手機等終端通常向下兼容4G/3G,下沉至半導體領(lǐng)域,技術(shù)核心包括,基帶芯片及算法,濾波器,放大器PA/LNA。

高速光通信:更加密集更加龐大的通信數(shù)據(jù)要求,不僅骨干網(wǎng)云間的連接和到端點的連接需要不斷加速,數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的超高速連接,通信要求更加密集頻繁。光通信技術(shù)下沉至半導體領(lǐng)域,技術(shù)核心在于:跨阻放大器,時鐘恢復,光調(diào)制,光電轉(zhuǎn)換,硅光技術(shù)。

低軌衛(wèi)星通信:人口稀疏地區(qū),不適宜部署5G和光通信的地區(qū),衛(wèi)星通信是一個良好的解決方案。Ka波段的運用和大量低軌衛(wèi)星的開始部署,高通量衛(wèi)星(HTS)通信技術(shù)有望將通信成本拉到5G的水平。下沉至半導體領(lǐng)域,技術(shù)核心在于:相控陣天線,衛(wèi)星調(diào)制解調(diào),放大器。

智慧家庭/智慧城市

智慧家庭和智慧城市已經(jīng)進入了快速發(fā)展階段。悄無聲息間,機場的安檢已經(jīng)部署機器視覺人臉識別,停車場已經(jīng)自動識別車牌,在家聽音樂聽新聞已經(jīng)由語音來控制……在未來我們的城市我們的家庭會變得更智能是大家的愿望,只有想象力可以限制對智慧家庭和智慧城市的發(fā)展。

讓想象力變成現(xiàn)實,需要半導體行業(yè)強大的驅(qū)動力,下沉至半導體領(lǐng)域,核心技術(shù):視覺/聲音人工智能,中央人工智能和邊緣計算,傳感器微控制器,無線傳輸和協(xié)議,電源/驅(qū)動及功率器件。

電動汽車/智能駕駛

汽車出現(xiàn)的百年,徹底地改變了人類的生活方式,但內(nèi)燃機對環(huán)境造成了影響。汽車電動化的嘗試,短短幾年內(nèi),替代的趨勢已定。于是,汽車的動力系統(tǒng)將由最初的純機械,進化到純電動化。另一方面,傳感器及人工智能的發(fā)展,讓輔助駕駛,甚至無人駕駛成為明顯趨勢,機器替代人類駕駛,達到提高交通的效率并降低事故的幾率的目的。

以上兩點,汽車電動化和智能駕駛,至半導體領(lǐng)域,核心技術(shù):處理高速視覺和混合傳感器的人工智能,驅(qū)動/功率器件/電池管理,高功率快速/無線充電。

智慧終端/可穿戴設(shè)備

智能手機的出現(xiàn)改變了人類的學習工作/娛樂方式,手機屏幕成為了人類獲取信息最多的一塊屏幕,手機的傳感器可以手機用戶的位置,運動,環(huán)境,甚至生物特征信息,并智能地加以運用。這一切自然地延伸到可穿戴設(shè)備上,人們可以用可穿戴設(shè)備上的傳感器追蹤并監(jiān)控關(guān)于健康的數(shù)據(jù)。 核心技術(shù)在于:低功耗生物特征傳感器,低功耗無線傳輸,低功耗處理器/單片機,低功耗人工智能/邊緣計算處理器。

以上所述這些值得去做的事,是需解決的問題,是對人類自我和環(huán)境的改善,是對未來的規(guī)劃……恰如白手起家的科技界億萬富翁埃隆 馬斯克的思路,按照目標規(guī)劃突破口, 在前方的道路,會是一條直道。

彎道

如大部分高科技行業(yè)一樣,表現(xiàn)未來方向三維軸向:一條是恒定不變的的時間,另外兩條:市場的需求,和技術(shù)的創(chuàng)新。

市場的需求

圖一展示了研究機構(gòu)對中國半導體市場預測。隨著人們生活對電子化智能化的整體要求逐年提高,整體的需求逐年變大,趨勢明顯。

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圖七 中國半導體市場 按產(chǎn)品類別區(qū)分 資料來源:IBS

再聚焦到每一年半導體市場細分上:

半導體市場的蛋糕里,器件類別分類明顯,其中很薄卻獨成類別的,是一些高端的通用型芯片,比如FPGA,超高速ADC,高速DSP,高性能CPU/GPU等等,在市場的蛋糕里這些稀缺的成分,市場占比不大,卻是整個蛋糕中最有風味的部分。

中國的產(chǎn)品,在整個蛋糕中開始有所占比,但客觀的是,目前原材料大部分還是靠進口,而且最頂級的部分,如最頂級的白松露,只產(chǎn)自意大利的多霧的山林里。

目前國內(nèi)半導體公司現(xiàn)狀其實是百花齊放,從低端到高端都有所及,我們當然希望國內(nèi)半導體公司能夠迅速掌握高端,但是風味之外,那些決定口感和營養(yǎng)的大部分,那些不一定頂級,卻占重要比重的成分,比如存儲器,功率器件,專用邏輯器件,通用邏輯器件等等,是不是更值得去關(guān)注,更易有所突破呢?

技術(shù)的創(chuàng)新

去努力做值得做的事 。除了找到值得做的事,如何努力,是老羅斯福句中重要的另一半。

用特點來劃分,半導體行業(yè)公司可分成三類:

Rule Maker 規(guī)則的制定者

規(guī)則的制定者,細分市場的領(lǐng)軍公司,他們的水平直接定義了細分市場的最高水平。通過技術(shù),規(guī)范,市場建立規(guī)則。比如高通(無線通信),英特爾(CPU),國內(nèi)如華大半導體(身份證RFID),海思半導體(NB-IoT/5G)等等。

Rule Breaker 規(guī)則的破壞者

規(guī)則的破壞者,通過技術(shù)創(chuàng)新,商業(yè)模式創(chuàng)新,生產(chǎn)管理創(chuàng)新等,破壞既有的規(guī)則而成功取得市場的認可和地位。比如 SanDisk(SSD硬盤),Tesla(汽車),智能Apple(手機)等等,國內(nèi)如海思半導體(手機AP),匯頂科技(指紋識別)等等。

Rule Follower 規(guī)則的追隨者

追隨規(guī)則者,他們對市場的控制力和與眾不同的創(chuàng)新能力有限,但通過對需求的特別把握或?qū)Y源的依靠或者合理運用,可以市場上占有一席之地,甚至成功者可以搶食同行的份額,長遠而言,公司的競爭力比較依賴規(guī)則,而非自身的創(chuàng)新能力。

請對號入座。目前的中國,三個類別的半導體公司都有,且每個類別都有生存之道。

對特定區(qū)域,比如目前的中國,大部分半導體企業(yè)其實由規(guī)則的追隨者的身份入行。同時,一些領(lǐng)域可以獲得政策性資源性的投入,如現(xiàn)在的存儲類產(chǎn)業(yè)。但是,不論獲得外部資源的多少,對企業(yè)的未來,如果自身沒有持續(xù)的創(chuàng)新,沒有破壞舊規(guī)則創(chuàng)造新規(guī)則的抱負,最終而言,最好也不過是耗盡資源后,僅從其他區(qū)域搶過來一些市場而已。

所謂性格決定命運,未來發(fā)展成為哪種類別,才是最重要的。

這里分享一段華人半導體同行的一些經(jīng)歷:

十多年前的電視主芯片市場,電視產(chǎn)品全面由笨重的CRT彩電向LCD/PDP平板電視轉(zhuǎn)換,接收的信號模擬向高清的數(shù)字電視轉(zhuǎn)換。消費升級,市場潛力巨大,那時候電視主芯片市場由兩家美國公司Pixelworks 和Genesis Microchip所占據(jù)。

***一家初創(chuàng)的IC設(shè)計公司叫MStar,華人創(chuàng)立,在巨頭之間,推出芯片產(chǎn)品,第一代產(chǎn)品是最基本的沒有集成解碼的Scalar芯片,不太意外,效果平平,產(chǎn)品化過程中,需要各種補丁無數(shù),行業(yè)上并沒有人看得起他們。但是MStar有華人公司常見的幾大特點,第一產(chǎn)品價格便宜,第二是舍得人力資源投入,為客戶修修補補,后期干脆發(fā)展成為客戶做成完整的方案,第三是他們自己的產(chǎn)品迭代快,歐美公司花三個月發(fā)布一個大版本的軟件的時間,他們可以發(fā)布下一代芯片。于是快速激進地在市場推進五年之后,電視市場幾乎被MStar統(tǒng)一,Pixelworks 退出電視芯片市場,Genesis被收購。

若干年后,幾乎同樣的故事在機頂盒市場上重演,曾經(jīng)一統(tǒng)江湖,一年全球擁有$800M機頂盒主芯片生意的意法半導體,被中國的海思半導體和***的MStar拉下馬來。

MStar或者海思半導體剛剛進入電視或者機頂盒市場的時候,都是規(guī)則的追隨者,規(guī)則由歐美大公司控制。而經(jīng)幾年間激進地努力,先由商業(yè)模式創(chuàng)新(為客戶完成整個方案),再到技術(shù)創(chuàng)新(快速產(chǎn)品迭代),最終,舊規(guī)則終被后來者破壞并改寫。

對于中國半導體前方的賽道,我們有這樣的選擇:直道速跑——由未解決的問題入手,規(guī)劃未來、持續(xù)創(chuàng)新、利用資源,在直道上超越對手;彎道超車——在不一定位于頂端,卻占大比重的市場首先打開局面,追隨中創(chuàng)新,破壞中贏得市場,不斷迭代中建立新的規(guī)則,在關(guān)鍵的彎道上超越自我,并超越對手。

不管前方是直道還是彎道,我們要走的,必將不是尋常路。在這條路上,不要因前人有限的想象力,而限制了自己的想象力。

關(guān)注重點

2015 年 5 月 19 日,中國政府正式發(fā)布《中國制造 2025》計劃,當時很少有人想到,這個全球化背景下順理成章的制造業(yè)升級戰(zhàn)略,在短短兩三年后,會被美國朝野視為直接危脅美國核心利益和“美國優(yōu)先”戰(zhàn)略、必須加以全面反擊遏制并明確要求中止的“眼中釘”。而在這份十年行動綱領(lǐng)中,赫然排在十大重點領(lǐng)域之首的,便是“集成電路及專用裝備”。中美貿(mào)易戰(zhàn)及中興、??低?/u>等事件之后,關(guān)于半導體產(chǎn)業(yè)重要性和緊迫性的全民科普已經(jīng)迅速完成,現(xiàn)在需要我們回答的只是:中國集成電路補課晉級的路徑方向、付出成本和最可能的突破口。

看清差距,找回信心

舉國戰(zhàn)略,投入從來不是問題,預計超過 2000 億元的國家集成電路二期基金、阿里收購中天微、董明珠再投 500 億做芯片……從國家層面到地方政府和行業(yè)巨頭,都紛紛以投資行動參與著這一場大國角力的白刃戰(zhàn),很多機構(gòu)歡呼這是半導體投資最好的年代;然而用搞原子彈、搞京東方的辦法就能砸出一個半導體后發(fā)優(yōu)勢么?眾多產(chǎn)業(yè)人士搖頭嘆息;更何況一夜之間,一支支偽硬件開發(fā)團隊,一個個漫天估值的項目,一家家半路出道的投資機構(gòu),都紛紛破土而出,招搖過市,呼風喚雨——這也正是得彼最大的擔憂:未來的 5 年或 10年后,當盛宴散去,東方欲曉,言猶在耳,卻只留下滿桌滿地的杯盤狼籍和頭痛欲裂的宿醉,我們將不得不面對半導體投資最壞的結(jié)果!

外有遏制,內(nèi)有虛火,如何趨利避害,化危為機?抽絲剝繭,讓我們先從幾個主要方面來看看差距究竟何在?

晶圓生產(chǎn)

全球晶圓代工市場正持續(xù)保持超過5%的年增長率。中國雖正在積極增加先進技術(shù)12英寸晶圓生產(chǎn),28nm工藝現(xiàn)在也已經(jīng)成熟。然而,相比之下,TSMC(臺積電)7nm成熟工藝將2018年實現(xiàn),并將于2021年量產(chǎn)5nm工藝晶圓;

無晶圓芯片設(shè)計公司(Fabless IDH)

得益于國家大政策的強大驅(qū)動力及市場驅(qū)動,無晶圓芯片設(shè)計公司數(shù)量在短期內(nèi)持續(xù)增加;與此同時,IP的創(chuàng)新加速、質(zhì)量提升和數(shù)量增加,得益于由應用帶動的、在系統(tǒng)級創(chuàng)新的需求增加,這方面中國有創(chuàng)新貼進市場的優(yōu)勢。但是,受限于整體產(chǎn)業(yè)鏈特別是晶圓代工工藝的影響,我們在傳感器,高功率分離器件,混合工藝產(chǎn)品等方面的技術(shù)創(chuàng)新仍遠遠落后于歐、美、日、韓。

數(shù)字電路與模擬電路

在數(shù)字電路工藝制造技術(shù)上,中國正在縮小與全球頂級公司的差距,但是在模擬工藝以及模數(shù)混合工藝的制造方面,當前在國內(nèi)還沒有一家能夠提供穩(wěn)定生產(chǎn)工藝的晶圓代工廠,也沒有能夠提供滿足汽車級要求的晶圓代工廠,這完全限制了功率器件、高頻模擬器件、高精度混合電路等應用領(lǐng)域的創(chuàng)新。

相關(guān)權(quán)威統(tǒng)計表明,目前中國半導體市場需求規(guī)模占全球 41%,可中國的半導體產(chǎn)業(yè)供應卻只能達到 12%;這其中,屬于產(chǎn)業(yè)頂端的無晶圓芯片設(shè)計公司銷售額占全球的 11%,而位于底部的純晶圓代工廠更是僅占全球的 7%。這是一組有雙向說服力的數(shù)據(jù),一方面,“羅馬不是一日建成的“,差距實在明顯,產(chǎn)業(yè)追趕不可能靠砸錢一蹴而就。但同時也說明無論從橫向還是縱深,中國半導體可選賽道多、可追趕空間巨大;另一方面,未來在“開放與對抗并存“的格局下,中國旺盛而具體的市場需求仍將長期是最強大的引導力量,各個核心環(huán)節(jié)的生長潛力巨大,因此我們雖然沒有資本夜郎自大,但也完全沒有必要凄凄切切、妄自菲薄。不論是長期跟跑、彎道超車,還是變道沖刺,首先要明確的,還是自己的位置、潛力和應對策略。

甄選賽道,優(yōu)先突破

基于中國市場結(jié)構(gòu)的需求,從技術(shù)可實現(xiàn)性出發(fā),同時比對海外先進半導體的發(fā)展歷程,得彼認為以下四個賽道最具條件成為產(chǎn)業(yè)和投資的重點突破口:

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電源管理技術(shù)

環(huán)顧全球,電源管理技術(shù)正在向高耐壓,大電流,高動態(tài)響應,高效率和高系統(tǒng)集成方向發(fā)展。隨著磁性材料工藝技術(shù)的進步,已經(jīng)有公司推出電源SiP(系統(tǒng)級封裝);在小功率應用領(lǐng)域會出現(xiàn)電源系統(tǒng)級芯片,在單顆晶片上同時集成控制部分,功率部分和電感。投資機構(gòu)應積極發(fā)掘和投資掌握核心BCD技術(shù)的半導體公司,關(guān)注在被動器件的創(chuàng)新技術(shù)。

圍繞新能源汽車布局

新能源汽車驅(qū)動大功率半導體器件(SiC,IGBTMOSFET)、BMS、傳感技術(shù)(CIS,毫米波雷達,ToF, 磁性傳感器, 電流傳感器芯片,MEMS等)、車身控制及信息安全等的需求。汽車級芯片的核心在于如何能從IP、設(shè)計、生產(chǎn)工藝和測試封裝整個系統(tǒng)的控制來確保產(chǎn)品的可靠性。這些核心技術(shù)目前仍掌握在歐美日系半導體的IDM,國內(nèi)系統(tǒng)級的人才是鳳毛麟角。利用獨有的全球范圍產(chǎn)業(yè)資源,認真挑選和甄別在汽車電子領(lǐng)域的優(yōu)秀人才和創(chuàng)新企業(yè)將是投資機構(gòu)的最佳突破口。

智慧社區(qū)和智慧工業(yè)

智能終端的核心有MCU、傳感技術(shù)、控制執(zhí)行單元、邊緣計算以及隨著某些細分市場的爆發(fā)增長的系統(tǒng)芯片。聚焦在核心部件上投資,同時在應用領(lǐng)域關(guān)注細分垂直應用的系統(tǒng)創(chuàng)新項目,從底層器件到上層應用應是投資的布局重點。

物聯(lián)網(wǎng)、5G、個人消費升級

物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,5G的實現(xiàn),個人消費升級的需求,這些都必將對底層芯片(傳感器、光器件、無線充電Rx端芯片等)帶來巨大的技術(shù)升級推動。圍繞正在出現(xiàn)的生態(tài)圈發(fā)展,聚焦已經(jīng)明確應用場景的技術(shù)及產(chǎn)品,也是投資機構(gòu)應該抓住投資機會。

關(guān)于中國半導體破局思路分析介紹

在理解上述技術(shù)突破口的選擇時,應該站在全球高技術(shù)產(chǎn)業(yè)動態(tài)博弈的立場去思考。首先全球半導體產(chǎn)業(yè)的分工合作、供需依存是不爭的現(xiàn)實,一國長期壟斷的技術(shù)產(chǎn)品不可能存在。在全球半導體生態(tài)圈中,任何國家單獨抽離,隔絕與外界聯(lián)系,都無法獨善其身地生存;其次技術(shù)領(lǐng)先是有保鮮期的,產(chǎn)業(yè)化、市場化才是在競爭中鎖定利益的最佳途徑,對抗和遏制本質(zhì)上還是一種合作中的博弈。因此,如何立足國內(nèi)市場需求,合縱連橫,引導美歐日韓及***等地半導體企業(yè)開展尊重知識產(chǎn)權(quán)的良性合作,是有理性基礎(chǔ)的;與此同時,尋找中國最接近市場提升需求的領(lǐng)域,組織全球技術(shù)成果,加大資本投入,通過創(chuàng)新研發(fā)實現(xiàn)系統(tǒng)解決和服務的能力,并在市場應用中迅速回饋壯大,才是中國半導體企業(yè)健康成長的必由之路。

面壁十年,終圖破壁

中興事件之后,國人痛心疾首于中國高科技基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的虛弱,甚至聲討房地產(chǎn)和電商,意思是短期的利益導向使資本過份追逐制造泡沫,卻忽視了基礎(chǔ)研究等國之利器的持續(xù)鍛造。這確實是痛苦的現(xiàn)實,但換一個角度看,也正說明了我們長期的科技跟隨戰(zhàn)略取得了長足的進步,引起了市場領(lǐng)導者的警覺。中國產(chǎn)業(yè)界著名的“笨小孩”任正非不久前承認,“隨著逐步逼近香農(nóng)定理、摩爾定律的極限,面對大流量、低延時的理論還未創(chuàng)造出來,華為已感到前途茫茫,找不到方向”;他認為隨著進入無人領(lǐng)航的行業(yè)無人區(qū),華為跟著人跑的“機會主義”高速度會逐步慢下來,創(chuàng)立引導理論的責任已經(jīng)到來。由此可見,中國半導體產(chǎn)業(yè)當前遭遇的挑戰(zhàn),仍然涵蓋在人類科技進步的基本規(guī)律之中。

關(guān)于投資,最基本的理論模型就是風險與收益對稱。相對于國家和華為投資基礎(chǔ)研究,大資本投資晶圓、封測、存儲,得彼作為中小規(guī)模的社會資本,看中的是輕資產(chǎn)、重研發(fā)的芯片設(shè)計和應用開發(fā)領(lǐng)域投資,在我們看來,半導體國產(chǎn)替代是不可能改變的大趨勢,中國半導體各個細分市場未來五年十年會出現(xiàn)幾十家上市公司,芯片延伸的高速通信、電動汽車/智能駕駛、智慧終端、智慧家庭/城市等產(chǎn)業(yè)會成長出幾百家上市公司,其中更會有十倍量級的成功專用芯片設(shè)計公司和方案設(shè)計公司被這些上市公司并購,而這些現(xiàn)在還在蹣跚起步的,分布在各條產(chǎn)業(yè)鏈上的萬千成長企業(yè),就是我們最理想的目標投資對象。

種地的人說十年樹木,做研發(fā)的人說板凳要坐十年冷,干事業(yè)的人說面壁十年圖破壁,謀復興的人說十年生聚,十年教訓!其核心要義都在于說明事物發(fā)展有其內(nèi)在規(guī)律,以及積累和堅持的重要性。在得彼來看,做高科技投資,更要有長期的定力和耐心,不可急功近利,心浮氣躁。海思于2004年正式成立,歷經(jīng)11年,直至2015年才躋身全球第六IC設(shè)計商。科技研發(fā)的成功,絕無一蹴而就。成功的半導體投資,必定深耕半導體產(chǎn)業(yè),以專業(yè)領(lǐng)域的長期實踐經(jīng)驗和全球視野為基礎(chǔ)去進行項目發(fā)掘和價值判斷;以布局產(chǎn)業(yè)鏈的長期思維去構(gòu)建產(chǎn)融結(jié)合的支持體系,以精英分享的機制吸引人才打造最出色的專業(yè)團隊。下笨功夫,想笨辦法,假以十年,必有所成,必得厚報!老天愛笨小孩!

遠景

古語說,生年不滿百,常懷千歲憂!進入二十一世紀第二個十年,技術(shù)奇點(Technological Singularity)學說大行其道,它認為未來技術(shù)發(fā)展將會在很短的時間內(nèi)發(fā)生極大而接近無限的進步,當此轉(zhuǎn)折點來臨時,新的規(guī)則和主體將主宰世界。人類時代的智能和技術(shù)將被機器智能或其他超級智能全面超越,面對新的文明,我們將如金魚面對人類一樣,根本喪失理解力,甚至很可能都無法預警它的發(fā)生。

奇點理論的影響力,近年來在各界百花齊放:學術(shù)界有來自Ray Kurzweil或者Nick Bostrom的兩本書 《奇點來臨》和《超級智能》;科技界有AlphaGo戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍李世石;資本界有來如沙特,阿布扎比,蘋果,高通,富士康和夏普等等個人和公司將千億美金($100B)交給Vision Fund對未來進行布局,由一位相信奇點理論的投資人——孫正義來操刀。而同期對比,2016年全球VC總共募資僅$64B,2017年美國VC總共募資僅$33B

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